• 제목/요약/키워드: 성형 시스템

검색결과 539건 처리시간 0.028초

효과적인 얼굴 가상성형 모델을 위한 얼굴 변형 기법 (Face Deformation Technique for Efficient Virtual Aesthetic Surgery Models)

  • 박현;문영식
    • 전자공학회논문지CI
    • /
    • 제42권3호
    • /
    • pp.63-72
    • /
    • 2005
  • 본 논문에서는 가상성형 시스템에 적합한 Radial Basis Function(RBF) 기반의 변형 기법과 변형된 얼굴 구성 요소를 얼굴 영상에 혼합하는 기법을 제시한다. 가상성형을 위한 변형 기법은 유동적인 얼굴 구성 요소들을 변형함에 있어 부드러움과 정확성을 가져야 하고 변형 부위 이외의 다른 얼굴 구성 요소에는 왜곡을 주지 않는 지역성도 가져야 한다. 이를 위해 제안된 가상성형 시스템은 자유형태 변형 모델을 기반으로 RBF에 의해 격자들의 변형 정도를 계산한다. 성형의 정확성을 위해 변형 오차는 기준곡선 정점들의 목표 위치와 실제 변형된 위치 사이의 오차제곱합을 이용하여 Singular Value Decomposition(SVD)에 의해 반복적으로 RBF 매핑 함수의 계수들을 계산하여 보정한다. 변형된 얼굴 구성 요소는 Euclidean Distance Transform(EDT)에 의해 계산된 혼합 비율을 사용하여 원본 얼굴 영상과 합성된다. 제안된 변형 기법과 합성 기법은 가상성형 결과의 정확도와 왜곡 측면에서 우수한 성능을 보인다는 것을 실험적으로 확인하였다.

다수 캐비티 사출금형에서의 균형 충전을 위한 러너 시스템 연구 (A study on the runner system for filling balance in multi-cavity injection molds)

  • 전강일;노승규;김동학
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제12권4호
    • /
    • pp.1581-1588
    • /
    • 2011
  • 사출성형은 열가소성 수지의 가공법으로 정밀도나 고품질의 제품을 효과적으로 생산하는데 널리 이용되는 기술이다. 다수 캐비티 사출성형에서 캐비티 충전 불균형이 발생하는데 이러한 현상은 사출성형품의 치수 및 중량의 편차 뿐 아니라 물리적 특성에 영향을 미치고 있다. 충전 불균형은 충전 단계에서 러너 내에서 발생되는 불균일한 전단분포에 기인하여 발생되므로 점도 변화에 영향을 주는 수지의 물성, 사출조건 등 성형공정 조건 요인에 의해 충전 불균형의 양상이 다르게 된다. 본 논문에서는 점도 및 물성이 다른 PC, PP 수지에 대하여 성형조건에 따른 충전 현상을 관찰하고 원인을 분석하였고 사출속도에 따른 충전 불균형 현상의 원인을 고찰하기 위해 사출성형실험과 CAE 해석을 수행하였다. CAE 해석을 수행하여 각 수지마다 사출속도에 따른 충전 패턴 경향과 온도분포를 예측하고 캐비티 간 충전 균형을 위해 새로운 볼륨 러너 시스템을 제시하였고 캐비티 간 충전 균형을 확인 할 수 있었다.

유리성형시스템의 힘측정기반 가압장치를 이용한 곡면유리 성형조건 (Forming Conditions of Curved Glass using Force Applying System of Glass Molding System)

  • 홍태경;김갑순
    • 한국정밀공학회지
    • /
    • 제31권4호
    • /
    • pp.335-342
    • /
    • 2014
  • This paper describes the forming conditions of smart-phone curved glass using the glass molding system with force applying system. The force applying system is composed of a body, a motor and gear, a rectilinear movement structure, a force sensor, a LVDT sensor (Linear Variable Differential Transformer), a up and down moving block, and so on. The glass molding system for characteristic test to find the forming conditions consists of the force applying system and a chamber, a metallic mold, a upper heater, a lower heater and so on. The characteristic test for forming conditions of smart-phone curved glass was carried out at forming temperature $620^{\circ}C$ and $650^{\circ}C$ using the glass molding system. As a result of the characteristic test, the forming conditions of curved glass could be found, and it is thought that the conditions can be used to apply to the system for producing in large quantities.

