• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제18권10호
• /
• pp.756-760
• /
• 2017

자동차 부품 업체에서는 납기 준수, 생산 원가 절감, 품질 관리 향상 등의 고객의 필수적인 요구 사항를 만족하기 위하여 자동화를 추진하고 있다. 현재의 수작업을 통한 육안 검사 공정에서는 이러한 필수 요구 사항을 만족하기에는 불가능하다. 따라서 본 연구에서는 품질 관리 개선을 위하여 도어 힌지 브라켓 부품에 대한 현재의 수작업 육안 검사 공정을 대체할 수 있는 자동 선별 시스템을 제안하고자 한다. 본 제안은 도어 힌지 브라켓 부품의 용접너트 누락 불량 발생을 방지하여 고객사의 검사 요구사항 등을 만족할 수 있도록 설계하였다. 검사 공정 알고리즘 및 유사 척도 매칭 알고리즘 프로그램을 자동 선별 시스템에 적용하여 정상 제품과 불량 제품을 구별할 수 있도록 하였다. 검사 공정 알고리즘 및 유사 척도 매칭 알고리즘의 검증 시험을 통하여 검출정확도 98%의 성공적인 검사 결과를 나타내었고 이를 생산 현장에 적용하여 불량 제품감소에 따른 생산성 향상에 기여하였다.

• 기계와재료
• /
• 제23권3호
• /
• pp.30-47
• /
• 2011

전자기 성형 공정은 강한 전이 자기장을 가공하고자 하는 금속에 직접 작용시켜 금속을 변형시키는 가공 기술로 최근 난성형성 소재의 성형 및 이종 소재의 접합 등에 장점을 가지고 있어 관심이 높아지고 있다. 또한, 전자기 성형 공정을 기존의 스템핑, 하이드로포밍과 같은 성형 공정의 단점을 보완하는 공정으로 이용하여 자동차 부품에 적용하려는 연구가 시도되고 있다. 전기, 자기, 열, 변형을 포함하는 복잡한 물리 현상이 관련되어 있는 전자기 성형 공정을 모사하기 위해서 각 물리 현상들을 연계하여 수치적으로 계산해 내는 기술에 대한 연구가 다각도로 진행 중이다. 본 고에서는 전자기 성형 기술에 대한 개념과 최신 국내외 기술 동향을 소개한 후, 전자기 성형의 수치 해석 기술에 대한 연구 동향을 정리하였다.

• 품질경영학회지
• /
• 제29권3호
• /
• pp.124-137
• /
• 2001

In general, it is very efficient and effective to use screening variables that are correlated with the performance variable in case that measuring the performance variable is impossible (destructive) or expensive. The general methodology for searching surrogate variables is regression analysis. This paper considers the inspection problem in CRT (Cathode Ray Tube) production line, in which the performance variable (dependent variable) is binary type and screening variables are continuous. The general regression with dummy variable, discriminant analysis and binary logistic regression are considered. The cost model is also formulated to determine economically inspection procedure with screening variables.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 B
• /
• pp.1105-1107
• /
• 2001

본 연구에서 제안한 가변 출력 직렬공진 고주파 유도가열시스템은 기존 공진회로 트랜스 1차에 여러 개의 탭 제작과 공진회로의 콘덴서를 직, 병렬로 연결하는 등의 간단한 설계방법으로 주파수와 출력을 가변 시켜 실험함으로서 유도가열 시스템 1대로 다양한 피 가열부품 등에 적용시킬 수 있음을 확인할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
• /
• pp.316-316
• /
• 2010

SOP-L 기술은 LTCC기술과 다른 SOP 기술과 비교해서 이종의 물질을 접합하는데 용이하고 공정비용이 저렴하다. 또한 전자제품이나 부품 또는 재료들의 소형화가 많이 이루어지고 있는 추세이다. 본 연구에서는 6 layer의 다층형 diplexer를 제작하여 면압에 따른 층간 두께의 변화를 관찰하였고, 이를 통하여 두께 변화에 따른 특성 값의 변화를 통해 가장 최적화된 공정을 연구해보자고 한다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제29권7A호
• /
• pp.741-747
• /
• 2004

본 논문에서는 음성과 데이터를 통합한 다양한 멀티미디어 서비스를 통합적으로 제공할 수 있는 차세대 통신 시스템으로 개발중인 160 Gbps 급 TDM/Data 통합 시스템의 백플레인 구조를 제시하였다. 상용 부품을 사용하여 설계 및 제작된 백플레인 구조에서 10 Gbps 이상의 전송성능을 검토하고 입증하였다.

