• 월간포장계
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• 통권189호
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• pp.111-113
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• 2009

애경의 대표적인 세탁세제 '스파크'가 2008 팬타어워드(PENTAWARDS)에서 생활용품 카테고리 내 1위인 플래티넘상을 수상, "어느 나라를 막론하고 언어가 필요 없이도 제품의 용도를 아주 명확히 알 수 있는 진정한 유니버설 디자인"이라는 극찬을 받는 등 열광적인 호응을 얻었다. 글로벌 패키지디자인 공모전인 팬타어워드는 세계의 유수한 회사들과 디자인 전문업체가 참가하는 패키지 디자인 어워드로 이번 디자인 어워드에는 세계 39개국에서 6백88점의 작품이 출품, 국내 기업 중에서는 애경이 수상했다. 애경산업 디자인센터 정영수 대리에게 수상 소감 및 스파크 패키지디자인에 대한 견해를 들어보았다.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2016년도 춘계 종합학술대회 논문집
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• pp.113-114
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• 2016

최근 젊은 층을 중심으로 웰빙과 다이어트가 트렌드로 자리 잡으며 탄산음료보다 설탕과 인공첨가물 등이 첨가되지 않은 탄산수의 소비량이 급증하고 있다. 이에 국내 탄산수 시장이 엄청난 성장세를 보이고 있으며 국내 외 탄산수 브랜드간의 경쟁이 치열해 지고 있다. 이러한 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서 소비자의 구매 욕구를 결정하는 중요한 요소인 패키지 색채의 연구가 필요하다. 본 연구는 현재 국내에서 유통되고 있는 국내 외 탄산수 각각 5개를 지정하여 패키지의 주조색과 보조색을 구분하고 비교분석하였다. 분석결과 한색계열의 색채를 주로 사용하는 국내 탄산수 패지키는 다양한 색채를 사용하는 수입 탄산수 패키지보다 주목성이 떨어짐을 알 수 있었다. 본 연구의 결과가 국내 탄산수 패키지 디자인의 경쟁력 강화에 도움이 되기를 기대한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권1호
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• pp.65-69
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• 2008

본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.361-361
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• 2013

비냉각 적외선 검출소자는 빛이 전혀 없는 환경에서도 사물을 감지하는 열상장비의 핵심소자이다. 마이크로볼로미터 적외선 검출기는 상온에서 동작하며, 온도안정화를 위해 TEC를 장착하여 진공패키지로 조립된다. 패키지는 진공을 유지할 수 있도록 일반적으로 메탈로 제작되며, 단가 감소 및 생산성 증대를 위해 wafer level packaging 방법을 이용한다. 마이크로볼로미터의 특성은 패키지의 진공 변화에 매우 민감하다. 센서의 감도를 증가시키기 위해서는 진공환경을 유지해야 한다. 볼로미터 소자의 특성은 상압에서 열전도는 기판과 멤브레인 사이의 에어갭을 통해 열손실을 야기하므로 센서의 반응도가 현저히 줄어든다. 에어갭이 1 um 정도 되더라도 그 사이에 존재하는 열전도가 가능하므로 진공을 유지하여 열고립 상태를 증대시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 소자의 동작시 압력, 즉 진공도가 볼로미터 소자의 반응도 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 마이크로볼로미터 소자는 $2{\times}8$ 어레이 형태로 제작하였으며, metal pad를 각 단위셀에 배치하였으며, 공통전극으로 한 개의 metal pad를 넣어 설계하였다. 흡수체로써 VOx를 사용하였으며, 열 고립구조를 위해 2.5 um 공명 흡수층의 floating 구조로 멤브레인을 형성하였다. 진공패키지는 메탈패키지를 제작하여 볼로미터 칩을 TEC 위에 장착하였으며, 신호의 감지를 위해 가변저항을 매칭시켰다. 반응도는 신호 대 잡음 값을 획득하여 소자에 도달하는 적외선 에너지에 대해 반응하는 값을 계산에 의해 얻어내는 것이다. 픽셀 크기는 $50{\times}50$ um이며, 패키지 조립 공정 후 온도변화에 따른 저항 측정을 통해 TCR 값을 얻었다. 이때 TCR은 약 -2.5%/K으로 나타났다. $2{\times}8$의 4개 단위소자에 대해 측정한 값은 균일하게 TCR 값이 나타났다. 광반응 특성은 볼로미터 단위소자에 대해서 먼저 고진공(5e-6 torr) 하에서 측정하였으며, 반응도는 25,000 V/W의 값을 나타내었고, 탐지도는 약 2e+8 $cmHz_{1/2}$/W로 나타났다. 패키지의 압력 조절을 위해 TMP 및 로터리 펌프를 이용하여 100 torr에서 1e-4 torr의 범위에서 압력조절 밸브를 이용하여 질소가스의 압력으로 진공도를 변화시켰다. 적외선 반응신호는 압력이 증가함에 따라 감소하였으며, 2e-1 torr의 압력에서 신호의 크기가 감소하기 시작하여 5 torr에서 반응도의 1/2 값을 나타냄을 알 수 있었다. 30 torr 이상에서는 신호가 잡음값 과거의 동일하여 신호대 잡음비가 1로 나타남을 알 수 있었다. 또한 진공도 변화에 대해, 흑체온도에 따른 반응도 및 탐지도의 특성을 조사한 결과를 발표한다. 반응도의 증가를 위해 진공도는 진공도는 1e-2 torr 이하의 압력을 유지해야 함을 본 실험을 통해 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.55-65
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• 2020

