Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2000.02a
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pp.127-127
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2000
다이아몬드상 카본(Diamond-like Carbon, DLC) 필름은 비정질 재료로서 다이아몬드와 유사한 높은 경도, 내마모성, 화학적 안정성, 그리고 광학적 특성을 가지고 있으며, 낮은 마찰계수와 높은 탄성률 등으로 인해 많은 분야에서 응용이 연구되고 있는 재료이다. 그러나 DLC 필름이 이러한 우수한 특성이 가지고 있음에도 불구하고 수 GPa에 이르는 높은 압축 잔류 응력으로 인해 응용에 제약을 받고 있다. 이러한 압축 잔류 응력이 상당한 값에 이르게 되면 기판의 구속에서 벗어나게 되어, 기판으로부터 떨어지게 되고 굽힘을 받게 되는 delamination buckling 현상이 일어나기도 한다. 본 연구에서는 높은 잔류 응력으로 인해 자연적으로 발생하는 buckling 현상과 식각 과정을 통해 인위적으로 기판의 제한으로부터 필름을 완화시키는 freehang 방법을 이용하여 필름이 기판에 접착되는데 필요한 에너지를 평가하려고 한다. 본 실험에서는 rf-PACVD 장비를 이용하여 필름을 증착하였다. 이때 전극과 플라즈마 사이의 바이어스 음전압은 -100~700 Vb로 변화를 주었으며, 합성압력은 9mTorr로 고정하였다. 사용한 반응 가스는 메탄(CH4)이고, 아르곤(Ar)을 이용하여 모든 실험에서 동일하게 기판을 전처리 하였다. buckling 현상을 관찰하기 위해 사용된 기판은 slide glass이고, freehang을 제작하기 위해 사용된 기판은 (100) p-type Si wafer 이다. freehang 제작시 사용한 식각 용액은 KOH(5.6mol)이며 외부 요인을 제거하기 위해 7$0^{\circ}C$ 항온조를 사용하였다. Buckling 된 필름과 freehang은 광학 현미경과 전자 주사 현미경에 의해 관찰되었으며, 사인 함수 형태의 곡면을 가지고 있었다. 또한 freehang 제작시 각각의 주기와 진폭을 통해, 필름과 기판사이의 계면에너지와 buckling 되면서 새로 생성된 두 표면에너지 차이를 구할 수 있게 되고, 이를 통해 접착에너지를 평가할 수 있었다.
In recent years, Allium victorialis has been extensively used as a pharmacological agent for various diseases in the form of anti-arteriosclerotic, anti-diabetic and anti-cancer. Allium victorialis is severely affected by various fungal diseases since it naturally grow in the shady and humid environments in Korea. In this case, different types of fungicides are applied to control the fungal diseases in Allium victorialis. The present study was aimed to determine the residual characteristics of two fungicides namely tebuconazole and fludioxonil on Allium victorialis. For this study, the fungicides were drenched soil on Allium victorialis in the cultivation area Pyeongchang by the standard (two thousand fold) and double (thousand fold) dilutions. At the end of $15^{th}$, $30^{th}$ and $40^{th}$ days samples were collected for residue analysis. Residues of tebuconazole and fludioxonil were analyzed using GC/NPD (Gas Chromatography/Nitrogen Phosphorus Detector) and their recovery were found to be 108.8~119.5% and 91.3~104.8%, respectively. The method of limits of quantification for both fungicides was $0.01mg\;kg^{-1}$. Further, the results of this study shows that the residue levels of both fungicides on Allium victorialis were <$0.01{\sim}0.12mg\;kg^{-1}$ and $0.01{\sim}0.09mg\;kg^{-1}$ and their % ADI (% Acceptable Daily Intake) were 17.44% and 25.75%, respectively. Based on the results obtained in this study, we suggest that the residue levels of both of the fungicides on Allium victorialis are safe and these fungicides can also be used to control fungal diseases in Allium victorialis.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.8
no.1
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pp.25-32
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2007
We investigated the silicide reaction stability between 10 nm-Col-xNix alloy films and silicon substrates with the existence of 4 nm-thick natural oxide layers. We thermally evaporated 10 nm-Col-xNix alloy films by varying $x=0.1{\sim}0.9$ on naturally oxidized single crystal and 70 nm-thick polycrystalline silicon substrates. The films structures were annealed by rapid thermal annealing (RTA) from $600^{\circ}C$ to $1100^{\circ}C$ for 40 seconds with the purpose of silicidation. After the removal of residual metallic residue with sulfuric acid, the sheet resistance, microstructure, composition, and surface roughness were investigated using a four-point probe, a field emission scanning electron microscope, a field ion bean4 an X-ray diffractometer, and an Auger electron depth profiling spectroscope, respectively, to confirm the silicide reaction. The residual stress of silicon substrate was also analyzed using a micro-Raman spectrometer We report that the silicide reaction does not occur if natural oxides are present. Metallic oxide residues may be present on a polysilicon substrate at high silicidation temperatures. Huge residual stress is possible on a single crystal silicon substrate at high temperature, and these may result in micro-pinholes. Our results imply that the natural oxide layer removal process is of importance to ensure the successful completion of the silicide process with CoNi alloy films.
