• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.38 no.8
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• pp.709-714
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• 2014

Reverse-offset printing is one of the technologies that can be used for patterning fine features of the order of a few micrometers for printed electronics. In reverse-offset printing, a coated ink film is transferred to a blanket made of elastomer-like poly-dimethylsiloxane. Then, the blanket is impressed onto a clich$\acute{e}$ that has intaglio patterns. The blanket is deformed by penetrating the intaglio of the clich$\acute{e}$ according to the printing pressure. Excessive deformation of the blanket can cause printing defects upon touching the bottom of the intaglio pattern, especially in large patterns. In this paper, we modelled the deformation of the blanket using the finite element method. Considering the actual printing parameters, a condition for fabricating a clich$\acute{e}$ is proposed to prevent defects by the deformation of the blanket.

• Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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• v.24 no.1
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• pp.35-44
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• 2006

본 연구에서는 PCB에 진공인쇄 방식이 적용된 스크린 인쇄방법을 이용하여 Pattern 및 Hole충전의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 적용하였다. 새로운 dry process 기술인 직접회로 인쇄 기술은 일반적으로 사용되고 있는 wet process 중 도금, 에칭, 박리 등의 공정을 줄일 수 있어 제조원가, 공정 리드타임 감소, 폐기물 감소로 환경 친화적 공정이라고 할 수 있다. 직접회로 인쇄는 진공도 100 Pa, 인쇄압력 0.45 MPa, 인쇄 속도 30 mm/sec, 인쇄각도 85도, 스크린 마스크와 기판 사이의 Gap 2 mm에서 인쇄될 때 가장 좋은 결과를 보였다. 직접회로 인쇄에 사용된 인쇄기는 일반 PCB공정에서 사용되는 동일한 형태에 진공조건을 유지시킬 수 있도록 개선하여 사용하였다.

• Proceedings of the Korean Printing Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.32-32
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• 2002

디지탈 윤전 등사기 또는 디지털복사 인쇄기(digital duplicator)라고 불리우는 사무용 소형 단색 윤전 인쇄기는 컴퓨터 스캐닝 기술과 스텐실 열천공 기술의 발달로 손쉽게 인쇄기상에서 자동복사 제판이 가능해 짐에 따라 우리나라에 1990년대부터 학교, 관공서, 군 및 교회등의 시험지와 홍보전단지 인쇄용으로 널리 보급되었다. 여기에 사용되는 잉크는 카트리지에 장착식으로 공급되는데, 에멀젼 잉크로서 천공으로 이루어진 스텐실 화상 뒷면으로부터 가압 통과되어 인쇄용지에 윤전식으로 인쇄된다. W/O형 에멀젼 잉크가 그 기본 전형이 된 것은 스텐실의 미세구멍을 통과하도록 큰 로라압력을 받아야 하는 잉크는 우선적으로 높은 점도이어야 하나 수십 마이크론의 미세구멍을 쉽게 빠져 나가도록 침투성이 빨라야 하는 이중적 레올로지 특성이 요구되기 때문이다. 그러나 에멀젼의 원천적인 불안정성과 물과 기름의 상호 대립적인 물리 \ulcorner화학적 특성을 주목하고 번짐, 얼룩, 배면침투, 광택문제, 건조성 지연 등의 인쇄품질을 향상시키고져 그동안 많은 연구개발이 노력이 있어 왔다. 이에 대하여 세계 시장을 크게 장악하고 있는 일본의 특허를 주로 검토하여 디지털 인쇄기용 W/O 에멀젼 잉크 기술 및 현황에 대해서 연구 조사하였다.

• Proceedings of the KSME Conference
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• 2005.11a
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• pp.208.2-208.2
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• 2005

• Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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• v.19 no.1
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• pp.17-27
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• 2001

플라티늄포르피린 핵과 주위에 8, 16, 32 그리고 64 개의 벤질 단위를 갖는 새로운 덴드리머를 압력 감지형 페인트에 사용할 발광체로 합성하였다. 플라티늄포르피린 핵을 갖는 제 1 세대의 덴드리머는 Lindsey형 합성법을 이용하여 제조하였으며, 제 2 세대에서 제 4 세대까지의 플라티늄포르피린 핵을 갖는 덴드리머는 플라티늄 테트라키스(3,5-디히드록시페닐)포르피린을 적합한 덴드론 브로마이드와 Williamson 에테르 합성법에 따라 알킬화반응시켜 제조하였다. 이러한 에테르 연결의 생성 반응들은 $K_2$CO$_3$와 18-크라운-6를 사용하여 아세톤 용매에서 질소 기류 하에서 6$0^{\circ}C$에서 수행하였을 때 가장 좋은 결과를 주었다. 그리고 이렇게 합성한 덴드리머들을 $^1$H-NMR, $^{13}$C-NMR, Mass spectrum 이용하여 구조를 확인하고, 그리고 UV-VIS spectroscopy를 이용하여 분광학적인 특성을 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.553-554
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• 2012

