• 제목/요약/키워드: 옥사졸

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치환 옥사졸의 양성자 친화도에 대한 ab initio 연구 (Ab Initio Studies on Proton Affinities of Substituted Oxazoles)

  • 이현미;이송은;장만식;박병각;이갑용
    • 대한화학회지
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    • 제39권7호
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    • pp.493-500
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    • 1995
  • 옥사졸 고리를 포함하는 lexitropsin에서, DNA minor groove의 염기쌍(G-C sequence)과 결합하는 부분인 옥사졸의 최적화된 기하학적 구조를 MM+ 및 ab initio(Hartree-Fock) 계산을 통해 밝혔다. 최적화딘 구조에 대해 6-31G 및 $6-31G^{\ast}$ basis set를 사용하여 양성자 친화도와 전자적 구조를 계산하였다. 아울러 옥사졸의 양성자 친화도에 미치는 치환기 효과를 알아보기 위해 전자를 주는 기와 전자를 끄는 기를 갖는 여러 치환 옥사졸에 대해 양성자 친화도를 조사하였다. 그 결과 전자를 주는 기는 옥사졸의 양성자 친화도를 증가시키는 반면 전자를 끄는 기는 양성자 친화도를 감소시킴을 알았으며, 이 결과를 치환 옥사졸의 산소의 atomic charge와 전자밀도로 설명할 수 있었다.

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옥사졸의 양성자 친화도에 대한 DFT 연구 (DFT Studies on the Proton Affinities of Oxazole)

  • 이현미;이갑용
    • 대한화학회지
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    • 제51권1호
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    • pp.7-13
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    • 2007
  • 옥사졸 고리를 포함하는 lexitropsin에서, DNA minor groove의 구아닌-시토신 염기쌍의 구아닌과 수소결합을 형성하는데 중요 역할을 하는 옥사졸에 대해, 양성자화 될 때 가능한 두 가지 형태에 대해 DFT 계산을 통해 구조를 최적화시켰다. 최적화된 구조에 대해 B3LYP/6-31G* 수준에서 양성자 친화도를 계산하였다. 그 결과 옥사졸의 가능한 두 가지 형태 가운데 옥사졸의 질소 원자가 DNA minor groove 쪽으로 배향된 구조가 산소 원자가 minor groove 쪽으로 배향된 구조보다 양성자 친화도가 더 큼을 알 수 있었으며, 분자정전기 전위로 확인할 수 있었다. 아울러 양성자 친화도에 미치는 치환기 효과를 알아보기 위하여 여러 전자 주는 기와 전자 받는 기를 치환시켜 치환기 성질에 따른 양성자 친화도를 조사하였으며, 전자를 받는 기 보다 전자를 주는 기가 치환 되었을 때 양성자 친화도가 증가함을 알았다.

옥사졸론 유도체의 합성과 항균성 (Synthesis and Antibacterial Activity of Some Oxazolone Derivatives)

  • Aaglawe M. J.;S. S. Dhule;S. S. Bahekar;P. S. Wakte;D. B. Shinde
    • 대한화학회지
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    • 제47권2호
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    • pp.133-136
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    • 2003
  • 일련의 옥사졸론 유도체들을 (4a-n) 항균제로서 합성하였다. 이 화합물들은 아릴옥시아세틸아미노아세트산을 에탄올, 아세트산 무수물, 아세트산 소듐 존재하에 알데하이드와 반응시켜 합성하였으며 핵자기공명 스펙트럼과 적외선 스펙트럼으로 구조를 확인하였다.

Ecofriendly Synthesis of Antifungal Azoles

  • Kidwai, M.;Mohan, R.
    • 대한화학회지
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    • 제48권2호
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    • pp.177-181
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    • 2004
  • 1,2,4-트라이아졸, 피라졸론, 그리고 1,3,4-옥사다이아졸을 마이크로파 쬐임(MWI) 하에서 여러 가지 고체지지체를 이용하여 치환기가 있는 하이드라자이드로부터 합성하였다. 그 얻어진 실험 결과들은 고체지지체의 다양성을 보여준다. 합성한 모든 유도체들을 A. niger와 A. flavus 균주에서 항진균성활성도를 조사한 하였으며 좋은 활성을 보여 주었다.

