본 논문에서는 유전율 측정을 위한 구부러진 슬롯이 추가된 고감도 마이크로스트립 패치 센서 안테나의 설계 방법에 대하여 연구하였다. 유전율에 대한 감도를 향상시키기 위해 단일 링 CSRR 구조와 유사한 구부러진 슬롯이 패치의 한쪽 방사면에 추가되었다. 제안된 마이크로스트립 패치 센서 안테나의 감도를 기존의 직사각형 마이크로스트립 패치 센서 안테나와 얇은 직사각형 슬롯이 추가된 마이크로스트립 패치 센서 안테나와 비교하였다. 세 마이크로스트립 패치 센서 안테나는 피 시험 상판이 없는 상태에서 전송 계수가 2.5 GHz에서 공진하도록 0.76 mm 두께의 RF-35 기판 상에 설계하고 제작하였다. 피 시험 상판으로 비유전율이 2.17에서 10.2 범위에 있는 타코닉 기판 5종을 사용하여 실험한 결과, 입력 반사계수의 공진 주파수의 이동으로 측정된 제안된 마이크로스트립 센서 안테나의 감도는 기존의 직사각형 마이크로스트립 패치 센서 안테나와 비교할 때 4.1배에서 6.1배 증가하는 것을 확인하였다.
본 논문에서는 양면 마이크로스트립 구조와 결함접지구조(DGS)를 이용하여 저역통과여파기(LPF)를 소형화하여 설계한 결과를 제시한다. 기존의 연구에서는 DGS를 사용하여 LPF를 설계하는 것에 그쳤지만 본 연구에서는 양면 마이크로스트립 구조와 공통 DGS 구조를 이용하여 회로의 크기를 줄인 결과가 제안된다. 예로써 유전율이 2.2이고 두께가 31mils인 기판을 이용하여 LPF를 설계하고 그 결과를 제안한다. 제안한 방법에 의한 LPF의 특성이 종래 방법에 의한 것처럼 LPF로서 우수한 특성을 가진다는 것이 설명된다.
본 연구에서는 새로운 spline 유한대판 요소를 제안하였다. 제안된 정식화는 등매개 개념에 의해 기하학적 형상과 변위장을 가정함에 있어 길이방향은 3차의 B-spline 곡선으로, 횡방향에 대해서는 Lagrange 다항식에 의해 표현된다. 이 논문은 평판과 쉘해석에 있어서의 등매개 spline 유한대판 요소의 개선에 목적을 두고 있다. 이 새로운 요소는 스트립의 내부 절점에서 6개의 자유도를 갖는 합-응력 감절점 쉘 요소로부터 유도하였다. 스트립의 기하학적 형상은 강체 회전에 대한 정의에 위배되지 않고도 두께 방향을 따라 Jacobian이 일정하다는 가정을 따랐으며 고체역학에서 정의되는 면내 회전을 penalty 함수에 의한 구속조건으로 간주하여 면내 회전에 관계된 자유도를 생성하였다. 제안된 요소에 대하여 쉘의 전형적인 문제에 대한 수치예제를 보였으며 이 스트립 요소의 성능을 평가하였다.
본 논문에서는, 무선통신을 위한 이중대역 마이크로스트립 안테나를 설계하였다. IEEE 802.11a의 대역인 Hyper LAN(5.725~5.825GHz)에서도 사용 할 수 있도록 설계하였다. 제안된 안테나의 기판은 FR-4이고 크기는 $22mm{\times}23mm$, 두께는 1.6mm로 구성하였으며, 시뮬레이션은 CST Microwave Studio 2010을 사용하였다. 설계된 안테나의 시뮬레이션 결과 5GHz와 5.8GHz의 대역에서 공진을 나타내고 -10dB 이하에서 양호한 반사손실을 보였다.
본 논문은 페라이트 필름을 기반으로 하는 마이크로스트립 선로로부터 여기되는 정자표면파의 복사 임피던스를 full-wave모멘트 해석법을 이용하여 계산하였다. 마이크로스트립 선로 폭과 페라이트 필름 두께 변화에 따른 여 기 특성 변화도 분석하였다. 정자파 근사에 의하여 계산된 복사 저항값은 주파수가 증가할수록 실험 값과 차이가 심해지나, full-wave 해석에 의하여 계산된 복사 저항값은 실험값에 매우 근접함을 알 수 있었다.
