• 제목/요약/키워드: 신뢰성 성장

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신뢰성 공학의 발전사적 고찰

  • 이성경
    • 전자통신동향분석
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    • 제1권2호
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    • pp.83-90
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    • 1986
  • 신뢰도를 높이는데 별도의 비용이 든다는 생각은 이미 퇴색하고 있다. 좋은 제품을 만들어 갈수록 원가는 떨어진다. 초기 신뢰성공학은 부품의 고장에서 출발하였지만, 지금은 결함을 줄이는 방향으로 개념이 바뀌고 있다. 결함이란 요구분석, R/D, 생산활동 전반에서 일어나는 모든 불완전요소를 포함한다. 가능하다고 해서 신뢰도를 올릴 필요는 더더욱 없다. 그래서 사용환경, 요구조건, 기술배경 등을 감안한 비용의 효용성이 활발히 거론되고 있다. 신뢰성활동은 물리적대상에서 인간의 사고가 집약된 소프트웨어, 나아가서는 인간자체도 그의 영역으로 되고있다. 본고에서는 신뢰성공학의 성장과정을 발전사적 관점에서 재조명하고, 개념의 변천과 앞으로의 움직임 그리고 당면문제들을 분석한다.

소프트웨어 신뢰성 모델링 기반 소프트웨어 품질 측정 (The software quality measurement based on software reliability model)

  • 정혜정
    • 한국융합학회논문지
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    • 제10권4호
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    • pp.45-50
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    • 2019
  • 본 연구는 소프트웨어 신뢰성을 측정하기 위해 소프트웨어 신뢰도 측정 모형에 따라 소프트웨어 신뢰도를 측정하는 방법을 제시하려 한다. 본 연구에서 제시한 모형의 형태는 비동질적 포아송 과장의 분포를 이용하였으며, 제시된 모형의 소프트웨어 신뢰도를 측정하는 방안을 제시하였다. 제시된 모형에 따라서 적합한 소프트웨어 신뢰도 성장 모형을 선택하는 방법으로는 소프트웨어 고장 데이터에 따라서 신뢰도 함수의 추정 값에 따른 평균제곱오차를 계산하여 적합한 소프트웨어 신뢰도 함수를 제안하는 방법을 연구하였다. 본 연구에서는 소프트웨어 품질을 측정하기 위한 신뢰도 함수를 제안하기 위하여 모델을 제시하고 고장데이터를 적용하여 추정 값의 오차를 최소화하는 관점에서 소프트웨어 신뢰도 함수를 선택할 수 있는 방안을 제시한 연구로 판단된다.

시험노력을 고려한 개발단계의 소프트웨어 신뢰성 평가 (Software reliability evaluation during development phase considering testing-effort)

  • 이재기;신상권;홍성백;윤병남
    • 전자공학회논문지S
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    • 제36S권3호
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    • pp.18-26
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    • 1999
  • 소프트웨어 개발과정에서는 설계 및 코딩에 의해서 프로그램 내에 많은 결함이 삽입되고 시험을 거치는 동안 결함은 발견되고 수정되어 진다. 이와 같은 반복 작업을 통해서 소프트웨어 내에 잠재하고 있는 에러들을 발견, 조치함으로써 소프트웨어 품질은 향상되고 품질에 대한 신뢰성이 높아진다. 본 논문에서는 위와 같은 소프트웨어 개발 과정을 거치는 동안에 많은 시험이 동반되고 이에 따른 시험의 여러 자원이 투입되는데 착안하여 소프트웨어 신뢰도가 성장되어 가는 과정에 수반된 시험능력을 기반으로 한 시험능력의존형 소프트웨어 신뢰도 성장모델을 살펴보고 이를 적용하여 개발중인 소프트웨어에 대한 시험능력 투입에 따른 신뢰도를 평가하였다. 또 S-Shaped Model에 의한 평가치와 비교하여 시험이 진행됨에 따라 소프트웨어 고장 발견율이 상승되는 것을 보였다.

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병행처리 소프트웨어 시스템의 신뢰성 평가 모형

  • 정은이;전철부;박만곤
    • 한국정보시스템학회:학술대회논문집
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    • 한국정보시스템학회 1997년도 추계학술대회논문집 기업경쟁력 향상을 위한 정보통신 기술의 활용
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    • pp.359-367
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    • 1997
  • 소프트웨어 개발 수명주기 동안의 소프트웨어 테스팅 단계에서 Jelinski와 Moranda의 소프트웨어 고장 데이트 해석 모형이, 병행처리 소프트웨어 환경에서 나타날 수 있는 여러 개의 소프트웨어 오류가 각 테스팅 스테이지에서 다중적으로 발생하여 하나의 소 프트웨어 고장의 원인이 되는 소프트웨어 테스팅 환경에서는 적절하지 않기 때문에, 다중 소프트웨어 오류가 하나의 고장을 유발하는 테스팅 데이터 해석을 위한 베이지안 소프트웨 어 신뢰도 성장 모형을 제안하면서 몇 가지 소프트웨어 신뢰성 측도들에 관해서 비정도 사 전정보를 고려한 베이즈 추정량을 구한다. 그리고 제안된 베이지안 소프트웨어 신뢰도 측도 들의 베이즈 추정량의 성능 평가를 위해서 몬테카를로 시뮬레이션을 수행하고 MSE와 Bias 의 관점에서 성능을 비교한다.

