• 제목/요약/키워드: 이동통신 부품

검색결과 118건 처리시간 0.039초

IMT-2000 고출력 전력전폭기의 GaAs MMIC화 및 전송결합기 설계 구현에 관한 연구 (Design and fabrication of GaAs MMIC high power amplfier and microstrip combiner for IMT-2000 handset)

  • 정명남;이윤현
    • 한국통신학회논문지
    • /
    • 제25권11A호
    • /
    • pp.1661-1671
    • /
    • 2000
  • 본 고에서는 한국통신(Korea Telecom) IMT-2000 시험시스템(이하: Trial system 라고 함) 단말기용 전력증폭단으로 적용하기 위한 다단구동증폭기 및 전력증폭기를 GaAs MMIC로 설계 구현하는 기술을 제시하였다. 설계된 구동증폭기는 3단으로구성하여 RF(Radia Frequency) 송신신호(1955$\pm$70MHz)대역에서 2단 (중간단)의 이득 조정범위가 40 dB이상이 될 수 있도록 능동부품인 MESFET를 Cascade 형으로 구성하고 MESFET의 게이트(gate)에 조정전압을 인가하는 증폭기를 설계하여 GaAs MMIC화 1 침(크기4$\times$5 mm)으로 제작하였다. 아울러, 본 논문에서는 제시한 구동증폭기는 동작주파수 대역폭 범위기 3.5배이고 출력전력은 15dBmm 이며, 출력전력이득이 25~27dB이고 반사계수는 -15~20dB이며 이득평탄도 3dB(동작주파수 대역폭내)로써 Trial system용 단말기의 최종단인 전력증폭단의 출력단 특성을 효과적으로 나타내었다. 그리고, 전력 증폭기는 2개의 입력단에서 출력되는 신호를 분배하는 전력분배기와 병렬구조인 4개의 증폭단에서 출력되는 출력신호를 외부에서 접속하는 전력결합기를 접소하여 구성하였으며 RF(Radio Frequency) 주파수(1955 $\pm$70NHz)에서 대역폭을 4배로 설계하여 광대역인 대역폭을 구현하였고 출력전력은 570mW이며, 출력부가효율(PAE; Power Added Efficency)가 -15$\pm$20dB이고, 이득 평탄도(Gain flatness)는 동작주파수 대역내에서 0.5dB이며 입출력 전압정재파비(Input & Output VSWR)가 13이하인 고출력 전력증포기를 GaAs MMIC화 1칩 (크기; 3$\times$4mm)으로 제작하였다.의 다양성이나 편리성으로 변화하는 것이 국적을 바꾸는 것보다 어려운 시 대가 멀지 않은 미래에 도래할 것이다. 신세기 통신 과 SK 텔레콤에는 현재 1,300만명이 넘 는 고객이 있으며. 이들 고객은 어 이상 음성통화 중심의 이동전화 고객이 아니라 신세기 통신과 SK텔레콤이 함께 구축해 나갈 거대란 무선 네트워크 사회에서 정보화 시대를 살아 갈 회원들이다. '컨텐츠의 시대'가 개막되는 것이며, 신세기통신과 SK텔레콤은 선의의 경쟁 과 협력을 통해 이동인터넷 서비스의 컨텐츠를 개발해 나가게 될 것이다. 3배가 높았다. 효소 활성에 필수적인 물의 양에 따른 DIAION WA30의 라세미화 효율에 관하여 실험한 결과, 물의 양이 증가할수록 그 효율은 감소하였다. DIAION WA30을 라세미화 촉매로 사용하여 아이소옥탄 내에서 라세믹 나프록센 2,2,2-트리플로로에틸 씨오에스터의 효소적 DKR 반응을 수행해 보았다. 그 결과 DIAION WA30을 사용하지 않은 경우에 비해 반응 전환율과 생성물의 광학 순도는 급격히 향상되었다. 전통적 광학분할 반응의 최대 50%라는 전환율의 제한이 본 연구에서 찾은 DIAION WA30을 첨가함으로써 성공적으로 극복되었다. 또한 고체 염기촉매인 DIAION WA30의 사용은 라세미화 촉매의 회수 및 재사용이 가능하게 해준다.해준다.다. TN5 세포주를 0.2 L 규모 (1 L spinner flask)oJl에서 세포간의 응집현상 없이 부유배양에 적응,배양시킨 후 세포성장 시기에 따른 발현을 조사한 결과 1 MOI의 감염조건 하에서는 $0.6\times10^6$cell/mL의 early exponential시기의 세포밀도에서 72시간 배양하였을 대 최대 발현양을 나타내었다. 나타내었다. $\beta$4 integrin의 표현이 침투 능력을 높이는 역할을 하나 이때에는 laminin과 같은 리간드와의 특이