• 항공우주시스템공학회지
• /
• 제6권2호
• /
• pp.18-22
• /
• 2012

This is the study to introduce the interpretation and application of standard parts for civil aviation. The standard parts is considered one of replacement and modification parts acceptable to the civil aviation authority.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보과학회 2003년도 봄 학술발표논문집 Vol.30 No.1 (B)
• /
• pp.13-15
• /
• 2003

현재 소프트웨어 재사용과 생산성, 시스템 품질관리 둥에 대한 해결책으로 부품화와 재사용의 특징을 가지는 컴포넌트기반의 소프트웨어 개발 방법론이 대두되고 있다. 경험이 많은 개발자에 의해 개발된 컴포넌트는 소프트웨어 재사용이 뛰어나고, 이미 많은 곳에서 사용 중이므로 안정성 및 신뢰성이 인정된다. 그러나 이러한 컴포넌트는 하나의 컴포넌트 미들웨어 프레임워크에서 개발해야 하는 한계를 가지고 있으며 이러한 결과는 결국 소프트웨어 개발비용에 결정적인 영향을 미친다. 이에 본 논문에서는 서로 다른 컴포넌트 미들웨어 프레임워크에서 개발된 컴포넌트를 호출하고 사용하기 위해 HTTP와 XML를 이용하여 이종의 컴포넌트 미들웨어 프레임워크들 간의 상호운용성을 위한 모델을 설계하고자 한다.

• 한국기계가공학회지
• /
• 제11권6호
• /
• pp.75-81
• /
• 2012

Dissimilar material friction welding such as STD11 and SCM440, we are considering of such things as strength and tenacity of welding interface, which consist of friction welding rotation frequency, friction heating pressure, upset forging-pressure, friction heating time, and upset forging-pressure time. From the study, obtaining the interrelationship between welding condition and quality(toughness, tenacity), we can set the best range of welding condition. while performing acoustic emission examination for the nondestructive evaluation, we can deduce the interrelationship among total acoustic emission counts, friction welding variable, and quality during friction welding, which can solve the manufacturing difficulty and enhance the economic value.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
• /
• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
• /
• pp.81-81
• /
• 2010

전자 패키징은 미세화, 경량화, 저가화를 지향하고 신뢰성의 향상을 위해 발전해 왔다. 이러한 경향은 전자부품 자체의 성능 향상 뿐 아니라 전자부품을 장착, 고정할 수 있게 하는 인쇄회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)의 성능에 많은 관심을 가지게 되었다. 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자 산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible PCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(RPCB : Rigid PCB)이 그 대상이다. 본 논문에서는 이 PCB중에서도 RPCB와 FPCB간의 열압착 방식으로 접합 시 전극간의 접합 양상을 보았다. 이 열압착 방식은 기존에 PCB를 접합하는데 사용하고 있는 connector를 이용한 체결법을 대체하는 기술로써 솔더를 중간층(interlayer)로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방식이다. 이 방식을 connector를 사용하는 방식에 비해 그 부피가 작고 I/O개수에 크게 영향 받지 않으며 자동화 공정이 쉬운 장점을 가지고 있다. 접합의 대상 중 RPCB의 경우는 무전해 니켈 금도금(ENIG : Electroless Nickle Immersion Gold)로 제작하였으며 FPCB의 경우는 ENIG와 유기보호피막(OSP : Organic solderability preservation) 처리하였다. 실험에 사용한 PCB는 $300\;{\mu}m$ pitch의 미세피치이며 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)과 Sn-3.0Ag (in wt%)를 사용하였다. 접합 온도와 접합 시간 그리고 접합 압력에 따라 최적의 접합 조건을 도출하였다. 접합 강도는 $90^{\circ}$ Peel Test를 통해서 측정하였으며 접합면 및 파괴면은 SEM과 EDS를 통하여 분석하였다.