• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.37 no.2
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• pp.201.2-201.2
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• 2012

위성용 초고주파신호분배기(이하, RFDU)는 위성에 장착된 두 개의 안테나와 두 개의 송수신기 사이에 위치하게 되며, 지상으로부터 송신된 제어신호와 위성의 상태 정보 신호를 전달/분배하는 RF 신호 경로를 제공하게 된다. 기존의 위성용 RFDU의 구조는 cavity 형태의 필터로 구성된 diplexer와 hybrid RF coupler 및 저역통과필터 들이 서로 SMA 케이블로 연결되어 있는 부피가 큰 구조이다. 또한 차세대 위용용 부품들은 위성을 경제성 등을 고려하여 소형/경량화 개발이 요구되고 있으며, 특히 위성용 S 대역 TC/TM 통신링크에서 RFDU와 트랜스폰더는 소형 경량화를 위해 단일 unit으로 개발되고 있다. 이에 따라 기존의 RFDU 또한 전기적 성능을 유지하면서 소형/경량화 개량 개발이 필요하다. 본 연구에서는 기존 RFDU의 소형 경량화를 위해 PCB와 housing을 이용하여 cavity 필터특성을 갖는 diplxer를 개발/구현 하였으며, PCB 페턴을 통한 내부 인터페이스용 SMA 케이블 제거 등을 적용하였다. 또한 microstrip 타입의 저역통과필터을 적용하여 소형 경량화를 이루었으며, 새로이 개발된 소형/경량의 RFDU는 전기적으로 기존의 그것과 유사하거나 동등한 특성을 갖는 것을 확인하였으며, 기존 RFDU 대비 무게 및 부피는 60 % 이상 감소하여 소형/경량화 개발을 성공하였다. 본 개발 결과물은 향후 차세대 위성용 RFDU 개발을 위한 기초 자료로 활용할 것이다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.21 no.8
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• pp.39-47
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• 1994

전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.15 no.9
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• pp.888-895
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• 2004

This paper proposes new miniaturization method of parallel coupled line filter by using capacitors and grounding. Proposed method can reduce resonator size by using only a small number of capacitor and grounding of parallel coupled line filter which is conventional in field of RF filters because of its design and fabrication simplicity. This paper applies the miniaturization method of transmission line and parallel coupled line to parallel coupled line filter, and presents that grounding can reduce the number of shut capacitors. Presented miniaturized method has merits of miniaturization of parallel coupled line, harmonic suppression, and improvement of high frequency skirt with harmonic suppression. For verification of proposed method, this paper presents a hairpin filter, which has 900 MHz center frequency and 10 % FBW, miniaturized to λ/4 by proposed method.

• 전기의세계
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• v.45 no.2
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• pp.11-16
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• 1996

소형 정밀전동기에는 그 종류가 대단히 많고 마이크로컴퓨터와 결합된 제어기술의 발달에 따라 이용 개소도 매우 광범위하다. 일반적으로 소형 정밀전동기는 외경 35[mm]이하의 직류전동기, 출력 70[W] 미만의 교류전동기와 소형화가 가능한 모든 전동기를 통칭하며 사용개소, 구조, 형식등에 따라 다양하게 설계 개발하여 사용하고 있다. 소형 정밀 전동기는 개발초기부터 부하조건, 동작조건이 결정되기 때문에 전용설계에 의해 대량생산되는 것이 보통이다. 따라서 국내에서 필요로 하는 대부분의 소형 정밀전동기의 수입에 필요한 막대한 외화의 유출을 막기 위해 부하조건과 동작조건에 맞는 소형 정밀전동기의 설계 및 생산기술의 국산화가 절실히 요구된다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.20 no.6 s.96
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• pp.87-96
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• 2005

반도체 산업의 눈부신 발전은 진공관을 대신할 다이오드와 트랜지스터를 발명함으로써 저전력, 소형화에 성공하였기 때문이며, 또한, IC의 발명으로 이를 집적화하여 대량생산이 가능하고, 제품 제작을 용이하게 함으로써 제품 제작가격을 낮출 수 있게 되었기 때문이다. 이와 마찬가지로 가스 레이저를 대신할 반도체 레이저의 발명은 광통신의 핵심 부품인 광원의 저전력, 소형화를 실현시킴으로써 광통신 시대를 열게 하였다. 반도체 레이저의 발명으로 저전력, 소형화에는 성공하였으나, 비싼 광통신 부품은 본격적인 광통신 시대 실현에 걸림돌이 되고 있다. 반도체 산업의 주역인 IC 칩과 같은 저전력이며, 집적화가 가능하고, 대량 생산이 용이하여 가격이 저렴한 광 부품이 필요하다. 이런 이유로 광 부품 중 핵심 기술인 광원에 있어서는 표면방출레이저(VCSEL)가주목 받고 있다. 본 고에서는 각 파장 대역별로 표면방출레이저 소자의 기술 및 현황을 설명하고, 이들의 다양한 응용 분야 그리고 현재의 표면방출레이저 소자 시장 동향을 살펴 본다.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2003.04a
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• pp.7-7
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• 2003

