• 열린충남
• /
• s.42
• /
• pp.63-75
• /
• 2008

• Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
• /
• 2003.02a
• /
• pp.41-48
• /
• 2003

• Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
• /
• 1997.10a
• /
• pp.224-224
• /
• 1997

• Bulletin of Food Technology
• /
• v.10 no.3
• /
• pp.104-108
• /
• 1997

• Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
• /
• 1992.10a
• /
• pp.14-16
• /
• 1992

• Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
• /
• 2001.02a
• /
• pp.109-125
• /
• 2001

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.30 no.3
• /
• pp.35-39
• /
• 2023

ESG (Environment, Social, Governance) has become a major guideline for many companies to improve corporate value and enable sustainable management. Among them, the environment requires a technological approach. This is because technological solutions are needed to reduce or prevent environmental pollution and save energy. Semiconductor package technology has been developed to better satisfy the essential roles of semiconductor packaging: chip protection, electrical/mechanical connection, and heat dissipation. Accordingly, technologies have been developed to improve heat dissipation effect, improve electrical/mechanical properties, improve chip protection reliability, stacking and miniaturization, and reduce costs. Among them, heat dissipation technology increases thermal efficiency and reduces energy consumption for cooling. Also, technology to improve electrical characteristics has had an impact on the environment by reducing energy consumption. Technologies that recycling or reducing material consumption reduce environmental pollution. And technologies that replace environmentally harmful substances contribute to environmental improvement, in particular. In this paper, I summarize trends in semiconductor package technologies to prevent pollution and improve environment.

• Proceedings of the Korea Air Pollution Research Association Conference
• /
• 2003.05b
• /
• pp.59-61
• /
• 2003

1952년 런던 스모그 사건을 시작으로 대기오염이 인체 건강영향에 미치는 연구가 꾸준히 진행되면서 고농도의 대기오염에서뿐만 아니라 대기오염 기준치 이하의 농도에서도 사망자 수의 증가(Schwartz과 Dockery, 1992; Lee 등, 1999), 호흡기 및 심혈관계 질환 환자의 증가(Schwartz, 1994)등을 초래한다는 연구들이 최근 수 년간 일관성 있게 보고되고 있다(Stieb 등, 2002). 따라서 본 연구에서는 1998년 1월부터 2001년 12월까지의 7개 대도시(서울, 부산, 대구, 광주, 대전, 인천, 울산)의 일일사망자료와 환경측정 자료 및 기상자료를 이용하여 시계열 분석방법으로 대기오염물질이 일별 사망에 미치는 영향을 추정하고자 하였다. (중략)

• Proceedings of the Korean Society for Applied Microbiology Conference
• /
• 1978.10a
• /
• pp.206.1-206
• /
• 1978

발효공업에 있어서 오염에 영향을 주는 미생물의 열살균 속도를 $120~130^{\circ}C$ 범위에서 조사하였다. 살균속도에 대한 온도의 영향은 Arrhenius식으로 다음과 같이 표시되었다. K=3.47$\times$$10^{28}$ EXP(-52.3 Kcal/RT)원형 반응기의 비이상혼합효과를 보기 위하여 난류영역에서 methylene blue 용액을 사용하여 계단압력을 주어 그 과도응답을 측정한 결과 체류시간 분포는 dispersion 모형에 잘 부합되었고 peclet number 100 을 얻었다. 당밀을 열분해시키면 hydroxymethl furfural이 생성되는 것을 확인하였고 온도와 pH에 따라 검토한 결과 고온의 산성용액에서 반응은 촉진되었다.

• Proceedings of the Korea Society of Environmental Toocicology Conference
• /
• 2003.10a
• /
• pp.151-151
• /
• 2003

토양에 방치된 농업용 폐비닐은 거의 분해가 되지 않으며, 수분과 공기의 유통을 차단하고 토양 내 미생물들의 흐름을 막아 토양을 더욱 황폐화시키게 된다. 불법적인 소각 때는 산불의 위험에다 다이옥신, 염소 및 염화수소가스 등을 배출해 대기오염을 유발시킨다. 폐비닐을 열분해과정으로 처리하여 아주 작은 입자로 미분쇄하고 겔상태로 용융된 원료물질속으로 완전히 균일하게 혼합하여 골재로 활용하는 과정에서 가스상과 액상의 여러 가지 중간생성물질이 발생하게 되며, 농약의 살포에 의한 잔류농약 둥 인체에 유해가능한 요소들이 있을 수 있다. 본 연구에서는 개발공정이나 제품에서 인체에 영향을 미칠 수 있는 물질에 대하여 유해성을 평가하고 용응 겔 및 가스와 오일에 함유된 화학성분을 분석하였기에 보고하고자 한다 시험동물의 혈액생화학적 검사에서는 농업용 폐비닐물질 및 열분해 파생물질의 혈청 Cholesterol, 혈청 Alanine aminotranseferse와 Aspartate aminotransferse, Albumin 수치, LDH, Glucose, Uric acid, A/C 비 등의 생화학적 활성도를 측정한 결과들에서는 농업용 폐비닐물질을 투여한 시험군에서 나타난 결과와 비교하여 열분해 파생물질을 투여한 시험군에서 나타난 결과가 감소된 통계결과를 보였다. 이 결과들은 농업용 폐비닐물질을 투여한 시험군보다 열분해 파생물질을 투여한 시험군의 외부독성물질 투여에 의한 생체독성의 영향과 생체에 가해진 스트레스강도가 작았음을 의미하는 것이다. 잔류농약분석에서는 시료로부터 농약을 추출하는 용매추출과정, 시료추출물 중 공존하는 방해성분을 제거하는 정제과정, 폐비닐물질 및 열분해 파생물질 성분을 100mg/kg 이상군의 투여 후 시험동물의 부검시 모든 투여군에서 독성소견이 인정되지 않았다. 이와 같은 결과로 열분해 및 연소과정에서 발생하는 파생물질의 분석결과를 응용하여 대기오염을 방지하고 인체 유해물질을 차단하는 공해 방지 설계의 기초자료를 제안하고자 한다.