• 한국벤처창업학회:학술대회논문집
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• 한국벤처창업학회 2021년도 추계학술대회
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• pp.57-61
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• 2021

'증거기반 교육'은 개인적 경험이나 성공 사례, 그리고 전통적인 속설보다는 과학적 연구결과와 근거가 중심이 되는 교육이다. 증거기반 창업 교육은 기존 속설과 믿음, 단편적 성공 사례로 인해 고착된 인지 편향을 완화시켜 중립적인 시각을 견지할 수 있으며, 직관과 경험을 넘어 데이터와 연구 결과에 의해 의사결정을 하는 분석적 자질을 연마하는데 기여한다. 본 논문은 현재 국내의 증기기반 창업교육의 현주소를 명확히 파악하기 위하여 1999년부터 2021년 출판된 49권의 창업교육 대학 교재를 분석하였다. 구체적으로 모든 도서의 내용을 1)창업기초, 2)비즈니스모델, 3)마케팅계획, 4)재무계획, 5)운영계획, 6)창업유형, 7)절차 및 제도의 각 7가지 기준으로 구분하고, 각각 사례, 단순통계, 변인 통계, 선행 연구의 비중을 분석하였다. 분석결과 증거의 핵심인 선행연구의 비중은 전체 교재의 총 분량 중 11.25%를 차지하는 것으로 나타났다. 이는 Charlier(2011)의 MBA 교과목 대상으로 조사한 결과와 유사한 값이다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제22권4호
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• pp.93-98
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• 2013

본 논문에서는, 초고집적과 초고내압 MOSFET를 위한 높은 임계전압에서 제안한 구조의 얕은 트랜치 접합 격리 구조에 대한 시뮬레이션 하였다. 열전자 스트레스와 열 손상의 유전 강화 전계의 물리적 기본 모델들은 주위 온도와 스트레스 바이어스의 넓은 범위에 걸친 집적화된 소자들에 있어서 분석하는 전기적의 목표인 TCAD 툴을 이용하였다. 시뮬레이션 결과, 얕은 트랜치 접합 격리 구조가 수동적인 전기적 기능 일지라도, 소자의 크기가 감소됨에 따라서, 초대규모 집적회로 공정의 응용에서 제안된 얕은 트랜치 격리 구조가 전기적 특성에서 전위차, 전계와 포화 임계 전압이 높게 나타났다.

• Design & Manufacturing
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• 제2권6호
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• pp.11-16
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• 2008

In order to satisfy the customer's variant needs for a product quality in recent years, a demand for developing higher precision machining technologies in a lot of application areas such as automobile, cellular phone and semiconductor has been increased more and more. Micro-magnetic induced polishing(${\mu}-MIP$) process is one of these precision technologies. In this study, to verify the parameters' effect of the ${\mu}-MIP$ process on the surface roughness improvement of the inclined workpiece, well planned experiment which was called the design of experiments was carried out. Considered parameters were spindle speed, inductor current, abrasive configuration and working gap between the workpiece and the solid tool. As a result, it was seen that the inductor current and the working gap greatly affected the surface roughness improvement. And to predict the surface roughness of the inclined workpiece, S/N ratio and first-order response surface model was developed.

• 전자공학회논문지CI
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• 제42권5호
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• pp.31-40
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• 2005

본 연구에서는 웨이퍼의 식각, 세정, 연마 공정에 사용되는 매엽식 세정장비의 동작순서의 시뮬레이션과 단위 시간당 처리량 측정 방법에 대해 연구한다. 유한상태기계를 바탕으로 스케쥴링 알고리즘에 따른 로봇의 상태를 정의하여 시뮬레이션 모델을 구축하였으며, 이에 따른 시뮬레이션 수행을 통해 세정장비의 시간당 처리량을 측정하였다. 본 연구에서 제시한 시뮬레이션 기법을 통해 레시피와 로봇의 동작속도에 따라 세정장비의 단위시간당 처리량을 측정하고, 처리량을 극대화 할 수 있는 레시피와 로봇의 동작순서를 찾아낼 수 있다.

• 소성∙가공
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• 제13권3호
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• pp.225-229
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• 2004

Chemical Mechanical Polishing(CMP) process becomes one of the most important semiconductor processes. But the basic mechanism of CMP still does not established. Slurry fluid dynamics that there is a slurry film between a wafer and a pad and contact mechanics that a wafer and a pad contact directly are the two main studies for CMP. This paper based on the latter one, especially on the abrasion wear model. Material Removal Rate(MRR) is calculated using the trajectory length of every point on a wafer during the process time. Both the rotational velocity of a wafer and a pad and the wafer oscillation velocity which has omitted in other studies are considered. For the purpose of the verification of our simulation, we used the experimental results of S.H.Li et al. The simulation results show that the tendency of the calculated MRR using the relative velocity is very similar to the experimental results and that the oscillation effect on MRR at a real CMP condition is lower than 1.5%, which is higher than the relative velocity effect of wafer, and that the velocity factor. not the velocity itself, should be taken into consideration in the CMP wear model.