90년대 중반부터 이동통신제품과 인터넷의 대중화에 의한 노트북 PC등 휴대용 멀티미디어제품의 수요 급증은 전자 제품의 소형화 및 복합화를 유도하였으며, 이러한 제품의 추세에 대응하기 위하여 세라믹 부품은 벌크 단품에서 적층형으로 급속하게 바뀌고 있다. 이러한 정보기기의 좀 더 낳은 생산성과 효율을 얻기 위해 소형화, 경량화 및 고기능화의 요구에 대응되는 공정으로서 부품의 표면실장기술이 80년대에 실용화되었고, 이에 따른 칩 부품의 수요도 급격히 증가하고 있다. 대표적인 칩부품중의 하나인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacotor)는 전자제품의 소형경량화 및 대량생산과 더불어 필수적이 수소동자로써 지금까지 그 성장세는 휴대폰과 컴퓨터생산의 빠른 증가에 EK라 매년 약 15% 정도로 증가하고 있으며, 앞으로 그 수요는 더욱더 등가 할 것이다. EH한 고용량 영역까지 용량대를 확장함으로써, 탄탈 및 알루미늄 전해콘덴서의 영역까지도 확대 형성될 것으로 예상되고 있다. 본 강연에서는 MLCC의 제조기술 동향과 시장에 대한 전망에 대해 소개함으로써, 하루가 다르게 발전하고 있는 전자산업의 고용량화, 초소형화, 특수품, 복합화 등의 적층부품 전반의 현황 및 발전방향 파악하는데 조금이라도 도움이 되고자 한다.

• Proceedings of the KOSOMBE Conference
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• v.1991 no.11
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• pp.7-15
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• 1991

체내의 유익한 정보를 검출하기 위해서는 생리학적으로 부작용이 얼고 정확한 정보를 신속히 걸출하여야만 한다. 이를 위해서는 무침습적으로 측정하거나 무침습적이지 못할 경우, 침습을 최소화하기 위한 센서의 소형화가 불가피하다. 최근 집적회로 공정 기술인 미세 가공 기술을 응용하여 소형화될 뿐 아니라 고도의 기능을 가진 센서가 연구되고 있다. 또한 센서에 집적회로와 액류에이터를 일체화한 집적화 센서도 연구되고 있다. 여기서는 현재 사용되고 있는 미세 가공 기술들 중 식각 기술과 식각 중지 기술, 접합 기술에 관해 언급하였다. 그리고, 이러한 기술을 이용하여 제작된 마이크로 센서(Micro Sensor)에 관해 간략히 살펴본다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.02a
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• pp.266-267
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• 2003

Home Theater를 비롯한 대화면 디스플레이에 주로 사용되는 전면 투사방식의 프로젝션은 현재 소형화와 경량화를 위한 연구가 진행되고 있다. 프로젝션 디스플레이 장치는 기본적으로 조명 광학계와 투사 광학계로 구성되어지는데, 소형화와 경량화를 위해서는 광학 부품의 수를 줄이고 각 부품의 설계 및 구성, 배치를 최적화 시켜야 하고 이를 위하여 조명 광학계의 구성을 최적화하는 것이 필수적이다. 일반적인 프로젝션 조명 광학계 구성은 Beam splitter, 전반사 프리즘, Mirror 방식 등을 적용하고 있다. (중략)

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.216-217
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• 2002

최근의 반도체 제조기술의 급속한 발달로 인하여 시스템의 소형화ㆍ경량화의 추세가 증가하고 있다. 특히 휴대용 전화기, PCS 등 정보통신기기의 소형화 및 경량화의 추세가 두드러지게 나타나고 있다. 또한 각종 부품의 동작 가능 주파수 대역이 종전의 kHz 또는 MHz 대역에서 GHz 대역으로 옮겨지고 있는 추세에 있다[1]. 이러한 추세 중 인덕터의 소형화ㆍ경량화 기술은 반도체 제조기술을 이용해 실리콘기판 등의 위에 평면 모양의 코일을 만드는 박막 인덕터가 이용되고 있다. (중략)

• Electrical & Electronic Materials
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• v.10 no.2
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• pp.179-184
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• 1997

고주파화로 진행되고 있는 이동통신에서 사용주파수대가 고주파화로 향해감에 따라, 시스템은 소형화, 고기능화가 요구된다. 이러한 요구상황에 SAW 필터가 부응하기 위해서는 삽입손실 개선, Submicron 전극제작기술, 소형화를 위한 면실장기술 등이 앞으로 해결해 나아가야할 과제라고 생각된다. 이상으로 SAW 필터는 그 우수한 특성으로 앞으로 이동통신용 핵심부품으로 발전해 갈 것으로 생각된다. 이에 발맞추어 새로운 기술 향상과 신규시장에 대응하는 시기 적절한 상품화가 주된 관건이며, 국내업체는 위에 기술한 상황에 신속한 대응이 있어야만 세계 시장경쟁에서 살아남을 수 있을 것이라 생각된다.