  • PDF

인쇄회로기판(印刷回路基板) 제조공정(製造工程)의 폐(廢) Back Board 및 금(金) 회수(回收) (Recovery of Waste Back Board and Gold from the Process of Printed Circuit Board)

  • 김유상
    • 자원리싸이클링
    • /
    • 제19권1호
    • /
    • pp.57-65
    • /
    • 2010
  • 최근, 인쇄회로기판 제조공정으로부터 유가자원을 회수하고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 인쇄회로기판의 드릴가공 받침대로 사용한 후 폐기되는 백보드 소재활용과 소형화, 고 신뢰성화에 따른 유가금속인 금 회수가 필수적이다. 특히 이동통신용 전자부품의 핵심소재로 사용되는 인쇄회로기판부품에는 최소 0.03 ${\mu}m$에서부터 최대 50 ${\mu}m$ 두께로 금이 도금되어 있다. 금, 원자재, 약품 값 폭등으로 생산현장의 유가자원 활용이 중요한 과제로 대두되면서 유가자원 활용을 위한 경쟁이 가속화되는 추세다. 본고에서는 인쇄회로기판 제조공정에서 발생하는 폐백보드 및 금의 회수에 대한 기술동향을 제공함으로써 유가자원 활용 산업발전에 기여하고자 하였다.

비선형 전력증폭기로인한 DS-CDMA 통신시스템의 성능분석 (Performance analysis of Non-linear Power Amplifier on The DS-CDMA Systems)

  • 최성호;목진담;손동철;김성철;정희창
    • 한국정보통신학회논문지
    • /
    • 제2권4호
    • /
    • pp.531-538
    • /
    • 1998
  • 본 논문에서는 CDMA시스템의 성능분석시 이동 무선 단말기의 RF 측면에서 요구 사항인 낮은 전력소비, 단말기의 소형화 등을 만족시키기 위해 증폭기의 효율을 높혀주기 위한 비선형 전력 증폭기를 사용함에 있어서 증폭기의 비선형성 즉 AM-AM, AM-PM의 특성으로 인한 시스템의 성능저하에 대한 분석을 하였다. CDMA 송수신기를 구성하여 시간영역에서의 왜곡된 신호의 파형, 신호성좌(signal vector constellation) 특성을 통해 증폭기의 진폭, 위상 비선형성으로 인해 심볼간 간섭이나 위상 왜곡등의 현상이 나타남을 알 수 있었다. 또한 주파수 영역에서의 전력스펙트럼밀도의 분석을 통해 진폭특성의 비선형성으로 인해 측대파 재생의 현상이 두드러짐을 볼 수 있었다. 이러한 현상으로 인해 타 사용자와 이웃채널사용자의 간섭전력의 증가로 인해 BER성능 이 저하됨을 볼 수 있었다. 이러한 분석방법은 전력증폭기의 비선형성뿐만 아니라 혼합기나 스위치 등과 같은 다른 비선형 부품의 특성으로 인한 성능분석에도 적용할 수 있을 것으로 생각된다. 또한 서로 다른 시스템상 호간의 이웃채널간섭이나 불요파 방사등의 영향을 분석하는데도 도움이 될 것으로 생각된다.

