• The monthly packaging world
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• s.189
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• pp.111-113
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• 2009

애경의 대표적인 세탁세제 '스파크'가 2008 팬타어워드(PENTAWARDS)에서 생활용품 카테고리 내 1위인 플래티넘상을 수상, "어느 나라를 막론하고 언어가 필요 없이도 제품의 용도를 아주 명확히 알 수 있는 진정한 유니버설 디자인"이라는 극찬을 받는 등 열광적인 호응을 얻었다. 글로벌 패키지디자인 공모전인 팬타어워드는 세계의 유수한 회사들과 디자인 전문업체가 참가하는 패키지 디자인 어워드로 이번 디자인 어워드에는 세계 39개국에서 6백88점의 작품이 출품, 국내 기업 중에서는 애경이 수상했다. 애경산업 디자인센터 정영수 대리에게 수상 소감 및 스파크 패키지디자인에 대한 견해를 들어보았다.

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2016.05a
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• pp.113-114
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• 2016

최근 젊은 층을 중심으로 웰빙과 다이어트가 트렌드로 자리 잡으며 탄산음료보다 설탕과 인공첨가물 등이 첨가되지 않은 탄산수의 소비량이 급증하고 있다. 이에 국내 탄산수 시장이 엄청난 성장세를 보이고 있으며 국내 외 탄산수 브랜드간의 경쟁이 치열해 지고 있다. 이러한 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서 소비자의 구매 욕구를 결정하는 중요한 요소인 패키지 색채의 연구가 필요하다. 본 연구는 현재 국내에서 유통되고 있는 국내 외 탄산수 각각 5개를 지정하여 패키지의 주조색과 보조색을 구분하고 비교분석하였다. 분석결과 한색계열의 색채를 주로 사용하는 국내 탄산수 패지키는 다양한 색채를 사용하는 수입 탄산수 패키지보다 주목성이 떨어짐을 알 수 있었다. 본 연구의 결과가 국내 탄산수 패키지 디자인의 경쟁력 강화에 도움이 되기를 기대한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.1
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• pp.65-69
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• 2008

This work shows that the grinding-induced scratches formed on the back surface of silicon chips can highly influence the flexural strength of the chips. Meanwhile, in a case that excellent adhesion between the back surface and the plastic package body maintains, the flexural strength of plastic-encapsulated packages is not so sensitive to the geometry of the scratch marks. This article explains why such different flexural fracture behavior between bare chips and plastic-encapsulated chips appears.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.361-361
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• 2013

비냉각 적외선 검출소자는 빛이 전혀 없는 환경에서도 사물을 감지하는 열상장비의 핵심소자이다. 마이크로볼로미터 적외선 검출기는 상온에서 동작하며, 온도안정화를 위해 TEC를 장착하여 진공패키지로 조립된다. 패키지는 진공을 유지할 수 있도록 일반적으로 메탈로 제작되며, 단가 감소 및 생산성 증대를 위해 wafer level packaging 방법을 이용한다. 마이크로볼로미터의 특성은 패키지의 진공 변화에 매우 민감하다. 센서의 감도를 증가시키기 위해서는 진공환경을 유지해야 한다. 볼로미터 소자의 특성은 상압에서 열전도는 기판과 멤브레인 사이의 에어갭을 통해 열손실을 야기하므로 센서의 반응도가 현저히 줄어든다. 에어갭이 1 um 정도 되더라도 그 사이에 존재하는 열전도가 가능하므로 진공을 유지하여 열고립 상태를 증대시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 소자의 동작시 압력, 즉 진공도가 볼로미터 소자의 반응도 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 마이크로볼로미터 소자는 $2{\times}8$ 어레이 형태로 제작하였으며, metal pad를 각 단위셀에 배치하였으며, 공통전극으로 한 개의 metal pad를 넣어 설계하였다. 흡수체로써 VOx를 사용하였으며, 열 고립구조를 위해 2.5 um 공명 흡수층의 floating 구조로 멤브레인을 형성하였다. 진공패키지는 메탈패키지를 제작하여 볼로미터 칩을 TEC 위에 장착하였으며, 신호의 감지를 위해 가변저항을 매칭시켰다. 반응도는 신호 대 잡음 값을 획득하여 소자에 도달하는 적외선 에너지에 대해 반응하는 값을 계산에 의해 얻어내는 것이다. 픽셀 크기는 $50{\times}50$ um이며, 패키지 조립 공정 후 온도변화에 따른 저항 측정을 통해 TCR 값을 얻었다. 이때 TCR은 약 -2.5%/K으로 나타났다. $2{\times}8$의 4개 단위소자에 대해 측정한 값은 균일하게 TCR 값이 나타났다. 광반응 특성은 볼로미터 단위소자에 대해서 먼저 고진공(5e-6 torr) 하에서 측정하였으며, 반응도는 25,000 V/W의 값을 나타내었고, 탐지도는 약 2e+8 $cmHz_{1/2}$/W로 나타났다. 패키지의 압력 조절을 위해 TMP 및 로터리 펌프를 이용하여 100 torr에서 1e-4 torr의 범위에서 압력조절 밸브를 이용하여 질소가스의 압력으로 진공도를 변화시켰다. 적외선 반응신호는 압력이 증가함에 따라 감소하였으며, 2e-1 torr의 압력에서 신호의 크기가 감소하기 시작하여 5 torr에서 반응도의 1/2 값을 나타냄을 알 수 있었다. 30 torr 이상에서는 신호가 잡음값 과거의 동일하여 신호대 잡음비가 1로 나타남을 알 수 있었다. 또한 진공도 변화에 대해, 흑체온도에 따른 반응도 및 탐지도의 특성을 조사한 결과를 발표한다. 반응도의 증가를 위해 진공도는 진공도는 1e-2 torr 이하의 압력을 유지해야 함을 본 실험을 통해 알 수 있었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.27 no.1
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• pp.55-65
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• 2020

