• Title/Summary/Keyword: 산화층

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Raman Spectroscopy Study of Carothermal Reactions in Double-layer Graphene on $SiO_2$ Substrates

  • Park, Min-Gyu;Ryu, Sun-Min
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.387-387
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    • 2012
  • 그래핀(graphene)의 가장자리(edge)는 결정구조의 배향성에 따라 지그재그(zigzag)와 안락의자 (armchair) 형태로 구분되는데, 나노미터 크기의 그래핀의 전자적 성질은 이러한 가장자리의 배향성에 의해 크게 영향을 받는다고 알려져 있다. 단일층 그래핀 가장자리 사이에서 일어나는 산화실리콘($SiO_2$)의 carbothermal reduction은 선택적으로 지그재그 형태의 가장자리를 생성한다고 알려져 있다. 본 연구에서는 라만 분광법과 원자 현미경(atomic force microscopy)을 이용하여 기계적 박리법으로 만들어진 이중층 그래핀에서 일어나는 carbothermal reaction을 연구하였다. 고온 산화 방법으로 이중층 그래핀에 원형 식각공(etch pit)을 만들고 Ar 기체 속에서 700도 열처리를 진행한 후, 원형 식각공이 육각형으로 확장된 것을 관찰하였다. 이것은 이중층 그래핀도 산화실리콘의 carbothermal reduction을 유발한다는 사실을 보여준다. 그러나 이중층 그래핀의 반응속도는 단일층보다 느린 것이 확인되었는데, 이는 이중층 그래핀의 탄소 원자와 산화제로 작용하는 산화실리콘 간의 평균 거리가 단일층보다 더 크다는 사실로 설명할 수 있다. 또한 본 연구에서는 반응기 내의 압력이 반응 속도에 미치는 영향과 식각공이 육각형으로 변해가는 과정에 대한 라만 분광 특성을 조사 및 분석하였다.

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Characteristics of aluminum-induced polycrystalline silicon film for polycrystalline silicon solar cell fabrication (다결정 실리콘 태양전지 제조를 위한 비정질 알루미늄 유도 결정 입자 특성)

  • Jeong, Hyejeong;Kim, Ho-Sung;Lee, Ho-Jae;Boo, Seongjae
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.11a
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    • pp.49.1-49.1
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    • 2010
  • 본 연구에서는 증착법에 의해 제조된 다결정 실리콘을 이용한 태양전지 제작과 관련하여 다결정 실리콘 씨앗층 제조를 위한 기판에 대하여 연구를 수행하였다. 다결정 실리콘 씨앗층을 제조할 수 있는 기술중 aluminum-induced layer exchange(ALILE) 공정을 이용하여 다결정 실리콘 씨앗층을 제조하였다. glass/Al/oxide/a-Si 구조로 알루미늄과 비정질 실리콘 계면에 알루미늄 산화막을 다양한 두께로 형성시켜, 알루미늄 유도 결정화에서 산화막의 두께가 결정화 특성에 미치는 영향, 결정결함, 결정크기에 대하여 연구하였다. 형성된 다결정 실리콘 씨앗층 막의 특성은 OM, SEM, FIB, EDS, Raman spectroscopy, XRD, EBSD 을 이용하여 분석하였다. 그 결과 산화막의 두께가 증가할수록 결함도 함께 증가하였다. 16nm 두께의 산화막 구조에서 <111> 방향의 우선배향성을 가진, $10{\mu}m$의 sub-grain 결정립을 갖는 씨앗층을 제조 하였다.

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확산코팅기법에 의하여 Si 코팅된 TZM 합금의 산화시 코팅층의 확산거동

