• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
• /
• pp.279-279
• /
• 2011

본 연구는 LED 등기구에서 방열코팅소재에 따른 방열 효과를 연구하여 LED 등기구를 안정적으로 유지 제어 할 수 있는 방법을 찾고자 한다. 그에 따라 동일한 기구물에서 방열코팅만 변화하여 LED chip 온도의 Steady State 온도를 비교 측정하였다. 방열코팅은 동일한 알루미늄 Heat Sink에 일반분체코팅, Anodizing 처리, 알루미나 방열도료, Graphene이 섞인 알루미나도료, Graphene 잉크 등의 방열코팅소재를 아무 처리를 하지 않은 알루미늄 Heat Sink 와 비교 하였다. 온도는 LED chip, LED base plate, 코팅이 된 표면, 코팅 내부 2 mm 부분의 온도를 각각 Steady State가 될 때까지 측정하였다. 또한 LED의 power를 7 watt에서 13 watt 변화하면서 방열 원리를 분석하였다. 본 연구를 통하여 각 코팅소재에 따른 방열효과와 그 방열 원리를 연구 분석하였다.

• 전기화학회지
• /
• 제3권3호
• /
• pp.136-140
• /
• 2000

용융탄산염 연료전지의 분리판 재료로 사용되는 스테인레스 스틸은 고온 용융탄산염 분위기에서 부식이 심각하여 일반적으로 표면에 알루미늄 확산막을 코팅함으로써 내식성을 향상시켜 사용하고 있다. 본 연구에서는 기존 방법에 비해 보다 경제적인 슬러리 페인팅 및 열처리에 의한 알루미늄 확산막 형성 방법을 고안하여, 스테인레스 스틸 시편 표면에 알루미늄 확산막을 코팅하고, 산화 분위기의 용융탄산염에서 부식 실험을 수행하였다. $650\~800^{\circ}C$에서 제작된 알루미늄 확산막의 두께는 $25\~80{\mu}m$였으며, 열처리 온도가 높고 열처리 시간이 증가할 수록 알루미늄 확산막의 두께가 증가하였다. 부식 실험 결과 스테인레스 스틸 316L의 용융탄산염에 대한 내식성은 알루미늄 확산막을 표면에 형성시킴으로써 크게 향상되었음을 확인하였다. 또한 분극 실험 결과 슬러리 페인팅 및 열처리 방법에 의하여 알루미늄 확산막이 형성된 시편은 기존의 IVD 및 열처리 방법에 의해 알루미늄 확산막이 제작된 시편과 유사하게 안정한 부동태 피막을 형성함으로써 스테인레스 스틸 316L의 부식을 효과적으로 억제시킴을 알 수 있었다.

• 항공우주시스템공학회지
• /
• 제14권3호
• /
• pp.51-59
• /
• 2020

초소형 위성인 큐브위성의 경우 위성체의 제한적인 중량 및 부피를 고려하여 경량화 및 전기적 회로설계 측면에서 유리한 PCB 기반의 전개형 태양전지판이 폭넓게 적용되고 있으나, PCB의 낮은 두께 방향 열전도율로 인해 태양전지셀의 방열이 어려운 점이 있다. 본 논문에서 제안한 6U 큐브위성용 태양전지판은 PCB 기반의 태양전지판으로 제작되고, 판넬 외곽에 장착된 알루미늄 보강재 접속부에 열전도 패드가 적용된다. 따라서 판넬 전면부의 태양전지셀에서 방열면인 판넬 후면으로 열전달이 원활하도록 하여 PCB 적용에 따른 장점을 유지하면서도 방열성능을 극대화함으로서 태양전지셀 온도 하강에 따른 전력생성효율 향상이 가능한 장점을 갖는다. 본 연구에서 제안된 열전도 패드가 적용된 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 통해 기존 PCB 태양전지판과 비교 분석을 실시하였다.

