자가부식 접착제는 사용하기 쉽고, 술식 민감성이 적은 장점이 있으나 특히 산도가 약한 자가부식 접착제의 법랑질에 대한 결합력은 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond (Kuraray, Okayama, Japan)의 연마 법랑질에 대한 미세인장 결합강도를 측정하여 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) 및 1단계 자가부식 접착제인 iBond (Heraeus Kulzer Gmbh, Hanau, Germany)의 결합강도와 비교하고자 하였고, 2단계 자가부식 접착제에 산부식 전처리를 시행하는 것이 법랑질에 대한 결합강도를 높일 수 있는지 알아 보고자 하였다. 실험군은 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond만 사용한 비산부식 군과 35% 인산 (Scotchbond Etchant, 3M ESPE)으로 산부식 후 Clearfil SE Bond를 사용한 산부식 군, 그리고 1단계 자가부식 접착제인 iBond를 사용한 군으로 나누었다. 대조군은 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose를 사용한 군으로 정하였다. Bovine 전치의 순면을 십자가형으로 4등분하여 각 군으로 무작위로 배분하였다. 각 치아의 순면을 800-grit 실리콘 카바이드 지로 연마한 후 삭제된 법랑질면에 제조사의 설명서에 따라 각 군의 접착제를 적용하고 Light-Core (Bisco)로 적층 충전하였다. 시편은 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 일주일 동안 보관한 후 low speed precicion diamond saw (TOPMENT Metsaw-LS, R&B, Daejeon, Korea)를 이용하여 약 $0.8{\times}0.8mm$ 단면이 되도록 시편을 절단하여 미세시편을 제작하였다. 일주일마다 증류수를 교환하면서 한 달, 세 달 동안 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 미세시 편을 보관한 후 각각의 미세인장결합강도를 측정하였다. 미세인장결합강도 (MPa)는 파절 시에 가해진 힘 (N)을 접착면적 ($mm^2$)으로 나누어 계산하였다. 접착계면에서의 파절 양상은 실물현미경 (Microscope-B nocular, Nikon)을 이용하여 분류하였다. 미세인장결합강도에 대한 통계분석은 one-way ANOVA를 이용하여 유의수준 5%에서 검정하였고, 사후감정은 Least Significant Difference 방법을 이용하였다. 중합 후 1개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 모든 접착제 간에 유의한 차이가 없었다. 3개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 iBond 와 Clearfil SE Bond 비산부식 군과 Scotchbond Multi- Purpose 간에는 각각 유의한 차이가 없었다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도가 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose 와 비교하여 유의한 차이가 없었으며 (P>0.05), 3개월 후의 결과에서 Clearfil SE Bond 비산부식 군의 미세인장결합강도가 Clearfil SE Bond 산부식 군보다 유의하게 낮았다 (P<0.05). 즉 35% 인산으로 산부식 전처리를 시행한결과 Clearfil SE Bond 의 법랑질에 대한 결합강도가 증가하였다.
자가 산부식 접착제는 산부식 과정 후 수세없이 와동을 충전할 수 있다. 움직임이 많고 행동 조절이 어려운 환자의 경우 시술의 절차를 줄일 수 있는 자가 산부식 접착제가 치면열구전색제의 사용을 보다 용이하게 할 수 있다. 그러나 법랑질에 대한 산부식 능력이 인산에 비해 낮아서 충분한 부식이 일어나는지에 대해 논란이 되고 있다. 이에 대해 자가 산부식 접착제의 약한 산부식능을 감안하여 열구성형술과 acidic primer의 도포 시간을 증가시키는 등의 임상 술식을 시행하고 자가 산부식 접착제의 단점이 보완되는지를 알아보고자 하였다. 35% 인산으로 산부식 후 전색술을 시행한 경우와 자가 산부식 접착제를 사용하여 도포한 경우의 미세 누출도를 염색액의 침투도를 비교하고 주사전자현미경을 이용한 산부식상 관찰을 통하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 열구 성형술을 시행 후 자가산부식접착제를 도포한 군은 인산 부식 20초를 시행한 군과 자가산부식접착제를 20초, 40초 도포한 군보다 미세누출도가 더 낮았다. 2. 자가산부식접착제를 제조 회사의 지시에 따라 20초간 도포한 군과 40초로 늘려 도포한 군 간에 미세누출도의 유의차가 없었다. 3. 주사전자현미경 관찰 시 전형적인 산부식 양상은 인산부식 20초군에서만 관찰되었으며 열구성형술을 시행하고 자가산부식접착제를 도포한 군이 자가산부식접착제만 20, 40초 도포한 군보다는 표면 거칠기가 증가하였다.
