• Title/Summary/Keyword: 비부착 방식

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RC조 보수에 사용되는 폴리머시멘트 몰탈의 철근 부착특성 평가

  • Park, Dong-Cheon
    • Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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    • 2013.10a
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    • pp.247-249
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    • 2013
  • 열화한 철근콘크리트 구조물에 대하여 성능회복을 위하여 전기화학적 방식, 단면복구공법, 균열보수공법, 표면마감공법 등이 상용되고 있다. 본 연구에서는 단면복구공법의 적용과 성능예측을 위한 해석 모델의 입력값으로 사용될 보강철근과 단면복구재의 부착특성을 평가하기 위하여 철근인발실험을 실시하였다. 폴리머시멘트몰탈이 사용되었으며 부착요소의 강성과 강도를 구하여 비선형 해석을 실시하여 상당한 정확도의 예측값을 도출하였다.

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Adhesion Performance of Electromagnetic Induction Heating Pixture for the Integration with a Waterproof & Root Barrier Sheet and a Roof Green Unit System (방수·방근시트와 옥상녹화 박스유닛 시스템의 일체화를 위한 전자기 유도가열 융착 고정구의 부착성능)

  • Oh, Chang-Won
    • Journal of the Korea Institute of Building Construction
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    • v.18 no.5
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    • pp.463-469
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    • 2018
  • A currently used roof green system with multi layers has a low constructability. Therefore a new integrated waterproof & root barrier sheet and roof green box unit system was developed using steel plate fixture and cone type fixture by electromagnetic induction heating method. This study was proceeded to evaluate adhesion performance of two types of fixtures on Engineering PE, TPO, PVC sheet in a normal condition, repeated heating and cooling condition. As a result, adhesion load on Engineering PE sheet showed the highest value. The adhesion loads of steel plate fixture showed higher value as heating temperature was getting higher. However adhesion loads of cone type fixture showed opposite tendency. Regarding to the test conditions, test results of normal condition, repeated heating and cooling condition showed same value. The cone type fixture using butyl tape showed 7 times lower adhesion load than that of cone type fixture using electromagnetic heating and 28% lower adhesion load in a repeated heating and cooling condition than a usual condition.

전류인가형 부식 장치 개발

  • 임승수;김경진;정재필
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2002.05a
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    • pp.22-22
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    • 2002
  • 본 연구에서는 교량, 발전소, 산엽체의 시설물 둥 대형 옥외 설치 구조물의 부식방지를 위해, 전류 인가형 부식 방지 장치를 개발하였다. 기존의 전극기판(anode base)은 pve로 만들 어져 있어서, 옥외에 설치된 상태에서 쉽게 열화되어 부스러지며, 비 갠 후 시설물의 일부에 물기가 남아 있는 부식 환경하에서도 플라스틱 기판은 물기가 쉽게 제거되어 이마 건조된 상태가 된다. 이 경우에는 기판을 통해 부식방지 전류를 흐르게 할 수가 없기 때문에 희생 양극의 임무를 수행할 수가 없으며, 시설물이 부식되는 단점이 있다. 본 연구에서 개발한 흡습성 기판은 기존의 pve 기판의 단점을 개선한 것으로, 대기 중에 방치해도 수명이 영구적이며, 다공질이기 때문에 흡습성이 있어서 비 캔 후에도 기판 내부와 표면에 물기가 남아 었다. 따라서, 비 캔 후 부식환경에서도 부식 방지 전류를 흐르게 할 수가 있어서 희생양극의 업무를 수행할 수 있다. 본 연구에서는 옥외 구조물에 대한 방식 특성을 평가하기 위하여, 세라믹 기판을 부착하고 전류 측정을 하기 위한 철판(보통탄소강)구조물을 아래와 같이 제작하였다. 구조물의 $가로{\times}세로$ 크기는 $450mm{\times}450mm$ 이며, 구조물의 중앙에 세라믹 또는 pve Anode 기판을 부착 하였다. 살수 후 전류의 측정 위치는 구조물의 Anode 기판 중심에서 100mm 떨어진 지점 4 곳에 부착하였다. 본 연구에서 개발한 세라믹 가판의 경우와 기존의 pve 기판의 경우를 비 교 실험한 결과, 전자의 경우는 120분 경과 후에도 $70~80\mu\textrm{A}$의 많은 양의 전류가 흐르는 것으로 밝혀졌으며, 후자의 경우는 120분이 지난 후에는 전류가 전혀 흐르지 않는 것올 알 수 있다. 따라서, 기존의 pve 보다 세라믹 기판의 경우가 수분 흡수율이 높아 더 오랫동안 전류를 흐르게 하여 방식성이 개선된 것으로 판단된다.