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항공품질경영시스템(AS9100)의 신뢰성 향상을 위한 방안연구 (A Study on the Dependability Improvement in Aerospace Quality Management System)

  • 김종걸;김혜미
    • 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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    • 대한안전경영과학회 2011년도 춘계학술대회
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    • pp.381-395
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    • 2011
  • 항공 산업은 다양한 요소가 유기적으로 결합된 복합시스템으로 고장 또는 사고가 발생하면 큰 희생과 비용을 초래한다. 또한 복구와 신뢰회복에 많은 자원과 노력이 소모되므로 높은 안전과 신뢰성이 요구된다. 따라서 항공 산업에서 제품 또는 시스템을 개발, 생산 및 운용함에 있어 안전성과 신뢰성의 입증을 위해 엄격한 인증 제도를 규정하고 있다. 현재 항공품질경영시스템은 모든 산업에 걸쳐 공통으로 사용할 수 있는 ISO9000을 기반으로 항공 산업의 자본집약적, 기술집약적인 특징요소를 추가시켜 AS9100으로 제정하였고, 2009년 AS9100C로 제정되었다. ISO9000의 기반으로 성장한 AS9100은 품질경영에 있어서 강력한 관리 규격이지만 신뢰성경영(Dependability Management)에 있어서는 미흡하다. 때문에 항공품질경영시스템의 신뢰성 향상을 위해 신뢰성경영시스템의 통합으로 효과적 실행을 모색하고자 한다. 본 연구에서는 먼저 항공품질경영시스템과 신뢰성경영시스템의 구성을 살펴보고, 항공품질경영시스템과 신뢰성경영시스템에서 다루고 있는 핵심 개념인 품질과 신뢰성의 차이점을 비교할 것이다. 또한 각 규격의 요구사항을 비교하여 항공품질경영시스템의 신뢰성과 안전성, 보전성에 향상을 위한 신뢰성경영시스템의 통합을 제시하고자 한다.

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고체 가연물의 화재성장 특성에 관한 실험적 연구 (An Experimental Study on the Fire Growth Characteristics of Solid Combustible Materials)

  • 김성찬
    • 한국화재소방학회:학술대회논문집
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    • 한국화재소방학회 2011년도 춘계학술논문발표회 논문집
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    • pp.112-115
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    • 2011
  • 본 연구는 고체가연물의 초기 점화 및 화재성장과정에서의 발열량을 대형화재발열량계(large scale fire calorimeter)를 이용하여 정량적으로 측정하고 화재발생 초기에 화재성장특성 파악하고자 한다. 실험에 적용된 고체가연물 화재는 단일/이중 목재화재, 폴리프로필렌 소재의 쿠션화재, 목재 및 폴리프로필렌 소재의 카페트 화재이며 화재발달 단계에서의 화재성장특성을 시간 제곱 화재성장 시나리오와 비교분석하고 고체 기본가연물의 화재성장과정을 이해한다. 구획조건이 화재발열량에 미치는 영향을 파악하기 위하여 자유연소상태와 ISO-9705 화재실 내부에서 화재실험이 수행되었으며 화재성장특성과 최대발열량등을 비교하였다. 본 연구는 설계화재와 화재시나리오를 설정하는데 있어서 고체가연물의 발열량 데이터 및 화재성장에 대한 정보를 제공하고 공간조건에 따른 발열량 측정데이터의 신뢰성 분석을 위한 기초연구로 활용될 수 있다.

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증착조건 변화에 따른 화학증착 알루미나 휘스커의 성장 및 특성변화

  • 김준규;김효준;최두진
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
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    • pp.66-66
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    • 2010
  • 알루미나는 높은 온도에서 열적으로 안정되고 경도가 높으며 내화학, 내마모 특성이 우수하며 또한 강도대비 비중이 낮아 무게를 줄일 수 있다는 장점을 가지고 있다. 이러한 특성으로 인하여 우주항공, 국방, 원자력등 극한의 온도를 견뎌야 하는 고도의 신뢰성이 요구되는 고온구 조물로서 응용이 되고 있다. 특히 알루미나를 휘스커 형태로 만들어 세라믹 복합체에 결합 할 경우 복합체의 기지 내에서 강화재의 역할을 함으로써 취성 파괴를 억제하고 열 전도율 저하등의 이점을 가져올 수 있다. 그리하여 본 연구에서는 알루미나 휘스커를 성장을 위하여 Al-triisoproxide계를 이용하여 화학기상증착법으로 가장 안정된 열적 특성을 가지고 온도의 변화에 따라 상 변화가 일어 나지 않는 알파 알루미나 상을 가지는 알루미나 휘스커를 성장시키기 위한 연구를 하였다. 또한 증착 온도, 압력, 입력기체비등 증착 조건을 변화시켜가면서 알파 알루미나 휘스커의 성장 거동을 살펴 보았다. 증착 조건 변화에 따라 알파 알루미나는 막이 증착되는 부분과 휘스커가 성장되는 부분이 있으며 휘스커의 밀집도와 길이방향, 직경방향 성장등 여러 가지 성장 특성을 달리하였다. 이러한 결과를 바탕으로 증착조건에 따른 알파 알루미나 휘스커 성장영역을 도식화하였다.

