• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.4
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• pp.81-86
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• 2003

Electromigration of Sn-3.5Ag solder bump was investigated using flip chip specimens which consisted of upper Si chip and lower Si substrate. While the resistance of the flip chip sample did not almost change until the time right before the failure, the resistivity increased abruptly at the moment when complete failure of the solder joint occurred in the flip chip sample. At current densities of $3\times 10^4$∼$4\times 10^4$A/$\textrm{cm}^2$, the activation energy for electromigration of the Sn-3.5Ag solder bump was characterized as ∼0.7 eV. Failure of the Sn-3.5Ag solder bump occurred at the solder/UBM interface due to the formation and propagation of voids at cathode side of the solder bump.

• 한국생물공학회:학술대회논문집
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• 2001.11a
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• pp.231-234
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• 2001

We performed a basic experiment for rapid. on-line, real-time measurement of HBsAg by using a BIACORE biosensor, a chip-based sensor utilizing surface plasmon resonance technology to quantify the recognition and interaction of biomolecules. We immobilized an a -HBsAg antibody on a CM5 chip surface which was activated by N-hydroxysuccinimide for amine coupling with HBsAg, and measured the mass increase from the coupling. This study showed the potential of this biosensor-based method as a rapid, multi-sample, on-line assay. Once properly validated, it can serve as a more powerful method for HBsAg quantification.

• KSBB Journal
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• v.22 no.6
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• pp.387-392
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• 2007

Recently, microfluidic biochips for DNA microarray are providing a number of advantages such as, reduction in reagent volume, high-throughput parallel sample screening, automation of processing, and reduction in hybridization time. Particularly, the enhancement of target probe hybridization by decrease of hybridization time is an important aspect highlighting the advantage of microfluidic DNA microarray platform. Fundamental issues to overcome extremely slow diffusion-limited hybridization are based on physical, electrical or fluidic dynamical mixing technology. So far, there have been some reports on the enhancement of the hybridization with the microfluidic platforms. In this review, their principle, performance, and outreaching of the technology are overviewed and discussed for the implementation into many bio-applications.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.20 no.6 s.96
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• pp.1-14
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• 2005

DMB는 이동중에도 고품질 멀티미디어 방송의 시청을 가능하게 하는 새로운 디지털방송 규격으로 우리나라에서는 IT839 전략의 신 성장 산업인 디지털 TV와 함께 ‘8대서비스’ 품목에 포함되어 차세대 성장 엔진 사업으로 선정되었고 2005년 상반기에ETSI 표준으로 제정되었으며 2005년 12월 본 방송을 실시함으로써 세계 최초로 지상파 DMB 방송 시대를 눈앞에 두고 있다. 지상파 DMB 방송은 실시간 전자 상거래, 교육프로그램, 데이터 방송 서비스, TV 쇼핑, 재난 방송 등 그 활용 분야가 무궁무진하여 미래 생활의 패턴을 변화시킬 것으로 생각되고 있다. 한편 DMB 방송은 세계적으로는 유럽 노키아사의 ‘DVB-H’, 일본의 MBCo의 ‘위성 DMB’, 미국 Qualcomm사의‘MediaFLO’와 함께 세계 시장에서 경쟁하고 있다. 지상파 DMB 방송 수신을 위한 제품들은 전용 단말기 혹은 핸드폰, PDA 등에 장착되어 사용자에게 다가갈 것으로 예상되고 있으며 이를 위한 수신 칩 셋 개발 노력이 뜨겁게 이루어지고 있다. 본 고에서는 지상파 DMB를 위한 칩 셋 기술과 칩 셋 개발 동향에 대해 살펴 보고자 한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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• v.41 no.5
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• pp.47-52
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• 2004

