비보강 조적조는 비균일 재료로 이루어진 합성재료에 가까우므로 그 거동이 하중종류와 구조물의 손상 정도에 따라서 매우 달라지게 된다. 본 연구에서는 여러 차례의 모의 지진을 받는 구조물의 손상거동이 어떻게 전개되어 가는지 살펴보는 간단한 방법을 제시한다. 특히, 시간영역 자료를 여러 구간으로 나누어서 주파수가 어떻게 변화해 가는지 살펴보는 부분 FFT방법을 이용하였다. 또한, 주파수와 강도와의 관계식을 이용하여 단자유도계의 이선형모델도 유도하였다. 본 연구에서 제시하는 이러한 방법들을 이용하여 비보강 조적조의 비탄성 성질들을 합리적으로 구할 수 있었다.
Styrylpyrylium salt 화합물(DHSP)을 합성하고 광이량화시켜 cyclobutane형 이량체(DHSP dimer)를 합성하였다. 여기에 메타크릴레이트기를 도입하여 DMSP dimer를 합성하였다. DMSP dimer 광가교물의 FT-IR 분석 결과, 크랙 생성에 의해 cyclobutane환이 개열되어 styryl C=C 구조로 되돌아가는 것으로 판단되었다. 385 nm의 빛에 의하여 DHSP는 626 nm의 형광을 방출하는 반면 DHSP dimer는 매우 약한 형광만을 나타내었다. DMSP dimer의 광가교 필름에 microcrack을 생성시키고 $330{\sim}385\;nm$의 빛을 조사한 결과, 크랙 부분에서의 형광 방출이 확인되었다.
Branched methyl group을 가지는 아프리카산 난(Aerangis confusa, Aerangis kirkii) 꽃의 천연향기성분인 methyl 3-methyloctanoate를 값싼 미생물 발효산물인 itaconic acid를 출발 물질로 하여 제조한 branched metyl group을 부분구조로 가지는 2-methyl-1,4-butandiol를 중간체로 하여 전 공정 9단계로 합성하였다. 최종 향기성분 metyl 3-methyloctanoate의 methyl ester대신 다양한 알킬 ester 화합물을 합성하여 그 향을 비교한 결과 서로 상이한 향 특성을 나타내므로 화장품이나 식품산업에 있어서 유용한 향료조성물의 첨가소재로 개발 가능하리라 사료된다.
합성보의 내화성능을 확인하기 위한 재하가열시험 결과, 내화성능이 부족한 경우 단면의 변경을 통하여 그 성능을 향상시킬 수 있다. 하지만 변경조건이 다양하다면 다수의 실험을 실시해야 하기 때문에 많은 시간 및 비용이 필요하다. 본 연구에서는 비대칭 H형강 합성보 단면에서 내화성능에 가장 큰 영향을 미치는 부분을 열전달해석을 수행하여 확인하고, 이후 단면변경을 통한 내화성능 향상 추세를 열전달해석 및 비선형구조해석으로 확인하여 1시간 내화성능을 가질 수 있는 변경된 단면을 제시하였다.
다공성 멤브레인 필터를 템플레이트로 이용하여 전도성 고분자를 중합하면 템플레이트의 형태대로 나노 또는 마이크로 사이즈의 전도성 고분자 구조물을 얻을 수 있다. 본 연구에서는 전기화학 중합법을 템플레이트 합성 과정에 이용하여 전극에 고착된 전도성 고분자 미세 구조물을 얻었다. 이 전기화학 템플레이트 합성 방법에서의 관건은 플라스틱 템플레이트를 ITO 또는 금속 전극위에 부착시키는 일이다, 이 때 전극은 전기화학 특성을 보지하여야 한다 이를 위하여 PEDiTT(poly-3,4-ethylenedithiathiophene) 용액과 PVA (polyvinyl alcohol) 용액을 블랜딩히여 얻은 복합체(composite)를 접착제로 이용하여 다공성 멤브레인 필터를 전극에 부착시켜 템플레이트 전극을 제작하였다. 이 전극을 피롤농도가 0.5M인 중합용액에 넣은 후 전해반응으로 템플레이트의 기공 안으로 폴리피롤이 합성되도록 하였다. 폴리피를 형성여부를 확인하기 위하여 템플레이트의 제거 전과 후의 전극 모습을 SEM이미지로 얻어서 확인하였다 또한 순환전압전류댑으로 전류 곡선을 얻어 확인하였다. 비교적 면적이 큰 작업 전극과 매우 작은 미소전극을 상대전극으로 구성한 전해 중합계를 이용하여 큰 작업 전극의 국소 부분에만 전도성 고분자의 전해중합을 시도하였다. 이를 위하여 마이크로 크기의 전극을 상대전극(Counter Electrode)으로, 그리고 템플레이트가 부착된 전극을 작업 전극(Working Electrode)으로 하는 2전극계를 구성하여 이용하였다. 이 전해계를 이용하여 얻은 미세구조물은 템플레이트의 동공 크기와 같은 크기로 성장하였고 형태는 튜브나 막대기 형태를 보였다. 특히 상대전극의 위치를 조정하여 원하는 위치에 튜브형태의 미세구조물을 합성하였다. 최종 합성조건으로는 $250{\mu}m$ 전극은 인가전위 4V로 100초간 중합시간, 그리고 $10{\mu}m$전극의 경우는 인가 전위 6V에 시간은 30초 동안 중합할 때 고분자가 멤브레인 동공 밖으로 넘쳐나지 않는 만큼 성장함을 알았다.
