• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.13 no.3
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• pp.127-131
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• 2004

Package reliability test was conducted to investigate the effect of solder composition on the ball fatigue strength for BGA (Ball Grid Array) packaging. The test pieces are assembled using eutectic composition 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, and 63Sn/34.4Pb/2Ag/0.5Sb solder after pre-conditioning at MRT Lv 3 (Moisture Resistance Test Level) and then conducted under T/C (Temperature Cycle test). For each case, the ball shear strength was obtained and micro structure photos were taken. SEM (scanning electron microscope) and EDX (Energy Dispersive X-ray) were used to the analyze failure mechanism. The growth rate of Au-Sn intermetallic compound in Sn63Pb34.5Ag2Sb0.5 solder was slow when compared to 63Sn/37Pb solder and 62Sn/36Pb/2Ag solder. The degradation of shear strength of solder balls caused by solder composition was discussed.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.80-80
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• 2009

패키징 구조의 발전이 점차 중요한 문제로 대두되어, 칩의 집적 기술의 발전에 따라 실장기술에서도 고속화, 소형화, 미세피치화, 고정밀화, 고밀도화가 요구되고있다. 최근 선진국을 중심으로 전자 전기기기 및 부품의 실장기술에서도 환경 친화적인 기술을 요구함에 따라, 저에너지 공정 및 무연 실장 기술에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 기존의 SOP(Small Out-line Package), QFP(Quad Flat Package) 등은 소형화, 다핀화, 고속화, 실장성에 한계가 있기 때문에, SMT(Surface Mount Technology) 형식으로 된 BGA(Ball Grid Array)가 휴대형 전화를 비롯한 기타 전자 부품 실장에 널리 사용되고 있다. BGA ball shear 법은 BGA 모듈의 생산 및 취급 중에 발생할지도 모르는 기판에 수평으로 작용하는 기계적인 전단력에 BGA solder ball이 견딜 수 있는 정도를 측정하기 위해 사용되는 시험법이다. 전단 시험에 의한 전단 강도의 측정 외에 전기전도도 측정, 파면 관찰, 이동거리(displacement), 유한요소 해석법 등을 병행하여 시험법의 신뢰성 향상에 대한 연구가 이루어지고 있다. 본 실험에서는 지름이 $500{\mu}m$인 Sn-3.5Ag 솔더볼을 이용하여 세라믹 기판을 접합하여 BGA 패키지를 완성하였다. 상부 기판에 솔더볼을 정렬시켜 리플로우 방법으로 접합 한 후 솔더볼이 접합된 상부 기판과 하부 기판을 접합 하여 시편을 제작하였다. 접합된 시편들은 $150^{\circ}C$에서 0~800시간 열처리를 실시하였고, 열처리를 하면서 각각 $3{\times}10^2A/cm^2,\;5{\times}10^3A/cm^2$의 전류를 인가하였다. 시편들을 전단 시험기를 이용하여 솔더볼의 기계적 특성 평가를 하였으며, 계면 반응을 관찰하였다.

• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 2001.04a
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• pp.201-205
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• 2001