  • PDF

능동위상배열안테나용 수신 빔 성형모듈 설계 (The Design of Beam Forming Module for Active Phased Array Antenna System)

  • 정영배;엄순영;전순익;채종석
    • 한국전자파학회논문지
    • /
    • 제14권1호
    • /
    • pp.62-67
    • /
    • 2003
  • 본 논문은 이동 위성통신을 위한 능동위상배열 안테나 시스템의 주요 부품 중의 하나인 빔 성형모듈 설계에 관하여 서술한다. 본 모듈은 주 신호 및 추적신호를 위한 두 개의 모듈로 구성되어 있다. 이중, 주 신호블록은 위상배열 안테나로부터 입력된 신호전력을 추적신호 블록으로 전송하는 역할을 수행하며, 추적신호 블록은 능동위상배열 안테나 시스템의 주요 기능인 추적신호의 빔 성형과 전자적 빔 제어기능을 수행한다. 또한, 본 모듈은 위상특성 및 선형이득 등의 시스템에서 요구되는 전기적 사양을 만족하며, 해당 성능의 보다 면밀한 검증을 위하여, 제작된 빔 성형모듈을 장착한 능동위상배열 안테나 시스템을 이용하여 야외구동시험을 수행하였다.

초소형 RF-chip inductor의 외관 검사 알고리즘에 관한 연구 (A Study on the Vision Algorithm for the Inspection of very small RF-Chip Inductor)

  • 김기순;김기영;김준식
    • 융합신호처리학회논문지
    • /
    • 제1권1호
    • /
    • pp.89-96
    • /
    • 2000
  • 본 논문에서는 이동 통신용 단말기에 주로 사용되는 RF-chip inductor의 자동 외관검사를 위한 시스템에 필요한 알고리즘을 제안하였다 제안한 방법은 취득한 영상에 국부적응 이진화 방법, 가산투영 기법을 적용하여 코일 부분과 코어 부분을 분리한다. 분리된 코일부분에 세선화(thinning) 방법, 체인코드(chain-code) 방법, 라벨링(labeling) 방법 등을 적용하여 코일성분을 추출하여 코일의 길이, 연결성, 코일의 turn수 그리고 피치간격에 의한 불균일 검사를 수행하여 소자의 불량 유무를 검사한다. 제안한 방법의 성능을 시험하기 위해 여러 가지 부품에 대한 모의실험을 통해 제안된 알고리즘의 성능을 검증하였다.

  • PDF

Epoxy Bonding Film 표면 개질과 도금공정을 이용한 미세패턴형성에 관한 연구 (The Study on Fine-Pitch Pattern Formation Using epoxy bonding film Surface modification and Semi-additive Method)

  • 김완중;박세훈;정연경;이우성;박종철
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
    • /
    • pp.165-165
    • /
    • 2009
  • 현재 반도체나 이동통신 분야는 사용자의 요구에 따라 PCB의 회로선폭이 갈수록 좁아지고 있다. 이러한 정밀 부품을 제조하기 위한 제조공정에서 각광받기 시작한 기술 중 하나가 대기압 플라즈마 기술이다. 본 연구에서는 미세패턴 형성이 가능한 에폭시 본딩 필름위에 무전해 도금공정을 통한 패턴 도금법을 이용하여 패턴을 형성하였고, 형성된 패턴에 대기압 플라즈마 처리 횟수에 따른 접촉각(Contact Angle)과 Peel Strength의 변화를 분석하였다. 또한 에폭시 본딩 필름을 이용한 Build-up공정을 거쳐 Micro Via를 형성하여 대기압 플라즈마 처리 횟수에 따른 Via 표면을 분석하였다. 대기압 플라즈마 기술은 진공식에 비해 소규모 장비를 이용한 전처리가 가능하고, 초기 설비비용을 절감하는데 탁월한 효과가 있어 널리 사용하는 기술 중 하나이다. 이 연구를 통하여 대기압 플라즈마 처리 횟수에 따른 표면에너지의 변화로 인한 접촉각이 좋아지는 것을 알 수 있으며, 대기압 플라즈마 처리를 한 패턴표면이 친수성으로 변하면서 현상된 드라이 필름 사이로 도금액이 원활히 공급되어서 미세패턴 모양이 우수하게 구현되었음을 알 수 있었다. 또한 Via Filling에도 뛰어난 효과가 있었음을 확인할 수 있었다.

