• The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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• v.54 no.6
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• pp.245-250
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• 2005

Inthispaper,wepresentedinvestigationonthemeasurementofthermalimpedanceofphasecontrolthyristoranditsexperimentalresults.Thermalimpedanceiscomposedofthermalresistanceandheatcapacity.Thermalresistancewasdrivedfromtheresponsecharacteristiconunitsteptothermalsystemashighpowerthyristor,IPMandpowerdevice.ThethermalmodelofthemisdescribedasadiscreteR(z)functionandthecorrespondingFoster.orCauelladdernetworkmodel.Toconfirmthismeasurement,withusingWestcodeandDynexthyristorasasample,thisonewasverifiedwith10$\%$errorascomparedwiththethesedata-sheet.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.145-146
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• 2008

• Proceedings of the KSMRM Conference
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• 2004.09a
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• pp.19-19
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• 2004

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• spring
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• pp.257-260
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• 2000

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• autumn
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• pp.229-232
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• 2001

콘형 스피커를 사용한 임피던스 흡음 제어시스템에서는 진동판의 진동속도와 음압 모두를 궤환하는데 이는 궤환 이득이 큰 반면에 궤환 루프상의 요소들 때문에 안정한 동작이 곤란하였다. 이 연구에서는 전기단 접속형 제어시스템과 속도 궤환형 제어시스템의 적용에 대해 그 가능성을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.71-71
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• 2012

Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.05a
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• pp.131-134
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• 2006

ITO/ polytetrafluorethylene (PTFE)/ Tris(8-hydroxyquinolinato Aluminum ($Alq_3$)/ Al 구조에서 정공 주입층 PTFE 의 두께 변화에 따른 유전특성은 HP 4284A precision LCR Meter 를 이용하여 주파수에 따른 임피던스와 위상각, 유전손실, 그리고 캐패시턴스를 측정하였다. 측정 결과 PTFE 의 두께가 증가할수록 임피던스 값은 증가하고, 위상각은 저주파수 영역에서는 두께가 증가할수록 감소하다가 고주파수 영역에서는 거의 같아지는 것을 확인하였다. 또한, 유전손실($tan{\delta}$)도 저주파수 영역에서는 정공 주입층이 증가할수록 감소하다가 고주파수 영역에서는 거의 같아졌고, 캐패시턴스는 PTFE 의 두께가 증가함에 따라 작아지고 주파수가 높아질수록 감소함을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.04a
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• pp.52-53
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• 2006

ITO/ polytetrafluorethylene (PTFE)/ Tris(8-hydroxyquinolinato Aluminum ($Alq_3$)/ Al 구조에서 정공 수송층 PTFE의 두께 변화에 따른 유전특성은 HP 4284A precision LCR Meter를 이용하여 주파수에 따른 임피던스와 위상각, 유전손실, 그리고 커패시턴스를 측정하였다. 측정 결과 PTFE의 두께가 증가할수록 임피던스 값은 증가하고, 위상각은 저주파수 영역에서는 두께가 증가할수록 감소하다가 고주파수 영역에서는 거의 같아지는 것을 확인하였다. 또한, 유전손실도 저주파수 영역에서는 정공 수송층이 증가할수록 감소하다가 고주파수 영역에서는 거의 같아졌고, 커패시턴스는 PTFE의 두께가 증가함에 따라 작아지고 주파수가 높아질수록 감소함을 확인하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.212-214
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• 2020

리튬이온 배터리를 고온의 환경에서 장시간 운용함에 따라 배터리 내부 물질의 변형 및 특성 변화가 발생하여 안전성의 문제가 발생하게 된다. 배터리의 안전성을 향상하기 위해 배터리의 고장 및 이상 상태를 진단 및 탐지하는 기법들의 연구가 진행되고 있다. 본 논문에서는 배터리의 이상 상황을 모사하기 위해 열폭주의 한 가지 방법인 고온의 환경에서 배터리의 특성 변화를 전기화학적 임피던스 분광법을 통해 분석하였으며, 등가회로 모델의 특성 인자를 활용하여 이상 상황을 탐지할 수 있는 이동 평균 추세선 기반의 이상 탐지 기법을 제안하며, 열폭주가 발생한 데이터를 통해 이상 탐지 기법을 검증한다.

• The Journal of the Acoustical Society of Korea
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• v.14 no.6
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• pp.5-12
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• 1995

In this paper, acoustic analysis of thermoacoustic refrigerating system was given and the design procedure meeting the specifications was presented. The thermoacoustic refrigerator transforms the sound wave energy into the thermal energy via adiabatic process of inert gas. The system is composed of mainly three parts ; the acoustic motor utilizing loudspeaker the stack of plate for thermal transport and the resonator to form the standing wave. Based upon the acoustic analysis, resonator dimension and stack position and size were decided, and the entire refrigerating system was designed to the given specification. Also the mechanical Impedance of the designed resonator was obtained by simulation.