In this paper we fabricated microchip antenna operating in bluetooth frequency bands(2.402∼2.4800㎓). The antenna has a size of about 54mm${\times}$19mm${\times}$0.8mm giving a total bluetooth PCB for suuort and chip of about 11mm${\times}$4mm${\times}$1.6mm. Bandwidth of the designed and fabricated chip antenna for bruetooth is 10.71% at the resonated frequency of 2.45㎓ and the resonant frequency and bandwidth versus change of my arbitrary fled point is observed. also, E-plane and H-plane in the Measured radiation pattern characteristic of chip antenna is compared and analyzed.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07d
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• pp.2442-2444
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• 2002

표면실장형 인쇄회로기판 조림용 칩마운터의 효율적인 운용을 위한 부품 장착 순서를 최적화하는 방법을 모색한다. 연구 과정은 멀티헤드 칩마운터 부품장착 순서를 동적계획법으로 수학식으로 모델링하고, 동적계획법의 방법으로 대상 칩마운터의 장착 순서를 생성한다. 생성된 결과는 다른 알고리즘을 적용하여 생성된 결과와 비교 분석을 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.10 no.1 s.35
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• pp.47-57
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• 1995

최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.

• Journal of the Korea Institute of Information Security & Cryptology
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• v.8 no.3
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• pp.79-94
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• 1998

본 논문에서는 컴퓨터 시스템에서 정보보호를 위해 가장 많이 사용하고 있는 DES(Data Encryption Standard)암호알고리즘을 시스템 설계 기술언어인 VHDL(Vhsic Hardware Description Language)로 설계하고 이것을 칩으로 합성하여 하드웨어에서 차지하는 면적과 속도를 비교 분석하였다. 설계방법에 있어서는 구현하는 방법에 따라 전 라운드 구현형, S-box 공유형 그리고 단일 라운드 반복형 범용성을 갖도록 하여 FPGA로 구현한다. 본 논문에서 구현한 단일 라운드 반복형 설계는 Synopsys의 EDA 툴을 이용하여 시뮬레이션 및 합성을 하였고, Xilinx사의 xdm을 이용하여 XC4052XL 칩에 구현하였다. 그 결과 입력 클록 50MHz상에서 100Mbps의 암,복호화 속도를 갖는 범용성 암호칩을 설계 및 구현한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1553_1554
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• 2009

마이크로칩에서의 생체물질 분석에 있어서 재현성은 매우 중요한 사항이다. 이전부터 많은 연구자들에 의해서 분석시 재현성을 향상시키고자 많은 연구가 선행되었다. 재현성을 향상시킬 수 있는 한 방안으로 겔 전기영동이 이용되고 있다. 본 연구에서도 겔 전기영동을 마이크로칩에 접목시켜 재현성을 향상시키는 실험을 진행하였다. DNA 시료로 100bp부터 1500bp 길이의 DNA 단편들을 사용한 결과 인산완충식 염수 (PBS)만을 사용하였을 경우보다 인산완충식염수(PBS)와 5% 폴리아크릴아미드 겔 (5% polyacrylamide)과 같이 사용하였을 경우 더 향상된 재현성을 확보하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2001.05a
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• pp.353-356
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• 2001

기존의 범용시스템과 대별되는 임베디드 시스템의 수요가 급증하면서 하드웨어부분의 중심축인 임베디드 프로세서에 대한 관심이 하루가 다르게 커지고 있다. 또한 사용자들이 작고 간편하면서도 기존의 범용시스템과 같은 기능들을 가지는 높은 수준의 성능을 요구하게 됨으로서 한 칩 안에 여러 가지 기능을 함께 구현하거나 시스템을 집적하는 시스템 칩의 상품화가 이루어지고 있는 추세이다. 날로 경쟁이 치열해저 가는 비메모리 설계 분야에서 누가 더욱 우수한 반도체 관련 IP를 확보하느냐가 승패의 관건이 될 것은 당연한 일이 되었다. 된 논문에서는 기존에 성능이 검증된 SPARC 아키텍처 V8을 근간으로 한 VHDL모델을 분석하고, 시뮬레이션을 통하여 그 기능을 검증하였으며, Synopsys FC2(FPGA Compiler 2)를 이용하여 로직 합성하였으며, 그 결과를 Xilinx VIRTEX 3000 FPGA를 이용하여 구현하였다.