광 집적회로의 필요성에 의해 평면형 광소자의 개발이 다각도로 연구되고 있다. 그 중 유리의 광민감성을 이용한 것으로 직접 UV를 조사하여 광도파로를 만드는 방법이 최근 관심을 얻고 있다. 이러한 direct UV-writing 방법을 이용한 경우는 광도과로를 위한 식각 과정을 거치지 않고도 광도파로를 제작할 수 있는 장점이 있다. UV-writing을 이용한 광도파로 형성을 위해서는 undercladding층, core층, overcladding층으로 이루어진 구조의 박막을 제조해야 하며, 특히 빛이 도파되는 core 부분은 UV 조사에 따라 굴절률이 증가하는 광민감성이 높은 물질로 구성되어야 한다. UV조사에 따라 굴절률이 증가하는 광민감성이 높은 물질로 구성되어야 한다. (중략)
In this study, a transparent conductive oxide (TCO)-less dye-sensitized solar cells (DSSCs) was fabricated by using titanium (Ti) electrode to replace the Fluorine-doped tin oxide (FTO) for the reduction of manufacturing cost. Ti film was formed by electron beam evaporation method and the results showed the sheet resistance of Ti electrodes with a thikness of 500 nm similar to FTO. In case of power conversion efficiency (PCE), a DSSC with Ti electrodes showed a lower value than that with FTO by 0.38%. For the investigation of the difference, the DSSCs were measured and analyzed by using electrochemical impedance analyzer (EIS).
나노패턴 제작은 차세대 초고밀도 반도체 메모리기술과 바이오칩 등 나노기술의 핵심 분야로, 나노패턴 구조를 나노-바이오 전자소자 및 반도체 산업분야에 적용할 경우 시장 선점 및 막대한 부가가치 창출 등을 통해 국가경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 기대된다. 하지만 대면적 패턴형성이 어려워 뿐만 아니라 $300^{\circ}$ 이상의 열처리 과정에 의한 생산성이 떨어진다. 또한 나노구조가 잘 이루어진 차원, 표면상태, 결정성, 화학적 조성을 갖도록 하는 합성 및 제조상의 어려움 때문이다. 이에 반해 자기정렬 ITO Dot 형성은 상기 기술한 1차원 나노구조형성을 하는 것에 비하여, 나노구조를 제작하기 위하여 공정이 단순하며, 비용 및 생산성 측면에서 유리 할 것으로 생각된다. 이에 본 연구는 E-beam을 이용하여 형성된 ITO 박막에 HCl solution을 이용하여 자기정렬 ITO Dot 형성 후 n-AlGaInP Vertical LED[VLED] 표면에 nano pillar의 두께에 각기 다르게 형성하였으며, 최종적으로 제작된 VLED의 전기적, 광학적 특성을 조사하였다.
We studied surface texture-etching of glass substrate by using reactive ion etching process with various working pressure (0.7~9.0 mT). With the increase in the pressure, a haze parameter, which means diffusive transmittance/total transmittance, was increased in overall wavelength regions, as measured by spectrophotometer. Also, atomic force microscopy (AFM) study also showed that the surface topography transformed from V-shaped, keen surface to U-shaped, flattened surface, which is beneficial for nanocrystalline silicon semiconductor growth with suppressing defective crack formation. The texture-etched ZnO:Al combined with textured glass exhibited pronounced haze properties that showed 60~90 % in overall spectral wavelength regions. This promising optical properties of double textured, transparent conducting substrate can be widely applied in silicon thin film photovoltaics and other optoelectronic devices.