본 연구는 자가부식 접착제의 치질로의 침투와 레진 tag 형성을 알아보고 부가적인 산부식이 레진 tag 형성에 미치는 효과를 관찰하기 위하여 계획되었다. 3종의 자가부식 접착제(SE bond, AQ bond and L Pop)와 one bottle adhesive(Single bond)를 사용하였고 발거한 구치로 교합면 법랑질과 상아질 시편을 제작하였으며 각 군당 5개씩 네 개의 군으로 나눈 총 20개의 시편을 양분하여 각각 접착제를 적용하기 전 35% 인산으로 산부식하거나 산부식처리하지 않았으며 이후 레진을 적용시키고 중합하였다. 시편은 Silverstone microtome으로 절단한 후 HCl 용액과 NaOCl 용액으로 처리하고 건조시킨 후 이온으로 피복하였으며 주사전자현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 부가적 산부식 처리한 상아질은 모든 자가부식 접착제군에서 산부식하지 않은 상아질보다 resin tag의 길이와 두께가 증가하는 것이 관찰되었다. 2. 법랑질에서는 L Pop을 제외하고 부가적 산부식한 군에서 레진 tag의 두께가 산부식하지 않은 군보다 컸고 보다 명확한 부식양상을 관찰할 수 있었다. L Pop에서는 부식법랑질과 비부식법랑질간의 차이가 없었다. 본 연구의 결과는 자가부식형 접착제가 법랑질을 부식시키지 않고 상아세관으로 침투하는 정도가 산부식군에 미치지 못하다는 것을 의미한다. 이와 관련하여 접착강도와 미세누출 및 레진 tag 형태에 대한 부가적 연구가 필요할 것이다.
연구목적: 이 연구의 목적은 2% 클로르헥시딘 적용이 한 단계 자가부식접착제를 이용한 직접 복합 레진 수복의 미세 인장 강도에 미치는 영향을 평가하는 것이었다. 연구 재료 및 방법: 24개의 발거된 대구치를 사용하여 3종류의 한 단계 자가부식접착제 (Clearfil $S^3$ Bond, Xeno V, G-Bond) 를 클로르헥시딘을 적용한 그룹과 적용하지 않은 그룹, 총 6개의 그룹으로 나누었다. 클로르헥시딘을 적용하거나 적용하지 않고 그 상부에 각각의 접착제를 적용하고 광중합 복합 레진으로 수복하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관한 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비 하여 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하였다. 결과: 2% 클로르헥시딘 적용이 한 단계 자가부식접착제를 이용한 복합레진 수복의 미세인장 결합강도에 영향을 미치지 않았다. 클로르헥시딘 적용과 상관없이 Clearfil $S^3$ Bond가 가장 높은 미세인장 결합강도 값을 나타내었고 그 다음은 GBond, Xeno V 순이었다. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부는 응집성 파절을 보였다. 결론: 2% 클로르헥시딘 적용이 한 단계 자가부식접착제를 이용한 복합레진 수복의 미세인장 결합강도에 영향을 미치지 않았다.
본 실험에서는 자가부식형 접착제와 콤포짓트 레진 사이의 산도의 차이를 완화시킬 수 있는 접착레진을 자가부식형 접착제 위에 추가적으로 도포할 경우, 상아질에 대한 접착력을 개선할 수 있는지를 연구하였다. 자가부식형 접착제로는 실험실에서 직접 제작한 실험용 자가부식형 접착제 (pH: 1.96)와 Adper Prompt (3M ESPE, VSA, pH: 1.0)를 사용하였으며, 중성의 접착레진으로 All-Bond 2의 D/E bonding resin (Bisco Inc., USA, pH: 6.9)을 사용하였다. 두 대조군에서는 두 가지 자가부식형 접착제를 각각 두번씩 도포하였으며, 두 실험군에서는 각 자가부식형 접착제를 한번 도포한 후 그 위에 D/E bonding resin을 추가 도포하였다. Z-250 하이브리드 복합레진을 쌓아올려 모레시계 형태의 시편을 제작하여 미세인장강도를 측정하고 t-test를 이용하여 비교하였다. 파절 양상은 입체현미경과 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였다. D/E bonding resin을 추가 도포한 미세 인장접착강도는 유의하게 증가되었고, 접착층과 복합레진 또는 접착층과 상아질 사이의 파절을 보인 시편의 수는 감소하고, 접착층 내의 파절을 보인 시편의 수는 증가되었다. 따라서 자가부식형 접착제와 복합레진의 산도의 차이를 완화할 수 있는 중성의 접착레진을 추가 도포할 경우 미세인장접착강도를 증가시킬 수 있음을 확인하였다.