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GMA용접용 콘택트팁의 신뢰성 평가 기준 제정 (standard enactment of Reliability testing for contact tip during GMA welding)

  • 김남훈;김희진;유회수
    • 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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    • 한국신뢰성학회 2004년도 정기학술대회
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    • pp.139-145
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    • 2004
  • 용접산업이 발전함에 따라 가스메탈아크 용접에서 고내마모성의 콘택트 팁이 요구되어지고 있다. 현재 국내외에서는 콘택트팁에 대한 수명평가 기준이 없으며, 일부 업계에서 자체 규격을 제정하여 운용하고 있지만 근거가 명확하지 않다. 따라서 본 연구에서는 콘택트팁의 신뢰성 평가기준을 제정하고자 하였다. 팁의 주요 파손기구로는 고온 마찰마모, 전기적 에로존, 번백 등이 있다. 신뢰성 평가는 경도 시험, 열처리 후 경도, 용접 마모, 전기전도도를 시험으로 구성되었다. 팁의 수명은 마모가 45%에 도달했을 경우 송급된 와이어 총 길이로 하였으며, 4시간까지 마모시험 한 결과를 근거로하여 한계수명을 추정하였다. 본 연구에서는 세 가지 조성의 다섯 가지의 콘택트팁에 대하여 4시간동안 내마모성 실험을 하였으며, 마모정도는 1시간 단위로 면적비를 백분율로 환산하여 측정하였다. 실험 결과 가공경화형팁은 1시간이내에 재결정 및 입자성장에 의한 경도 저하로 가공경화가 팁 수명에 지속적 영향을 주지 못하였다. 반면, 석출경화형팁은 석출경화 효과가 지속되어 가공경화형팁보다 수명이 향상 되었다.

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Ad Hoc 네트워크에서의 CBRP 기반 인증 프로토콜 설계 (The Design for Authentication Protocol Based on CBRP in Ad Hoc Network)

  • 이근호;서혜숙;한상범;황종선
    • 한국정보과학회:학술대회논문집
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    • 한국정보과학회 2003년도 가을 학술발표논문집 Vol.30 No.2 (1)
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    • pp.616-618
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    • 2003
  • 최근 급속하게 성장하고 있는 무선 이동 통신 분야중의 한 분야가 Ad hoc 네트워크 분야일 것이다. Ad hoc 네트워크는 기존의 고정된 네트워크의 한계를 뛰어 넘는 네트워크이다. 본 연구에서는 Ad hoc 네트워크의 클러스터 기반의 라우팅 프로토콜에서의 인증에 대한 프로토콜을 멀티 계층으로 설계하였다. CBRP(Cluster Based Routing Protocol)의 라우팅 프로토콜에서는 클러스터간의 인증을 위하여 CH(Cluster Head)간의 인증을 통하여 인증을 하게 된다. CH간의 신뢰성을 위하여 MCH(Main Cluster Head)를 두어 CH간의 신뢰성을 보장함으로써 상호 클러스터간의 인증을 위한 프로토콜을 설계하였다.

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컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향 (The Effect of Abnormal Intermetallic Compounds Growth at Component on Board Level Mechanical Reliability)

  • 최재훈;함현정;황재선;김용현;이동춘;문점주
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제15권2호
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    • pp.47-54
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    • 2008
  • 컴포넌트에서의 비정상적인 금속간화합물 성장이 보드 레벨 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 연구하기 위하여, 전기 도금된 Ni/Au UBM과 Sn2.5Ag0.5Cu 솔더의 리플로우 횟수 및 고온 시효 시간에 따른 금속간 화합물 성장거동을 관찰하였다. 각 조건별로 처리된 컴포넌트에서 솔더 접합부의 기계적 특성을 비교하기 위하여, 전단 속도 변화에 따른 볼 전단 시험을 실시하여 전단에너지 값을 측정하였다. 마지막으로, 보드 레벨에서의 기계적 신뢰성 시험을 위하여 조건별로 처리된 컴포넌트를 PCB 보드에 실장하여, 3점 굽힘 시험 및 충격 시험을 실시한 후 파괴모드를 분석하였다.

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