• Title/Summary/Keyword: 온-디바이스

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Trends in Low-Power On-Device Vision SW Framework Technology (저전력 온디바이스 비전 SW 프레임워크 기술 동향)

  • Lee, M.S.;Bae, S.Y.;Kim, J.S.;Seok, J.S.
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.36 no.2
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    • pp.56-64
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    • 2021
  • Many computer vision algorithms are computationally expensive and require a lot of computing resources. Recently, owing to machine learning technology and high-performance embedded systems, vision processing applications, such as object detection, face recognition, and visual inspection, are widely used. However, on-devices need to use their resources to handle powerful vision works with low power consumption in heterogeneous environments. Consequently, global manufacturers are trying to lock many developers into their ecosystem, providing integrated low-power chips and dedicated vision libraries. Khronos Group-an international standard organization-has released the OpenVX standard for high-performance/low-power vision processing in heterogeneous on-device systems. This paper describes vision libraries for the embedded systems and presents the OpenVX standard along with related trends for on-device vision system.

A study of I-V characteristics in Schottky Diode (쇼트키 다이오드의 전류-전압 특성에 관한 연구)

  • 안병목;정원채
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 1998.10a
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    • pp.649-652
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    • 1998
  • 본 논문에서는 MICROTEC〔3,4〕시뮬레이터를 이용하여 소트키 다이오드를 형성하고 금속-반도체 쇼트키 접촉에서 턴 온 전압과 항복 전압을 관찰하였다. 또한 여러 가지 쇼트키 장벽 높이를 가지는 금속을 사용하여 동일한 디바이스에서 이들 금속-반도체 접촉에 전압을 인가했을 때, 순 방향에서 턴 온 특성을 관찰하여 턴 온 전압과 역 방향에서의 항복 현상을 관찰하여 항복 전압을 확인하였다. 사용된 금속은 Au(0.8V), Mo(0.68V), Pt(0.9V), Ti(0.5V) 이며 반도체는 실리콘 n/n 구조가 형성되었다. 쇼트키 다이오드는 대 전력용 보다는 높은 속도의 스위칭 디바이스에 주로 응용되고 있으며 장벽의 높이가 높을수록 뚜렷한 정류 특성을 나타내어 순 방향 바이어스에서 빠른 턴 온 특성이 예상되는데 시뮬레이션 결과 또한 잘 일치하였다. 그리고 다이오드의 I-V 특성을 관찰하기 위해 역 방향 바이어스에서의 항복 전압을 관찰하였는데 쇼트키 장벽이 높을수록 낮은 항복 전압이 나타났다. 또한 디바이스 공정에서 epitaxial과 열처리 공정 후의 2차원적인 농도 분포를 나타내었다.

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TCP Session Recovery Technique for High Availability in Smart On-Devices (스마트 온디바이스의 고가용성을 위한 TCP 세션 복구 기술)

  • Hong, Seungtae;Kim, Beob-Kyun;Lee, Kwang-Yong;Kim, Jeong-Si;Lim, Chae-Deok
    • KIPS Transactions on Computer and Communication Systems
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    • v.6 no.6
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    • pp.261-270
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    • 2017
  • With the development of smart on-devices and communication technology, demand for non-stop services is increasing. Therefore, the high availability for continuously providing services in the event of system failure has been spotlighted. Meanwhile, because most internet-based services are provided by using TCP, an efficient TCP session recovery technique for providing non-stop services is required. However, the existing TCP session recovery techniques are inefficient because it has a high recovery cost or does not support failover operation, To solve these problems, in this paper, we propose a TCP session recovery technique for high availability in smart on-devices. For this, we first recover the TCP session without re-establish the TCP session by correcting a sequence number and a acknowledgment number. Second, we synchronize the TCP session recovery data between the master and the server, and then we operate the failover operation when master server fails. Finally, we provide the non-stop service to peer by using the virtual IP number and the transmission of GARP (Gratuitous ARP) packet.

A Design of a Co-simulator Integrates a System-on-Chip Simulator and Network Simulator for Development Environments of Prototype Network Devices (네트워크 디바이스의 프로토타입 개발 환경을 위한 시스템-온-칩 시뮬레이터와 네트워크 시뮬레이터의 통합 시뮬레이터 설계 및 구현)

  • Lee, He-Eung;Park, Soo-Jin;Gwak, Dong-Eun;Park, Hyun-Ju
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.14 no.3
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    • pp.754-766
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    • 2010
  • In the wireless communication protocols, a network device is responsible for the operation of lower-layers. The network device consists of hardware and software modules, so it can be designed using system-on-chip simulator. The simulator design needs the support of a network simulator as well as system-on-chip simulator, because the network device interact with various higher layer communication protocols. Therefore the co-simulator can become a development environment of the network device through the combining of them. In this paper we propose a co-simulator combining these two simulators. The proposed co-simulator does not degrade performance due to integrations. Also, it is easy to integrate them because the implementation of the kernel is independent.

