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Flash EEPROM에서 부유게이트의 도핑 농도가 소거 특성에 미치는 영향 (Effects of the Doping Concentration of the Floating Gate on the Erase Characteristics of the Flash EEPROM's)

  • 이재호;신봉조;박근형;이재봉
    • 전자공학회논문지D
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    • 제36D권11호
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    • pp.56-62
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    • 1999
  • Flash EEPROM에서 칩 전체나 또는 칩의 한 블록에 속에 있는 모든 셀들의 소거는 Fowler-Nordheim (FN) 터널링 방식을 사용하여 일괄적으로 수행되고 있다. 이러한 FN 터널링에 의한 소거는 self-limited 공정이 아니기 때문에 일부의 셀들이 심하게 과소거되는 문제가 자주 발생하고 있다. 본 논문에서는 이러한 과소거 문제를 해결하기 위한 부유게이트의 최적 도핑 농도에 관하여 연구하였다. 이러한 연구를 위하여 다양한 도핑 농도를 갖는 n-type MOSFET과 MOS 커패시터를 제작하였고, 이 소자들의 전기적인 특성들을 측정 및 분석하였다. 실험 결과, 부유게이트의 도핑 농도가 충분히 낮다면 ($1.3{\times}10^{18}/cm^3$ 이하) 과소거가 방지될 수 있음을 볼 수 있었다. 이는, 소거시 부유게이트에 저장되었던 전자들의 대부분이 빠져나가면 부유게이트에 공핍층이 형성되어 부유게이트와 소스 사이의 전압 차가 감소하고 따라서 소거가 자동적으로 멈추기 때문이라고 판단된다. 반면에 부유게이트의 도핑 농도가 너무 낮을 경우 ($1.3{\times}10^{17}/cm^3$ 이하)에는 문턱 전압과 gm의 균일도가 크게 나빠졌는데, 이는 부유게이트에서 segregation으로 인한 불순물의 불균일한 손실에 의한 것이로 판단된다. 결론적으로 Flash EEPROM에서 과소거 현상을 방지하고 균일한 문턱 전압과 gm을 갖기 위한 최적의 부유게이트의 도핑 농도는 $1.3{\times}10^{17}/cm^3$에서 $1.3{\times}10^{18}/cm^3$의 범위인 것으로 발견되었다.

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자외선 촉진 내후성 시험에 의한 EPDM Chip을 사용한 탄성포장의 색차분석 (Examination of Color Difference in Elastic Pavement that uses EPDM Chip using Ultraviolet Ray Accelerated Weathering Test)

  • 홍창우
    • 대한토목학회논문집
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    • 제31권1D호
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    • pp.91-98
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    • 2011
  • 최근에 들어 보도나 산책로, 공원 등에 주로 사용되었던 보도블록 및 투수콘크리트 대신 합성고무칩(EPDM Chip)을 사용한 탄성포장이 보행시 충격흡수와 다양한 칼라와 디자인을 연출할 수 있어 사용이 증가되고 있다. 그러나, 자외선에 노출시 합성고무칩의 탄성력, 내구성 등이 저하되고, 황변현상으로 다양한 색상에 의한 경관포장의 기능이 저하되고 있다. 따라서 본 연구에서는 자외선에 노출 시 탄성포장의 주재료인 합성고무칩과 폴리우레탄수지의 색변화를 분석하기 위해 자외선 촉진 내후성 실험을 수행하였다. 그리고 색차계를 이용하여 색공간의 색 수치좌표를 이용하는 방법으로 색차를 정량적으로 분석하였다. 실험결과 기존에 주로 사용되는 BL 폴리우레탄수지의 색변화가 합성고무칩보다 큰 것으로 나타났다. 그리고 BC 폴리우레탄수지의 총색차 ${\Delta}E$가 촉진재령 14일에서 3.162로 BL 폴리우레탄수지의 20.639에 비해 6배 정도 자외선에 대한 색변화 저항성이 높은 것으로 나타났다. 따라서 합성고무칩을 사용하는 탄성포장에서 폴리머 제조시 이소시아네이트를 HMDI로 사용하여 체인형 분자구조를 갖도록 제조된 BC 폴리우레탄수지를 바인더로 사용하는 것이 자외선에 의한 색변화를 억제하는데 매우 효율적인 방법으로 나타났다.

