• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2016년도 춘계학술발표대회
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• pp.789-791
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• 2016

수동 금속 연마과정의 효율성을 향상시키기 위한 자동 시편 연마 시스템들이 개발되었으나 기존 시스템들은 시스템 내부 데이터 처리를 비-트리 인덱스를 이용하기 때문에 데이터 엑세스 효율성이 떨어지며 다수의 기기가 접속할 경우 저장 공간의 낭비가 발생한다는 문제점이 있다. 따라서 본 논문에서는 조인 결과에 대한 인덱스를 생성하고 컬럼 값 분포도가 낮은 데이터에 대한 액세스 효율성이 높은 비트캡 인덱스를 비트리 구조에 삽입하여 시편 연마기 데이터를 제공하는 시스템을 제안한다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2010년도 제35회 추계학술대회논문집
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• pp.636-641
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• 2010

고성능 로켓엔진에 사용되는 다단연소싸이클의 주요 부품인 예연소기 개발 과정에서 브레이징 접합부를 모사하는 시편에 대한 강도 시험을 수행하고 유한 요소 해석 결과와 비교하였다. 용광로 브레이징되는 헤드의 산화제 분사기 및 진공 가압 브레이징되는 냉각채널 접합부를 모사할 수 있는 시편을 설계 및 제작하고 스트레인 게이지를 붙여 파단 시험을 수행하였다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 1997년도 제9회 학술강연회논문집
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• pp.32-32
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• 1997

복합재 연소관의 구조적 건전성 평가 방법을 개발하기 위하여 표준 평가용 시편의 수압 시험 중, 연소관으로부터 방출되는 음향방출(acoustic emission: AE) 신호를 측정 장비를 이용하여 신호 처리함으로써 시편이 파괴되기 전, 대략적인 시편의 파열 위치 및 일정 압력 유지상태에서 hit rate 양상에 의한 건전성 평가 방법을 제시하였다. 데이터의 분석 기법 향상을 위하여 음향방출 데이터를 시간 및 센서별로 분류하는 프로그램을 개발하였다. 수압 시험을 낮은 압력 단계부터 높은 압력 단계까지 일정 압력 유지 상태(load-hold)에서 발생한 hit 수와 1분간 유지한 후 발생되는 hit rate(hit/sec)의 값의 크고 작음이 복합재 압력 용기의 결함수의 증감으로 나타났으며, 이로부터 복합재 압력 용기의 파열 압력과의 상관관계 및 건전성을 예측할 수 있었다. 복합재 압력 용기의 파열 위치는 energy rate(energy/sec) 측정값을 분석하여 예측하였으며, 파열 압력의 30∼50%에서 가능하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.18-22
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• 2003

일반사용자들은 ellipsometer를 사용이 어려운 장비로 인식하고 있다. 본 연구는 초보자들이 손쉽게 사용할 수 있는 ellipsometer를 제작하는데 목적이 있다. 시편을 측정하기 전에 반드시 해야 할 과정인 alignment와 calibration을 하지 않고 측정할 수 있도록 제작하였다. 기본 구조는 rotating compensator spectroscopic ellipsometry를 이용하였으며 , 입사각을 70도로 고정시키고 기존의 sample holder 구조를 바꾸어 어떠한 시편을 놓아도 입사면이 변하지 알게 하여 calibration 이 요구되지 않는 ellipsometer를 개발하였다. 장비의 성능과 정밀도를 검사하기 위하여 여러 가지 표준시료를 측정하여 일반 RCSE와 측정결과를 비교하였다. 또한 고정된 입사면의 calibration값의 신뢰도를 검사하기 위하여 반복적으로 측정할 때마다 시편을 재배치하여 실험하였다.

• 한국지진공학회논문집
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• 제4권2호
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• pp.65-72
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• 2000

콘크리트 구조물이 지진 등으로 손상을 입었을 때 그 내부 상태를 파악하는 일은 구조물의 안전성 판단에 필요한 중요 과정중 하나이다 손상도 파악에 사용되는 비파괴 검사 방법 중 레이더법은 현재 콘크리트 부재의 두께와 매립된 철근 및 공동 탐사에 적용되고 있다 레이더법은 다른 비파괴 검사 방법에서와 마찬가지로 측정된 신호의 처리와 해석에 따라 그 결과가 좌우된다 . 이논문에서는 상용 레이더 시스템에서 얻어지는 화상 데이트터를 개선하는 방법을 개발하여 철근이 매립된 콘크리트 시편에 적용하였다 실험에 사용된 기편의 크기는 1,000mm(길이)$\times$600mm (폭) $\times$140mm(두께) 이고 철근의 매립깊이는 표면으로부터 철근 중심까지 60mm 이다 레이더 실측 실험에서 철근의 수평배근 간격을 60 90, 120, 150 mm 로 변화시켜 간격탐사가능성을 시험하였다 결과적으로 상용 시스템에 비해 샹상된 판별효과를 나타냈으며 배근 간격이 90, 120, 150mm 인 시편에서 그 간격을 정확히 찾아내었다.