본 논문에서는 FAX문서에 직접 서명을 실행하는 디지털 서명 방식을 제안한다. 서명 비트를 합성하기 위해 기주사된 복수개의 참조 주사선중 키에 의해 선택된 주사선의 변화화소와 부호화주사선의 변화화소의 거리의 우기성을 이용하여 합성 비트열에 따라 거리를 신축조작하는 합성알고리즘을 제안한다. 앞서 제시한 방식에 비해 서명의 확산이 가능하므로 부분 서명에 의해 문서전체에 대한 서명이 구현되어 서명 속도가 개선되며 합성 전제조건의 제거로 합성 가능량이 증가한다. 또한 제안하는 디지털 서명구조에 의해 디지털 서명의 제 3 조건인 송신 부인 봉쇄를 구현한다. 디지털 서명된 송신 문서는 원 문서와 시각적으로 구분이 어려워 제 3자에게는 통상의 문서교환으로 인식될 것이다.
본 논문에서는 아키텍춰-수준에서 타이밍 최적화를 효과적으로 수행하기 위한 지능적인 재합성 기술에 대하여 연구하였다. 구체적으로는 아키텍춰-수준에서 계층 구조를 가지는 회로 구조에 기존의 조합적 타이밍최적화 방법을 적용함으로써 발생하는 문제점을 해소시킬 수 있는 방법을 제시하였다. 접근 방법은 우선 설계자가 설계한 계층 구조를 유지시키는 방법으로 기존의 retiming 방법과 peripheral retiming 방법을 응용하여 서브컴퍼넌트 내 조합논리회로 부분을 확대하는 방법을 이용한다. 이와 같은 방법이 좋은 결과를 가져오지 못할 때 다른 접근 방법으로서 기존의 서브컴퍼넌트들로 이루어지는 경제를 새로운 경계를 가지는 새로운 서브컴퍼넌트들로 변형시켜 서브컴퍼넌트들 각각의 독립적인 타이밍최적화로 전체 회로에 대한 타이밍최적화를 이끌어 낼 수 있도록 한다. 본 논문은 아키텍춰-수준에서 계층적 구조를 가지는 회로에 대한 새로운 접근을 시도하고 있는데, 회로가 크고 복잡해짐에 따라 설계자가 실제 회로를 대부분 서브컴퍼넌트화하여 계층적 구조를 가지도록 설계하는 것이 일반적인 상황에서 이의 효능성을 실험적으로 입증할 수 있다.
PVA 섬유, 강섬유를 다량으로 혼입한 고인성 시멘트 복합체가 개발되고 이를 구조물에 활용하고자 하는 연구가 전 세계적으로 수행되고 있다. DFRCC는 경제적 효율성을 고려한다면 현재까지 구조물 전체 부분에 적용하기보다는 특별한 요소나 보수재료서 적용하는 것이 경쟁력이 있을 것으로 사료된다. 저자들은 DFRCC를 FRP-콘크리트 합성 바닥판과 습식 스프레이 보수공법에 적용하는 기술을 개발하고 있다. FRP-콘크리트 합성 바닥판에 적용할 경우에는 현장 적용하여 3개월 경과하더라도 구조성능 또는 내구성능이 저하되는 문제가 발생하지 않았고 매우 양호한 상태를 유지하였다. 그리고 국산 PVA 섬유 사용 DFRCC 보수 모르타르를 20년이 경과된 하수박스암거에 적용한 경우에는 한 결과, 일본산 PVA 섬유를 사용한 경우와 차이가 거의 없었다. 관련 규격인 KS F 4042의 압축 및 휨 강도기준을 모두 만족하는 것으로 나타났다. 이상과 같이 DFRCC를 구조물에 적용할 경우에는 구조물 종류에 따라서 경제적으로 성능 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 판단된다.