Discokiolide B의 합성에 관한 연구 (Synthetic Studies on Discokiolide B)

  • 김홍석;김상화;이주영
    • 대한화학회지
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    • 제40권11호
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    • pp.692-698
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    • 1996
  • 해양천연물 Discokiolide B의 옥사졸 골격인 discokiic acid 1을 합성하였다. 2[2'-(4-Phenyl-3-butenyl)]-1, 3-oxazole-4-carboxaldehyde(4a)와 methyl propionate의 리튬 enolate와의 알돌반응으로부터 discokiic acid methyl ester를 합성하였다. 중요한 반응중간체인 2[2'-(4-Phenyl-3-butenyl)]-1, 3-oxazole-4-carboxaldehyde(4a)는 디아조 말론알데히드와 니트릴을 로듐촉매하에서 반응시켜 얻었다. Discokiic acid의 오른쪽 측쇄 부분인 3-hydroxy-2-methyl 프로판산 부분의 상대적인 입체화학을$^1H$$^{13}C$ 핵자기공명 데이터에 근거하여 결정하였다.

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항염증제로서 2-아릴-5-벤즈옥사졸프로피온산 유도체의 합성 (Synthesis of 2-Aryl-5-benzoxazolepropionic Acid Derivatives as Antiinflammatory Agent)

  • 최홍대;곽용실;금덕현;손병화
    • 약학회지
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    • 제38권5호
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    • pp.504-510
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    • 1994
  • A facile synthesis of 2-aryl-5-benzoxazolepropionic acid derivatives(1 0a-d), which are potent antiinflammatory agent, is reported. Methyl ${\alpha}$-(p-hydroxyphenyl)propionate(5) was prepared from Friedel-Crafts reaction of isopropoxy benzene with methyl ${\alpha}$-chloro-${\alpha}$-(methylthio) acetate(1), followed by desulfurization, methylation and clevage of ether bond. Compounds(10a-d) were made from(5) by a sequence of nitration, reduction, formation of benzoxazole ring, and hydrolysis in good yields, respectively.

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Dimethylphenoxy와 MPEG 팬던트 그룹을 갖는 폴리벤즈옥사졸 전구체의 합성 및 특성 (Syntheses and Characterization of PBO Precursors Containing Dimethylphenoxy and/or MPEG Pendant Groups)

  • 윤두수;최재곤;조병욱
    • 폴리머
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    • 제29권5호
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    • pp.493-500
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    • 2005
  • Poly(ethylene glycol)methyl ether(MPEG)와 dimethylphenoxy 팬던트 그룹을 갖는 polybenzoxazoles(PBOs)의 중합 전구체인 poly(o-hydroxyamides)(PHAs)를 저온 용액 중축합에 의해서 합성하였다. 합성된 중합 전구체들의 고유점도는 $0.51\~2.31$의 값을 나타내었다. 중합전구체는 FT-IR, $1H-NMR$, DSC, 그리고 TGA를 이용하여 특성을 조사하였다. MPEG단위를 갖는 PHAs는 MPEG의 분자량이 증가할수록 용매특성이 증가하는데, 특히 분자량이 1100인 MPEG를 갖는 PHA의 경우 aprotic 용매뿐만 아니라 에탄올, 메탄올, H,0에도 용해되었으나, 열적 고리화 반응에 의해 PBOs로 전환되면 어떠한 용매에도 용해되지 않았다. 그리고 MPEG만을 갖는 중합 전구체의 경우, MPEG의 분자량이 증가할수록 고리화 반응온도는 감소함을 확인할 수 있었다.

팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 재배선 적용을 위한 유무기 하이브리드 유전체 연구 (Study of Organic-inorganic Hybrid Dielectric for the use of Redistribution Layers in Fan-out Wafer Level Packaging)

  • 송창민;김사라은경
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권4호
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    • pp.53-58
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    • 2018
  • 집적회로 소자의 축소가 물리적 한계에 도달 한 이후 3D 패키징, 임베디드 패키징 및 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP, fan-out wafer level packaging)과 같은 혁신적인 패키징 기술들이 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 FOWLP의 다층 재배선(redistribution layer)에 사용하기 위한 유무기 하이브리드 유전체 소재의 공정을 평가하였다. 폴리이미드(PI) 또는 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸(PBO)과 같은 현 유기 유전체와 비교하여 폴리실세스키옥산(polysilsesquioxane, PSSQ)라고 불리는 유무기 하이브리드 유전체는 기계적, 열적 및 전기적 안정성을 향상시킬 수 있고, UV 노광을 통하여 경화 공정과 패턴 공정을 동시에 할 수 있는 장점이 있다. 폴리실세스키옥산 용액을 6 인치 Si 웨이퍼에 스핀 코팅한 후 pre-baking과 UV 노광 공정을 이용하여 패턴 및 경화를 진행하였다. 10분의 UV 노광 시간으로 경화와 $2{\mu}m$ 라인 패턴 형성이 동시에 진행됨을 확인하였고, 경화된 폴리실세스키옥산 유전체의 유전상수는 2.0에서 2.4 로 측정되었다. 폴리실세스키옥산 소재를 이용하여 고온 경화 공정없이 UV 노광 공정만으로 경화와 패턴을 할 수 있는 공정 가능성을 보였다.