A study on the remote control and gathering of system information using Embedded processor (임베디드 프로세서를 이용한 원격센서 정보수립 및 제어 연구)

  • 김기백;이양원
    • Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.719-722
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    • 2002
  • 임베디드 시스템을 이용하여 TCP/IP 상의 인터넷 제어시스템을 구현하였다. AT90S8535 마이크로 컨트롤러 구조 및 각종명령 레지스터 동작 원리, avr-gcc 하드웨어 프로그래밍 및 명령 레지스터의 구현원리, JAVA 애플릿 프로그래밍, 전반적인 하드웨어 기초 이론을 바탕으로 Mellow Device 1300 임베디드 시스템과 AVR90S853S 마이크로 컨트롤러 상호간의 시리얼 통신을 이용하여 원격지의 온/습도 검침 및 각종 하드웨어 디바이스의 on/off를 구현하도록 설계하였고 실시간으로 검출된 온/습도 데이터를 JAVA 애플릿을 이용하여 그래픽 챠트로 보기 쉽게 표현하였으며 A/D 변환된 온도 및 습도 데이터와 각종 H/W 디바이스 on/off 상태 데이터를 RS232 인터페이스를 이용하여 Mellow Device 1300로 송/수신하도록 구현하였다.

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A Study on User Profile Management Method for User Preference based Home Network Service (사용자 선호도 기반 홈네트워크 서비스를 위한 사용자 프로파일 관리 기법)

  • Lee, Eun-Seo;Jang, Jong-Hyun;Han, Dong-Won
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.305-306
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    • 2009
  • 본 논문에서는 홈네트워크 서비스 환경에서의 사용자 맞춤형 디바이스 제어 솔루션을 제공하기 위해 디바이스 제어와 관련된 사용자 선호도 스키마를 정의하고, 이를 기반으로 한 프로파일 관리 기법을 제시하였다. 나이, 성별, 직업 등과 같은 사용자 개인정보에 대한 스키마와 향기, 온도, 조명, 바람 등에 대한 선호도 스키마를 포함하는 가전 디바이스 제어와 관련된 다양한 요소들에 대한 스키마를 XML로 정의하였으며, 사용자의 인터랙션이나 프로파일 정보 입력을 통해 사용자 선호도 정보를 획득하여, 단방향의 수동적인 단일 디바이스 제어가 아닌 여러 개의 디바이스를 최적으로 제어할 수 있는 사용자 맞춤형 홈서비스 환경을 제시하였다.

Optimum Design of Bonding Pads for Prevention of Passivation Damage in Semiconductor Devices Utilizing Lead-on-Chip (LOC) Die Attach Technique (리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 파손을 막기 위한 본딩패드의 합리적 설계)

  • Lee, Seong-Min;Kim, Chong-Bum
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.15 no.2
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    • pp.69-73
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    • 2008
  • This article shows that the susceptibility of the device pattern to thermal stress-induced damage has a strong dependence on its proximity to the device comer in semiconductor devices utilizing lead-on-chip (LOC) die attach technique. The result, as explained based on numerical calculation and experiment, indicateds that the stress-driven damage potential of the passivation layer is the highest at the device comer. Thus, the bonding pads, which are very susceptible to passivation damage, should be designed to be located along the central region rather than the peripheral region of the device.

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Mobile Device Battery Consumption Analysis Techniques: Evaluation and Future Direction (모바일 디바이스 배터리 소모 분석 기법: 평가 및 발전 방향 제고)

  • Song, Jiyoung;Cho, Chiwoo;Jung, Youlim;Jee, Eunkyoung;Bae, Doo-Hwan
    • Journal of Software Engineering Society
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    • v.27 no.1
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    • pp.1-7
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    • 2018
  • The consumption of mobile device batteries which are limited resources is an important criterion when circuit designers analyze and evaluate circuits. For this reason, researchers conducted researches with different models of battery consumption to analyze power consumption of mobile devices. The battery consumption model generation techniques have various characteristics depending on availability of sensors, run-time model generation, and models for using in verification and testing. However, there is lack of comparison and analysis between varied battery consumption model generation methods. In this research, we compare and evaluate the analysis methods which have been studied so far to support the circuit investigation for circuit designers. Finally, we suggest the direction of researches in battery consumption analysis using the comparison result.

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High performance Transparent Flexible and Robust Graphene & h-BN stacked Micro-Heater (그래핀과 h-BN을 이용한 고성능·유연성 마이크로 히터)

  • Choe, Seung;Kim, Tae-Ho;Kim, Sang-U
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2018.06a
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    • pp.123-123
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    • 2018
  • 최근 웨어러블 디바이스에 연구가 집중되면서 투명하고 유연한 마이크로 히터의 필요성이 증가되고 있다. 그럼에도 불구하고, 기존의 사용되는 마이크로 히터들은 딱딱하고 불투명하다. 게다가, 기존의 금속성의 마이크로 히터들의 경우 저항이 너무 작아 웨어러블 디바이스에 사용되는 에너지 하베스터로 구동되기에 효율이 떨어지는 경향이 있다. 이 논문에서 우리는 CVD 방식으로 성장된 그래핀으로 열 발생 라인을 패시베이션 레이어로 h-BN을 이용하여 투명하고 유연한 마이크로 히터를 제작하였다. 제작한 마이크로 히터는 균일한 온도 분포와 200도까지의 온도 상승에 걸리는 시간이 4초 정도로 굉장히 좋은 성능을 보유하고 있다. 또한 소비 전력은 39mW 이하로 효율적이다. 또한 기존의 메탈릭 히터에 비해 저항이 굉장히 높기 때문에 웨어러블 에너지 하베스터로 작동하기 적합하다. 또한 미래의 휴대용/웨어러블 개인 전자기기와 무선 헬스케어 제품, 휴대용 환경 센서에도 적용될 것으로 기대한다.

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