• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.11-15
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• 2011

폴리머의 흡습문제를 해석하기 위해 흡습확산 지배방정식과 열전달 방정식을 고찰하였다. 두 방정식의 동일 한 형식의 편미분방정식이기 때문에 상사의 법칙을 적용하여 물체가 등온 하중조건을 받고 있을 때 단일 매질의 확산문 제를 상용유한요소코드에 의해 수치적으로 해석하였다. 여러 소재로 구성된 매체는 흡습질량이 접착면에서 불연속 특성 을 갖기 때문에 확산해석에 상사법칙을 직접적으로 적용할 수 없으나 흡습관련 소재 특성이 온도만의 함수인 소재로 구 성된 매체에서 흡습확산 문제는 접착면에서 연속성을 가지고 있는 압력비를 고려함으로써 해석하였다. 실리콘-비전도성 수지 접합체의 측정된 흡습 변화량은 접합면을 경계조건으로 하고 단일 매체에 대한 해석 결과와 매우 근접한 결과를 보였으나, 복합체로 해석한 결과는 흡습시간이 경과할수록 점점 큰 오차가 발생하였다.

• 접착 및 계면
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• 제12권2호
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• pp.56-61
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• 2011

본 연구에서는 glucose oxidase와 catalase를 혼합 분산시키지 않고 phenylboronic acid (PBA)을 이용하여 glucose에 반응하는 hydrogel을 합성하였으며, 합성된 hydrogel의 pH 및 glucose 농도 및 이온 농도에 따른 팽윤-수축 거동에 대하여 연구하였다. PBA를 사용하여 합성된 hydrogel은 glucose의 농도에 따라 팽윤비가 증가되는 것으로 나타났으며, pH의 변화에 따라 급격한 부피 변동성을 나타냈다. 그러나 이온농도에 따른 부피의 변화는 상대적으로 작게 나타난 것으로 보아 안정적인 hydrogel임을 확인할 수 있었다.

• 폴리머
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• 제27권4호
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• pp.275-284
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• 2003

접착성이 없는 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE)과 나노입자 카본블랙 복합체를 대상으로 전극과의 계면 접착 향상과 고분자 가교 특성에 따른 양온도 계수 (PTC) 특성을 연구하였다. 은페이스트를 전극으로 사용하였을 때에는, 전극과 HDPE의 접착 계면 저항으로 인하여 카본함량이 45 wt% 이상에서 1 $\Omega$ 이었으나, 덴드라이트 (dendrite)된 구리 전극의 경우 HDPE와 전극간의 넓은 면적 접촉에 의한 계면 저항이 0.2 $\Omega$ 이하였다. HDPE와 은페이스트의 계면 저항의 증가로 인하여 구리 박막을 사용하였을 때보다 전체적으로 저항이 높게 나타났다. HDPE와 나노입자 카본블랙 복합체는 온도가 증가하여 HDPE의 비캣연화온도까지는 저항이 일정하게 유지하다가, HDPE의 연화점에서 증가하기 시작하여 용융점에서 극대 값을 나타내는 전형적인 PTC특성을 보여주었다. 일반적으로 HDPE의 용융점을 넘어서면 음온도 계수 (NTC) 현상이 나타나는데, 가교결합을 시킨 HDPE의 경우는, 용융점 이상에서 NTC 현상이 나타나지 않고 저항이 일정하게 유지되거나 증가하는 경향이 나타났다. 구리 (copper) 전극과 고분자와의 계면 접촉 면적을 증가시키기 위하여 크롬 (chromium)을 덴드라이트시킨 전극을 사용하여 계면 접촉 저항을 감소시켰다.

• 접착 및 계면
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• 제12권1호
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• pp.26-33
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• 2011

폴리케톤 필름의 산처리 조건에 따른 필름 표면의 화학적인 변화를 접촉각과 XPS를 이용하여 분석하고, 모폴로지의 변화를 SEM과 AFM을 통하여 살펴보고, 최종적으로 이러한 변화가 폴리케톤 필름과 고무와의 계면접착력에 어떠한 영향을 미치는지를 살펴보았다. 인산처리에 의하여 폴리케톤 필름의 표면에 젖음성이 증가하여 인산의 농도 및 처리시간에 따라서 접촉각이 감소하였으며, 표면에 산소함유기들이 증가하는 결과를 보였다. 인산농도와 처리시간이 증가함에 따라 표면에 crack과 etching이 증가하여 표면거칠기가 증가하였으나, 산처리 조건이 강화되면서 폴리케톤 필름의 표면에 degradation이 발생하여 roughness가 감소하는 결과를 보였다. 폴리케톤과 고무와의 계면접착력을 살펴본 결과, pH 0.74에서 120 min, pH 0.4에서 60 min 처리한 경우에 최대 계면접착력을 보였으며, 산처리 조건이 그 이상으로 증가하면서 degradation이 발생하면서 계면접착력이 감소하였다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제32권2호
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• pp.65-72
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• 2004