  • PDF

CDMA방식의 이중대역 전력증폭기의 설계 및 제작 (Design and implementation of dual band power amplifier for 800MHz CDMA and PCS handset)

  • 윤기호;유태훈;유재호;박한규
    • 한국통신학회논문지
    • /
    • 제22권12호
    • /
    • pp.2674-2685
    • /
    • 1997
  • 본 논문에서는 국내향 800MHz CDMA 와 PCS(CDMA 방식)에서 동시에 사용될 수 있는 이동통신 전화기의 핵심부품인 이중대역 전력증폭기 모듈에 대한 연구를 기술하였다. CDMA 방식의 전화기가 갖는 사용빈도가 가장 높은 출력(1O-15dBm)이 선형영역인점을 고려하여 종단전력증폭용 GaAs FET의 DC 동작점을 B급으로 제한하므로서 배터리 사용시간을 연장하였다. 따라서 낮은 동작점에서도 우수한 선형성을 가진 2개의 Plastic GaAS FET로서 모듈을 구현하였고 입출력단에 주파수 분리회로를 설계하여 2개의 주파수 대역을 사용할수 있게 하였다. 모듈의 소형화를 위해 다층기판을 사용하였으며 협소한 전송선로간의 전자기결합과 가판 각 층간의 via hole 등은 전자기 해석을 통해 회로 설계에 반영하였다. 모듈 전체 크기는 O.96CC($22{\times}14.5{\times}3mm^3$) 이고 출력 10~l5dBm에서 모듈 총전류는 130mA이다. 선형특성은 출력 28dBm(CDMA, 800MHz)와 23.5dBm(PCS)에서 IS-95에서 규정하는 ACPR(Adjacent Channel Power Rejection)보다 2-3dB 여유도를 가진다.

  • PDF

형광지를 이용한 물품검사 X-선 DR 영상처리 시스템 개발 (The development of product inspection X-ray DR image processing system using intensifying screen)

  • 박문규;문하정;이동훈
    • 한국정보통신학회논문지
    • /
    • 제19권7호
    • /
    • pp.1737-1742
    • /
    • 2015
  • 물품 검사를 위한 산업현장에서는 물품의 표면뿐만 아니라 내부 부품결함 검사 또한 필요하다. 일반적으로 생산 공정에서의 물품 검사로 광학 검사를 많이 이용한다. 하지만 이는 표면상의 결함만을 검사할 뿐 물품 내부의 검사를 수행하기는 어렵다. 이러한 제한점을 극복하기 위해 광학 장치 대신 휴대용 X-선 DR 영상 획득 장치를 이용하여 영상을 실시간으로 얻는 동시에 제품 불량을 판별할 수 있는 시스템을 개발하였다. X-선 영상을 얻은 후 머신영상 처리를 통해 설정한 기준 값에 오차범위를 허용하면 통과, 그렇지 않으면 불량으로 인식되도록 시스템을 개발하였다. 또한, 물품의 불량 유무 결과와 그 수치는 사용자가 저장할 수 있도록 하였다.