In this study, the shear behavior between pile-sandy soil interface was quantified based on series of rigorous ring shear test results. Ring shearing test was carried out to observe the shear behavior prior to failure and behavior at residual state between most commonly used pile materials - steel and concrete - and Jumunjin sand. The test was set to clarify the shear behavior under various confinement conditions and soil densities. The test results were converted in to representative friction angles for various test materials. Additional numerical analysis was executed to validate the accuracy of the test results. Based on the test results and the numerical validation, it was found that due to the dilative and contractive nature of sand, its interface behavior can be categorized in to two different types : soils with higher densities tend to show peak shear stress and moves on to residual state, while on the other hand, soils with lower densities tend to show bilinear load-transfer curves along the interface. However, the relative density and the confining stress was found to affect the friction angle only in the small train range, and converges as it progresses to large deformation. This study established a large deformation analysis method which can successfully simulate and predict the large deformation behavior such as ring shear tests. Moreover, the friction angle derived from the ring shear test result and verified by numerical analysis can be applied to numerical analysis and actual design of various pile foundations.
Heating and Steaming treatments were carried for deresinning and color change of radiata pine juvenile wood. The boards of 20 mm and 30 mm thicknesses were heat-treated at $150^{\circ}C$ and $220^{\circ}C$ for 2, 4 and 6 hours and steamed at $100^{\circ}C$ for 6, 24 and 48 hours. For extracting residual resin in treated boards and measuring wood surface color, alcohol-benzene solution and a portable colorimeter were used, respectively. The board of 20 mm thickness were deresined effectively by heating at over $150^{\circ}C$ for 2 hours or steaming for 6 hours while that of 30 mm thickness by steaming for 48 hours. For the board of 30 mm thickness treatment time was more influencing on deresinning than treatment temperature. The steamed boards showed higher $L^*$ than the heat-treated for both thicknesses. $L^*$ decreased with the increase of treatment temperature and time, but for the board heat-treated at $220^{\circ}C$ it didn't change after 4 hours. The surface color of the boards heat-treated at $220^{\circ}C$ for 4 and 6 hours were obviously changed, but those at $150^{\circ}C$ were not. It was revealed that the core of the heat-treated board was color changed as well as the surface.
Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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1999.10a
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pp.39-43
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1999
불포화대에서 LNAPL의 이동과 분포를 수치 모의를 통하여 예측하였다. 균질한 매질에서 LNAPL의 이동은 조립질 매질에서 빠르고, 세립질 매질에서 더 많은 면적으로 확산되며, 더 많은 LNAPL이 불포화대에 잔류한다. 조립질 매질내에 세립질층이 존재할 경우, 이 층이 지하수면으로부터 멀수록 LNAPL이 많이 포획된다. 조립질 매질에 세립질 또는 더 조립질인 매질이 렌즈 상으로 존재하는 환경에서는, LNAPL이 이들 렌즈를 통과하지 못한다. 불균질한 렌즈가 존재할 때의 LNAPL 분포를 초기조건으로 이용하여, 지하수 면의 수직 이동과 물의 침투에 따른 LNAPL의 이동을 모의하였다. 두 경우 모두 불포화대에 잔류되어 있던 LNAPL의 수직방향 이동이 증가되었다. 특히, 지하수면의 하강 시 LNAPL이 조립질 렌즈를 통해 이동하나, 세립질 렌즈를 통해서는 이동하지 못한다.
Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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2003.04a
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pp.299-301
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2003
광미와 오염된 토양에 함유되어 있는 중금속 원소는 존재형태에 따라서 환경에 미치는 영향의 차이가 있다. 그러므로 중금속 원소의 존재형태를 규명하여 물리화학적 환경변화에 따른 중금속의 거동을 예측하고자 Tessier et al. (1979)의 방법을 이용하여 연속추출을 수행하였다. 청양광산과 서보광산의 광미를 비교하면, As와 Co는 두 광산 모두 잔류형태로 안정화되었다. Cd과 Zn은 서보광산의 광미가 청양광산의 광미보다 잔류형태가 더 우세하였다. Pb는 서보광산의 광미가 양이온교환형태로 존재하는 함량이 높고 청양광산의 광미도 양이온교환과 탄산염광물의 형태로 존재하는 함량이 높아 오염 확산의 우려가 있다. 서보광산의 오염된 토양의 경우, As, Co, Cd, Cu및 Zn는 대체로 안정한 형태였으나, Pb는 산화환경에서 불안정한 형태로 존재하였다.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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1999.05a
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pp.163-169
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1999
Residual stresses causing stress corrosion cracking (SCC) of thin-walled steam generator U tubes were investigated. The residual stresses were measured by hole drilling methods, and the applied stresses resulting from the internal pressure and the temperature gradient in the steam generator were estimated theoretically. In U-bent regions, the residual stresses at extrados were induced with compressive stress(-), and its maximum value reached -319MPa in axial direction at $\phi$= $0^{\circ}$ in position. Maximum tensile residual stress of 170MPa was found to be at the flank side at position of $\phi$= $90^{\circ}$, i.e., at apex region. Hoop stress due to the pressure and temperature differences between primary and secondary side were analyzed to be 76 MPa and 45 MPa, respectively.
Zirconia coatings are performed by the plasma spraying on the substrate of Al-Si alloy. In case of plasma sprayed ceramic coatings, it is important to control properly residual stress occurred during cooling process. Residual stress in coating layer varies with sprayed conditions and is influenced greatly by the coating layer thickness. Surface residual stress due to coating layer thickness is measured by X-ray diffraction method and the residual stress in coating layer is estimated by the deflection of coating layer when the restraint force in substrate was removed. When zirconia was coated on the substrate, tensile residual stress remains on zirconia coated surface layer. The tensile stress is increased to 0.35mm thickness and after 0.45mm thickness it is decreased abrouptly. A thick bond and composite coating reduce the zirconia surface stress and composite coating controls effectively the thick zirconia surface stress.
Kim, Hee-Gon;Kim, Ji-Yoon;Hur, Kyung-Jin;Kwon, Chan-Hyeok;Hur, Jang Hyun
The Korean Journal of Pesticide Science
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v.21
no.1
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pp.62-67
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2017
In this study, the residue patterns of flubendiamide and pyriofenone registered in the strawberry were investigated to predict pre-harvest residue limit (PHRL). The samples were harvested at 0, 1, 2, 3, 5, 7, 10 days after treatment and the pesticide residues were analyzed by HPLC/UVD. The limit of quantification (LOQ) was $0.01mg\;kg^{-1}$ for flubendiamide and pyriofenone. The recovery levels of flubendiamide and pyriofenone were $90.9{\pm}2.2%$ and $81.9{\pm}0.8%$, $87.7{\pm}2.1%$ and $85.3{\pm}1.1%$ for spiked levels of 0.01 and $0.1mg\;kg^{-1}$, respectively. The values of biological half-lives for field 1 and field 2 were 8.1 and 7.2 days for flubendiamide, 7.0 and 6.9 days for pyriofenone. According to these results, we recommends the level of PHRL on strawberry for flubendiamide and pyriofenone as 1.87 and $3.76mg\;kg^{-1}$ at 10 days before harvest, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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