  • Kim, Min-Ho;Kim, Tae-Wan;Park, Jun-Sik;Kim, Jeong-Min;Lee, Seong
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.10a
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    • pp.40.1-40.1
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    • 2011
  • TZM합금은 융점이 높은 Mo 기지에 미세한 (Zr,Ti)C의 석출물이 분산되어 있어 고온에서 다양한 부품에 응용가능하다. 하지만, TZM합금이 대기중 고온에 노출될 경우, 초기 산화물이며 약 $600^{\circ}C$부터 기화가 시작되는 $MoO_3$상이 형성됨으로써 물성에 치명적인 영향을 미친다. 이러한 산화거동을 막기 위하여 표면보호 코팅을 필요로 한다. 본 연구에서는 복잡한 형상과 대량생산이 가능하며 표면 코팅층과 모재의 접합성이 가장 강하다고 알려진 확산코팅법을 이용하여 Si을 TZM 합금에 코팅하였으며, 코팅층의 형성 속도론을 이해하기 위하여 온도별 및 시간별로 코팅을 수행하여 시간과 온도에 따른 코팅층의 형성 기구를 고찰하고자 하였다. Si의 확산코팅결과, $MoSi_2$층은 $1350^{\circ}C$에서 산화시에 두께가 감소하였으며, $Mo_5Si_3$상은 두께가 성장하였다. 코팅층의 확산거동을 속도론적 분석을 통하여 규명하고 논의하고자 한다.

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Fabrication of Doping-Free Hydrogenated Amorphous Silicon Thin Film Solar Cell Using Transition Metal Oxide Window Layer and LiF/Al Back Electrode

  • Jeong, Hyeong-Hwan;Kim, Dong-Ho;Gwon, Jeong-Dae;Jeong, Yong-Su;Jeong, Gwon-Beom;Park, Seong-Gyu
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.08a
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    • pp.193-193
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    • 2013
  • 실리콘 박막 태양전지는 광 흡수층에서 형성된 정공과 전자를 효과적으로 분리하기 위해 p형과 n형으로 도핑된 층을 형성하는 p-i-n구조를 갖게 된다. 이러한 도핑 층을 형성하기 위해 B2H6와 PH3와 같은 독성 가스를 사용하기 때문에, 공정 안정성과 환경적인 이슈가 대두된다. 또한 도핑은 추가적으로 실리콘 박막 태양전지의 안정화 효율을 지속적으로 저하시키는 요인이 된다. 이러한 문제점을 개선하기 위하여, 창층으로 MoO3, V2O5, WO3 등과 같이 높은 일함수를 갖는 전이금속 산화물을 사용하고, 광 흡수층으로 i-Si:H을, 후면 전극으로 낮은 일함수를 나타내는 LiF/Al을 사용하였다. 전이금속 산화물과 LiF/Al의 큰 일함수 차이에 의해서 흡수층인 i-Si:H 에서 생성된 캐리어들은 효과적으로 분리되고 수집이 된다. 금속 산화물은 스퍼터링 공정에 의하여 이루어졌으며, 스퍼터링 공정조건에 따라 산화도가 조절되며, 이러한 산화도에 따라 태양전지의 셀 특성이 결정된다. 도핑 층이 없는 새로운 형태의 실리콘 박막 태양전지는 기존 비정질 실리콘 박막 태양전지에 비해 높은 안정화 효율을 나타내며, 이는 도핑 층이 없기 때문에 기존 실리콘 박막 태양전지의 열화현상에 따른 효율저하가 발생하지 않는 장점을 지내고 있다.

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Oxidation Behavior of the HVOF-sprayed $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$-NiCr Coating Layer (HVOF 용사된 $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$-NiCr 용사층의 산화 거동)

  • Kim, Byeong-Hui;Seo, Dong-Su
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.8 no.8
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    • pp.757-765
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    • 1998
  • This study was performed to investigate the influence of fuel/oxygen ratio (F/O= 3.2, 3.0, 2.8) on the oxidation behavior of two kinds of (20wt%NiCr claded $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$, and 7wt%NiCr mixed $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$) composite powder with different manufacturing method. The results show that the oxidation behavior between the 20wt% NiCr claded $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ and 7wt% NiCr mixed $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ coating was widely different. The surface morphology of the coating composed of 7wt% NiCr mixed $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ was changed to porous with F/O ratio by the aggressive evolution of gas phases($\textrm{CO}_2$, CO and $\textrm{CrO}_3$) and the oxide cluster composed of Ni and Cr were grown after oxidation at $1000^{\circ}C$ for 50 hours. But the surface morphology of the coating composed of 20wt% NiCr claded $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ was not changed to porous after oxidation at $1000^{\circ}C$ for 50 hours. Therefore, the reason for high oxidation rate is due to activation of $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ to oxidation by entrapped oxygen gases within coating layer, and to closely relate with the decomposition of $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ to $\textrm{Cr}_{7}\textrm{C}_{3}$ phase. Accordingly, On the evidence of these results, the study about the oxidation behavoir of the HVOF sprayed $\textrm{Cr}_{3}\textrm{C}_{2}$ coating depending on hydrogen flow rate must be done.