정방형 메탈메쉬 투명전극을 이용한 투명 사각 패치 안테나 (Transparent Rectangular Patch Antenna Using Square Metal Mesh Transparent Electrode)

  • 강석현;정창원
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제29권4호
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    • pp.277-284
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    • 2018
  • 본 논문은 향후 투명 디스플레이, 스마트글래스(smart glass) 등의 그 활용도가 증가 추세에 있는 투명전극과 관련된 논문이며, 본 논문에서는 투명 안테나 등의 투명 고주파 수동소자 설계 시, 투명 디스플레이 등에 가장 많이 사용되고 있는 ITO(Indium-Tin-Oxide)을 이용한 박막형(thin film type) 투명전극의 낮은 전기적 특성(면저항>$5({\Omega}/sq)$)으로 인한 성능저하를 개선하고자, 고주파 소자에 가장 일반적으로 사용되는 도체인 구리선(copper wire)으로 구현되는 정방형 메탈메쉬(square metal mesh)를 이용하여 투명전극을 구현하고, 이를 기본 단위로 하여 투명 패치 안테나를 구현하였고, 그 성능을 비교 분석하였다. 본 논문에서는 투명전극의 기본 설계 블록인 정방형 메탈메쉬의 광학적 특성(광 투과도) 및 전기적 특성(면저항)을 측정 및 분석하였고, 이를 이용하여 투명 패치 안테나를 설계, 측정, 분석하였다. 또한, 정방형 메탈메쉬는 광 투과도를 높이기 위해 얇은 구리선(w=0.2 mm)을 사용하였으며, 망(mesh) 크기(l=1, 2 mm)에 따른 광 투과도와 안테나 성능(방사이득, 방사패턴)과의 관계를 분석하였다. 투명 안테나 성능 측정 결과, 안테나 성능은 정방형 메탈메쉬의 광학적 특성과 반비례하며, 실제 활용 시에는 광학적 특성, 전기적 특성, 제작비용을 종합적으로 고려하여, 응용에 따른 투명 안테나의 활용이 필요하다.

비정형 통신 채널 환경에서 비행형 에어노드의 대역 효율적인 통신을 위한 연접 다이버시티 시스템 (Concatenated Diversity System for Bandwidth Efficient Communication of Flight Type Air Node in Unstable Channel Environments)

  • 강철규;박진희;오창헌
    • 한국항행학회논문지
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    • 제16권2호
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    • pp.247-254
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    • 2012
  • 본 논문에서는 비정형 궤도를 따라 이동하며 통신하는 비행체들 간의 데이터 전송 신뢰성을 보장하기 위해 다이버시티 TCM(trellis coded modulation) 코드를 연접한 연접 다이버시티 시스템을 제안하고 그 성능을 분석한 후 제안한 시스템을 설계하였다. 제안한 시스템은 다이버시티 TCM 코드를 연접하였기 때문에 부호화 이득 및 대역 활용의 효율성이 높을 뿐만 아니라 데이터 전송 신뢰성 또한 높다. 이러한 특성은 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 확인할 수 있는데 제안한 시스템의 비트 오율 성능(BER)을 시뮬레이션 하여 TCM 코드와 비교해 본 결과 BER $10^{-2}$에서 약 11dB 우수 하고 최대 다이버시티 이득을 갖는 시공간 블록코드와 비교한 결과 BER $10^{-3}$에서 약 10dB 우수하다. 또한 다이버시티 이득과 코딩 이득을 갖는 시공간 트렐리스 코드와 비교하였을 경우에는 최대 약 1.5dB 우수함을 확인할 수 있다. 마지막으로 제안한 시스템을 HDL(hardware description language)로 구현하여 그 동작을 확인해 본 결과 그 동작의 결과가 적합함을 확인하였다.

한국인에서 TLR4 변이가 공복 시 혈당에 미치는 효과 (Effects of TLR4 Variants on Fasting Glucose Levels in a Korean Population)

  • 김기태;설재웅;지선하
    • 대한임상검사과학회지
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    • 제49권4호
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    • pp.345-349
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    • 2017
  • 당뇨병은 대사 증후군 및 심혈관 질환을 비롯한 다양한 건강상의 부작용과 관련이 있다. 또한 당뇨병의 증가로 사회 및 의학적 관심이 증가하고 있다. 제 2 형 당뇨병의 특징 중 하나는 혈당이 증가한다는 것이다. 공복 혈당치는 가장 기본적이고 널리 사용되는 당뇨병의 지표이다. TLR4 발현은 심장에서 비교적 높다. 그러나 공복 시 혈당과 TLR4의 관련성에 대한 연구가 있었다. 한국인에서 TLR4 유전자와 공복 시 혈당의 단일 염기 다형성(SNP)의 관련성을 알아 보았다. 서울시에서 총 994 명을 대상으로 TLR4 SNP를 이용한 연구를 실시했다. 공복 시 혈당과 관련하여 TLR4 유전자 영역은 연쇄 불균형으로 나타 났으며 유전자의 범위가 매우 크기 때문에 여러 개의 LD 블록으로 보였다. TLR4 유전자의 SNP는 평균 공복 시 혈당과 관련이 있었다(p<0.01). 공복 시 혈당과 관련 크기는 p-value를 $-log^{10}$의 값으로 하였다. rs1329067의 minor allele frequency는 16.4%였고 AA 유전자형을 가진 사람들은 GG 유전자형을 가진 사람들 보다 공복 시 혈당이 높았다. 이 연구는 TLR4의 유전 적 변이가 한국 성인의 혈당 수치에 영향을 미친다는 것을 암시한다.