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.18 no.4
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• pp.71-77
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• 2011

Main parameters of the screen printing were determined and the printing parameters were optimized for 0402, 0603, and 1005 chips in this study. The solder pastes used in this study were Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-0.7Cu. The process parameters were stencil thickness, squeegee angle, printing speed, stencil separating speed and gap between stencil and PCB. The printing pressure was fixed at 2 $kgf/cm^2$. From ANOVA results, the stencil thickness and the squeegee angle were determined to be main parameters for the printing efficiency. The printing efficiency was optimized with varying two main parameters, the stencil thickness and the squeegee angle. The printing efficiency increased as the squeegee angle was lowered under 45o for all chips. For the 0402 and the 0603 chips, the printing efficiency increased as the stencil thickness decreased. On the other hand, for the 1005 chip, the printing efficiency increased as the stencil thickness increased.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.38 no.7
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• pp.771-777
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• 2014

Injection-compression molding was used for film insert molding of an automotive door grip using films with three-dimensional embossed patterns. A vacuum mold was fabricated for vacuum-assisted thermoforming of the film, and an injection-compression mold was developed for film insert molding. Three pressure transducers were installed inside the mold cavity to measure cavity pressures. Injection-compression molding experiments under various compression strokes and toggle speeds were performed to investigate their effects on the cavity pressure and heights of the embossed patterns. The compression stroke of 0.9mm and low toggle speed resulted in a higher degree of conservation of embossed patterns. Additionally, the processing conditions for the maximum heights of embossed patterns were almost similar to those for minimum integral value of cavity pressures. The injection-compression molding process presents the opportunity to impart a soft-touch feeling of plastic parts printed with embossed patterns.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.41 no.5
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• pp.365-372
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• 2017

Finger electrodes on a crystalline silicon solar cell are required to be constructed as narrow and thick as possible in order to minimize shading losses and electrical resistance. The most common means to construct high-aspect ratio finger electrodes has been screen-printing, but it has difficulty achieving fine finger electrodes because the as-printed finger width is generally wider by 1.3-2.2 times the screen opening width. Consequently, it requires an extremely small screen opening (below $30{\mu}m$) in order to achieve a finger width below $40{\mu}m$. However, the use of such a small screen opening could result in various problems, such as high printing pressure, defective transport of silver paste, and high electrical resistance due to unfavorable mesh marks left on the finger electrodes. In this study, dispensing printing with a screw pump is introduced as an alternative to conventional screen-printing and its unique traits in the front side metallization of crystalline silicon solar cells is discussed.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2010.05a
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• pp.81-81
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• 2010

전자 패키징은 미세화, 경량화, 저가화를 지향하고 신뢰성의 향상을 위해 발전해 왔다. 이러한 경향은 전자부품 자체의 성능 향상 뿐 아니라 전자부품을 장착, 고정할 수 있게 하는 인쇄회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)의 성능에 많은 관심을 가지게 되었다. 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자 산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible PCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(RPCB : Rigid PCB)이 그 대상이다. 본 논문에서는 이 PCB중에서도 RPCB와 FPCB간의 열압착 방식으로 접합 시 전극간의 접합 양상을 보았다. 이 열압착 방식은 기존에 PCB를 접합하는데 사용하고 있는 connector를 이용한 체결법을 대체하는 기술로써 솔더를 중간층(interlayer)로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방식이다. 이 방식을 connector를 사용하는 방식에 비해 그 부피가 작고 I/O개수에 크게 영향 받지 않으며 자동화 공정이 쉬운 장점을 가지고 있다. 접합의 대상 중 RPCB의 경우는 무전해 니켈 금도금(ENIG : Electroless Nickle Immersion Gold)로 제작하였으며 FPCB의 경우는 ENIG와 유기보호피막(OSP : Organic solderability preservation) 처리하였다. 실험에 사용한 PCB는 $300\;{\mu}m$ pitch의 미세피치이며 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)과 Sn-3.0Ag (in wt%)를 사용하였다. 접합 온도와 접합 시간 그리고 접합 압력에 따라 최적의 접합 조건을 도출하였다. 접합 강도는 $90^{\circ}$ Peel Test를 통해서 측정하였으며 접합면 및 파괴면은 SEM과 EDS를 통하여 분석하였다.