패키징 구조의 발전이 점차 중요한 문제로 대두되어, 칩의 집적 기술의 발전에 따라 실장기술에서도 고속화, 소형화, 미세피치화, 고정밀화, 고밀도화가 요구되고있다. 최근 선진국을 중심으로 전자 전기기기 및 부품의 실장기술에서도 환경 친화적인 기술을 요구함에 따라, 저에너지 공정 및 무연 실장 기술에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 기존의 SOP(Small Out-line Package), QFP(Quad Flat Package) 등은 소형화, 다핀화, 고속화, 실장성에 한계가 있기 때문에, SMT(Surface Mount Technology) 형식으로 된 BGA(Ball Grid Array)가 휴대형 전화를 비롯한 기타 전자 부품 실장에 널리 사용되고 있다. BGA ball shear 법은 BGA 모듈의 생산 및 취급 중에 발생할지도 모르는 기판에 수평으로 작용하는 기계적인 전단력에 BGA solder ball이 견딜 수 있는 정도를 측정하기 위해 사용되는 시험법이다. 전단 시험에 의한 전단 강도의 측정 외에 전기전도도 측정, 파면 관찰, 이동거리(displacement), 유한요소 해석법 등을 병행하여 시험법의 신뢰성 향상에 대한 연구가 이루어지고 있다. 본 실험에서는 지름이 $500{\mu}m$인 Sn-3.5Ag 솔더볼을 이용하여 세라믹 기판을 접합하여 BGA 패키지를 완성하였다. 상부 기판에 솔더볼을 정렬시켜 리플로우 방법으로 접합 한 후 솔더볼이 접합된 상부 기판과 하부 기판을 접합 하여 시편을 제작하였다. 접합된 시편들은 $150^{\circ}C$에서 0~800시간 열처리를 실시하였고, 열처리를 하면서 각각 $3{\times}10^2A/cm^2,\;5{\times}10^3A/cm^2$의 전류를 인가하였다. 시편들을 전단 시험기를 이용하여 솔더볼의 기계적 특성 평가를 하였으며, 계면 반응을 관찰하였다.
Hydroxyapatite (HA) ceramics with the Ca/P ratios of 1.62, 1.67 and 1.72 were prepared and their dissolution behaviors in distilled water at $37^{\circ}C$ were investigated. It appeared that surface dissolution of the ceramics was initiated from grain boundaries after 3 days of immersion in water. Following 10 days of immersion, microstructural disintergration of HA was severs for non-stoichiometric compounds, I.e Ca/P ratios of 1.62 and 1.72. Notably, a micron-sized circular cavity similar to lacunae, which can be generally formed in osteoclastic resorption process, was observed.
The effects of particle size distribution have been investigated on the high frequency low loss Mn-Zn fer-rites. The particle size distribution was controlled by milling time. Zirconia ball and engineering plastic jar were employed to avoid iron contamination from the milling media. As increasing the milling time BET value was increased from 0.55 to 3.21m2/g and mean particle size was decreased from 2.1 $\mu\textrm{m}$ to 1.0$\mu\textrm{m}$ The large specific surface area of initial powder resulted in the high density of sintered core. However starting powders with high BET lead to inhomogeneous grain growth as well as poor electromagnetic pro-perties at sintering temperature above 1300$^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.11a
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pp.196-199
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2000
마이크로파용 세라믹 유전체로 사용되는 MgTiO$_3$-CaTiO$_3$계 유전체에 Li을 첨가하여 이때 얻어지는 마이크로파 유전특성과 소결특성에 대하여 알아보았다. 94MgTiO$_3$-6CaTiO$_3$으로 주조성을 고정시키고 여기에 Li$_2$CO$_3$를 Li원자 기준으로 0 ~ 10 mol% 범위 안에서 첨가하여 1200~140$0^{\circ}C$의 온도에서 4시간 소결하였다. Li의 첨가량이 적을 때에는 유전체의 품질계수와 유전상수가 모두 감소하였으나 약 lmol% 이상 되면 다시 증가하였으며, 이후 첨가량이 과도해지면 다시 서서히 감소하는 경향을 볼 수 있었다. 1.0 ~ 3.0 mol%의 첨가량 범위 안에서 Li은 MgTiO$_3$-CaTiO$_3$계 유전체의 품질계수를 증가시켜주는 역할을 하는 것으로 나타났다 1.5mol%의 Li을 첨가하고 1275$^{\circ}C$에서 4시간 소결한 시편에서 유전상수는($\varepsilon$$_{r}$) 20.0, Qf는 78,000 그리고 공진주파수 온도계수($\tau$$_{f}$)는 -1.6ppm/$^{\circ}C$의 결과를 얻을 수 있었다.다.