이 연구의 목적은 수종의 상아질 접착시스템이 즉시 및 지연 상아질 봉쇄에서 미세인장결합강도에 미치는 영향을 평가하는 것이었다. 18개의 발거된 대구치를 사용하여 지연 상아질 봉쇄그룹은 노출된 상아질면을 임시수복하였으며, 1주간 보관 후, 접착제에 따라 3개의 소그룹으로 나누어 도포하였다; SB 그룹 (3 단계 산 부식 접착제), SE 그룹 (2단계 자가 부식 접착제), XE 그룹 (1단계 자가 부식 접착제). 즉시 상아질 봉쇄그룹은 3개의 소그룹으로 나누어 접착제를 도포하고 임시수복 후 1주간 보관하였다. 모든 시편은 간접 복합레진과 레진 시멘트로 합착하고 미세인장결합강도를 측정하여, 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 즉시 상아질 봉쇄그룹은 지연 상아질 봉쇄그룹에 비해 3단계 산 부식과 2단계 자가 부식 접착제에서 높은 미세인장결합강도를 보였다 (p < 0.05). 2. 즉시 및 지연 상아질 봉쇄그룹 모두 미세인장결합강도는 3단계 산 부식, 2단계 자가 부식, 1단계 자가 부식 접착제순으로 감소하였고, 즉시 상아질 봉쇄그룹에서는 1단계 자가 부식 접착제와 다른 소그룹간 유의한 차이가 있었으며 (p< 0.05), 지연 상아질 봉쇄 그룹에서는 모든 소그룹간 유의한 차이가 있었다 (p < 0.05). 3. 파절 양상은 대부분 혼합성 파절을 보였으며, 1단계 자가 부식 접착제에서만 접착성 파절을 보였다.
이 논문의 목적은 열순환이 4종 상아질 접착 시스템의 결합 내구성에 미치는 영향을 측정한 것이다. 제3대구치의 상아질층을 노출시킨 후, 무작위로 8개군으로 나눈다: 3단계 산부식 시스템 (Scotchbond Multi-Purpose Plus; SM, All Bond-2 ; AB), 2 단계 산부식 시스템 (Single Bond; SB, One Step plus, OS), 2단계 자가부식 시스템 (Clearfil SE Bond; SE, AdheSE; AD), 1 단계 자가부식 시스템 (Promp L-Pop ; PL, Xeno III; XE). 8개 군에 각 상아질 접착제를 제조사의 지시에 따라 도포하고 복합레진 (Z250)을 적층한 후, 광조사한다. $37^{\circ}C$ 증류수에서 24시간 보관한 후, 각 군마다 정해진 프로그램으로 0, 1000, 2000회 열순환한 후, 저속 diamond saw로 $1\times1mm$ 막대형 시편을 제작한다. Universal testing machine (EZ-test; Shimadzu, Japan)으로 미세인장 결합강도를 측정하였고, 유의수준 0.05 level에서 ANOVA / Duncan's test로 통계분석 하였다. 상아질측 파단면과 접착계면에 대한 주사전자현미경 관찰을 시행하였다. 이 연구의 결과는 다음과 같다; 1. 3단계 상아질 접착제의 결합강도는 열순환 전후에 통계학적으로 유의한 변화를 나타내지 않았다. 2단계 산부식형 상아질 접착제의 결합강도는 열순환 처리에 의하여 유의하게 감소되었다. 2. 2단계 자가부식형 접착제 (SE)의 결합강도가 가장 높았고, 1단계 자가부식 접착제 (PL, XE)는 실험군 중 가장 낮은 결합강도를 보였다. 3. 모든 접착제는 주로 접착성 파괴가 발생하였고, 열순환에 의하여 산부식형 접착제는 접착성 파괴가, 1단계 자가부식형 접착제에서는 혼합형 파괴가 증가하는 경향을 나타내었다. 이상의 결과로, 상아질 접착제의 접착단계/과정이 결합내구성에 영향을 미침을 알 수 있었다. 따라서 접착과정의 단순화가 반드시 접착에 효과적이라고 할 수 없다.