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Dynamic Behavior of Pretensioned Concrete Member during Detensioning (긴장재 절단에 따른 프리텐션 부재의 동적 거동 고찰)

  • Kim, Jangho;Mun, Do Young;Ji, Goangseup;Kim, Gyuseon
    • KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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    • v.28 no.5A
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    • pp.747-756
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    • 2008
  • The purpose of this paper is to investigate the effect of the important parameters on the transfer length during the dynamic flame cutting of tendon experimentally. The considered parameters were strand diameter, concrete cover thickness, stirrup, debonding strand and release method. Ten pretensioned concete beam specimens were cast and tested. Time history curves for the axial strain of tendon were measured by electrical resistance strain gauges mounted on the strands. Experimental results indicated that large dynamic shock effects occurred near cut-end during the sudden release. The prestressing forces are dependent on the parameters above considered. The ratio of residual prestressing forces of 12.7 mm strands is greater than 15.2 mm strands. Using debonding strand and gradual release are more efficient for applying prestressing forces.

Ultimate Stress of Unbonded Tendons in Post-Tensioned Flexural Members (포스트텐션 휨부재에서 비부착긴장재의 극한응력)

  • Lee, Deuck-Hang;Kim, Kang-Su
    • Journal of the Korea Concrete Institute
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    • v.21 no.4
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    • pp.489-499
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    • 2009
  • It is quite difficult to predict the flexural strength of post-tensioned members with unbonded tendons (unbonded posttensioned members, UPT members) because of debonding behavior between concrete and prestressing tendons, which is different from that with bonded tendons. Despite many previous researches, our understanding on the flexural strength of UPT members is still insufficient, and thus, national codes use different methods to calculate the strength, which quite often give very different results. Therefore, this paper reviews various existing methods, and aims at proposing an improved rational strength model for UPT flexural members having better accuracy. Additionally, a database containing a large number of test data on UPT flexural members has been established and used for verification of the proposed flexural strength model. The analysis results show that the proposed method provides much better accuracy than many existing methods including the rigid-body model that utilizes the assumption of concentrated deformation and plastic hinge length, and that it also gives proper consideration on the effects of primary parameters such as reinforcement ratio, loading pattern, concrete strength, etc. Especially, the proposed method also well predicts the ultimate stress of unbonded tendons of over-reinforced members, which are often possible in construction fields, and high strength concrete members.

Make Probe Head Module use of Wafer Pin Array Frame (Wafer Pin Array Frame을 이용한 Probe Head Module)

  • Lee, Jae-Ha
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.11a
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    • pp.71-71
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    • 2012
  • Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.

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Measurements of Adhesion Force of Micro-Sized Toner Particles Deposited on the Developing Roller Surface in a Non-contact type Laser Printer (비접촉 방식 레이저 프린터 현상롤러 위에 부착된 마이크로 토너 입자의 부착힘 측정)

  • Kim Sang-Yoon;Lee Dae-Young;Sheen Sowon;Eun Jong Moon;Hwang Jungho
    • 정보저장시스템학회:학술대회논문집
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    • 2005.10a
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    • pp.75-80
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    • 2005
  • Study for toner adhesion is known as an important role in electrophotography. In this research, a centrifugal detachment method was used to measure the adhesion force of several hundred particles simultaneously and to determine its sensitivity to particle size. For uncharged toner particles, we estimated the van der Waals force based on the centrifugal farce experiments. Then for charged toner particles, the centrifugal force experiments were carried out. The difference between the results for charged toner particles and the results for uncharged toner particles was compared with the image force calculated from a model which assumed that the toner charge was located at the center of the particle. In the calculations, experimental data obtained by E-SPART (Electrical- Single Particle Aerodynamic Relaxation Time) analyzer were used. The adhesion force of micro-sized toner particles deposited on the DR surface was found to be approximately 1${\~}$3 nN.

