• Title/Summary/Keyword: 스핀코팅공정

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액상씨드의 열처리조건에 따라 합성된 나노와이어의 특성변화

  • Kim, Seong-Hyeon;No, Im-Jun;Lee, Gyeong-Il;Sin, Baek-Gyun;Kim, Seon-Min;Kim, Jong-Hyeon;Jo, Jin-U
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.275-275
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    • 2010
  • 나노선의 합성을 위해 필요한 씨드는 기상증착에 경우 값비싼 공정 비용이 요구되지만 액상의 경우 저렴하고 공정이 단순하며 단시간에 공정이 용의하고 대면적이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 우리는 zinc acetate, ethylene glycol monoethylethe(C3H8O2), Monoethanolamine을 일정한 비율로 혼합하여 ZnO 나노와이어 합성에 필요한 액상씨드를 만든 후 이것을 기판위에 증착하기 위해 수차례에 걸쳐 스핀코팅을 하였다. 스핀코팅후 퍼니스와 핫플레이트를 이용하여 Soft bake, Hard bake 공정을 통해 각각 열처리 한후 XRD 를 통한 결정성과 방향성 그리고 AFM을 통한 표면거칠기를 관찰하였고 또한 수열합성법을 통하여 제작한 씨드를 기반으로 하는 ZnO 나노와이어를 합성하여 각각의 열처리 조건에 따른 나노와이어의 특성변화를 관찰하였고 향후 나노기반 소자의 적용가능성을 확인하였다.

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Study in Minimum of Edge Bump using the Chamfer Angle in Blu-ray Disc Cover layer Spin Coating Process (블루레이 디스크의 커버 레이어 스핀코팅 시 챔퍼각을 이용한 끝단 범프 최소화 연구)

  • Lee, H.G.;Son, S.K.;Cho, K.C.;Shin, H.G.;Kim, B.H.
    • Transactions of the Society of Information Storage Systems
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    • v.2 no.3
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    • pp.178-183
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    • 2006
  • A Blu-ray disc, which has a more than 25GB optical capacity, has been known as a promising next-generation optical disc format. It commonly has a 1.1 mm thick substrate and a 0.1 mm thick cover layer for beam transmitting and the protection of the reflecting surface. The cover layer is generally formed by the spin coating process. However, in conventional spin coating, small bumps are formed along the rim of the disc, which results in the fatal reading error. Numerical simulation of the thin film flow behaviors during spin coating with the commercial solver and optimal spinning conditions was obtained. Thickness distribution of the cover layer according to the variation of substrate's edge shape could be calculated as well. By modifying the shape of the substrate edge shape, the bumps along the disc rim could be minimized, and it was proved that the chamfered edge, around $5{\sim}10$ degree, is the simplest and most effective way to minimize the bumps.

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Preparation of Hydrophobic Coating Layers Using Organic-Inorganic Hybrid Compounds Through Particle-to-Binder Process (유-무기 하이브리드 화합물과 Particle-Binder 공정을 이용한 소수성 코팅막 제조)

  • Hwang, Seung-Hee;Kim, Hyo-Won;Kim, Juyoung
    • Journal of Adhesion and Interface
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    • v.21 no.4
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    • pp.143-155
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    • 2020
  • Hydrophobic Organic-Inorganic (O-I) hybrid materials prepared by sol-gel process have been widely used at functional coating fields such as coatings for anti-corrosion, anti-icing, self-cleaning, anti-reflection. The key point for fabricating hydrophobic surface is to optimize the surface energy and roughness of the coating films. There are typical processes to control the surface energy and roughness which are 'In situ fabricating', 'Pre-fluorinating/Post-roughening', 'Pre-roughening/ Post-fluorinating'. In this study, particle-binder process was used for in-situ fabrication of hydrophobic coating films. Various O-I hybrid compounds prepared using several kinds of alkoxysilane compounds were used as a binder for silica nanoparticles at particle-binder process. To study effect of fluorine content and weight ratio of particle : binder on the hydrophobicity and surface morphology, Hydrophobic coating films were prepared onto glass substrate at various content of fluorine content of O-I hybrid binder and weight ratio of particle : binder. The coating films prepared using O-I hybrid binder (GPTi-HF10) having 10 wt% of fluorine content showed the highes water contact angle (107.52±1.6°). The coating films prepared at 1:3 weight ratio of GPTi-HF10 : silica nanoparticle exhibited the highest water contact angle (130.84±1.99°).

