• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.445-446
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• 2020

본 논문에서는 동일한 설계조건을 갖는 벅 컨버터와 벅-부스트 컨버터를 신뢰성의 측면에서 비교한다. 신뢰성 분석의 대표적인 지표의 고장률과 평균 고장 시간(Mean time between failure, MTBF)을 도출하기 위해 고장나무 분석(Fault-tree analysis, FTA)을 사용한다. FTA는 컨버터의 동작 특성을 고려하여 고장의 원인과 영향을 나타내는 방법으로 컨버터를 구성하는 부품의 고장률은 MIL-HDBK-217F의 값을 사용한다. FTA를 통해 벅 컨버터의 고장률과 벅-부스트 컨버터의 고장률을 도출하고 고장률 차이의 원인을 분석하며 두 컨버터의 동작 온도별 고장률을 그래프로 나타내어 시각화한다.

• Transactions of the KSME C: Technology and Education
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• v.3 no.3
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• pp.175-181
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• 2015

Because internal space of combat vehicle reachs about $80^{\circ}C$ at high temperature period, Proximity Sensor exposed high temperature and humidity, which has function to sense the distance and transfer signal for control unit, have enlarged sensing distance and finally locked on. Malfunction of sensing itself occur frequently, therefore we carried out cause analysis and improvement. We accomplish improvement activity secondly. Through-out many trial and error, we find out that malfunction of sensor occur at high temperature circumstance. To improve, the another Emitter Coil is added to increase voltage difference and improve sensing accuracy about 5~10 times. And we accomplish design improvement to dull temperature and humity change after increasing molding surface to add vibration and shock resistance. We prove that the improved product do not fail after enduring 136hr at $85^{\circ}C$ temperature and 85% relative humidity circumstance chamber.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2004.06a
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• pp.82-85
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• 2004

EPDM 봉인물질을 가진 SOV의 작동실패 사례 및 원인을 분석해보면 많은 SOV 고장(SOV failures)은 결국 EPDM 봉인물질이 원인인 것으로 나타났다. SOV 고장은 SOV가 그것의 설계 범위를 초과하는 주위 온도(ambient temperature)에 노출되어 있었기 때문에 발생되었다. 그러한 SOV 고장은 증기누설, 주위 온도의 부정확한 평가 등의 원인에 의해 발생되었다. 또한 SOV 고장은 연속적인 coil의 여기시 발생하는 가열(heatup from energization)로 인해 수명이 단축되는 영향이 서비스 수명 기간에 적절하게 포함되지 않았기 때문에 발생되었다 많은 발전소 운용자는 이러한 사실을 알고 있지 못하였으며 결과적으로 서비스 수명 기간이 과도 예측되는 결과가 초래되었다 SOV의 또 다른 연성(Soft) 봉인물질로, 열저항 특성이 EPDM에 비해 약 $50^{\circ}C$ 정도 우수한 Viton 봉인물질에 대한 특성이 제시되었다. 더불어 현재 많은 국외 솔레노이드구동밸브 전문 생산업체들이 Viton 재료를 옵션으로 채택하고 있는 추세이다. 그러나 고온주변에서 지속적으로 노출되어 있는 환경에서 Viton이 EPDM의 문제점을 어느 정도 해결할 수 있는 지의 여부는 현재 결론 내리기 어려울 것으로 판단되며, 향후 이를 채택한 SOV의 운전경험을 계속 주시할 필요가 있을 것으로 판단된다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.7 no.3
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• pp.145-153
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• 1992

통신시스팀을 구성하는 PBA수준에 대해 운용중의 고장률 추정 및 고장형태 파악을 목적으로 실시하는 가속수명시험에 대해 서술하였다. 이를 위해 통신 시스팀에서 나타나는 고장 유형 및 각 기간에서의 고장률데이터 확보방법, 가속수명시험의 종류 및 원리, 시스팀을 구성하는 PBA 수준에 대한 가속수명시험조건에 대해 서술하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2006.06a
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• pp.305-307
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• 2006

기존에 사용되어 온 진동데이터를 이용한 유도전동기 고장진단 기법은 유도전동기의 전기적 결함을 파악하기 어렵고 특정 고장의 경우 유사한 진동주파수를 포함하고 있어 정확한 고장진단이 어렵다. 본 논문에서는 유도전동기 고장진단 시스템을 구현하기 위해 기존의 진동데이터 분석에 전류 분석기법 중의 하나인 MCSA(Motor Current Signature Analysis)기법을 추가하여 유도전동기 예지보전시스템의 신뢰성을 향상시켰다. 구현된 시스템의 신뢰성을 검증하기 위해 유도전동기의 고장진단을 위한 실험환경을 구축하고 진동데이터만을 이용하여 얻어진 고장진단 결과와 전류데이터 분석을 병행하여 얻어진 고장진단 결과를 비교 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2004.11a
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• pp.25-30
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• 2004

This paper gives an assessment criteria and average failure lifetime prediction for power supply of electrodeless fluorescent lamp. The paper present electric appliance safety standard and performance standard for power supply of electrodeless fluorescent lamp. also, It presents the Failure Rate or Mean Time To Failure(MTTF) for power supply of electrodeless fluorescent lamp. We suggest the assessment criteria and improve methods of the reliability on the design basis for the electrodeless fluorescent system.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.17 no.2
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• pp.34-40
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• 2003

This paper gives an assessment criteria and reliability improvement for high frequency power supply of high efficacy electrodeless fluorescent lamp. The electrodeless fluorescent lamp system consist of electrodeless fluorescent lamp, high frequency power supply and lighting fixtures. The high frequency power supply has a shortest life at the system. Therefore It is need th assess the Failure Rate or mean Time To Failure(MTTF) for the high frequency power supply of electrodeless fluorescent lamp system and improve the reliability at design. We suggest the assessment criteria and improve methods of the reliability on the design basis for the electodeless fluorescent system.

• The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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• v.10 no.4
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• pp.41-48
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• 2010

In this paper, a new type of integrated AFCI is designed and implemented by combining individual circuit breaker characteristics, which can effectively detect arc fault signals in real-time. The proposed integrated AFCI satisfies the UL1699, the USA certification standard, and the Korean circuit breaker standards such as KS C4613 and KS C8321. Data signals are transferred to the management server via ZigBee network to analyze dangerous factors and to prevent unwanted trip. It is also shown by experiments that arc fault signals are detected and analyzed by using the integrated AFCI with ZigBee networks.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2002.12a
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• pp.463-467
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• 2002

In this paper, we construct the fault detection and diagnosis system based on fuzzy algorithm in the injection molding machine. Data of operating injection molding machine are acquired in database in order to raise the reliability of detection and diagnosis.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.23 no.2
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• pp.37-42
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• 2016

While datacenter operation cost increases with electricity price rise, many researchers study low-power processor based supercomputers to reduce power consumption of datacenters. Reliability of low-power processors for supercomputers can be of concern since the reliability of many low-power processors are assessed based on mobile use conditions. This paper assessed the reliability of low-power processor packages based on supercomputer use conditions. Temperature cycling was determined as a critical failure cause of low-power processor packages through literature surveys and failure mode, effect and criticality analysis. The package temperature was measured at multiple processor load conditions to examine the relationship between processor load and package temperature. A physics-of-failure reliability model associated with temperature cycling predicted the expected lifetime of low-power processors to be less than 3 years. Recommendations to improve the lifetime of low-power processors were presented based on the experimental results.