어떤 자성재료에 대해서는 자기특성 이외에 유리부착성, 탄성, 접점에서의 특성 등이 요구되며 이러한 요구들을 한가지 재료로서 만족시키는 것은 곤란하므로 재료의 복합화가 시도되고 있다. Wire memory는 동선상에 permalley를 전착시킨 것이고 이것을 Core에 digit선이 통한 것으로 볼 수 있다. 금후로는 자성재료부품에서도 전자부품에서와 마찬가지로 재료를 복합소형화하여 일괄생산하는 방향으로 나아갈 것이 예상된다. 한편으로는 기억의 고밀도화가 강하게 요구되고 있으며 이에 따라 자성박막의 자벽 그 자체를 기억체로 이용하려는 방향으로 나아가고 있다. 이 경우, 기억체를 자기유도에 의하여 읽어내는 것은 S/N비가 적어서 곤란하고 Faraday효과, Kerr효과 등을 이용한 자기광학적 방법이 유효하다. 요즘 많이 연구되고 있는 초전도현상에 있어서고 재료의 자성이 도전율에 절대적인 영향을 미치므로 이에 관해서는 자성재료연구분야에서도 많은 관심이 모아지고 있다. 따라서 초전도재료에 관하여서도 따로 소개하고자 한다.
In this paper, Zinc Oxide films, with a high degree of c-axis orientation, have been grown on glass substrates by a rf magnetron sputtering. The maximum crystal orientation was found to occur with substrate temperature 150$^{\circ}C$, input power 190W, oxygen rate 50%, target-substrate distance 55mm. It is proposed to achieve high-resistivity ZnO films by increasing the annealing temperature. The piezoelectric layers, preferred oriented with (002) perpendicular to the layer with 4.9$^{\circ}$, could be obtained by the annealing temperature 300$^{\circ}C$ in oxygen atmosphere. It is indicated that the relative permittivity is range from 8.9 to 9.8 in the frequency ranging from 10KHz to 5MHz.
유기박막트랜지스터(organic thin film transistor, OTFT)의 게이트 절연막으로 PVP(poly-4-vinylphenol) 물질을 이용하여 MIM (metal-insulator-metal) 구조의 캐패시터 소자를 제작하였다. 유기 절연층의 형성은 ITO/Glass 기판 위에 PVP를 용질로, PGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate)를 용매로 사용하였다. 또한 열경화성 수지인 poly(melamine-co-formaldehyde)를 사용하여 cross-linked PVP 절연막을 합성하여 스핀코팅법으로 소자를 형성하였다. 제작된 소자에 대해 절연막 두께에 따른 전기적 특성을 조사한 결과 300 nm 에서 500 nm로 두께가 증가할수록 누설전류는 10.69 nA 에서 0.1 nA 로 크게 감소하였다. 또한 캐패시터 소자의 정전용량은 300 nm 의 두께에서 1.05 nF 으로 500 nm 의 두께에서의 0.65 nF 과 비교하여 보다 양호한 특성이 나타났다.
Poly-Si TFT's could be fabricated on glass substrates by metal induced lateral crystallization (MILC) method at 450.deg. C. Channel area of the poly-Si TFT's was laterally crystallized from source and drain areas, where a thn nickel film was deposited. Dopants activation for the formation of source and drain region could be achieved by thermal annealing at 450.deg. C after the ion mass doping of phosphorus. The field effect mobility of thus formed N-channel poly-Si TFT's was 76cm$^{2}$/Vs, and the on/off current ratio was higher than 7E6.
In this study, EO glass films were deposited by R.F. magnetron sputtering using EO glass target. The glass formation of the EO film was greatly dependent on the substrate temperature and the crystallization started at approximately 28$0^{\circ}C$. As the temperature of the substrate or the oxygen content in the sputtering gas increased, UV/VIS/NIR absorption edge moved toward longer wavelength. A wave guiding phenomenon was observed from the prism-coupler experiment and a fluorescence of 1.06${\mu}{\textrm}{m}$ originated from 4Fe3/2longrightarrow4I11/2 transition of Nd3+ was detected from the film containing Nd3+ ions.
The CVD process of BPSG (BoroPhosphoSilicate Glass) and its thin film properties were studied. B2H6, PH3, SiH4 and O2 gases were reacted in a AP (Atmospheric Pressure) CVD system in the temperature range of 300℃ and 460℃. The interaction of B2H6 and PH3 was studied from the deposition rate and dopant incorporation change point of view. The dependency of BPSG step coverage on the temperature was changed with different O2/(B2H6+PH3+SiH4) ratio. Finally, the boundary which distinguishes the stable BPSG's from the ones that react with Di (Deionized) water or cleaning chemicals such as H2SO4, HCl, H2O2, NH4OH etc could be defined.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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