• 대한소아치과학회지
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• 제31권3호
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• pp.474-480
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• 2004

이 연구의 목적은 Compomer, high filled Glass Ionomer Cement, Resin Modified Glass Ionomer Cement, 그리고 불소를 방출하지 않는 복합 레진(대조군)의 인접면 초기 우식 병변에 있어서의 재광화 효과를 미세전산화 단층촬영 (SkyScan-1072, Skyscan b.v.b.a., Belgium)과 3차원 영상 분석기 ($Vworks^{TM}$, Cybermed, Korea)를 이 용하여 병소의 미세 밀도의 변화량을 측정, 비교하여 평가하는 것이다. 치아 시편과 glass ionomer cement 수복물로 치아의 인접면을 재현하여 인공타액에 담근 후 1개월 2개월 후에 미세전산화 단층 촬영을 시행한 후 3차원 영상 분석 프로그램을 사용하여 인공 우식부위의 미세 밀도를 측정하여 그 변화량을 분석하여 재광화 정도를 평가하였다. 사용된 재료는 1군은 Compomer인 F2000(3M ESPE, St. Paul, Minn., USA), 2군은 high filled GIC인 Fuji IX GP (GC Corp., Tokyo, Japan), 3군은 Resin Modified Glass Ionomer Cement인 Vitremer (3M ESPE, St. Paul, Minn., USA), 그리고 4군은 복합 레진인 Z250(3M ESPE, St. Paul, Minn., USA)이었다. 위의 과정을 거쳐 얻어진 자료를 토대로 분석한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1) 세 종류의 글라스 아이오노머 수복재는 첫째 달과 둘째 달에서 모두 복합 레진과 비교하여 밀도가 유의차 있게 증가하였다. 2) 1군, 2군, 3군 각각은 밀도의 증가가 서로에 대하여 통계적으로 유의차가 없었다. 3) 각 재료의 재광화 효과를 비교한 결과 모든 글라스 아이오노머 수복재는 첫째 달과 둘째 달 사이에 통계적인 유의 차를 보였으며 복합 레진은 유의차가 없었다.

• 대한소아치과학회지
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• 제31권3호
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• pp.391-399
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• 2004

현재 복합레진의 중합에 사용되는 광원으로 할로겐광 중합기, 플라즈마 아크 중합기, 레이저, LED 등이 사용되고 있으나 광조사에 따른 온도 증가와 중합 깊이 등이 수복치과학의 오랜 관심이었다. 본 연구의 목적은 광원에 따라 얼마나 온도 증가가 일어나는지, 그리고 중합 깊이에 따른 표면경도를 측정함으로써 전통적인 할로겐광 중합기에 대해 새로 개발된 중합기의 중합능력을 비교 평가하는 것이다. 기존의 할로겐광 중합기(Optilux 360)에 대해 최근 시판되는 플라즈마 아크 중합기(Flipo), 열 발생을 감소시킨 플라즈마 아크 중합기(Aurys), LED(Starlight), 그리고 중합시간을 감소시킨 고강도 LED(Freelight 2) 등을 광원으로 사용하였다. 우선 상온$(23^{\circ}C)$에서 각 중합기 표면의 온도를 측정한 후 각각 2, 3, 4mm의 테플론 mold에 레진(Z-100, $A_2\;Shade$)을 충전하고 하면에서 중합시 최고 온도를 측정하였으며 각 시편 상, 하면의 미세경도를 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 중합기 표면의 온도를 측정한 결과 Flipo가 평균 $52.4^{\circ}C$로 가장 높았고 Freelight $2(37.86^{\circ}C),\;Optilux\;360(32.68^{\circ}C),\;Aurys(32.34^{\circ}C),\;Starlight(26.14^{\circ}C)$ 순으로 낮게 나타났다. 2. 복합레진을 2, 3, 4mm 테플론 mold에 채우고 중합시 온도 변화를 측정한 결과 Flipo와 Freelight 2가 유사하게 가장 높았고 Optilux 360과 Aurys가 유사하게 그 다음이었으며 Starlight가 가장 낮게 나타났다. 3. 복합레진 상면의 미세경도는 전반적으로 유사하였으나 Aurys로 중합한 군에서 약간 낮게 측정되었다. 4. 복합레진 하면의 미세경도는 2, 3, 4mm모두에서 Optilux 360과 Freelight 2로 중합한 군에서 유사하게 가장 높았고 그 다음이 Flipo, Starlight 순이었으며 Aurys로 중합한 군에서 가장 낮게 측정되었다. 연구 결과에서 볼 때 Flipo와 Freelight 2를 주의깊게 사용한다면 중합도와 시간면에서 임상적으로 유용하게 사용될 수 있으리라 사료된다.

