• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1679-1681
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• 2000

휴대 전화 및 캠코더 등의 휴대기기의 보급이 급격히 확산됨에 따라 기기의 소형화와 경량화가 제품 개발의 가장 큰 과제로 떠오르게 되었다. 특히 전자기기들은 기능이 다양해질수록 필요로 하는 부품이 늘어나게 되고, 그 결과로 불가피하게 일차로 공급되는 단일 저압의 전원으로는 구동시킬 수 없는 부분이 생기게 된다. 따라서 그들 개별 소자 또는 부품들이 구동되기 위해서는 그에 필요한 전력이 공급되어야 한다. 이러한 역할을 담당하는 것이 SMPS이며 본 연구에서는 SMPS의 전원 안정화를 담당하는 인덕터의 평면화를 구현하고자 고주파 대역에서 우수한 자기적 특성 및 높은 포화 자화 값으로 소자의 load current를 증가시킬 수 있는 PeTaN 자성 박막과 전기 저항을 낮추기 위한 MEMS 기술을 응용한 높은 aspect을 지닌 Cu 코일부, 전기적 절연을 담당하는 절연막을 사용한 평면형 인덕터를 제조하였으며, 인덕터의 특성인 인덕턴스는 약 5MHz까지 1.5${\mu}H$를 나타내며 낮은 전기 저항($2\Omega$)을 보여주었다. 특히 최근 사용되어지는 전자 부품들의 저전력, 저전압, 높은 구동전류의 실현을 위해서는 높은 load current를 지녀야 한다. 측정된 인덕터의 load current에 따른 효율은 약 200mA까지 78%의 효율을 보여 주었다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제14권3호
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• pp.619-626
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• 2019

나노 공정기술을 이용한 반도체 및 회로기술의 발전은 의료용 삽입형 기기(MID)의 소형화, 감도, 수명, 신뢰성을 더욱 향상했지만, 최근 MID의 지속적인 동작을 위한 전원의 지속적인 제공 여부가 중요한 도전과제 중 하나이다. 이러한 이유로 신체 내에서 다양한 생체 역학 에너지를 활용하는 자체 전원 이식형 의료기기가 최근에 많이 연구되고 있다. 본 논문에서는 TENG를 이용한 자가발전을 통해 재충전이 가능한 심장박동기를 개발하였다. 그리고 우리는 대형동물의 동작에 따라 삽입된 심장박동기에 내장된 TENG의 발전을 검증하였다. 동물의 움직임으로부터 수집되는 전력은 2.47V로 심장박동기에 센싱을 위해 필요한 전압(1.35V)보다 높은 전원을 획득할 수 있었다.

• 한국기계가공학회지
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• 제19권7호
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• pp.1-6
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• 2020

Micro-structure components applied to various disciplines are steadily demanded with lighter weight and better quality. This is because that ultra thin-wall injection molding has been paid attention with a lot of benefits such as cost reduction, shorter process period, and so forth. However, this technology is complicate and difficult to obtain high quality of products compared with conventional injection molding due to warpage caused by uneven shrinkage and molecular orientation. Since warpage of products directly affects product quality and overall performance of devices, it is essential to predict deformation behavior to achieve high precision of molded products. Therefore, this study aims to find out adequate thin-wall mold design for FPC connector housing by employing Moldflow simulation before application. In addition, experimental research is performed by using a fabricated mold structure based on simulated results to prove accuracy and reliability of the suggested simulation for warpage analysis.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.174-174
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• 2009

현재 전자부품용으로 사용되는 유리프리트의 경우 PbO계를 주로 사용하고 있다. 최근 환경규제에 따른 PbO 사용이 제한됨에 따라 이를 대체할 Pb-free 유리 조성에 대한 연구가 활발히 진행 중이다. Pb-free계로서는 $Bi_2O_3$계, $B_2O_3$계가 주로 연구되고 있으나 소성 온도가 $500^{\circ}C$이상으로 높고 또한 $Bi_2O_3$ 계는 중금속이기 때문에 문제가 있다. 본 연구에서는 $400^{\circ}C$ 미만 소성이 가능한 SnO-$P_2O_5$계를 기본 조성계로 선택하고 열적, 전기적, 화학적 특성을 개선하기 위해 $R_2O_3$(R=Al, B), RO(R=Mg, Zn, Ca, Ba) 를 첨가하였다. 개선된 조성으로 샘플을 만들고 이를 대상으로 실제 전자부품 생산 공정에 적용 실험을 진행 하였다. 실험에 사용된 전자 부품은 소형 칩 베리스터로 생산 공정에서 코팅용 유리프리트와 파우더를 절연체로서 전면에 코팅하게 된다. 유리프리트를 코팅함으로서 누설 전류를 차단하고 생산 공정시 베리스터 내부를 보호하게 된다. 실험에 사용된 샘플의 열적 특성은 TMA로, 전기적 절연 특성은 고 절연저항 측정기로 측정하였고 내 산성과 내 알칼리성도 측정하였다. 샘플을 이용하여 완성된 칩 베리스터의 성능은 고온, 내습 신뢰성 TEST(고온:$150^{\circ}C$ 12HR, 내습:$85^{\circ}C$-85%12HR)로 실험하여 합부판정 (Leakage current <10uA)을 내려 완성품과 불량품을 가려내었다.