• 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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• 한국전산구조공학회 2010년도 정기 학술대회
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• pp.276-279
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• 2010

유리섬유 복합소재 바닥판은 고강도, 경량 그리고 고내구성을 가지고 있으므로, 현재 국내 및 해외에서 교량에 꾸준히 적용되고 있다. 국내외에서 기존에 사용하고 있는 복합소재 데크는 주로 수평방향의 암수접착을 통한 결합을 실시하고 있으나 본 연구진에 의해 획기적인 착탈결합방식 연결이 가능한 복합소재데크를 개발하였다. 복합소재 적층설계를 통해 설계된 복합소재 데크의 물성치를 ESAComp에 의한 적층해석과 시편시험을 통해 추정하였다.

• 항공우주기술
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• 제12권1호
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• pp.81-86
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• 2013

본 연구에서는 다양한 발사체 추진기관 공급계 배관 자재 중 STS 300 계열의 금속보다 강도가 높고 용접성이 우수할 것이라고 판단되는 21-6-9 합금소재를 이용하여 산화제 주배관의 시편을 제작 하였다. 제작된 시편은 내압 시험을 수행하여 요구되는 내압 강도를 유지할 수 있는지를 확인하였다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제5권1호
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• pp.14-27
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• 1992

핫프레스법으로 제작된 0.05Pb(M $n_{1}$3/N $b_{2}$3/) $O_{3}$+ 0.95Pb(Z $r_{0.47}$ $Ti_{0.53}$) $O_{3}$ 세라믹스에 있어서 C $r_{2}$ $O_{3}$의 첨가량이 그 시편의 구조적특성, 유전특성, 압전특성, 온도안정성 및 포아손비에 미치는 영향이 조사되었다. C $r_{2}$ $O_{3}$의 첨가량의 범위가 0.3~0/75[wt%]인 시편만이 포아손비가 1/3이상으로 주파수저하형 에너지포획소자의 기판으로 사용될 수 있으며 이 중에서 C $r_{2}$ $O_{3}$의 첨가량이 0.5[wt%]인 시편이 보다 우수한 압전특성과 안정된 주파수 온도특성을 갖고 있다. 있다.

• 한국세라믹학회지
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• 제37권11호
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• pp.1065-1070
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• 2000

TiO$_2$의 첨가가 Mn-Zn ferrites의 전자기적 물성에 미치는 효과에 대해 연구하였다. TiO$_2$의 첨가량이 증가함에 따라 밀도와 전기비저항이 증가된 반면 초기투자율은 감소하였다. TiO$_2$의 첨가에 따라 Fe$^{2+}$ ion의 증가에 기인하여 전력손실의 최소 값을 나타내는 온도가 저온으로 이동하였다. TiO$_2$를 0.12wt% 첨가한 시편의 경우, 100 kHz, 200 mT, 8$0^{\circ}C$ 측정 조건에서는 소결온도가 증가함에 따라 전력손실이 감소하였으며 125$0^{\circ}C$ 소결한 시편이 340 mW/㎤으로 가장 낮은 값을 보였다. 500 kHz, 50 mT, 8$0^{\circ}C$의 측정 조건에서는 소결 온도가 감소함에 따라 전력손실이 감소하였으며 115$0^{\circ}C$ 소결한 시편이 105 mW/㎤으로 가장 낮은 전력손실 값이 관찰되었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2001년도 춘계학술대회 발표논문집
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• pp.37-39
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• 2001

구리 이온을 함유한 XCuOㆍ(50-X) Na₂Oㆍ50P₂O/sub 5/ 조성을 승온속도 10K/min로 900℃까지 숭온한 후 1시간동안 유지하여 용융하였으며, 연속적으로 가열되어진 흑연판에 부어 급냉함으로써 모유리를 제조하였다. 제조된 유리를 분말상의 시편으로 만들어 상온에서 증류수로 3일동안 용해시켰다. 각각의 조성에 따른 살균효과를 측정하였으며, 제조된 시편을 소지토에 첨가하여 그 항균특성을 관찰하였다. 항균특성 평가를 위하여 사용된 균주는 Staphylococcus aureus 와 Salmonella typhi가 사용되었으며, Staphylococcus aureus 균주에 대해서는 모든 시편 담지후 3시간 이후에, Salmonella typhi에 대해서는 6시간 이후에 모든 균이 소멸되는 것으로 관찰되었다.