• 대한소아치과학회지
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• 제34권2호
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• pp.222-233
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• 2007

치과 수복 재료 검사 시 가장 중요하고 기본적인 것은 치아와 수복물 사이의 미세누출에 대한 평가이다. 미세 누출을 평가하는 방법은 여러 가지가 있지만 이들 대부분은 많은 단점들을 가지고 있다. 최근에 개발된 미세 단층촬영법(micro-CT)을 이용하면 시편을 비파괴적으로 처리하여 특정 밀도에 해당하는 부분의 3차원적 영상을 얻을 수 있으므로, 이를 이용하면 정확하고 정량적인 미세누출 평가도 가능할 것이다. 이 연구의 목적은 micro-CT를 사용하여, 레진 수복물의 미세 누출도를 정량적이고 비파괴적으로 측정할 수 있는 새로운 방법을 찾아내고, 이 새로운 방법을 기존의 색소 침투법과 비교해보는 것이다. 이를 위해, 위의 두 가지 방법을 사용하여 두 종류의 상아질 접착 시스템의 미세누출도가 평가되었다. 사람의 건전 소구치 40개를 임의로 20개씩 두 군으로 나누고 다음과 같이 처리하였다. Group 1 : $Adper^{TM}$ Singe Bond 사용 후 제 V급 와동 레진 수복, Gourp 2 : $Adper^{TM}\;Promp^{TM}$ L-pop 사용 후 제 V급 와동 레진 수복 모든 치아의 5급 와동은 $Filtek^{TM}$ Supreme으로 수복하였다. 그 후 각 군 중 10개의 치아는 micro-CT를 사용하여 미세 누출도를 평가하고, 나머지 10개는 기존의 색소 침투법으로 평가하였다. 이 연구의 결과는 다음과 같았다. 1. Micro-CT를 사용한 경우, 1군은 2군보다 통계적으로 유의성 있게 적은 양의 미세 누출을 보였다(p<0.01). 2. 기존의 색소 침투법을 사용한 경우에서 1군은 2군보다 적은 미세누출을 보였으며 이는 통계적으로 유의성이 있었다. (p<0.01). 3. 두 군간의 미세 누출도는 micro-CT를 사용한 방법에서 더 현저한 차이를 보였다. 4. 두 가지 방법 모두에서 법랑질 변연 부분보다 상아질 변연 부분에서 더 많은 미세 누출을 보였다.

• 대한소아치과학회지
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• 제35권1호
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• pp.39-46
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• 2008

유아기우식증의 식이요인에 관한 연구의 일환으로, 국내외에서 시판되고 있는 4종의 유아용 과자의 우식유발능을 완충능, 산생성능, 탈회능 등의 요인으로 구분하여 생체외 실험을 통해 연구하였다. 국내에서 시판되는 4종의 유아용 과자를 실험군으로 하고, 10% 자당용액과 우유를 대조군으로 하였다. 시료용액 50ml의 pH를 4.0까지 낮추는 데 소모된 0.1N 유산용액의 양으로 완충능을 측정하였고, Streptococcus mutans ATCC 25175의 배양액을 접종하여 48시간 배양하기 전과 후에 각각 시료용액의 pH, 시료용액 속에 담근 유치 법랑질 시편의 표면미세경도를 측정하여 산 생성능과 탈회능을 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 유아용 과자의 완충능은 자당용액보다 크고 우유보다 작았으며 유아용 과자간에 유의한 차이가 있었다(p<0.05). 48시간 배양 후 유아용 과자의 평균 pH는 $3.93{\pm}0.26$으로서 자당용액의 $3.93{\pm}0.12$와 유사하였고 우유와는 유의한 차이가 있었으며(p<0.05), 유아용 과자 상호간에도 유의한 차이가 있었다(p<0.05). 배양 전후의 유치 법랑질 표면미세경도의 감소율 차이는 유아용 과자군이 평균 23.02%로 자당용액군의 25.09%와 비슷하였고 우유군의 10.34%보다 유의하게 컸다(p<0.05). 국내외 시판 유아용 과자의 우식유발능은 생체외 연구에서 유치의 치아우식증을 유발할 수 있는 기본 조건을 갖추고 있는 것으로 나타났으며, 유아용 과자 상호간에 부분적으로 유의한 차이가 있었다. 유아기우식증의 복합적 발생요인 중에서 식이조절을 조절하기 위하여, 유아용 과자의 우식유발능을 더욱 낮추기 위한 학계와 산업계의 공동 노력이 필요하다고 사료되었다.