• 항공우주
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• 제81권
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• pp.4-11
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• 2003

지난 5월 22일 산업자원부(미래전략산업분과위원회)가 주최하고 전자부품연구원이 ''''미래전략산업 발전전략 세미나''''에서는 21세기의 급변하는 세계 경제상황과 치열한 경쟁속에서 국가경쟁력 강화를 위한 차세대 성장동력을 발굴, 선정하여 미래 전략산업 분야의 발전비전이 제시되었다. 다음은 산업연구원 안영수 연구위원이 항공우주분야에 차세대 성장동력으로 선정된 다목적헬기, 차세대 전투기, 소형 여객기, 무인항공기, 인공위성의 5개 분야를 중심으로 발표한 항공우주산업 발전전략을 정리한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1991년도 추계학술대회 논문집
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• pp.165-170
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• 1991

최근의 컴퓨터, 자동화 기기, 로봇 등으로 대표되는 산업용기기나 정밀전자 부품제조 기기등의 진보는 눈부신 바가 있으며 그들의 구동 부분에 대한 정밀도가 높은 위치결정, 고속 응답성, 소형화 등의 요구가 점차 높아져 가고 있다. 그러므로 고속응답성을 이루기 위하여서는 플랜트의 상태 방정식을 구조조건으로 하고 주어진 성능지수를 최소화하는 최적제어이론에 기반을 둔 Rang-Bang control를 positioning servo system에 적용시켜야 한다.(중략)

• 한국분말재료학회지
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• 제11권4호
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• pp.348-350
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• 2004

최근 들어 노트북, 통신장비 등 고성능 전자기기들은 산업수요의 특성상 소형화와 경량화 추세가 가속화되고 있으며, 컴퓨터, 냉장고, 에어컨 등 가전제품에 있어서도 안정한 전류공급 및 역률의 향상이 의무화되고 있다. 따라서 내부에 사용되는 부품의 고주파화, 고효율화, 손실감소를 위한 고성능 연자성코아 (그림 1. 참조) 개발의 필요성이 한층 증대되고있는 실정이다. (중략)

• 세라미스트
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• 제14권1호
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• pp.41-45
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• 2011

지금까지 간단하게나마 MLCC 제품군별로 제품개발 요구사항과 기술개발현황을 살펴 보았다. 2008년 세계금융위기 이후 IT 분야를 중심으로 급증하고 있는 전자부품수요에 대응하기 위해 MLCC 업계는 시장선점을 위한 제품개발과 증설을 서두르고 있으며, 초고용량MLCC로 대표되는 고부가시장의 개척과 생산성향상을 통한 원가경쟁력 확보가 화두가 되고 있다. 세라믹후막기술의 구현 정도에 따라 초고용량 MLCC 개발에 필수적인 소형화 박층화기술의 발전방향이 판가름 날 것으로 보이며, 특히 기초소재가 되는 유전체재료와 나노파우더 합성기술, 그리고 이를 적용할 수 있는 제반 공정기술 및 설비 개발 등의 종합적인 전개를 통해 MLCC 시장이 지속적으로 확대 발전될 것으로 믿는다.

• 한국정밀공학회지
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• 제17권7호
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• pp.5-13
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• 2000

지금까지의 기계산업의 발달은 대규모의 플랜트 혹은 대형기계 개발 등 대형화를 추구해왔다. 그러나, 최근 에너지와 환경에 대한 인식과 정보 통신, 전자산업, 생명산업의 발달로 소형화와 미세화의 기술 개발이 요구되고 있다. 그 예로 크기가 micron혹은 sub-millimeter 단위인 초소형기계 (Micro Machine)이 등장하게 되었고, 이러한 부품 및 시스템을 제작하는 미세 가공 기술을 Micro Machining이라고 할 수 있다.(중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.5-5
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• 2004

전자제품 및 통신기기들은 간편한 휴대를 위한 소형화, 경량화, 슬림(slim)화 경향을 드러내는 반면, 성능 면에서 소비자들은 대용량, 고기능화를 요구하고 있으므로, 기기 내부에 장착되는 제반 부품들의 초소형화, 초정밀화는 더욱 가속되고 있다. 이러한 추세에 따라 '우수한 기계적 성질' 과 '양산을 통한 경제성' 이란 장점을 갖고있는 미세 성형 가공 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.(중략)