Development of CNT Coating Process using Argon Atmospheric Plasma (아르곤 상압플라즈마를 이용한 CNT 코팅 공정 기술 개발)

  • Kim, Kyoung-Bo;Lee, Jongpil;Kim, Moojin
    • Journal of Industrial Convergence
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    • v.20 no.10
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    • pp.33-38
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    • 2022
  • In this paper, a simple method of forming a solution-based carbon nanotube (CNT) for use as a conductive material for electronic devices was studied. The CNT thin film coating was performed on the glass by applying the spin coating method and the argon atmospheric pressure plasma process. In order to observe changes in electrical and physical properties according to the number of coatings, samples formed in the same manner from times 1 to 5 were prepared, and surface shape, reflectance, transmittance, absorbance, and sheet resistance were measured for each sample. As the number of coatings increased, the transmittance decreased, and the reflectance and absorptivity increased in the entire measurement wavelength range. Also, as the wavelength decreases, the transmittance decreases, and the reflectance and absorption increase. In the case of electrical properties, it was confirmed that the conductivity was significantly improved when the second coating was applied. In conclusion, in order to replace CNT with a transparent electrode, it is necessary to consider the number of coatings in consideration of reflectivity and electrical conductivity together, and it can be seen that 2 times is optimal.

Parallel pattern fabrication on metal oxide film using transferring process for liquid crystal alignment (전사 공정을 이용한 산화막 정렬 패턴 제작과 액정 배향 특성 연구)

  • Oh, Byeong-Yun
    • Journal of IKEEE
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    • v.23 no.2
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    • pp.594-598
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    • 2019
  • We demonstrate an alternative alignment process using transferring process on solution driven HfZnO film. Parallel pattern is firstly fabricated on a silicon wafer by laser interference lithography. Prepared HfZnO solution fabricated by sol-gel process is spin-coated on a glass substrate. The silicon wafer with parallel pattern is placed on the HfZnO film and annealed at $100^{\circ}C$ for 30 min. After transferring process, parallel grooves on the HfZnO film is obtained which is confirmed by atomic force microscopy and scanning electron microscopy. Uniform liquid crystal alignment is achieved which is attributed to an anisotropic characteristic of HfZnO film by parallel grooves. The liquid crystal cell exhibited a pretilt angle of $0.25^{\circ}$ which showed a homogeneous alignment property.

Characteristics of Leakage Current by Polishing Pressures in CMP of BLT films Capacitor for applying FeRAM (FeRAM 적용을 위한 BLT 캐패시터 제조시 CMP 공정 압력 변화에 따른 누설전류 특성)

  • Jung, Pan-Gum;Kim, Nam-Hoon;Lee, Woo-Sun
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2006.11a
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    • pp.137-137
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    • 2006
  • 본 연구에서는 FeRAM 적용을 위한 BLT 캐패시터 제조시 CMP 공정압력 변화에 따른 Leakage Current의 특성에 대해서 연구하였다. 6-inch Pt/Ti/Si 웨이퍼를 사용하였으며, 기판 위에 졸-겔(Sol-Gel)법으로 모든 BLT를 스핀코팅을 이용하여 증착시켰다. 증착된 BLT는 $200^{\circ}C$에서 기본 열처리 후 다시 $700^{\circ}C$에서 후속 열처리 하였다. 이러한 과정을 두번 반복하였며, FeRAM 적용을 위한 BLT 캐패시터 제조시 CMP 공정 중 압력 변화를 달리하여 BLT 캐패시터를 제조한 후 Leakage Current를 측정하였다. 결과적으로 CMP 공정 시 압력의 증가에 따라 Leakage Current값이 증가하였다. CMP 공정시 압력과 박막 표면의 스크레치로 증가로 인해 Leakage Current의 증가하였다고 판단된다.

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The Application of OTFT Fabrication to use Water-Soluble Lithography Process (수용성 광리소그라피를 이용한 OTFT 공정에의 응용)

  • 김광현;이명원;허영헌;김강대;송정근;황성범;김용규
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2003.07b
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    • pp.991-994
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    • 2003
  • 본 논문에서는 수용성 포토레지스트를 이용하여 기존의 패턴 형성 방법을 대신하여 유기 활성층을 리소그라피을 할 수 있도록 하였으며 스핀코팅 방법을 사용하여 대면적 리소그라피를 가능하게 하고 포토 마스크를 사용하여 매우 작은 선폭의 패턴을 형성할 수 있도록 하였다. 그리고 이러한 방법을 이용하여 트랜지스터를 제작하였고 기존의 방법으로 제작한 트랜지스터의 특성과 비교를 해보았다.