• 대한소아치과학회지
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• 제36권3호
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• pp.427-432
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• 2009

본 연구의 목적은 시중에 유통되고 있는 밴드 시멘트들을 종류별로 이용하여 교정용 밴드의 결합강도를 비교하고, 각 시멘트의 파절 양상을 비교하여 교정용 밴드에 대한 사용지침을 마련하는데 도움이 되고자 하였다. 100개의 발거된 인간의 제 3대구치를 이용해 실험군은 총 5개의 군으로 하였으며, 각 군당 시편수가 20개가 되도록 임의적으로 분류하였다. 실험에 사용한 밴드 시멘트는 다음과 같다; Ormco gold, Ultra $Band-Lok^{TM}$, Fuji $Ortho^{TM}$ LC, 3M $Unitek^{TM}$ Multi-Cure Glass Ionomer, $Ketac-Cem^{TM}$. Universal testing machine(Instron Corp., Canton, MA, USA)를 사용하여 최대하중값을 측정하였고, 전단결합강도 값을 계산하였다. 밴드가 탈락한 후, 탈락 부위를 평가하여 법랑질과 시멘트, 시멘트와 밴드 사이로 구분하였다. 밴드의 전단강도는 One-way ANOVA를 이용하여 통계처리 하였으며 Tukey test를 이용하여 검정하였다. 또한 탈락 부위는 Chi-squre analysis를 이용하여 통계 처리하였고, Fisher's exact test로 군간 유의성을 검정하였다. 실험 결과 평균 파절 강도는 Ormco군이 가장 높았고(2.44${\pm}$0.57), Fuji $Ortho^{TM}$군(2.24${\pm}$0.50), $Ketac-Cem^{TM}$군(2.10${\pm}$0.57), 3M $Unitek^{TM}$군(1.82${\pm}$0.43), $Band-Lok^{TM}$군(1.73${\pm}$0.28) 순이었으며, Ormco군은 $Band-Lok^{TM}$군과 3M $Unitek^{TM}$군, Fuji $Ortho^{TM}$군은 $Band-Lok^{TM}$군과만 통계적으로 유의할만한 차이를 보였다(p<0.05). 파절 양상에서 Ormco군과 $Band-Lok^{TM}$군은 서로뿐만 아니라 다른 군과 유의할만한 차이를 보였으며, Fuji $Ortho^{TM}$, 3M $Unitek^{TM}$, $Ketac-Cem^{TM}$ 군 간에는 유의한 차이가 없었다.

• 대한소아치과학회지
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• 제44권3호
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• pp.335-340
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• 2017

복합 레진은 소아치과 영역에서 대중적으로 사용되는 재료가 되었다. 하지만 복합 레진은 중합 수축을 최소화하기 위하여 적층 충전을 해야 하기 때문에 긴 시술 시간이 필요하다. 이러한 문제를 극복하기 위하여 임상가들은 bulk-filling 재료에 관심을 돌리기 시작하였고, 최근 bulk-base 복합 레진이 새로 출시되었다. 본 연구는 bulk-base 복합 레진의 깊이별 미세경도 측정값을 비교, 평가하였다. 실험군으로 1종의 저점도 bulk-base 복합 레진과 1종의 고점도 bulk-base 복합 레진을 사용하였고 대조군으로 1종의 전통적 복합 레진을 사용하였다. 각 깊이별 재료들의 미세경도에 대한 결과로 대조군의 경우는 중합 깊이가 깊어질수록 미세경도의 유의한 차이를 보였다(p < 0.05). 이에 반해 실험군 인 HFB는 0 mm와 4 mm에서, 그리고 MFB는 0 mm와 2 mm, 0 mm와 3 mm에서 각각 유의한 차이를 보였으나 높이에 따른 유의한 감소 경향을 보이지는 않았다. 각각의 깊이에서 시편들의 미세경도를 비교하였을 때 표면과 2 mm에서는 대조군이 실험군보다 큰 미세경도를 보였다(p < 0.05). 3 mm에서는 저점도 실험군이 대조군보다 미세경도가 크게 나왔으나 통계적으로 유의한 차이는 아니었다. 하지만 4 mm에서는 모든 실험군이 대조군보다 통계적으로 유의하게 큰 미세경도 값을 보였다(p < 0.05). 이번 실험을 통하여 bulk-base 복합 레진이 4 mm에서 기존의 복합 레진보다 더 높은 미세경도를 보였고 표면과 2 mm에서는 더 낮은 미세경도를 보이는 것을 관찰하였다. 그러므로 bulk-base 레진의 기계적 성질의 향상을 통해 표면의 낮은 미세경도 특성이 극복된다면 소아 환자의 수복 치료 시 적용이 고려되어 질 만 할 것이다.