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Pinholes on Oxide under Polysilicon Layer after Plasma Etching (플라즈마 에칭 후 게이트 산화막의 파괴)

  • 최영식
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.6 no.1
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    • pp.99-102
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    • 2002
  • Pinholes on the thermally grown oxide, which is called gate oxide, on silicon substrate under polysilicon layer are found and its mechanism is analyzed in this paper. The oxide under a polysilicon layer is broken during the plasma etching process of other polysilicon layer. Both polysilicon layers are separated with 0.8${\mu}{\textrm}{m}$ thick oxide deposited by CVD (Chemical Vapor Deposition). Since broken oxide points are found scattered around an arc occurrence point, it is assumed that an extremely high electric field generated near the arc occurrence point makes the gate oxide broken. 1'he arc occurrence point has been observed on the alignment key and is the mark of low yield. It is found that any arc occurrence can cause chips to fail by breaking the gate oxide, even if are occurrence points are found on scribeline.

Analysis of the Temper-Colored Layer at the Surface of Steel Sheet (강판 표면의 Temper Color층 분석)

  • 홍재화;강정수;정재인;전인준;이영백
    • Journal of the Korean Vacuum Society
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    • v.1 no.2
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    • pp.259-268
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    • 1992
  • 냉연강판의 성능은 그 표면 상태에 의해서 많은 영향을 받는다. Temper-color(T/C)층은 tempering 과정 중 형성되는 다양한 색깔의 얇은 산화층으로서, 우 수한 표면 품질을 갖기 위해서는 방지 또는 제어되어져야 한다. T/C 현상을 이해하기 위하 여 여러 가지 표면 분석방법이 동원되었다. 유백색 T/C층의 표면은 1$mu extrm{m}$ 크기의 구형의 미 세구조로 구성되어 있었다. thens과정 중 C, Si, Mn과 Al이 표면으로 농화됨을 알았고, Mn 과 C은 정상시료에서 보다 T/C 시료에서 농화가 심하였다. T/C 시료에서의 산화층 두께는 정상시료의 60-$\AA$ 보다 매우 두꺼웠으나, 발생 정도에 따라 변화하였다. T/C층 내의 각 원소 산화 상태는, Si은 SiO2의 상태로, Mn은 MnO나 MnO2의 상태로 Fe는 극표면층의 Fe2O3 상태를 제외하고는 metallic 상태로 분석되었다.

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Evaluation of the Corrosion Behavior of the Aluminum Cladding in the KMRR Fuel (KMRR 핵연료 알루미늄 피복재의 부식 거동 평가)

  • Lee, Chan-Bock;Sohn, Dong-Seong
    • Nuclear Engineering and Technology
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    • v.26 no.4
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    • pp.526-535
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    • 1994
  • For the evaluation of the corrosion behavior of the aluminum cladding in the KMRR(Korea Multipurpose Research Reactor) fuel, a modified Griess correlation was derived by introducing a heat flux factor derived from the comparison of the measured in-reactor corrosion data with the prediction of the Griess correlation. As a design criterion on the corrosion to maintain the KMRR fuel integrity, prevention of the oxide spallation was conservatively selected, which is conservatively assumed to occur when the temperature difference across the oxide layer exceeds 114$^{\circ}C$. A bounding power history of the KMRR fuel was determined by examining all the power histories of the KMRR fuel from cycle 1 to equilibrium cycle, and used to predict the maximum possible corrosion. Results of the corrosion prediction of the KMRR fuel with the bounding power history showed that the maximum local thickness of the oxide layer would be below 50$\mu$m and the design criterion on the oxide spallation would be satisfied with a factor of two margin. Therefore, it can be said that corrosion of the cladding will not impair the integrity of the KMRR fuel. Nevertheless, the applicability of the modified Griess correlation to the KMRR needs to be further verified through the KMRR fuel corrosion surveillance.