ABA 트리블록 공중합체를 이용한 무가습 가교형 고분자 전해질막 (Anhydrous Crosslinked Polymer Electrolyte Membranes Based On ABA Triblock Copolymer)

  • 김종학;고종관;이도경;노동규;설용건
    • 멤브레인
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    • 제19권3호
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    • pp.228-236
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    • 2009
  • 원자전달 라디칼 중합을 이용하여 poly(hydroxyl ethyl acrylate)-b-polystyrene-b-poIy(hydroxyl ethyl acrylate) (PHEA-b-PS-b-PHEA) 트리블록 공중합체를 합성하였다. 이렇게 합성된 PHEA-b-PS-b-PHEA블록 공중합체의 -OH 그룹과 이미다졸 디카르복실릭산(IDA)의 -COOH 그룹과의 에스테르 반응에 의하여 가교된 전해질막을 제조하였다. 인산(${H_3}{PO_4}$)을 도핑하여 이미다졸-인산 착체를 형성한 결과, 인산 함량이 증가함에 따라 고분자 전해질막의 수소 이온 전도도가 증가하였다. 특히 [HEA]:[IDA]:[${H_3}{PO_4}$]=3:4:4의 조성을 갖는 PHEA-b-PS-b-PHEA/IDA/${H_3}{PO_4}$ 고분자 전해질막은 $100^{\circ}C$의 비가습 조건에서 최대 0.01 S/cm의 수소이온 전도도를 나타내었다. 열분석 결과(TGA) 전해질막은 $350^{\circ}C$의 고온까지 열적으로 안정함을 확인하여 연료전지에 적용이 가능함을 보여주었다.

일제 강점기 관립 중등학교 기숙사 건축에 관한 연구 (Study of the Dormitory Architecture of Governmental Secondary Schools in the Japanese Colonial Era)

  • 이정우
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제15권8호
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    • pp.5355-5362
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    • 2014
  • 본 연구는 일제 강점기 중등학교 건축을 구성하는 필수시설이었지만 관련 연구가 부족했던 기숙사 건축의 계획 특성을 국가 기록원 소장 도면들을 대상으로 살펴보았다. 분석 항목은 배치 특성, 그리고 기숙사를 구성하는 주요 영역들인 개실동, 식당동, 사감실 영역 등의 계획 특성들이다. 연구 결과를 정리하면 다음과 같다. 1) 기숙사 영역은 교사동 영역 후면에 인접 배치되는 것이 일반적이었다. 2) 기숙사 영역은 남향을 원칙으로 하는 개실동들의 병렬배치가 배치의 기본형태가 되면서 식당동, 사감실 영역 등은 부지 상황에 맞추어 배치되었다. 3) 기숙사 개실동의 단위 평면은 대체로 한국인 학교의 경우 온돌형에 소형평면이 일본인 학교에는 다다미 마감에 자습실과 침실이 구분되어 있는 대형 평면이 적용되었다. 4) 식당동은 식당 영역, 취사장 욕실 영역 등으로 구성되며 일본인 학교의 경우 매점 영역이 함께 계획되었다. 식당의 평면 형상은 좁고 길며 복도가 연접해 있어 식당동 전체 평면은 편복도형 블록플랜과 같은 형상을 하는 것이 일반적이었다. 5) 사감실 영역은 차지하는 면적은 많지 않았지만 전체 기숙사를 대표하는 영역으로 상징적으로 보이도록 배치나 의장상의 고려가 있었다.

다차원 DCT를 이용한 비디오 부호화기 설계 (Design of video encoder using Multi-dimensional DCT)