• 치위생과학회지
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• 제11권5호
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• pp.445-453
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• 2011

본 연구에서는 4종류의 교정용 레진시멘트의 불소 유리량을 측정해 보고 탈회정도를 비교해 본 결과 다음과 같은 결과을 얻었다. 1. 불소 유리량은 불소를 포함한 실험군이 불소를 포함하지 않은 대조군에 비해 통계적으로 유의하게 높은 불소 유리량을 보였다(p<0.05). 2. 누적 불소 유리량은 불소를 포함한 실험군이 불소를 포함하지 않은 대조군에 비해 통계적으로 유의하게 높은 불소 유리량을 보였다(p<0.05). 3. 불소의 유리 양상은 모든 시편에서 실험 첫째 날 하루 동안 가장 많은 양의 불소를 유리하였다(p<0.05). 4. 탈회 후의 ${\Delta}F$값과 ${\Delta}Q$값의 절대값은 군 간에 통계적으로 유의하지 않았으나, 대조군에 비해 작았다(p<0.05). 5. 탈회실험 전 후의 ${\Delta}F$값과 ${\Delta}Q$값의 변화량의 절대값은 실험군이 대조군에 비해 작았다(p<0.05). 이상의 결과을 통해 불소를 포함한 교정용 레진 시멘트는 일정기간 불소를 유리하고, 법랑질 탈회를 예방함으로써 교정 치료 시 발생할 수 있는 초기 우식발생을 예방할 수 있다고 사료된다.

• 한국자기학회지
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• 제10권2호
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• pp.62-66
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• 2000

비자성사이층 Cu 두께(30 $\AA$, 35 $\AA$, 40 $\AA$)를 달리한 glass(7059)/N $i_{81}$$Fe_{19}$(70 $\AA$)/Co(10 $\AA$)/Cu(t $\AA$)/Co(15 $\AA$)/N $i_{81}$$Fe_{19}$(35 $\AA$)N $i_{25}$M $n_{75}$(250 $\AA$)Ta(50 $\AA$) 스핀밸브박막(spin valve film; SVF) 을 dc 스퍼터링으로 제작하였다 이 시편을 진공 열처리 한 후 자유자성층의 상호결합세기(interlayer coupling field; $H_{inf}$ )와 보자력(coercivity; $H_{sf}$ )에 대한 열처리 순환횟수 및 비자성층 두께 의존성에 관련한 자기저항특성을 조사했다. Cu 두께가 35 $\AA$인 SVF의 경우에 교환결합세기(exchange coupling field; $H_{ex}$)가 620 Oe, 보자력( $H_{c}$)이 280 Oe 및 자기저항(magnetoresistance; MR)비가 2.5%를 보였다. $H_{inf}$ 와 $H_{cf}$ 는 모든 SVF가 열처리 순환 횟수에 따라 증가하는 경향을 보이다가 일정한 값으로 안정화되며 Cu 35 $\AA$인 경우는 열처리 순환 횟수 15회 이후에 각각 120 Oe 및 75 Oe를 유지한다. $H_{inf}$ 및 $H_{cf}$ 가 열처리 순환횟수 증가에 따라 증가하는 것은 열처리 효과에 의해 Cu층과 Co층의 계면섞임 증대에 의한 유효한 Cu층 두께 감소에 기인한다. Cu가 적정둘레 35 $\AA$ 보다 더 얇아지거나 두꺼워지면 계면섞임에 의한 효과는 각각 더 증대하거나 둔화되는 것으로 분석된다.으로 분석된다..