진공도가 사출성형제품에 미치는 영향에 관한 연구 (A study on the Influence Affected on Injection Molding Product by Vacuum Degree)

  • 이은종;신남호
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제4권3호
    • /
    • pp.183-188
    • /
    • 2003
  • 본 연구는 Connector Mold의 Termina (리브)에 가스 모임으로 인한 미성형 및 웰드라인이 생성되어 이를 방지하기 위해 과다한 사출압력, 금형온도 및 수지온도를 높이므로 Burr둥의 불량현상이 발생하게된다. 따라서 연구에서는 진공성형시스템을 응용한 Connector Mold를 개발하기 위하여 사출성형의 중요한 인자가 되는 용융수지온도, 금형온도, 냉각조건을 최적 조건에서 진공압을 체계적으로 제어함으로 각 캐비티의 깊은 글 부분의 미충전 부분을 진공화 하여 충전불량을 해소하면서, 싸이클 시간을 단축시킬 수 있는 진공시스템을 연구개발 성형가공에 적용함으로 우수한 제품과 생산성 향상의 효과를 얻을 수 있다.

  • PDF

미세 부품 성형을 위한 소형 마이크로 성형시스템 개발 및 재료의 변형 거동 고찰 (Development of a Miniaturized Microforming System and Investigation of Deformation Behavior of Material for the Production of Micro Components by Forming)

  • 남정수;박일구;이상원;김홍석
    • 한국정밀공학회지
    • /
    • 제29권11호
    • /
    • pp.1221-1227
    • /
    • 2012
  • As demands on micro-products increase significantly with raising functional integration and increasing complexity, microfoming attracts a lot of attention in the manufacture of micro-products. Since the conventional big forming systems are not adequate to achieve sufficient tolerances of micro-scale parts, it is necessary to reduce the scale of the forming equipment and devices. In addition, understandings on the size effects, which exist in the material behavior and process characterization of microforming processes, need to be expanded. In this study, a miniaturized forming system based on the ball screw and servo motor actuator was developed for the efficient micro-parts production. In addition, tensile tests and cylindrical upsetting experiments were performed to evaluate the performance of the microforming system and to investigate the flow stress and friction size effects in microforming processes.

동적 시스템의 잔류진동 제거를 위한 새로운 다모드 입력성형기 설계 방법 (A New Design Method for Multi-mode Input Shapers to Eliminate Residual Vibration in Dynamic Systems)

  • 박상원;홍성욱
    • 한국정밀공학회지
    • /
    • 제26권4호
    • /
    • pp.100-106
    • /
    • 2009
  • The current tendency toward light weight and fast machines has lead to a need to suppress vibration of flexible dynamic systems. Input shaping is an efficient tool to eliminate transient and residual vibration caused by motion of these systems. This paper proposes a new formulation of the design method for multi-mode input shapers to eliminate residual vibration in flexible dynamic systems. The essence of the proposed method is to minimize the number of impulses to be n+1 for n-mode input shapers. This paper also suggests a solution procedure to solve the complex-valued nonlinear matrix equation for the input shapers. The proposed method is applied to two-mode input shapers. This paper discusses characteristics of several input shapers obtained under the same condition. Simulations and experiments show that the proposed method is very useful for designing multi-mode input shapers.

디스플레이용 Hybrid LED Package의 일체형 광학패턴 제조기술 개발

  • 전은채;전준호;이재령;박언석;제태진;유영은
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
    • /
    • pp.480-481
    • /
    • 2012
  • LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.

  • PDF

CDMA 하향링크의 빔 성형을 위한 스마트 안테나 알고리즘 (Smart antenna algorithm for CDMA downlink beam-forming)

  • 안치준;홍영미;진영환;안재민
    • 한국통신학회논문지
    • /
    • 제30권7A호
    • /
    • pp.603-610
    • /
    • 2005
  • 기지국에서 추정된 채널 정보를 바탕으로 빔 성형을 하는 방식은 FDD 시스템과 같이 상/하향링크의 반송파 주파수가 일치하지 않을 경우 지향벡터가 어긋나게 되어 성능 저하가 발생하게 된다. 또한 수신 신호로부터 역방향 링크의 지향벡터를 얻는 blind 추정 기법 역시 하드웨어의 복잡도가 증가하는 단점이 있다. 이와 같은 문제점 해결을 위해 본 논문에서는 사용자의 입사각 추정을 통해 얻어진 상향링크의 무게함수를 하향링크에 적합한 형태로 보정함으로써 원하는 방향으로 빔 성형이 될 수 있도록 다수의 사용자 신호에 대해 공간 푸리에 변환을 수행함으로써 사용자 수의 증가에 따른 빔 성형의 복잡도 증가 문제를 개선해 주는 스마트 안테나 알고리즘을 제안하였다. 제안된 알고리즘은 CDMA 시스템의 하향링크 송신기에 적용한 후 수신 측에서 프레임 에러율로써 그 성능개선을 확인하였다. 그 결과 주파수 분할 방식의 시스템에서 제안된 알고리즘에 의한 성능 개선이 기존의 스마트안테나 시스템과 동일함을 확인 할 수 있었다.