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Measurements of Adhesion Force of Micro-Sized Toner Particles Deposited on the Developing Roller Surface in a Non-contact type Laser Printer (비접촉 방식 레이저 프린터 현상롤러 위에 부착된 마이크로 토너 입자의 부착힘 측정)

  • Kim, Sang-Yoon;Lee, Dae-Young;Sheen, So-Won;Eun, Jong-Moon;Hwang, Jung-Ho
    • Transactions of the Society of Information Storage Systems
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    • v.2 no.2
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    • pp.105-110
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    • 2006
  • Study for toner adhesion is 3non as an important role in electrophotography. In this research, a centrifugal detachment method was used to measure the adhesion force of several hundred particles simultaneously and to determine its sensitivity to particle size. For uncharged toner particles, we estimated the van der Waals force based on the centrifugal force experiments. Then for charged toner particles, the centrifugal force experiments were carried out. The difference between the results for charged toner particles and the results for uncharged toner particles was compared with the image force calculated from a model which assumed that the toner charge was located at the center of the particle. In the calculations, experimental data obtained by E-SPART (Electrical-Single Particle Aerodynamic Relaxation Time) analyzer were used. The adhesion force of micro-sized toner particles deposited on the DR surface was found to be approximately $1{\sim}3$ nN.

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Improving Korean Part-of-speech tagging by Part-of-Speech specific features (품사별 자질을 이용한 한국어 품사부착의 성능 향상)

  • Choi Won-Jong;Lee Do-Gil;Rim Hae-Chang
    • Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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    • 2006.06b
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    • pp.16-18
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    • 2006
  • 한국어 형태소분석 및 품사부착에서 일부 품사는 높은 중의성으로 인하여 오류가 많으며, 일부 품사가 전체 오류의 대부분을 차지한다. 본 연구에서는 높은 중의성으로 인하여 오류가 많은 품사를 대상으로, 각 품사에 적합한 자질을 이용하여 학습한, 정확률이 높은 분류기를 통계적 방식의 태거와 순차 결합하여 형태소분석/품사부착 성능을 향상하였다. 2003년 세종계획 품사 부착 말뭉치 200만 어절에서 학습하여 평가를 한 결과 기존 통계적 품사 부착기에 비해 정확도는 0.62% 향상되었으며, 오류는 13.12% 감소하였다.

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Seismic Performance of Precast Beam-Column Joints with Thru-Connectors (관통형 연결재로 연결된 PC 보-기둥 맞댐 접합의 내진성능에 관한 실험적 연구)

  • Park, Soon-Kyu;Kim, Min-Hee
    • Journal of the Korea Concrete Institute
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    • v.22 no.4
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    • pp.441-450
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    • 2010
  • This is a preliminary study on the development of precast beam-column joints for dry construction methodology. Precast beam column joints with thru-connectors (BCJ_TC) using high strength bars or PS strands were developed and their seismic performance including strength degradation, stiffness degradation and energy dissipation capacity was experimentally evaluated. Test results showed that compressive failures at the end blocks of PC beam members occurred dominantly while PC columns including panel zones were free from any damage. However, the connections confined with CFRP at the end block showed much improved seismic performance than that of the unconfined connections. Connections with neoprene pad fillers between beam and column interfaces were better than the other connections in all the seismic performances except initial stiffness. To improve the seismic performances of BCJ_TC, compressive strength of the concrete at the end block need to be increased to compensate for the additional compressive stresses due to unbonded connectors and deformation of connectors should be controlled respectively.