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표면 상분리법을 이용한 나노선 밀도 및 직경 조절 및 나노월 구조변이

  • Kim, Dong-Chan;Bae, Yeong-Suk;Lee, Ju-Ho;Jo, Hyeong-Gyun;Lee, Jeong-Yong
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2010.05a
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    • pp.29.2-29.2
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    • 2010
  • 최근 박막형 LED 및 박막형 태양전지등의 기존 마이크로 소자들의 효율향상을 위한 개선으로 나노구조를 이용한 나노소자 제작이 관심을 받고 있다. 이는 가능성으로만 여겨져왔던 나노기술이 기존 박막형 소자에서 포화된 효율상향 접근방식의 한계에 따른 것으로 생각되며, 나아가 나노기술로 제작된 나노소자가 우리 생활을 채우게 될 날이 얼마남지 않은 것을 의미한다. 특히, 디스플레이 소자에서의 나노기술은 더욱 더 중요시 되고 있다. 그로 인해 투명성과 우수한 광전기적 특성을 지닌 산화물 반도체와 그 나노구조 대한 관심이 날로 높아지고 있으며, 그 가운데 산화아연계(ZnO, MgZnO등) 나노구조를 이용한 나노소자 제작이 많이 연구되고 있다. 산화아연은 c축으로 우선 배향성을 가지는 우르짜이트 구조로써, 나노선 성장이 다른 산화물에 비해 용이하고 그 물리적, 화학적 특성이 안정 우수하다. 이러한 산화아연 나노선 제작법 가운데, 유기금속화학기상증착법은 다른 성장법에 비해 결정학적 광학적 특성이 우수하고 성장속도가 빨라 고품질 나노선 성장에 용이한 장비로 각광받고 있다. 하지만 bottom-up 공정을 기반으로 한 나노소자제작에서 몇 가지 문제점을 가지고 있다. 1) 수직형 대면적 성장, 2) 나노선 밀도 조절의 어려움, 3) 기판과의 계면층에 자발적으로 생성되는 계면층의 제거, 4) 고온성장시 precursor의 증발 문제 등이 그것이다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 산화아연 나노구조 성장 시, 마그네슘(Mg)을 도입하여, 각 원소의 조성 차이에 따라 기판 표면에 30nm 두께 미만의 상분리층(단결정+비정질층)을 자발적으로 형성시켰다. 성장이 진행됨에 따라, 아연이 rich한 단결정 층에서는 나노선이 선택적으로 성장하게 하였고, 마그네슘이 rich한 비정질 층에서는 성장이 이루어지지 않게 하였다. 따라서 산화아연이 증발되는 온도영역에서 10nm 이하 직경을 가지는 나노선을 자발적으로 계면층 없이 수직 성장하였다. 또한, 표면의 단결정, 비정질의 사이즈를 Mg 유량으로 적절히 조절한 결과, 산화아연계 나노월 구조성장이 가능하였다.

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Magnetoresistance and Structural Properties of the Magnetic Tunnel Junction with Ternary Oxide Barrier (삼원계 산화 절연층을 가진 자기터널접합의 자기·구조적 특성에 관한 연구)

  • Park, Sung-Min;Lee, Seong-Rae
    • Journal of the Korean Magnetics Society
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    • v.15 no.4
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    • pp.231-235
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    • 2005
  • We studied the microstructural evolution of ZrTM-Al (TM=Nb and Ti) alloy films, MR and electrical properties of the MTJ with $ZrTM-AlO_x$ barrier as a function of Zr/TM ratio. We observed that the ternary-oxide barrier reduced the TMR ratio due mainly to the structural defects such as the surface roughness. The change in TMR ratio and $V_h$ with Zr/TM ratio exactly corresponds to the systematic changes in the microstructural variation. Although the MTJ with ternary oxide reduced the TMR and the electrical stabilities, the junction resistances decreased as the Ti and Nb concentration increased due to the band-gap reduction caused by the formation of extra bands