Melt-overflow 급냉응고장치를 이용하여 두께 약 300$\mu\textrm{m}$, 폭 10mm의 Mg-Zn합급 스트립을 연속적으로 제조하였다. 또한 알루미늄을 첨가하여, 첨가원소에 따른 결정립미세화와 기계적강도에 미치는 영향을 조사하였다. 스트립의 미세응고조직은 전자현미경(TEM, SEM)과 image analyzer를 이용하여 분석하였으며, 경도시험으로 기계적특성을 평가하였다. Mg-5wt%Zn합금 스트립의 경도는 결정립크기의 제곱근에 반비례하여 급냉응고에 의한 결정립미세화 효과로 같은 조성의 일반주조 합금보다 2배 이상의 높은 경도값을 가지며, 알루미늄을 첨가함으로서 2배 정도의 결정립미세화 효과를 얻어 경도가 더욱 증가하였다. 결정입계를 따라 생성된 금속간화합물은 마그네슘화합금의 입계부식을 방지하여 우수한 내식성을 갖는다. 따라서 적절한 합금설계와 급냉응고법을 적용시키면 마그네슘합금의 취약성을 보완하며 경량성의 장점을 최대한 활용할 수 있다.
목적. 이 연구의 목적은 건강한 치열에서 치실 방법을 사용하여 인접면 접촉을 비교하고, 이를 셀룰로이드 스트립 방법, 금속 스트립 방법과 비교하여, 공간측정에 가장 효과적인 방법을 알아보는 것이다. 재료 및 방법. 건강한 자연치열을 가진 성인 20명(남자 10명, 여자 10명)을 피실험자로 선정하였다. 임상경험 5년 이상의 치과의사 1인이 치실 방법, 셀룰로이드 스트립 방법, 금속 스트립 방법을 이용하여 인접면 접촉을 평가하였다. 치실 방법으로 수집된 자료는 Mann-Whitney U test를 사용하여 95% 신뢰수준 하에서 R 프로그램을 이용하여 분석하였다. 그리고 치실을 이용한 인접면 접촉 평가에 셀룰로이드 스트립과 금속 스트립을 사용한 인접면 접촉의 평가를 비교하였다. 결과. 건강한 치열에서 약 80%에서만 적절한 접촉강도를 유지하고 있었으며, 전치부보다 구치부가 더 적절하게 유지하고 있었다(P < .05). 성별에 따른 접촉강도는 전치부에서는 남성이, 구치부에서는 여성이 적절한 접촉을 하는 것으로 나타났다(P < .05). 일치성 척도인 카파 지수(Kappa index)를 이용하여 치실에서 얻은 결과에 대한 셀룰로이드 스트립과 금속 스트립 실험 결과 간의 일치성을 분석한 결과, 셀룰로이드 스트립을 사용하는 것이 금속 스트립을 사용하는 것보다 더 유리한 것으로 나타났다. 결론. 건강한 치열에서 약 80%에서만 적절한 접촉강도를 유지하고 있었으며, 인접면 접촉의 평가에서 다양한 두께의 셀룰로이드 스트립을 사용한다면 보다 정확한 공간 측정의 가능성이 있을 것으로 생각된다.
본 논문에서 안테나는 유전율 4.4 두께는 0.6mm안 FR-4 기판위에 L형 슬롯을 포함한 마이크로스트립 패치를 삽입하였으며, LTE용 마이크로스트립 패치 안테나를 설계하였다. 제안된 안테나는 기존의 마이크로스트립 안테나의 $180{\times}180$에 비해 $46{\times}36$으로 소형, 경량화 하였으며 송신용 안테로서 사용이 가능한 전방향성 특성을 가진 전파가 가능한 방사패턴을 보였으며 입력대비 반사손실이 -10dB (VSWR 2:1)이하로 공진 주파수 대역에서 통신을 가능케 하였다.
본 논문에서는 모노펄스 레이다용 cavity-backed 마이크로스트립 안테나를 설계 및 제작하고, 제작된 안테나의 측정 결과를 분석하여 레이다 시스템에 잘 적용될 수 있음을 보였다. 일반적인 마이크로스트립 안테나의 방위각 빔폭에 비해, 시스템에서 요구하는 방위각 빔폭이 상당히 넓기 때문에, 마이크로스트립 패치의 폭을 상당히 줄였으며, 이에 따른 대역폭의 감소는 유효 기판 두께를 증가시킴으로 보상하였다. 또한 각도에 따른 안테나 이득 변화에 대한 탐지 거리와 탐지 확률을 계산함으로써, 제작된 안테나가 이러한 레이다 시스템에 잘 적용될 수 있음을 보였다.
본 논문에서는 직사각형 및 삼각형 기생 패치를 이용한 광대역 마이크로스트립 패치 안테나를 제안하였다. 직사각형 마이크로스트립 패치 위에 직사각형 및 삼각형 모양의 기생 패치들을 적층하여 860MHz대역에서 광대역 특성을 얻었다. 주 방사부인 마이크로스트립안테나와 기생 패치와의 효과적인 결합은 이들 사이에 두꺼운 공기층을 두어 구현하였다. 또한, 이들 공기층 두께와 기생 패치의 위치는 광대역 정합에 중요한 요소임을 알 수 있었다. 제안된 안테나는 $119mm{\times}109mm$ 크기의 소형 접지면 위에 설계되었으며, 안테나의 임피던스 대역은 780MHz~890MHz로 CDMA 대역을 만족한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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