반도체 패키지에서 언더필의 사용은 패키지의 응력 완화 및 습기 방지에 중요할 뿐만 아니라, 충격, 진동 시에 패키지의 신뢰성을 향상시키는 중요한 소재이다. 그러나 최근 패키지의 크기가 커지고, 매우 얇아짐에 따라서 언더필의 사용이 오히려 패키지의 신뢰성을 저하하는 현상이 발견되고 있다. 이러한 이슈를 해결하기 위하여 본 연구에서는 언더필을 대신 할 소재로서 solid epoxy를 이용한 패키지를 개발하여 신뢰성을 향상시키고자 하였다. 개발된 solid epoxy를 스마트 폰의 AP 패키지에 적용하여 열사이클링 신뢰성 시험과 수치해석을 통하여 패키지의 신뢰성을 평가하였다. 신뢰성 향상을 위한 최적의 solid epoxy 소재 및 공정 조건을 찾기 위하여 solid epoxy 의 사용 개수, PCB 패드 타입 및 solid epoxy의 물성 등, 3 개의 인자가 패키지의 신뢰성에 미치는 영향을 고찰하였다. Solid epoxy를 AP 패키지에 적용한 결과 solid epoxy가 없는 경우 보다, solid epoxy를 적용한 경우가 신뢰성이 향상되었다. 또한 solid epoxy를 패키지의 외곽 4곳에 적용한 경우 보다는 6 곳에 적용한 경우가 더 신뢰성이 좋음을 알 수 있었다. 이는 solid epoxy가 패키지의 열팽창에 따른 응력을 완화 시키는 역할을 하여 패키지의 신뢰성이 향상되었음을 의미한다. 또한 PCB 패드 타입에 대한 신뢰성을 평가한 결과 NSMD (non-solder mask defined) 패드를 사용할 경우가 SMD (solder mask defined) 패드 보다 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다. NSMD 패드의 경우 솔더와 패드가 접합하는 면적이 더 크기 때문에 구조적으로 안정하여 신뢰성 측면에서 더 유리하기 때문이다. 또한 열팽창계수가 다른 solid epoxy를 적용하여 신뢰성 평가를 한 결과, 열팽창계수가 낮은 solid epoxy를 사용한 경우가 신뢰성이 더 향상됨을 알 수 있었다.

• 디지털콘텐츠학회 논문지
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• 제18권1호
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• pp.47-54
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• 2017

본 연구는 일본의 캐릭터패키지를 사례 분석하여 소비자나 수용자들로부터 사랑받고 마케팅적으로도 성공한 디자인의 콘셉트를 추출하여 그 논리와 원칙을 정립하는 그 목적을 두고 있다. 또한 금후 우리나라의 캐릭터패키지디자인의 도입과 활용 시 객관적 타당성과 공감력 있는 패키지디자인을 개발하는데 본 연구가 그 지침이 되도록 하려한다. 다양한 미디어를 믹스하고 판매를 확대시켜 나간 토하토(Tohato)사의 5가지 캐릭터패키지디자인을 대상으로 하여, 디자인콘셉트를 파악하고 그 원칙을 찾아내어 성공의 원인을 밝히고자 하며, 따라서 캐릭터디자인의 개념과 캐릭터패키지디자인의 사례분석을 통한 상품 전략을 기업 측과 크리에이티브 측면에서 이론과 원칙을 연구하였다. 그 결과, 기능적인 측면을 떠나 스토리를 갖도록 하고 추억을 만들어가도록 하며 친근감을 유발하도록 한 디자인이 리뉴얼의 성공사례로 파악되었다. 패키지디자인에 있어서 때에 따라서는 디자인의 콘셉트를 명확히 하고 그 콘셉트의 성공을 위해 기존의 원칙을 벗어나서 과감한 디자인의 추진과 소비자의 행태 분석에 따른 이론적 체계 하에서 패키지디자인의 실행이 무엇보다 중요하다는 것을 알 수 있었다.