• 오토저널
• /
• 제11권1호
• /
• pp.44-50
• /
• 1989

본 논문에서는 모우드 해석법(Modal Analysis Method)을 이용하여 종래 재료에 비해 우 수한 기계적 성질을 갖는 복합재료에 대하여 동특성을 규명하고자 하였다. 재료로는 알루미늄 판(AL PLATE)과 탄소섬유강화 복합적층판(CFRP)을 비교하였으며, 그 결과 전체적인 진동레 벨이 AL PLATE 보다 CFRP PLATE가 낮았고 섬유방향이 고정단고 직각인 경우보다 평행인 경우가 낮음을 알았다. 또한 AL PLATE와 유사한 진동형을 나타내는 CFRP PLATE의 고유 진동모우드가 저주파수쪽으로 이동함을 알 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
• /
• pp.786-787
• /
• 2008

본 논문에서는 1층 주거지역에 미치는 지하 분전반 모선으로부터 발생하는 극저주파 자기장을 억제하기 위한 연구의 일환으로 지하 분전반을 연구모델로 선정한 후 3차원 전자장 유한요소 해석을 이용하여 누설 자속을 분석하였다. 1층 침실에 미치는 자기장을 억제하기 위해 알루미늄 재질의 차폐판을 도입하여 차폐효과를 확인하였다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소성가공학회 2003년도 춘계학술대회논문집
• /
• pp.92-95
• /
• 2003

Asymmetric rolling of AA1050 Al alloy sheets was performed to obtain the shear textures for improving the deep drawability and the grain refinement. The effect of roll velocity ratio on the texture and the grain refinement of 50％ asymmetrically rolled sheets was studied. The textures of the asymmetrically rolled sheets after annealing at 400$^{\circ}C$ for 1 h was also investigated.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
• /
• pp.906-907
• /
• 2011

본 논문은 3D 타원형 결함을 가진 알루미늄 판에 대하여 와전류 탐상 프로브 중 Impedance, T/R, T/T 프로브를 설계하여 결함에서의 특성을 파악하였다. 특성 파악을 위해 세 가지의 결함에 대하여 프로브 코일 임피던스의 실수, 허수 변화에 따른 와전류 센서의 특성을 비교하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
• /
• pp.2243_2244
• /
• 2009

본 논문에서는 알루미늄 재질로 된 방열판과 PCB에 1[W]급 LED 14개를 모듈 방열 설계 하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션을 통한 결과, 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$, Max.온도$141^{\circ}C$, Min.온도$20^{\circ}C$까지 변화로 실 제작에 근접한 온도 확인이 가능함을 확인 할 수 있었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2015년도 제46회 하계학술대회
• /
• pp.137-138
• /
• 2015

본 논문은 알루미늄 재질로 된 방열판을 LED조명기구에 적용해서 열 해석을 한 것으로서, PCB에 25[W]급 LED를 배치하여 COMSOL Multi-physics로 시뮬레이션 하였다. 그 결과 LED와 PCB 경계면의 온도는 $69^{\circ}C$이고, PCB바닥면의 온도는 $28^{\circ}C$로 실제작한 FR-4 재질의 LED Module과 근접한 온도임을 확인 할 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제9권4호
• /
• pp.853-858
• /
• 2008

유도가열 전기보온 압력밥솥의 체결 구조는 오븐, 상부 가열판, 체결 링으로 구성되며, 기존의 밥솥과 달리 내부에 압력이 작용하기 때문에 안전성 검토가 반드시 필요하다. 본 연구에서는 유한 요소법을 이용하여 밥솥의 체결 구조인 오븐, 상부 가열판, 체결 링에 대하여 구조해석을 수행하고 구조적으로 안전한 최적 두께를 산출한다. 특히, 오븐은 스테인레스와 알루미늄이 겹쳐서 성형된 제품이므로 복합재료 해석을 수행하고, 안전성 평가를 위하여 von Mises법과 Tsai-Wu법을 도입한다. 오븐과 상부 가열판의 최적 두께 산출을 위하여 설계 변수법을 적용한다.