AZO (Al-doped ZnO) thin films were deposited on glass by pulsed magnetron sputtering method, and their structural, electrical and optical properties were investigated. XRD patterns showed that a highly c-axis preferred AZO film was grown in perpendicular to the substrate when pulse frequency of 30 ㎑ was applied to the target. Microstructure of thin films showed that the fibrous grain of tight dome shape was grown. The deposition rate decreased linearly with increase of pulse frequency, and the lowest resistivity was 8.67${\times}$10$\^$-4/ $\Omega$-cm for the film prepared at pulse frequency of 30 ㎑. The optical transmittance spectra of the films showed a very high transmittance of 85∼90%, within visible wavelength region and exhibited the absorption edge of about 350 nm. The characteristics of the low electrical resistivity and high optical transmittance of AXO films suggested a possibility for the application to transparent conducting oxides.
For the process control of silicon nitride gelcasting, the composition effect of acryamide system on the viscosity of slip and mechanical property of gelcast green body were investigated. The slip was prepared by ball milling of silicon nitride suspension prepared with acrylamide monomer and polyelectrolyte dispersant after premixing them by attritor. The slip mixed with initiator was vacuum deaired and cast into molds, and then polymerized. The consolidated green body was obtained by drying the gelated slip. The viscosity measument and the diametral compression test was done to evaluate the rheological behaviro of slip and mechanical property of gelcast body, respectively. Experimental results showed that the high solid loading of silicon nitride slip was obtained up to 46 vol% with a low viscosity. The mechanical property of gelcast body mainly increased with increasing the concentration of monomer. The gelcast body was machinable above the ∼3 MPa of tensile strength. The relative density of pressured-sintered body was 98.5% at 1760$^{\circ}C$, 3 h.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07b
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pp.639-643
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2004
[ $Ta_2O_5$ ]가 첨가된 $Ba(Zn_{1/3}Ta_{2/3})O_3$[BZT] 세라믹은 1:2 규칙화 정도가 증가하고 $Ba_3Ta_5O_{15}의 이차상이 새롭게 형성된다. $1580^{\circ}C$ 보다 높은 온도에서 소결된 BZT 세라믹은 $Ta_2O_5$를 첨가하면 입자의 성장이 일어나고 액상이 형성된다. 품질계수(Q) 값은 $1580^{\circ}C$ 보다 높은 온도에서 소결할 경우 미량의 $Ta_2O_5$ 첨가만으로도 상당히 증가한다. 상대밀도는 $Ta_2O_5$ 첨가량에 따라 감소하기 때문에 Q값의 증가는 상대밀도와는 무관하다. 반면에, $Ta_2O_5$의 첨가량에 따라 입자의 성장은 증가하였기 때문에 Q값의 향상은 입자크기와 관계가 있음을 알 수 있다. 많은 양의 $Ta_2O_5$ 첨가시 비록 입자 크기가 증가했음에도 불구하고 Q값이 매우 낮은 것을 볼 때, Q값의 감소는 $Ba_3Ta_5O_{15}$ 상의 영향과 낮은 밀도 값에 기인한 것이다.
Soft-solution route employing PVA(Polyvinyl Alcohol) as a polymeric carrier in a mixed metal cation solution was used for synthesis of single-phase nickel aluminate (NiA1$_2$O$_4$) powders. The PVA ensured the homogeneous distribution of metal ions in the solution and it resulted in the decrease of crystallization temperature. The synthesized powders prepared by PVA addition were soft and ball-milled easily. The ball-milled powders of about 300 nm in size were fully densified to density of 4.35 g/㎤ at 1600$^{\circ}C$ for 1 h. The Vickers hardness, flexural strength, fracture toughness and thermal expansion coefficient of the sintered nickel aluminate were 14.2 ㎬, 304 ㎫, 4.8 ㎫$.$m$\^$1/2/ and 9.8${\times}$10$\^$-6//$^{\circ}C$, respectively.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.10
no.4
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pp.1-8
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2003
Thermo-mechanical behavior of a ceramic ball grid array (CBGA) package assembly are characterized by high sensitive moire interferometry. Moir fringe patterns are recorded and analyzed at various temperatures in a temperature cycle. Thermal-history dependent analyses of global and local deformations are presented, and bending deformation (warpage) of the package and shear strain in the rightmost solder ball are discussed. A significant non-linear global behavior is documented due to stress relaxation at high temperature. Analysis of the solder interconnections reveals that inelastic deformation accumulates on only eutectic solder fillet region at high temperatures.
The objectives of this study are to measure the ball recovery rate of cleaning apparatus for plate heat exchanger. Ceramic ball is used for plate heat exchanger cleaning. The main components of cleaning apparatus are comprised of ball collector, ball trap, ejector, pump and plate heat exchanger. The ball recovery rate are obtained with change in recovery time and velocity of water. The results show that the ball recovery rate is slightly increased with increase in the recovery time and the velocity of water over 0.4 m/s in the straight flow. In the case of reverse flow, the ball recovery rate more increased than straight flow. The maximum ball recovery rate of the straight flow and reverse flow reach 83.97% and 86.61%, respectively, when the velocity and cleaning time are 0.5 m/s and 15min.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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