서큘레이터/아이솔레이터용 YIG 페라이트의 첨가제와 자기적 특성 연구 (The Study on the Additives and Magnetic Property of YIG Ferrites for Circulator/Isolator)

  • 윤휘영;유승규;이수형;윤종남;김정식
    • 한국세라믹학회지
    • /
    • 제38권12호
    • /
    • pp.1155-1161
    • /
    • 2001
  • YIG 페라이트는 마이크로파 RF 대역 통신 시스템, 이동통신, 위성방송 등의 정보산업과 각종 계측기기 등에 없어서는 안될 중요한 전자부품인 서큘레이터/아이솔레이터의 핵심소자로서 널리 사용되고 있다. 본 연구에서는 소결온도와 치환원소에 따른 서큘레이터/아이솔레이터용 YIG 페라이트의 미세구조와 전자기적 특성을 고찰하고자 하였다. Ca, V, In을 치환시킨 YIG 페라이트를 분무건조기를 사용하여 준구형 과립상태로 만들고, 일반적인 세라믹 제조 공정에 따라 125$0^{\circ}C$, 1275$^{\circ}C$, 130$0^{\circ}C$, 13$25^{\circ}C$에서 각각 소결하였다. 소결체는 XRD를 이용하여 상분석을 실시하였고, SEM을 이용하여 미세구조를 관찰하였으며, 전자기적 특성을 측정하기 위하여 VSM을 이용한 포화자화값 (4$\pi$ $M_{s}$) 측정과 FMR(Ferromagnetic Resonance)실험을 통한 자기공명반치폭($\Delta$H) 측정을 실시하였다. $Y_{1.6}$C $a_{1.4}$F $e_4$ $V_{0.7}$I $n_{0.3}$ $O_{12}$ 조성의 YIG 페라이트에 대한 전자기적 특성 측정 결과 130$0^{\circ}C$에서 소결한 YIG 페라이트가 높은 포화자화(4$\pi$ $M_{s}$) 값과 낮은 자기공명반치폭($\Delta$H)을 지닌 우수한 전자기적 특성을 나타내었다.다.을 나타내었다.다.

  • PDF

이동 통신 부품에 이용되는 $BaO-(Nd,Bi)_2 O_3-TiO_2$계 마이크로파 유전체의 유전 특성 (Microwave Dielectric Properties of the $BaO-(Nd,Bi)_2 O_3-TiO_2$$_2$ Ceramic for Mobile Communication Component)

  • 윤중락;이헌용;김경용;이석원
    • 한국전기전자재료학회논문지
    • /
    • 제11권11호
    • /
    • pp.947-953
    • /
    • 1998
  • The microwave dielectric properties of X BaO-0.15($Nd_{0.87}Bi_{0.13})_2O_3-(0.85-X)TiO_2 (X=0.14~0.17) and 0.16BaO-0.15(Bi_xNd_{1-x})_2O_3-0.69TiO_2$ (X=0.12~0.15) ceramics sintered at 1320~$1380^{\circ}C$ were investigated. The microwave dielectric properties of X BaO-0.15(Nd_{0.87}Bi_{0.13})_2O_3-(0.85-X)TiO_2$ (X=0.14~0.17) can be controlled effectively by adjusting X content : with increasing X from 0.14 to 0.17 both dielectric constant and temperature coefficient of resonant frequency decreased from 94.6 to 86 and from 22 ppm/^${\circ}C to -7 ppm/^{\circ}C$, respectively, while quality factor increased from 1300 to 1920 (at 4GHz). The microwave dielectric properties of 0.16BaO-0.15(Bi_x/Nd_{1-x2}O_3 -0.69TiO_2$ (X=0.12~0.15) can be controlled effectively by adjusting X content : with increasing X from 0.12 to 0.15 both quality factor and temperature coefficient of resonant frequency decreased from 1920 to 1430 and from 9 ppm/^${\circ}C to -10 ppm/^{\circ}C$, respectively, while dielectric constant increased from 87.5 to 92.6.

  • PDF