요소-멜라민수지 접착제를 실험실에서 수지 접착제 고형분량에 대해 5% 멜라민을 첨가하여 파티클보드 제조용으로 합성하였다. 합성한 요소-멜라민 수지를 이용하여 전건 목재파티클의 무게에 대해 접착제 첨가량 6, 8%와 열압시간 3, 4, 5분에서 실험실 파티클보드를 접착하는 열압시간동안 배출되는 가스를 증류수에 용해·포집하여 얻어진 용액으로부터 포름알데히드 배출량을 미국 National Institute of Occupational Safety and Health (NIOSH) 3500의 방법에 의해 분석·비교하였다. 포름알데히드 배출량을 측정하여 분석한 결과는 파티클보드를 열압하는 시간동안 배출되는 가스 중에서 포름알데히드량은 요소-멜라민수지 접착제의 첨가량과 열압시간에 대해 통계적으로 유의하게 차이가 있다는 것을 보여줬다. 파티클보드의 성능평가 결과는 3분의 열압시간에서 접착된 파티클보드의 박리강도는 KS F 3104 파티클보드 8.0형의 최소요구치를 만족시키는 것을 보여줬다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 추계학술대회논문집A
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• pp.292-297
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• 2000

In this research, the dynamic photoelastic experimental hybrid method for bimaterial is introduced. Dynamic biaxial loading device is developed, its strain rate is 31.637 s-1 and its maximum impact load is 20 ton. Manufactured methods for model of the dynamic photoelastic experiment for bimaterial are suggested. They are bonding method(bonding material: AW106, PC-1) and molding method. In the bonding method, residual stress is not occurred in the manufactured bimaterial. Crack is propagated along the interface or sometimes deviated from the interface. While in the molding method, residual stress is occurred in the manufactured bimaterial. Crack is always deviated from the interface and propagated in the epoxy region(softer materila). In order to propagate with constant velocity along the interface of bimaterial with arbitrary stiffer material, edge crack should be located along the interface of the acute angle side of the softer material in the bimaterial.

• 폴리머
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• 제30권5호
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• pp.445-452
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• 2006

본 연구에서는 슈반세포와 다양한 세포 부착인자로 코팅된 고분자 표면과의 상호관계에 대해 연구하였다. 세포 접착인자로 알려진 피브로넥틴, 피브리노겐, 라미닌, 비트로넥틴, 폴리-D-라이신 및 폴리-L-라이신을 PLGA 필름에 코팅하고 물 접촉각 측정과 ESCA 분석을 실시해 표면특성을 평가하구 접착인자로 코팅하거나 하지 않은 PLGA 필름의 표면에 슈반세포를 배양한 후 세포 계수와 SEM 관찰을 통해 세포 부착과 성장을 알아보았다. 세포 계수 결과에서 세포 부착은 PLGA 표면의 단백질 흡착과 관련 있음을 확인할 수 있었으며, 세포의 성장은 배양액의 우태아혈청 함량의 영향을 받는 것으로 나타났다. 이러한 결과를 통해 슈반세포의 접착과 성장이 특정한 세포 접착인자에 의해 영향을 받음을 알 수 있었다. 본 실험의 결과를 통해 조직공학적 신경 재생에 응용하기 위한 신경유도관의 개발에서 세포의 부착과 성장을 향상시키기 위해서는 세포의 종류 및 배양조건에 따라 신경유도관이 적절한 표면환경을 제공해야 함이 필수적임을 알 수 있었다.