연구 목적: 본 연구에서는 자가부식 접착제를 이용한 즉시 상아질 봉쇄 (immediate dentin sealing; IDS)와 지연 상아질 봉쇄 (delayed dentin sealing; DDS)에서 상아질 접착제의 결합강도를 비교하고 즉시 상아질 봉쇄에서 접착제 표면의 오염물을 제거하기 위해 사용되는 air abrasion이 상아질에 대한 미세 인장 결합강도에 어떠한 영향을 주는지에 대해 평가하였다. 연구 재료 및 방법: 1개월 이내에 발거된 사람의 건전한 대구치 30개를 6개의 군으로 분리하였고 상아질 접착제로는 자가부식 접착제 Clearfil SE bond (Kuraray, Okayama, Japan)를 사용하였다. 군분류는 치관부를 삭제하여 상아질을 노출시킨 후 즉시 접착제를 도포하고 복합레진 Filtek Z250 (3M ESPE, St Paul, MN, USA)을 충전한 군을 대조군 (Control), 노출된 상아질에 즉시 상아질 접착제를 도포하고 2주 후 재차 접착제를 도포해 복합레진과 같이 광중합하는 즉시 상아질 봉쇄군 (IDS), 상아질 노출 후 상아질 접착을 즉시 시행하지 않고 2주 후 상아질 접착과 복합레진의 충전을 시행하는 지연 상아질 봉쇄군 (DDS)으로 분류하였다. 그후Control군에 air abrasion을 시행한 군을 C-A, IDS군에 air abrasion을 시행한 군을 IDS-A군, DDS군에 air abrasion을 시행한 군을DDS-A군으로 세분화하였다. Control군과 C-A을 제외한 모든 군은 2주간 Fermit을 이용한 임시수복기간을 두었으며 대조군과 실험군 모두 미세인장 결합강도 실험 전 24시간동안 증류수에 보관 후 미세인장 결합강도를 측정하였다. 측정된 미세인장 결합강도는 one-way ANOVA를 이용하여 비교 분석하였으며 유의차가 있는 경우 Scheffe test를 이용한 사후검증을 시행하였다. 결과: 1. 자가부식 상아질 접착제인 Clearfil SE bond를 치아 삭제 직후 상아질 접착을 시행하고 2주간 임시수복 기간을 거친 후 접착제를 재도포하고 복합레진을 수복한 군과 치아삭제 후 2주간의 임시수복기간을 거친 후 상아질 접착을 시행하고 복합레진을 수복한 군 사이에 상아질-레진 간 미세인장 결합강도는 유의한 차이가 없었다 (P>.05). 2. 자가부식 상아질 접착제인 Clearfil SE bond를 상아질 접착 시행 전 $50{\mu}m$ 크기의 aluminum oxide particle로 air abrasion 처리하는 것은 상아질-레진 간 미세인장 결합강도에 유의한 영향을 주지 않았다 (P>.05).
이 연구의 목적은 유치에서 한 단계 자가부식 접착제를 이용한 레진수복 시 타액오염 후 처치과정에 따른 미세인장강도를 비교하는 것이다. 건전한 유구치를 접착제 사용에 따라 각각 $Scotchbond^{TM}$ Universal Adhesive (SBU), All-Bond $Universal^{(R)}$ (ABU), and $Tetric^{(R)}$ N Bond Universal (TBU)의 3 그룹으로 나누어 무작위로 분배하였다. 각 그룹은 접착제 도포 후 처치과정에 따라 7가지 하위분류로 나누었다. Subgroup I은 대조군으로써, 타액오염 없이 제조사 권고사항에 따라 접착제를 적용하였다. Subgroup II - IV는 접착제 광중합 전에 타액오염을 시행하였고, subgroup V - VII는 접착제 광중합 후에 타액오염을 시행하였다. 그 후 subgroup II, V는 건조, subgroup III, IV는 수세 후 건조, subgroup IV, VII는 수세 후 건조, 그리고 접착제 재도포를 시행하였다. SBU와 ABU에서 subgroup I, IV, VII의 미세인장강도가 subgroup II, III, V, VI의 미세인장강도보다 유의하게 높았다. TBU에서 subgroup I, IV의 미세인장강도가 subgroup II, III, V, VI의 미세인장강도보다 유의하게 높았다. 이 연구 결과, 임상가는 한 단계 자가부식 접착제를 이용한 레진 수복 시 타액과 수분의 오염으로부터 철저하게 격리를 지켜야 하지만 그럼에도 불구하고 타액오염이 발생하였다면, 수세 및 건조 후 접착제를 재도포할 것을 권장한다.
이 연구의 목적은 자가 중합복합 레진과 두 단계 산 부식 접착제의 친화성에 대한 중간 접착제와흐름성 레진의 효과를 미세 인장 결합 강도를 통해 비교하는 것이었다. 20개의 발거된 대구치를 사용해 접착제와 부가적인 적용(활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진)에 따라 XP bond 그룹 (XA, XB, XF 그룹), Prime & Bond NT 그룹 (NA, NB, NF 그룹), Optibond solo plus 그룹 (OA, OB OX 그룹)으로 나누었다. 접착제 적용 후 활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진을 각각 적용하고 상부에 자가 중합 레진을 축성하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비하였다. 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 모든 그룹에서 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용은 활성제 적용보다 더 높은 결합 강도를 보였다. 2. 선택된 방법에 관계없이, Optibond solo plus 그룹은 가장 낮은 미세인장 결합강도를 보였다. 3. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부 레진 내에서 응집성 파절을 보였다. 이번 연구의 결과로부터, 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용이 낮은 pH를 가지는 두 단계 산 부식 접착제와 자가 중합복합 레진의 상아질 접착에 더 효과적이라 예상된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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