• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
• /
• 2009.06a
• /
• pp.156-158
• /
• 2009

우리 연구팀은 $SiO_2$ nanospheres를 이용한 natural lithography를 통해 2가지 방법으로 GaAs 기판의 반사율을 감소시켰다. 먼저 GaAs 기판 위에 benzocyclobutene(BCB) 고분자를 코팅한 후, 그 위에 $SiO_2$ nanospheres를 코팅한다. 그리고 고분자의 유리전이 온도이상으로 가열하면 $SiO_2$ nanospheres가 고분자 속으로 가라앉게 되어 렌즈 형태의 표면이 형성된다. 또한, 이 상태에서 BOE 용액을 통해 $SiO_2$ nanospheres를 제거하여 오목한 형태의 표면을 형성할 수 있다. 이러한 2가지 방법의 surface texturing을 통해 우리는 GaAs 표면의 반사도를 각각 400~800nm의 파장에서 평균 13.6%~16.52%의 반사율을 얻을 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Surveying, Geodesy, Photogrammetry, and Cartography Conference
• /
• 2004.11a
• /
• pp.263-268
• /
• 2004

GPS/INS에 의한 항공사진측량을 이용하려면 사진촬영과 동시에 획득한 외부표정요소의 결과를 도화ㆍ편집 작업에 실제로 적용해 보아야 한다. 도화성과의 검증작업은 GPS/INS의 결과를 이용하여 수치지도의 제작시 가장 중요한 공정에 해당한다. 이를 위하여 기존 AT성과에 의하여 제작된 해석도화원도를 기준으로 본 연구에서 제시한 AT 성과별, 도화기별, 표정방식별로 수행한 도화결과를 비교하였다. AT 성과와 표정방법에 상관없이 해석도화와 수치도화의 평면과 표고의 오차를 비교하여 보면, 해석도화가 수치도화보다 우수한 결과를 보여주며, 또한 평면오차가 표고오차보다 더 크게 나타남을 알 수 있었다. GPS/INS AT의 Direct 표정의 경우 InDirect 표정방법에 비해 3배 이상의 오차가 발생하였으나 모든 경우의 결과가 허용오차를 충족하고 있으므로 축척 1:5000에서는 GPS/INS AT를 이용한 표정과 도화작업은 매우 효율적으로 수행될 수 있음을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Surveying, Geodesy, Photogrammetry, and Cartography Conference
• /
• 2001.10a
• /
• pp.125-131
• /
• 2001

자동화 공정의 수행에 의한 항공사진이나 위성영상의 획득과는 달리 지상사진측량에 의한 영상의 획득은 대상물의 요구정확도와 해석 범위에 따라 각기 다른 번거로운 수행 과정을 거쳐야 한다. 이에, 본 연구에서는 무반사경 자동형 토털 스테이션을 사용하여 대상물에 대한 3차원 위치성과를 획득하여 수치표고모형을 생성하고 해석 대상면에 대한 단사진 영상을 사용하여 정사영상을 도출하였다. 이는 입체 영상의 획득과 도화의 어려움을 배제하고 관련 문제점을 보완할 수 있어, 문화재 기념물의 도면 작성이나 사면측정의 안정성 검토를 위한 측정방법으로 그 활용이 가능할 것이다.

• Journal of the Korea Society for Simulation
• /
• v.26 no.4
• /
• pp.43-49
• /
• 2017

With the advances in and expansion of the semiconductor and display businesses in Korea the demand of the engineers in such fields is increasing. Keeping pace with the trend, the semiconductor courses in undergraduate not only include the newest technologies in addition to the fundamental theories but fabrication related technologies as well in order to produce engineers with practical knowledge. However, since semiconductor fabrication requires expensive equipment and materials in a clean room, laboratory class can't be provided in undergraduate. To overcome this limitation actual fabrication processes are recorded in video and played in class. In addition, 3D visualization of fabrication processes can be used.

• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
• /
• v.30 no.1
• /
• pp.45-53
• /
• 2008

In this paper, the property of influent water and variations of removal efficiencies in each unit processes were studied based on the experiment data from the advanced water treatment plant in a city of Korea. The microbial species in the biological activated carbon(BAC) after backwashing of activated carbon filtration tank(ACFT) were also identified. The property and the removal efficiencies were evaluated by considering 8-9 items. The variations of 4 items were investigated from the influent and effluent of ACFT. SEM recording were conducted on BAC samples before and after backwashing. And the existence of attached microorganisms were identified through HPC(Heterotrophic Plate Counter) investigation. For the property of influent water, the concentrations of most items were maintained in the constant ranges, some items had seasonal properties. For the removal efficiencies, there were some items showing similar monthly-pattern and increasing with time, other items decreasing at the ozone contactor. Through these investigations, it was possible to distinguish the target items, which were removed by the advanced processes. The existence of microorganisms in ACFT could be predicted based on the variation curve of NH$_3$-N, and this fact were proved by SEM and HPC.

• Conservation Science in Museum
• /
• v.20
• /
• pp.13-30
• /
• 2018

Ancient metal objects with inlaid designs were mainly decorated using the wire inlay technique in which "V"- or "U"-shaped grooves were cut in a metal object and then filled with gold or silver. Previous studies on ancient metal objects featuring wire inlay generally attempted to ascertain the inlay techniques applied by examining photomicroscopes acquired during conservation treatment. However, they had limitations when examining wire inlay technique to the minute details. Wire inlay technique can be better investigated by enlarging X-ray films of relics using stereoscopic microscopy under transmitted light. The core processes of the wire inlay technique involve cutting grooves using a chisel and creating the inlay wires, but researchers hold varying opinions about the two processes. This study analyzed the entirety of the materials able to shed light on the main processes applied in Baekje wire inlay by examining X-ray films of relics through stereoscopic microscopy. This exhaustive research revealed that two types of techniques were used for wire inlay during the Baekje period. One is a plastic process of engraving dotted lines using a chisel and is found mostly in objects from the Cheonan and Gongju areas. The other is a cutting process that incises fine lines and was used mostly in relics from the Osan, Seosan, and Wanju areas. It is likely that the Baekje wire inlay techniques feature regional differences because the respective techniques were used or introduced by different groups of people.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2010.08a
• /
• pp.244-245
• /
• 2010

최근 광전자 분야에서는 미래 에너지 자원에 대한 관심과 함께 GaN 기반 발광다이오드 및 태양전지 연구가 활발히 진행되고 있다. GaN는 높은 전자 이동도와 높은 포화 속도 등의 광전자 소자에 유리한 특성을 가지고 있으나, 고 인듐 함유량과 막질의 우수한 특성을 동시에 구현하는 것은 매우 어렵다. 이를 극복하기 위한 방법으로써 선택 영역 박막 성장법(Selective Area Growth)은 마스크 패터닝을 통해 제한된 영역에서만 박막을 성장하는 방법으로써 GaN의 막질을 향상 시킬 수 있는 방법으로 주목받고 있다. 본 논문에서는 대면적 기판에서 GaN의 막질 향상뿐만 아니라 고인듐 InGaN 박막 성장을 위하여 서브마이크로미터 주기와 크기를 갖는 홀 패턴을 포토리소그라피 공정 최적화를 통해 구현할 수 있는 방법에 대해 논의한다. 그림. 1은 사파이어 기판 위에 선택 영역 박막 성장법을 이용하여 성장한 n-GaN/활성층/p-GaN의 구조를 나타낸 그림이다. 이를 통하여 서브마이크로미터 스케일의 반극성 InGaN면 위에 높은 인듐 함유량을 가지면서도 우수한 특성을 갖는 박막을 얻을 수 있다. 본 실험을 위하여 사파이어 기판 위에 SiO2를 증착한 후 포토레지스트(AZ5206)을 도포하고 포토리소그라피 공정을 진행하여 2um 크기 및 간격을 갖는 패턴을 형성했다. 그림. 2는 AZ5206에 UV를 조사(5초)하고 현상(23초)한 패턴을 윗면(그림. 2(a))과 $45^{\circ}$ 기울인 면(그림. 2(b)) 에서 본 SEM(Scanning Electron Microscope) 사진이다. 이를 통해 약 2.2um의 홀 패턴이 선명하게 형성 됨을 볼 수 있다. 그 후 수백나노 직경의 홀을 만들기 위해서 리플로우 공정을 수행한다. 그림. 3은 리플로우 온도에 따른 패턴의 홀 모양을 AFM(Atomic Force Microscope)을 이용하여 측정한 표면의 사진이다. 이를 통해 2차원 평면에서 리플로우 온도 및 시간에 따른 변화를 볼 수 있다. 그림.3의 (a)는 리플로우 공정을 진행하기 전 패턴이고, (b)는 $150^{\circ}C$에서 2분, (c)는 $160^{\circ}C$에서 2분 (d)는 $170^{\circ}C$에서 2분 동안 리플로우 공정을 진행한 패턴이다. $150^{\circ}C$와 $160^{\circ}C$에서는 직경에 큰 변화가 없었고, $160^{\circ}C$에서는 시료별 현상 시간 오차에 따라 홀의 크기가 커지는 경향이 나타났다. 그러나 $170^{\circ}C$에서 2분간 리플로우 한 시료 (그림. 3(d))의 경우는 홀의 직경이 ~970nm 정도로 줄어든 것을 볼 수 있다. 홀의 크기를 보다 명확히 표현하기 위해 그림.3에 대응시켜 단면을 스캔한 그래프가 그림.4에 나타나 있다. 그림.4의 (a) 및 (b)의 경우 포토레지스트의 높이 및 간격이 일정하므로, 리플로우에 의한 영향은 거의 없었다. 그림. 4(c)의 경우 포토레지스트의 높이가 그림.4(a)에 비해 ~25nm 정도 낮은 것으로 볼 때, 과도 현상 및 약간의 리플로우가 나타났을 가능성이 크다. 그림. 4(d)에서는 ~970nm의 홀 크기가 나타나서 본 연구에서 목표로 하는 나노 홀 크기에 가장 가까워짐을 확인할 수 있었다. 따라서, $170^{\circ}C$ 이상의 온도와 2분 이상의 리플로우 시간 조건에서 선택 영역 성장을 위한 나노 홀 마스크의 크기를 제어할 수 있음을 확인하였다.