  • 전수열;최우진;오승준;정세윤;최진수;문경애;홍진우;안창범
    • 방송공학회논문지
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    • 제13권5호
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    • pp.732-743
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    • 2008
  • 본 논문은 H.264/AVC가 이전의 비디오 코덱에서 사용하는 8$\times$8 변환이 아닌 4$\times$4 변환을 도입하면서 인트라 및 인터 예측 성능을 높인 반면 공간적 압축도가 낮은 점을 개선하기 위한 다차원 변환 방법을 제안한다. 다차원 변환 방법은 H.264/AVC가 갖는 시간적 예측의 장점과 공간적 압축도를 동시에 충족시킬 수 있는 방법이다. 먼저 실험을 통해 다차원 DCT가 H.264/AVC의 2차원 정수 변환(Integer Transform)보다 에너지 압축율이 높다는 것을 보였다. 다차원 DCT를 위한 정수형 변환과 양자화기를 설계하였으며, H.264에서 사용하는 컨텍스트 기반 적응 가변 길이 코딩 (CAVLC)을 엔트로피 코더로 사용하여 다차원 부호화기를 설계하였다. 다차원 부호화기에는 다차원 변환에 따른 블록 주사 방식과 파라미터 갱신, 다차원 변환 모드 선택 등의 도구가 적용되었다. 실험 결과, 다차원 부호화기는 낮은 비트율에서 H.264/AVC와 유사한 압축 효율을 보였지만, 엔트로피와 0이 아닌 계수를 계산하여 비교한 통계적 성능 비교에서는 높은 성능을 보였다. 따라서, 다차원 부호화에 대한 추가적인 연구가 진행된다면 기존의 H.264/AVC의 성능을 보완할 수 있는 부호화 알고리즘으로서 발전할 수 있을 것이다.

진동 측정법을 이용한 PC교량 외부텐던의 장력 추정 (Tension Estimation of External Tendons in PC Bridges Using Vibration Measurement Method)

  • 박성우;정하태;정수형
    • 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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    • 제18권3호
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    • pp.84-92
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    • 2014
  • 본 연구에서는 PC교량의 외부텐던의 장력을 평가하기 위하여 신속하고 경제적으로 적용할 수 있는 텐던의 진동을 이용한 고유진동수 측정 방법의 적용성을 검토하였다. 길이별로 다양한 여러 종류의 외부텐던 덕트 표면에 가속도 센서를 부착하고 고유진동수를 측정하였다. 센서의 방향과 위치변경 등 여러 종류의 다양한 진동시험을 실시한 결과 고유진동수의 차이는 1% 이내로서 충분한 정확성을 확보하고 있음을 보였다. 측정된 고유진동수로부터 장력을 추정하기 위해서는 현의공식, 다중모드법, 저차 모드의 실용적 공식을 활용한 방법 (Zui et al., 1996), 양단고정 경계조건에 의한 휨강성을 고려한 현의공식 (Sag$\ddot{u}\grave{e}$s et al., 2006) 등의 장력 추정법을 적용하였고 그 결과값을 비교하였다. 휨강성을 반영하지 못한 현의 공식이나, 다중모드법은 길이가 짧은 텐던에 대해 장력을 과대평가하는 결과가 도출되어 텐던의 장력평가에 적절하지 않음을 알 수 있었다. 텐던의 장력 추정에 적절한 방법은 양단고정 경계조건과 휨강성을 고려한 단단한 현의 공식에 의한 방법임을 알 수 있었으며, 이 방법을 실제 공용중인 PC 교량의 외부텐던에 적용한 결과 방향전환블록에 의한 마찰력으로 긴장단과 고정단에 텐던의 장력 차이가 발생한다는 것을 알 수 있었다.

광대역 동축-마이크로스트립 수직 트랜지션의 전송 손실 저감 설계 (Design for Minimizing Transmission Loss of Broadband Right-Angle Coaxial-to-Microstrip Transition)

  • 김세윤;노진입;정지영;안병철;유영갑
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제17권11호
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    • pp.1040-1049
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    • 2006
  • 본 논문에서는 광대역 동축-마이크로스트립 선로에서 전송 손실을 최소화하는 수직 트랜지션(transition)의 설계 기법을 제안하였다. 동축-마이크로스트립 선로의 수직 트랜지션은 동축 선로와 인쇄 회로 기판이 수직으로 연결되는 구조로서 인쇄형 안테나 혹은 마이크로스트립 기판을 사용하는 마이크로파 송수신 장치 등에 널리 사용된다. 제안한 설계 방법은 넓은 대역폭을 가지면서 전송 손실을 최소화하는 방법으로, 접지 개구면(ground aperture)의 지름, 프로브(probe)의 지름, 접지 개구면의 오프셋과 스텁(stub) 길이를 설계 변수로 설정하여, 시뮬레이션을 통하여 설계 값을 구하였다. 동축 선로와 마이크로스트립 기판은 일반적으로 널리 사용되는 SMA 커넥터와 PTFE 재질의 두께 0.254, 0.508 및 0.787 mm 기판을 사용하였다. 시뮬레이션 결과로부터 구한 설계 변수 값들을 입증하기 위하여 SMA 동축 커넥터와 0.787 mm 두께의 기판을 사용하여 수직 트랜지션 시험 블록을 제작하였다. 이 트랜지션의 특성을 측정한 결과 $0.05{\sim}20GHz$주파수 범위에서 반사 계수가 -22 dB 이하이고, 전송 손실이 0.45 dB 이하인 만족할만한 결과를 얻었다.