The use of underfill materials in semiconductor packages is not only important for stress relieving of the package, but also for improving the reliability of the package during shock and vibration. However, in recent years, as the size of the package becomes larger and very thin, the use of the underfill shows adverse effects and rather deteriorates the reliability of the package. To resolve these issues, we developed the package using a solid epoxy material to improve the reliability of the package as a substitute for underfill material. The developed solid epoxy was applied to the package of the application processor in smart phone, and the reliability of the package was evaluated using thermal cycling reliability tests and numerical analysis. In order to find the optimal solid epoxy material and process conditions for improving the reliability, the effects of various factors on the reliability, such as the application number of solid epoxy, type of PCB pad, and different solid epoxy materials, were investigated. The reliability test results indicated that the package with solid epoxy exhibited higher reliability than that without solid epoxy. The application of solid epoxy at six locations showed higher reliability than that of solid epoxy at four locations indicating that the solid epoxy plays a role in relieving stress of the package, thereby improving the reliability of the package. For the different types of PCB pad, NSMD (non-solder mask defined) pad showed higher reliability than the SMD (solder mask defined) pad. This is because the application of the NSMD pad is more advantageous in terms of thermomechanical stress reliability because the solderpad bond area is larger. In addition, for the different solid epoxy materials with different thermal expansion coefficients, the reliability was more improved when solid epoxy having lower thermal expansion coefficient was used.

• Journal of Digital Contents Society
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• v.18 no.1
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• pp.47-54
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• 2017

In this research, I analyze cases of character packages in Japane, extract the concept of design that was loved by consumers and inmates and succeeded in marketing, and aim to establish the logic and principle. In addition, in the future, when introducing and utilizing the character package design in Korea, this research intends to make a guideline for the development of objective validity and empathic package design. After identifying the design concept and finding the principle by targeting package design of five character of Tohato which mixed various media and expanded sales, I want to find out the cause of success. Therefore, I have studied the theory and principles of enterprise and creative in product strategy through case analysis of character design concept and character package design. As a result, a design that leaving the functional side, having a story, making memories, and inducing a sense of closeness was as a successful case of renewal. In the package design, in some cases, package design execution is more important under the theoretical system according to consumer behavior analysis and Promotion of bold design concept of the design for the success of that concept, deviated from the existing principle.

• Proceedings of the Korean Society for Emotion and Sensibility Conference
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• 2009.05a
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• pp.91-94
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• 2009

기업의 경쟁력 제고를 위한 브랜드 커뮤니케이션의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 판매-소비 인터페이스의 최전선에 있는 패키지 디자인의 역할과 비중이 커지면서 패키지가 곧 브랜드라는 인식이 생기고 있다. 소비자가 패키지를 통해 느끼는 감성은 시각적 경험이 발생하는 시점과 환경에 따라 달라질 수 있다. 특히, FMCG의 경우, 광고를 통해 축적된 제품에 대한 긍정적 이미지는 실제 매장에서 여러 제품과 동시에 노출되었을 때 제품에 대한 느낌이 상쇄될 수 있다. 본 연구에서는 감성경험조건의 차이 즉, 패키지의 노출조건에 따라 감성의 차이가 발생한다는 가설을 세우고, 이를 검증하기 위한 온라인 실험환경을 구축하였다. 실험시나리오를 바탕으로 플래시 툴을 활용하여 인터랙티브한 실험컨텐츠를 제작하고, 평가값은 PHP 를 통해 DB 에 저장하였다. 저장된 데이터는 SPSS로 통계분석을 시도하였다. 본 실험을 통해 독립 노출과 군집노출에 따라 감성의 차이가 발생하며, 감성차이에 영향을 주는 요인으로서 컬러와 타이포그래피가 주된 요인이 된다는 점을 알 수 있었다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.10 no.1 s.35
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• pp.47-57
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• 1995

최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.18 no.4
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• pp.235-240
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• 2007

A ceramic stem based TO package incorporating a coplanar waveguide feed-line has been proposed allowing for 10 Gbps grade data transmission. The frequency response of a cylindrical feed-line fer a conventional metal based TO package was first analyzed, and compared with that of the CPW feed-line used for a ceramic based package such as a butterfly package. For the case where a DFB LD chip is packaged to an LD module, the measured 3 dB frequency bandwidths for the conventional and proposed packages were 3.5 GHz and 7.8 GHz respectively, which agree well with the theoretical results obtained from the modeling based on the small signal equivalent circuits. Consequently, we proposed a novel ceramic based TO package with a CPW feed-line in ceramic material as a stem to improve the frequency characteristics of the conventional one. And, its performance was theoretically observed to confirm that the proposed package provides even wider frequency bandwidth compared to the conventional one.

• Journal of Digital Convergence
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• v.18 no.9
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• pp.343-349
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• 2020

This study is cases study of sustainable eco-friendly cosmetics packages. The importance of eco-friendly packages has been increasing as environmental issues have recently emerged around the world. Domestic cosmetics industry are releasing sustainable package designs with these changes, but they are limited. In this study, sustainable package criteria were divided and analyzed based on each of the five prior studies of domestic and foreign cases. Studies have confirmed that there is no diversity in the materials and designs of sustainable packages in Korea compared with other countries. Also, it could be seen that there was the lack of consumer-led eco-friendly campaigns. Starting point of research, it is expected that this study may help continue to study better sustainable cosmetics packages in the future.