• Journal of the Korean Association of Geographic Information Studies
• /
• v.14 no.2
• /
• pp.128-137
• /
• 2011

The purpose of the FAPIS(Forest Aerial Photograph Interpretation System) development is to increase accuracy and efficiency of the digital forest cover type mapping for improving conventional analog-based mapping procedures by optimizing work-flow and mapping technology. The database models including digital forest cover type map, aerial photograph, and topographic map were designed for use in this system construction. The interface configured concisely to connect with functions such as search engine, display control, conversion to stereo interpretation mode, modification tools, automation of print layout and database models. It is expected that the standardization methodology based on this system can be applied and extended in making all kinds of digital thematic maps, providing decision-making and information of forest resources.

• Journal of the Korean Vacuum Society
• /
• v.18 no.5
• /
• pp.337-345
• /
• 2009

When the drill hole diameter for the package substrate is under $100{\mu}m$, the smear in the drill hole cannot be eliminated by wet desmear process only. We intended to change the substrate's hydrophobic characteristics to hydrophilic characteristics by adapting the atmospheric pressure plasma prior to the wet desmear process. Atmospheric pressure plasma process was made as the inline type equipment which is adequate for the package substrate's manufacturing process and remote DBD type electrodes were used for the equipment. As the result of atmospheric pressure plasma processing, the contact angle of the substrate was enhanced from 71 degree to 30 degree. Dielectric film thickness, drill hole diameter and surface roughness were measured to evaluated the characteristics of the wet desmear process in case of plasma processing and in case of none. By the measurement, it was analyzed that the process uniformity within the whole panel was largely enhanced. Also, it was verified that the smear in the drill hole was eliminated efficiently which was analyzed by the SEM image of the drill hole.

• KAPE Magazine
• /
• s.207
• /
• pp.10-11
• /
• 2013

국내산 오리고기의 차별화를 위해 가금류에 대한 원산지 표시가 의무화 되어 있지만 생산에서 소비까지 품질관리가 업체 자율에 맡겨져 있어 소비자가 믿고 구매할 수 있는 시스템이 아직 미흡한 단계다. 이에 축산물품질평가원에서는 '오리고기 등급판정'을 지난 2011년 11월 21일부터 시범사업으로 시작해 2012년 7월 1일부터 본격적으로 사업을 실시하여 오리고기 제품에 품질등급 및 등급판정일자를 표시토록하고 품질공정관리를 통해 수시 모니터링을 하여 소비자가 안심하고 오리고기를 구입할 수 있도록 하고 있다. 자세한 내용은 지난 10월에서 소개한 바 있다. 그렇다면 우리 식탁에 올라오는 등급판정 받은 오리고기의 등급판정 과정을 어떻게 될까? 이번 11 월호에는 그 과정을 따라가 보자.