대한전기학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KIEE Conference)

대한전기학회 (The Korean Institute of Electrical Engineers)
권호 표지

COMSOL을 이용한 14[W]급 LED 모듈 방열 설계

Design of 14[W] LED Module Radiation by using COMSOL

  • 한철 (호남대학교 전기공학과) ;
  • 어익수 (호남대학교 전기공학과)
  • 발행 : 2009.07.14
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초록

본 논문에서는 알루미늄 재질로 된 방열판과 PCB에 1[W]급 LED 14개를 모듈 방열 설계 하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션을 통한 결과, 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$, Max.온도$141^{\circ}C$, Min.온도$20^{\circ}C$까지 변화로 실 제작에 근접한 온도 확인이 가능함을 확인 할 수 있었다.

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