• 대한치과보철학회지
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• 제59권3호
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• pp.319-332
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• 2021

심미적인 도재 재료와 레진 시멘트의 비약적인 발전으로 임상에서 금속도재관에서 전부도재관으로의 전환이 활발히 이루어지고 있으며, 도재 수복물 제작 시 그에 적합한 형태와 기술을 이용하여야 그 장점을 최대화할 수 있다. 최근 법랑질을 최대한 보존하고 접착 효율을 높이는 최소 침습적 치아 삭제법을 적용하여 치은 연상 변연을 가진 심미적인 도재 부분피 개관 수복방법이 소개되었는데, 이를 통해 치질 삭제의 최소화, 시멘트 제거의 용이성 등 여러 장점들을 얻을 수 있다고 보고된다. 또한 이 제작법은 치은 압배사의 삽입이 불필요하여 치은 압배사 삽입에 소요되는 시간을 절약할 수 있으며 환자의 불편감도 감소시킬 수 있다. 더 나아가 치은 열구액이나 혈액의 개입 없이 명확하게 변연을 채득할 수 있어 더 정확한 수복물 제작이 가능하다고 보고된다. 본 증례에서는 각각 해당 치아 부위에 부분적인 결함이 있는 환자에서 통상적인 전부피개관이 아닌 접착치의학 개념에 따른 최소 침습적 치아 삭제법을 적용한 치은 연상 변연 도재 부분피개관으로 다양한 제작 방법을 활용하여 수복함으로써 불필요한 치아 삭제를 방지하고 잔존 치질을 최대한 보존할 수 있었다. 치료 후 환자와 술자 모두 심미적, 기능적으로 만족할 만한 결과를 얻었기에 이를 보고하는 바이다.

• Composites Research
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• 제36권6호
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• pp.441-447
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• 2023

최근 경량 소재에 대한 수요 증가로 기존 금속과 복합재간 접합 관심이 지대하다. 리벳팅과 같은 볼트 체결인 기계적 결합의 경우 응력 집중, 균열 및 박리가 발생함에 따라 접착제를 사용한 화학적 결합이 주목받고 있다. 본 논문에서는 접착제의 접합강도 향상을 위해 레이저 및 플라즈마 표면처리를 진행하였으며, 이에 대한 접착특성을 평가하고자 한다. 접합강도 실험을 위해 흔히 자동차용 소재로 사용되는 탄소섬유강화플라스틱(CFRP), CR340(Steel)과 Al6061(Aluminum)을 실험 소재로 선정해 레이저 및 플라즈마 표면처리를 진행 후 단축전단강도를 측정하였다. 플라즈마 표면처리 후 CFRP-CR340 및 CFRP-Al6061 이종소재 시편에서 각각 접합강도가 7.3% 및 39.2% 향상되었다. CR340-Al6061 시편은 레이저 표면처리에서 기준 시편대비 56.2% 증가하였다. 플라즈마 표면처리 후 표면자유에너지(SFE)가 향상되었는데 이는 화학반응 메커니즘을 통해 손상을 최소화해 접합강도 향상을 나타낸 것으로 사료된다. 레이저 표면처리는 물리적 표면처리로 거친 접합 표면 생성으로 인해 mechanical interlocking 효과로 인해 접착 강도가 향상된 것으로 사료된다. 본 연구를 토대로 실제 구조물 파손의 대표적인 원인인 피로파손을 예방하기 위해 장기 피로시험을 진행 할 예정이다.

• 접착 및 계면
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• 제24권3호
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• pp.100-104
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• 2023

본 Van der Waals heterostructure 기반의 트랜지스터의 경우 표면에 불포화 결함(dangling bond) 없이 Van der Waals 힘으로만 결합되어 있어 우수한 전자특성을 보이기 때문에 최근 많이 연구되고 있다. 하지만, 트랜지스터에 사용되는 2차원 물질들은 대부분 스카치테이프(mechanical exfoliation) 방법을 기반으로 하는 기초 연구에 머물러 있다. 그렇기 때문에 이를 발전시키기 위해 반데르발스 수직이종접합 전계효과 트랜지스터를 제작하는 데 사용되는 모든 소재를 CVD (chemical vapor deposition)에서 성장된 소재를 사용하였다. 전극으로는 CVD로 성장된 그래핀을 포토리소그래피 공정을 통해 패터닝하여 사용하였으며, CVD로 성장된 MoSe₂를 픽업/전사하는 방식으로, 둘 사이의 반데르발스 이종접합 전계효과 트랜지스터를 제작하였다. 본 연구에서는 이를 통해 제작된 소자의 특성을 보았으며 MoSe₂의 결함 유무에 따라 트랜지스터의 특성에 변화가 있음을 확인하였다.