메탄의 부분 산화반응으로부터 합성가스를 제조하기 위해 M(10)-Ni(5)/SBA-15(M=Ce, Nd, Sm)를 제조하였다. 촉매는 BET, TEM, XPS의 기기를 사용하여 특성화하였다. M(10)-Ni(5)/SBA-15(M=Ce, Nd, Sm)의 BET 비표면적, 평균 기공 크기는 각각 538.8, 504.3, $447.3m^2/g$과 6.4, 6.8, 7.1 nm이었다. SBA-15 담체의 TEM 이미지는 중기공성 육방정계 구조를 보여주었고, Ce(10)-Ni(5)/SBA-15 촉매는 Ni와 Ce의 금속 입자가 SBA-15 담체의 구속효과에 의해서 담체 표면상에 균일하게 분포하고 있었다. XPS 분석으로 촉매 표면상에 격자산소($O^{2-}$, $O^-$)와 $Ce^{4+}$과 $Ce^{3+}$의 두개의 산화상태가 존재함을 알 수 있었다. 촉매상에서 메탄의 부분 산화 반응으로부터 합성가스의 수율은 1 atm, 973 K, $CH_4/O_2=2$, $GHSV=1.08{\times}10^5mL/g_{cat.}{\cdot}h$에서 52.9% $H_2$와 21.7% CO이었으며, 75 h의 반응에서도 이 값을 일정하게 유지하였다. M(10)-Ni(5)/SBA-15(M=Ce, Nd, Sm)촉매는 합성가스 수율이 같은 경향을 보여주었다. 이러한 결과는 조촉매인 Ce, Nd, Sm의 Redox 반응이 촉매의 수율과 안정성을 향상시킨다는 것을 보여주었다.
본 연구는 보리 씨앗에 존재하는 리보솜 불활성화 단백질(RIP) 의 삼차원 구조를 X-선 결정학 방법을 이용하여 밝히고, 그 결과로 분자 차원에서 기능을 이해하는 것을 목적으로 하고있다. 리보솜불활성화 단백질은 N-glucosidase 반응을 통하여 단백질 합성을 저해하기 때문에 세포를 죽일 수 있다. 따라서 암세포만을 특정적으로 인식하는 다른 물질과 결합시키면 암세포만을 특정적으로 죽일 수 있는 면역독소로 이용될 수 있다. 또, 최근에는 항바이러스의 작용을 함이 밝혀져 많은 연구가 진행되고 있다. 단백질 삼차원 구조 규명을 위해서는 여러가지 단계가 있는데 지난 번 과제까지 성공적으로 리보솜 불활성화 단백질의 대량 분리와 X-선 결정학의 필수 요건 좋은 결정을 길렀고, 이번에는 구조 해석을 위해 꼭 해결해야하는 위상문제를 극복하기 위하여 여러가지 실험을 진행하였다. 우선, 비슷한 구조인 피마자씨에서 분리한 Ricin의 A-체인과 미국자리공 잎에서 분리한 Pokeweed antiviral protein의 삼차원 분자좌표를 이용하여 분자치환법으로 위상문제 해결을 시도하였다. Ricin 의 A-체인을 이용하였을 때 분자의 위치가 정확히 찾아지지 않았고, 다른 모델인 Pokeweed antiviral protein을 이용하여 X-PLOR 프로그램내의 PC refinement법으로 분자치환을 시도하였다. Euler각도로 (187.37, 22.5, 311.94) 의 회전해 (Rotation solution) 를 가지고 있었고, 이러한 해에 맞추어서 분자를 돌려둔 후, 이동해 (Transaltion solution) 을 구해서 그 위치 (Orientation) 로 분자를 이동하였다. 이 때 R값은 53.9 % (8.0 - 3.5$\AA$) 이였고, 부분좌표 (Fractional coorcdinate) 에서는 0.102, 0.000, 0.261 이고, 직교좌표 (Orthogonal coorclinate) 에서는 4.616, 0.000, 13.167 의 결과를 얻었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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