본 연구에서는 한지가공공정의 하나인 도침공정을 현대의 칼렌다링 공정과 비교 분석을 실시한다. 도침은 커다란 나무뭉치를 사용하여 반복적으로 여러 장이 겹쳐 진 한지를 두두림으로서 한지 표면을 평활하게 하며, 광택도를 높이는 효과를 볼 수 있다. 나무뭉치는 밑면이 평활해야만 할 것이다. 보통 한지 제조업자들은 경험 을 토대로 얼마만큼의 도침이 필요한지 결정하고 실시하곤 한다. 이러한 도침공정 에서 현대의 칼렌다링이 할 수 없는 중요한 공정이 존재한다면, 현대의 초지기에도 이러한 원리를 적용함으로써 효과적인 종이의 품질개선을 이룰 수 있는 여지가 충 분히 있다고 판단된다. 한지에 있어서 도침의 역할이 무었인지, 도침은 칼렌다링으 로 대치할 수 있는 지 둥을 비교 검토하였다. 도침공정 연구를 위하여 라이너지 한 종류, 백상지 한종류, 최근에 제조된 전통 한지 세 종류를 사용하였다. 라이너지와 백상지는 일반 제지공장에서 제조되는 방 식을 그대로 사용하여 기계 칼렌다를 통과한 샘플을 얻었으며 칼렌다를 통과하지 않은 라이너지와 백상지를 특별히 같은 지종에서 얻어서 실험을 실시하였다. 기계 칼렌다링을 하지않은 라이너지와 백상지 세 종류의 전통한지는 실험실 칼렌다를 통과시켰고, 또 각각에 도침을 실시하였다. 샘플들의 기본 물성과 처리조건을 표 1 에 정리하였다. 도침 공정에서 사용한 나무 뭉치의 무게는 약 64Kg 이며, 최대 높이 41cm 로 들어올려져 자유낙하에 의한 충격을 종이에 가하였고, 분당 충격횟수는 63회 였다. 라이너지는 도침 및 칼렌다에 의해 밀도가 서서히 증대되는 것을 볼 수 있었다 (그림 1). 도침은 칼렌다에 비해 밀도 증대에 효과적이지는 못하였다. 반면 백상 지에서는 도침이 기계 칼렌다나 실험실 칼렌다보다 현저히 크게 밀도를 증대시킴을 볼 수 있었다 (그림 2). 칼렌다는 종이를 높은 전단력과 압축력으로 변형시키는데 비해 도침은 단순히 압축 압력만을 종이에 가하는 것이 다르다고 볼 수 있는데, 라 이너지와 백상지가 같은 조건하에서 왜 이러한 큰 차이를 보이는 이유를 아직 알수 없다.

• Journal of the Korean Society for Marine Environment & Energy
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• v.12 no.2
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• pp.61-67
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• 2009

In this paper time series wave data which contain a freak wave is investigated. Various wave characteristics are compared between wave data with a freak wave and without. Among 24 hour wave data measured in the Yura Sea, two adjacent 30 min wave data with and without a freak wave are examined intensively. It is seen that the highest waves do not have the longest wave period. The wave period of the longest period waves is a little longer than the average wave period and much shorter than the significant wave period. Although the sea state is quite high, the Rayleigh distribution fits well to the probability of wave height. The characteristics of the wave spectra do not change much, but the nonlinearity increases for the wave data with a freak wave. The significant wave height without a freak wave is larger than that with a freak wave. Hence, the higher significant wave height does not always increase the probability of the occurrence of the freak waves.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.4
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• pp.17-25
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• 2006

Thermo-mechanical behavior of flip-chip plastic ball grid array (FC-PBGA) packages are characterized by high sensitive $moir\'{e}$ interferometry. $Moir\'{e}$ fringe patterns are recorded and analyzed for several temperatures. Deformation analysis of bending displacements of the packages and average strains in the solder balls for both single and double-sided package assemblies are presented. The bending displacement of the double-sided package assembly is smaller than that of the single-sided one because of its symmetric structure. The largest effective strain occurred at the solder ball located on the edge of the chip and its magnitude of the double-sided package assembly is greater than that of single-sided one by 50%.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.4
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• pp.1-7
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• 2006

A major failure mode for wafer level chip size package (WLCSP) is thermo-mechanical fatigue of solder joints. The mechanical strains and stresses generated by the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between the die and printed circuit board (PCB) are usually the driving force for fatigue crack initiation and propagation to failure. In a WLCSP process peripheral or central bond pads from the die are redistributed into an area away using an insulating polymer layer and a redistribution metal layer, and the insulating polymer layer affects solder joints reliability by absorption of stresses generated by CTE mismatch. In this study, several insulating polymer materials were applied to WLCSP to investigate the effect of insulating material. It was found that the effect of property of insulating material on WLCSP reliability was altered with a solder ball layout of package.

