• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07b
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• pp.767-769
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• 2002

최근 초고압 전력기기에 대한 많은 연구가 활발히 진행되고 있음에도 불구하고 통전용량에 크게 영향을 미치는 열해석에 대한 연구가 많이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 초고압전력기기인 GIS(Gas Insulated Switchgear)의 모선에 대한 열해석을 다루었다. 해석방법은 유한요소법을 이용하여 온도상승을 예측하였다. 유한요소법은 3각형 등의 임의의 형상을 요소로서 채용할 수 있으므로 3상 모선과 같이 복잡한 형상도 표현할 수 있다. 열전달계수는 형상, 유동조건, 유체의 종류를 고려한 상관식을 이용하여 해석적으로 정확히 계산하였다. 열해석에 있어 자계해석을 통한 도체 및 탱크의 손실값산정이 선행되어야 하는데, 이 손실값이 온도상승의 원인이 되므로 정확히 계산하여야 한다. 손실의 원인이 되는 도체 및 탱크의 저항은 온도가 상승함에 따라 비선형으로 변화하는데, 이것을 고려하여 반복적으로 계산함으로서 해석의 정확성을 높이고자 하였다. 실제 모델에 대한 온도상숭 실험치와 본 논문에서 제시한 방법으로 해석한 계산치와의 비교를 통해 타당성을 입증하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.04a
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• pp.52-54
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• 2002

최근 초고압 전력기기에 대한 많은 연구가 활발히 진행되고 있음에도 불구하고 통전용량에 크게 영향을 미치는 열해석에 대한 연구가 많이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 초고압전력기기인 GIS(Gas Insulated Switchgear)의 모선에 대한 열해석을 다루었다. 해석방법은 유한요소법을 이용하여 온도상승을 예측하였다. 유한요소법은 3각형 등의 임의의 형상을 요소로서 채용할 수 있으므로 3상 모선과 같이 복잡한 형상도 표현할 수 있다. 열전달계수는 형상, 유동조건, 유체의 종류를 고려한 상관식을 이용하여 해석적으로 정확히 계산하였다. 열해석에 있어 자계해석을 통한 도체 및 탱크의 손실값 산정이 선행되어야 하는데, 이 손실값이 온도상승의 원인이 되므로 정확히 계산하여야 한다. 손실의 원인이 되는 도체 및 탱크의 저항은 온도가 상승함에 따라 비선형으로 변화하는데, 이것을 고려하여 반복적으로 계산함으로서 해석의 정확성을 높이고자 하였다. 실제 모델에 대한 온도상승 실험치와 본 논문에서 제시한 방법으로 해석한 계산치와의 비교를 통해 타당성을 입증하였다.

• The Magazine of the Society of Air-Conditioning and Refrigerating Engineers of Korea
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• v.15 no.1
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• pp.67-81
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• 1986

냉각탑, 밀폐식냉각탑, 증발식응축기는 증발식냉각기의 분류에 속한다. 열은 증발에 의해 제거되어, 중력에 따라 유하하는 수 film으로 부터 충전물, 또는 밀폐식냉각탑, 증발식응축기의 관군상을 흐르는 공기에 전달된다. 따라서 공기측에서의 열과 물질의 이동프로세스는 기본적으로는 동일하다. 각 형식에서의 차이는 냉각되는 유체측에서의 열저항의 형태가 다르다는 점이다. 이 무저항은 냉각탑에서는 아주 작으나 다른 두 경우에 있어서는 계산상 고려하지 않으면 안된다. 이 논문은 이들 세 형식에 대해 통일된 이론을 적용할 수 있다는 것을 보여주기 위한 것이다. 그러므로 열 및 물질이동저항의 계산을 위한 식에 대해 논의하고 있다. 또한 복잡성을 피하기 위해, Merkel의 근사식을 공기측의 열 및 물질이동계산에 이용하였다.

• Journal of IKEEE
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• v.18 no.4
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• pp.532-535
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• 2014

This paper analyzed thermal characteristics of super junction MOSFET using process and design parameters. Trench process is very important to super junction MOSFET process. We analyzed the difference of temperature, thermal resistance, total power consumption according to trench etch angle. As a result we obtained minimum value of temperature difference and thermal resistance at $89.3^{\circ}$ of trench etch angle. The electrical characteristics distribution of super junction MOSFET is not showed tendency according to trench etch angle. We need iterative experiments and simulation for optimal value of electrical characteristics. The super junction power MOSFET that has superior thermal characteristics will use automobile and industry.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2004.11a
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• pp.29-29
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• 2004

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2009.12a
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• pp.546-549
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• 2009

본 연구는 2008년 1월부터 2008년 12월까지 S 유치원 원아40명(실험군 20명, 대조군 20명)의 뇌파를 검사하여 뉴로피드백 훈련 전과 훈련 후의 스트레스 저항 능력을 보고자 하였다. 훈련 전과 후의 스트레스 저항 능력은 시계열 선형분석을 통하여 비교하였으며, 연구의 결과로 뉴로피드백 훈련을 적용한 집단에서 항 스트레스 지수에서 유의미한 차이를 보였다. 이 결과는 뉴로피드백 훈련이 유아들의 스트레스 저항 능력을 높여 주었으며 정서적 성향에 긍정적인 영향을 미쳤다고 본다.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.12.2-12.2
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• 2005

• 전기의세계
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• v.28 no.1
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• pp.15-19
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• 1979

• Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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• v.13 no.1
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• pp.44-49
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• 2012

The indirect-contact ECG measurement is a newly developed method for unconstrained and nonconscious measurement in daily Life. This study is the first step to reducing the large background noise appearing in indirect-contact ECG. This study built the thermal noise model of capacitively coupled active electrode which is used in indirect-contact ECG. The results show that the level of thermal noise estimated by the thermal noise model is much the same as that of actual background noise for the capacitively coupled active electrode alone. By applying the actual electrical properties of a sample cotton cloth to the thermal noise model, the theoretical level of thermal noise in the indirect-contact ECG was estimated. The results also show that the level of op-amp's intrinsic noise is so small that it can be negligible in comparison with thermal noise of resistors. The relationship between the level of thermal noise and the resistance of the bias resistor was derived, and it is the base for the further study how to choice the optimal resistance for the bias resistor.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.20 no.6
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• pp.9-13
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• 2019

In this study, a miniature thin film-patterned heater was fabricated on a silicon substrate using semiconductor process technology and the thermal characteristics of the applied voltage, power, and temperature of the thin film heater were measured and analyzed. The temperature of the thin film pattern heater increased with increasing power, but the temperature increase rate was gradual at high power intervals. The characteristics of the high temperature section of the platinum thin film-patterned heater were analyzed using the heat resistance model under atmospheric and vacuum conditions. The thermal resistance measured in a vacuum atmosphere was 0.79 [K/mW] higher than the heat resistance value 0.69 [K/mW] in air. The temperature of the thin film pattern heater can be maintained at a low power in a vacuum rather than in air, and these results are expected to be utilized in the structural design of a thin film-patterned heater element.