• 에너지공학
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• 제8권2호
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• pp.272-278
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• 1999

본 연구에서는 지름 30mm, 길이 45mm인 brass와 aluminium 원통 실린더의 접촉면이 ⅰ) 진공 상태에 있을 때 , ⅱ) silicone grease를 충전하였을 때 , ⅲ) silicone grease와 aluminium 분말 (#325) 혼합물을 충전하였을 때의 열접촉저항을 측정하였고, 그 결과를 Fouche 의 해석 모델과 비교하였다. 진공상태에서 비접촉면의 열접촉저항은 표면의 가공 상태에 따라 (2~100)$\times$$10^{-5}$($m^2$$^{\circ}C$/W)의 분포를 나타내었고 접촉 표면을 연마하였을 때에는 거친 표면에 비하여 약 30~50%의 열접촉저항저감을 나타내었다. 그러나, silicone grease를 충전했을 때에는 열접촉저항 값이 약 5~10정도 감소하는 경향을 나타내었다. Fouche 모델을 이용한 해석 결과는 silicone grease로 충전한 접촉면에 대해서 각 10~30%범위에서 아주 잘 일치하였다.

• 한국추진공학회지
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• 제14권4호
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• pp.39-45
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• 2010

자주포 또는 원자로와 같은 두꺼운 실린더는 압력용기 내부에 유익한 잔류 압축응력을 유도하여 작용압력과 피로수명을 증가시키도록 자긴 가공되고 있다. 자긴가공도가 증가하면 구멍에서 압축잔류응력의 크기도 증가한다. 본연구의 목적은 ASME 코드에 의해 적용된 Kendall 모델을 이용하여 고강도 SCM440 강의 정확한 잔류응력을 예측하는 것이다. SCM440 후육실린더의 내부에 유압이 적용되고 30% 변형률까지 자긴 가공하였다. 자긴가공된 시편은 전해연마하고 X-ray 회절법을 이용하여 정확한 잔류응력을 산출하도록 하였다. 그리고 주사전자현미경을 이용하여 자긴가공에 의해 소성변형된 표면층을 분석하였다. 측정한 잔류응력과 계산된 결과를 비교하여 약간의 차이는 있으나 비교적 서로 잘 일치하고 있다.

• 대한치과보철학회지
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• 제46권5호
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• pp.511-519
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• 2008

연구목적: 본 연구의 목적은 자가중합 또는 이중중합을 위한 활성제가 포함된 상아질 접착제에서 활성제의 사용 유무가 자가중합 복합레진과 상아질 접착제간의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하는 것이다. 연구 재료 및 방법: 실험을 위하여 우식 및 충전물이 없는 건전한 대구치 50개를 주문제작한 아크릴릭 레진블록에 포매한 후, 모델 트리머로 연마하여 평활한 상아질면을 만든 후, 600grit 실리콘 카바이드 페이퍼로 연마하고 증류수에 보관하였다. 50개의 시편을 10개씩 5개 군으로 나눈 후, 상아질 접착제를 제조사의 지시대로 도포한 후, 플라스틱 주형을 이용하여 자가중합 복합레진 (Luxacore)을 접착시켰다. 상아질 접착제는 One-Step (OS군), Prime&Bond NT, AdheSE를 이용하였는데 Prime&Bond NT와 AdheSE는 단독으로 사용한 군 (PB군, AS군)과 활성제를 같이 사용한 군 (PBA군, ASA군)으로 다시 나누었다. 증류수에 24시간 보관 후, 인스트론 만능시험기를 사용하여 시편에 1 mm/min의 전단속도로 하중을 가하여 시편이 분리되는 최대 하중을 측정한 뒤, 단위 면적 당 결합강도 (MPa)로 환산하여 One-way ANOVA를 이용하여 비교, 분석하고 5% 유의수준에서 Tukey HSD 검정을 이용하여 분석하였다. 결과: 각 군의 전단결합강도의 평균을 보면, OS군이 18.6 MPa로 가장 높았고 그 다음이 PBA군 (10.3 MPa)과 ASA군 (10.2 MPa)이었고, PB군과 AS군이 각각 5.9 MPa, 6.0 MPa로 가장 낮은 전단결합강도를 나타내었다. 결론: 본 실험을 통해 Prime&Bond NT와 AdheSE에서 활성제를 같이 사용한 경우, 활성제를 사용하지 않은 경우보다 전단결합강도가 높아짐을 알 수 있었지만, 활성제가 포함되어 있지 않은 One-Step보다는 낮은 수치였다.