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.307-313
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• 2005

선형구조의 시편을 사용하여 Sn96.5Ag3.0Cu0.5의 electromigration 특성을 살펴보고 공정 조성의 SnPb의 electromigration특성과 비교, 분석하였다. SnAgCu의 electromigration에 관한 특성 중 시간에 따른 물질의 이동 양상과 여러 가지 electromigration 매개변수 (활성화 에너지, 임계 전류밀도, 확산계수와 유효전하수의 곱)을 살펴보았다. 임계 전류 밀도는 $140^{\circ}C$에서 $2.38{\times}10^4A/cm^2$ 이고 이 값은 $140^{\circ}C$에서 electromigration에 의한 물질 이동이 발생하지 않는 최대 전류 밀도를 나타낸다. 활성화 에너지는 $110-160^{\circ}C$ 온도 범위에서 0.56 eV가 측정되었다. DZ$\ast$의 값은 $110^{\circ}C$에서 $3.12{\times}10^{-10}\;cm^2/s$, $125^{\circ}C$에서 $4.66{\times}10^{-10}\;cm^2/s$, $140^{\circ}C$에서 $8.76{\times}10^{-10}\;cm^2/s$, $160^{\circ}C$에서 $2.14{\times}10^{-9}cm^2/s$ 이었다. 그리고 SnAgCu와 공정 조성의 SnPb 물질의 electromigration 거동 특징은 크게 다른데, SnPb의 경우 음극에서 보이드(void) 형성이 발생하기 전에 잠복 시간이 존재하고 SnAgCu의 경우 잠복 시간이 존재하지 않는다는 점이다. 이는 각 원소들의 확산 기구(diffusion mechanism)의 차이에 기인한 것이라 생각된다.

• 콘크리트학회논문집
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• 제25권5호
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• pp.485-496
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• 2013

2001년 9.11테러로 인한 미국 세계무역센터 및 미국 국방성 펜타곤이 붕괴된 이후, 전 세계적으로 충돌, 폭발 등의 극한하중에 의한 테러가 빈번하게 발생하고 있으며, 극한하중에 의한 구조물의 거동에 대한 사회적 불안감은 더욱 증가되고 있다. 그러나 지금까지의 사회기반시설구조물에는 폭발 및 충돌 등과 같은 극한하중에 대한 방호 및 방재개념을 설계에 고려하지 못하고 있는 실정이며, 원전격납건물, 가스탱크, 교량, 터널 등에 널리 사용되는 프리스트레스트 콘크리트 구조물에 대한 극한하중 연구는 전 세계적으로 미흡하다. 충돌과 같은 극한하중은 집약된 에너지의 급작스런 방출로 인한 높은 충돌압력을 형성하므로, 극한하중의 특성 및 전파 메커니즘을 이해하는 것이 필요하다. 그러므로 이 연구에서는 이방향 비부착 프리스트레스트 콘크리트 패널의 충돌저항성능을 비교검토하기 위하여, $1400mm{\times}1000mm{\times}300mm$의 철근콘크리트(RC), 프리스트레스 텐던으로만 보강된 콘크리트(PS), 프리스트레스 텐던과 철근으로 보강된 콘크리트(PSR, 일반적인 PSC) 시편을 제작하였다. 실험 조건에 맞춰 14 kN의 추를 10 m, 5 m, 4 m 높이에서 낙하하는 예비 실험과 3.5 m 높이의 본 실험으로 구성하여 충돌하중에 대한 프리스트레스트 콘크리트 구조물의 실험적 평가를 수행하였다. 또한, 충돌실험을 위한 기본적인 실험 구성 및 계측시스템을 구축하였다. 충돌 저항성능은 균열형상, 손상면적, 에너지 흡수, 처짐, 변형률, 가속도 등의 충돌에 의한 계측데이터를 이용한 거동분석 뿐만 아니라, 충돌 후 잔류구조성능 실험을 수행하여 이방향 비부착 프리스트레스트 콘크리트 패널의 충돌저항성능을 검토하였다. 본 실험은 향후 국내외 프리스트레스트 콘크리트에 대한 충돌 방호설계 및 충돌해석 등 관련 연구분야의 기초자료가 될 것이라고 판단되는 바이다.