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Microstructures of Crystalline Silicon Thin Film using Silicon Nanoink (실리콘 나노잉크를 이용한 결정질 실리콘 박막의 미세구조)

  • Lee, Hyeon-Kyeong;Jeong, Ji-Young;Jang, Bo-Yun
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2010.06a
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    • pp.266-266
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    • 2010
  • 실리콘 나노잉크를 이용한 프린팅 공정을 적용하여 결정질 실리콘 박막을 제조하였으며, 다양한 공정조건에 따른 박막의 특성을 연구하였다. 기존의 실리콘 박막형 제조 기술은 고가의 진공프로세스이므로, 비진공 프린팅 공정의 대체를 통하여 박막 태양전지의 제조원가를 획기적으로 절감할 수 있다. 실리콘 나노입자는 저온 플라즈마를 사용하여 합성하였으며, 스핀코팅 (spin coating), 드롭핑 (dropping), 딥핑 (dipping) 등의 프린팅 공정을 이용하여 단결정 실리콘 웨이퍼 위에 박막을 형성하였다. 사용된 실리콘 나노입자는 10 ~ 50 nm 의 크기와 단결정 구조를 갖는다. 이러한 실리콘 나노입자는 Propylene Glycol 용매에 분산시켜 하부기판에 프린팅 하였다. 이렇게 증착된 나노입자들은 $600{\sim}1000^{\circ}C$의 온도와 다양한 분위기에서 열처리되어 고밀도화 되었다. 제조된 실리콘 박막의 물성 분석은 SEM, EDX, 그리고 X-ray 회절 측정을 통하여 수행되었다.

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MEMS 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브카드 제작 및 연구

  • Choe, U-Jin;Jang, Gyeong-Su;Baek, Gyeong-Hyeon;Min, Sang-Hong;Lee, Jun-Sin;Kim, Chang-Gyo
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.180-180
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    • 2011
  • 본 연구에서는 MEMS 공정 기술 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브 카드를 제작 및 연구 했으며 MEMS기술을 사용함에 따라 다양한 형상의 프로브 카드를 구현하였다. 본 연구를 진행하면서 Photolithography공정 중 스핀코팅, 노광의 세기 및 도금시간의 변화를 각각 다르게 했을 때 도금용 Thick PR Mold 높이에 큰 영향이 있는 것을 알 수 있었다. 실리콘 웨이퍼를 대신하여 Pi필름 상에 Thick PR를 이용하여 Mold를 형성하고, 그 위에 니켈 도금법에 의해 니켈 박막을 형성한 후, Lapping에 의해 두께 평탄도를 조정한다면 일정한 두께편차, 직각에 가까운 수직도 및 항상 일정한 치수 정밀도를 갖는 저단가 니켈 소재의 프로브 카드를 제작 할 수 있을 것이며, 높은 효율을 기대 할 수 있다.

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ZnO sol-gel을 이용한 Inverted 구조 유기태양전지의 디바이스 및 표면특성

  • Park, Dong-Seok;Gang, Yong-Jin;Park, Seon-Yeong;Kim, Yeong-Tae;Im, Dong-Chan;Gang, Jae-Uk
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.290-290
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    • 2010
  • 현재 세계적으로 화석연료의 고갈로 인해 신재생에너지에 대한 관심이 모아지고 있다. 그중에서 태양전지가 가장 주목을 받고 있으며 태양전지는 크게 무기와 유기 태양전지로 구분된다. 실리콘 및 화합물 반도체를 이용한 무기 태양전지는 높은 에너지 변환 효율을 보이고 있으나 생산단가가 높아 화석연료로부터 얻는 에너지에 비해 경제성이 떨어진다. 그중에서 유기 태양전지는 무기 태양전지의 효율에는 미치지 못하지만 제작공정의 비용이 낮고, 투명하고 다양한 색을 나타낼 수 있으며, 특히 유연성을 바탕으로 원하는 제품의 디자인을 구현 할 수 있는 장점을 가진다. Inverted 구조는 conventional 구조에 비해 Al과 같은 air-sensitive한 전극을 대체 할 수 있다는 장점을 가진다. 본 연구에서는 sol-gel상의 ZnO를 스핀코팅 방법으로 박막을 형성하여 inverted 구조 형태의 유무기 하이브리드 태양전지를 제작하였으며, ZnO 코팅 공정 조건 (두께, 열처리 온도)에 따른 태양전지의 특성변화(광 변환효율 및 수명 등)를 관측하였다. 최적화된 ZnO의 공정조건에서 제작된 하이브리드 태양전지는 3% 이상의 광 변환효율과 1000시간 이상의 반감 수명을 가지는 우수한 특성을 보였다.

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