• 한국감성과학회:학술대회논문집
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• 한국감성과학회 2009년도 춘계학술대회
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• pp.91-94
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• 2009

기업의 경쟁력 제고를 위한 브랜드 커뮤니케이션의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 판매-소비 인터페이스의 최전선에 있는 패키지 디자인의 역할과 비중이 커지면서 패키지가 곧 브랜드라는 인식이 생기고 있다. 소비자가 패키지를 통해 느끼는 감성은 시각적 경험이 발생하는 시점과 환경에 따라 달라질 수 있다. 특히, FMCG의 경우, 광고를 통해 축적된 제품에 대한 긍정적 이미지는 실제 매장에서 여러 제품과 동시에 노출되었을 때 제품에 대한 느낌이 상쇄될 수 있다. 본 연구에서는 감성경험조건의 차이 즉, 패키지의 노출조건에 따라 감성의 차이가 발생한다는 가설을 세우고, 이를 검증하기 위한 온라인 실험환경을 구축하였다. 실험시나리오를 바탕으로 플래시 툴을 활용하여 인터랙티브한 실험컨텐츠를 제작하고, 평가값은 PHP 를 통해 DB 에 저장하였다. 저장된 데이터는 SPSS로 통계분석을 시도하였다. 본 실험을 통해 독립 노출과 군집노출에 따라 감성의 차이가 발생하며, 감성차이에 영향을 주는 요인으로서 컬러와 타이포그래피가 주된 요인이 된다는 점을 알 수 있었다.

• 전자통신동향분석
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• 제10권1호통권35호
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• pp.47-57
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• 1995

최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.

• 한국광학회지
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• 제18권4호
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• pp.235-240
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• 2007

본 논문에서는 10 Gbps급 데이터 전송을 위한 CPW(coplanar waveguide) 피드라인(feed-line)을 이용한 세라믹 스템(stem) 기반의 TO 패키지를 제안하였다. 기존의 금속 기반 TO 패키지에서 사용되는 실린더형 피드라인의 주파수 특성과 세라믹 패키지에서 사용되는 CPW 피드라인의 주파수 특성의 차이를 이론적으로 분석 비교하였다. 그리고 이들 패키지에 DFB 레이저다이오드(laser diode: LD)를 실장하여 측정된 3 dB 주파수 대역폭은 각각 3.5 GHz와 7.8 GHz로 사용된 패키지에 따라 큰 차이를 갖는 것을 밝혔다. 이러한 측정결과는 등가회로를 이용한 이론적인 계산결과와 잘 일치함도 확인하였다. 이상의 결과를 바탕으로 LD 광모듈의 주파수 특성을 개선하기 위한 방안으로 세라믹 재질의 비전도성 유전체를 스템으로 이용한 세라믹 스템 기반의 CPW 피드라인을 장착한 새로운 TO 패키지를 제안하였다. 제안된 패키지는 HFSS(high frequency structure simulator)를 이용하여 추출된 S 파라미터 값으로부터 기존의 금속 기반의 TO 패키지보다 월등히 넓은 주파수 특성을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있었다.

• 디지털융복합연구
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• 제18권9호
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• pp.343-349
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• 2020

본 연구는 지속 가능한 친환경 화장품 패키지에 관한 사례 연구이다. 최근 전 세계적으로 환경 문제가 대두되면서 친환경 패키지의 중요성이 높아지고 있다. 국내 화장품 업계는 이러한 변화에 발맞춰 지속 가능한 패키지 디자인을 출시하고 있지만, 한정적이다. 본 연구에서는 국내외 사례 각 5가지 선행 연구를 바탕으로 지속 가능한 패키지 기준을 나누어 분석하였다. 연구 결과 국내에는 국외와 비교하여 지속 가능 패키지의 소재와 디자인이 다양하지 않다는 것을 확인하였다. 또한, 소비자 주도의 친환경 캠페인이 부족하다는 것을 알 수 있었다. 이 연구를 기점으로 삼아 앞으로 더 나은 지속 가능한 화장품 패키지에 대한 연구가 계속해서 이루어지기를 기대한다.