• 대한금속재료학회지
• /
• 제47권5호
• /
• pp.297-303
• /
• 2009

Solvent extraction experiments of cupric and cuprous chloride with Alamine336 have been performed from HCl solution. In order to identify the solvent extraction reaction, distribution diagram of cupric and cuprous species with HCl concentration was obtained by considering complex formation reaction and the activity coefficient of solutes with Pitzer equation. Analysis of the solvent extraction data by graphical method together with the distribution diagram of copper indicated that solvent extraction reaction of copper with Alamine336 depends on HCl concentration. In strong HCl solution of 3 and 5 M, ${CuCl_4}^{2-}$ and ${CuCl_3}^{2-}$ took part in the solvent extraction reaction as Cu(II) and Cu(I), respectively. When HCl concentration was 1 M, ${CuCl_2}^-$ was extracted into the organic phase in the case of Cu(I) while adduct formation between $Cu^{2+}$ and Alamine336 was responsible for the solvent extraction reaction of Cu(II).

• 헤리티지:역사와 과학
• /
• 제52권1호
• /
• pp.4-21
• /
• 2019

영남지역에서 출토된 6~7세기 신라 금제 귀걸이 23점에 대한 성분 분석을 실시하고, 금판에 포함된 은(Ag) 함량을 기준으로 세 가지 유형으로 분류하였다. I 유형(20~50wt%), II 유형(10~20wt%), III 유형(10wt% 이하)으로 구분하였는데, I II 유형의 귀걸이 금판은 금(Au) 함량이 상대적으로 높은 부분에서 미세한 기공이 집중적으로 분포되는 현상이 관찰되었다. 금판 표면의 성분 차이 발생 원인을 네 가지로 구분하여 1) 표면 처리, 2) 제작 과정에서 열 확산, 3) 사금의 성분 차이, 4) 금의 정련 방법 측면에서 검토하였다. 금판 표면의 금 함량이 상대적으로 높은 부분에서는 미세한 기공이 집중적으로 관찰되며, 이와 관련하여 금 합금 표면에 의도적으로 금을 제외한 금속 성분을 제거하면서 금 함량을 높이는 고갈 도금(depletion gilding) 가능성을 제시하였다. 의도적인 표면 처리와 더불어 제작 과정에서 금판과 금속 봉 사이에 열 확산이 일어나 금판의 구리 함량이 높아진 사례를 세환이식의 분석 결과로 확인되었다. 금판의 재료적인 측면에서 살펴보면 금판에 포함된 은(Ag)이 자연금에 포함된 것인지, 합금에 의해 추가된 것인지를 국내에서 채취된 사금 분석을 통해 살펴보았다. 분석 결과 평균적으로 13wt% 정도의 은이 포함된 것으로 미루어 보아 II 유형은 자연금의 범주에 포함되고, III 유형은 정련 과정을 거친 금, I 유형은 자연금에 은이 합금된 것으로 보인다. 여기에서 III 유형의 경우 정련 과정을 거쳐 순수한 금을 만든 뒤 은을 합금했을 가능성에 대해 국내외 고대 문헌에 소개된 금 정련 방법을 조사하였다. 고대 정련 방법은 자연금에 포함된 은이 염화물 또는 황화물과 반응하여 결합됨으로써 제거되는 방법이었는데, 이러한 방법을 통해 순수한 금을 얻기 위해서는 장시간의 노력과 기술이 요구된다는 것이 밝혀졌다. 따라서 정련 과정을 통해 순금을 만든 후에 강도를 높이기 위해 소량의 은을 첨가했을 가능성은 낮아 보인다.