• Journal of the Society of Cosmetic Scientists of Korea
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• v.31 no.3 s.52
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• pp.279-283
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• 2005

The content of lipid or moisture and index of erythema or melanin on each facial part of 170 urban middle-aged women without dermic disease was measured by non-invasive method. This measurement intended to understand the skin condition on each facial part of middle-aged women, and to determine the correlation between objective measured values and subjective symptom of lipid content/moisture content. The results was summarized as follows. At each facial Part, the order of moisture content was eye rims, forehead, and cheek and that of lipid content was forehead, eye rims, and cheek. The erythema index was in the order oi forehead, cheek and eye rims and melanin index, in the order of eye rims, forehead and cheek. It turned out that the middle-aged women generally lacked lipid content rather than moisture one. The objective measured values of lipid content coincided with subjective symptom of lipid type. The lipid content, erythema index and melanin index showed correlation significantly.

• Proceedings of The Korean Society of Health Promotion Conference
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• 1999.07a
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• pp.9-36
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• 1999

21C기를 맞이하면서 미국의 보건소가 당면한 과제는 시민들을 상해질병에서 보호하고 예방하는 것이다. 금세기 초 남녀 평균수명은 50세에 불과하였으나 후반에 이르러서는 남자 평균 수명 72세, 여자 79세로 늘어나게 되었는데 이것은 공중보건의 기여라고 볼 수 있다. 지난 10년 동안 미국의 보건의료정책은 격변기를 맞았으며 지역사회 병원들은 점차 보건소 활동분야인 예방사업에도 침투하고 있어서 지방보건소 활동과 경쟁하게 되었다. 이로 인하여 지방보건소는 지역사회에서 보다 광범위한 보건증진계획을 세워야 했고 동반자의 참여를 절실해하고 있다. 미국 의학연구소는 "공중보건의 장래" 라는 지침서를 발간하였고 10대 필수보건수칙이 지방보건소를 위하여 정해졌다. 이를 수행하기 위해선 지방보건소가 갖추어야 할 사항은 1) 건강 평가 2) 정책수립 3) 행정력 4) 건강증진 계획 5) 시민건강 보호대책 6) 질적 확인 체재수립 7) 직원교육 훈련 8) 지역사회 자발력 및 참여 고취 등이 있다. 보건교육 사업이란 그 과제와 재능과 개념 등이 다양해 이의 포괄적인 수용이 모색되어야하며, 그래서 이 논문은 건강증진 사업에 대한 "새 눈의 시야"와 같다고 볼 수 있다. "보건교육/보건증진" 이란 공중보건의 이론과 실제를 일체화하는데 있다고 볼 수 있다. 미국은 2010년 보건의료 정책수립에 "건강증진/ 보건교육" 역할을 문서화하였고, "보건교육/ 건강증진" 사업은 지역사회 안에서 체계화하여 "건강한 사회에 건강한 시민" 이라는 사회운동의 청사진으로 이어지고 있다. 이 논문은 콜로라도의 "건강한 사회에 건강한시민" 운동을 한 예로 들고 있으며 "보건교육/건강증진" 사업에 대한 표준 설정을 위하여 노스캐롤라이나주 지방보건소의 "보건교육/건강증진" 표준체제를 예로 들었다. 다음으로, 경제적인 효율면에서 볼 때 "보건교육/건강증진" 사업에는 단기 혹은 장기 투자가치가 있는가 하는 것이다. 새로 태어나는 미국 지방 보건소의 "보건교육/건강증진" 활동은 지역 시민 및 그 단체가 광범위하고도 자연 다발적으로 참여할 때만 성공할 수 있다고 결론 지울 수 있다.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.12 no.2
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• pp.15-20
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• 1998

The furfural, generated by decomposition of insulating paper, the amount of metal in insulating oil, and tano(electrical properties of insulating oil)have been studied for the insulating oil in pole transformer with accelarated thermal aging test. It has been found that tan $\delta$ is affected by adding components of the transformer. The examination of amount of metal, which exhibits catalytic behavior to oxidation of insulating oil, suggested that the amounts of copper increase with degradation time. A comparison between tano and copper amount suggested that the amounts of copper for attention are above 0.2[pp]). Finally, the examination of amount of furfural revealed that the amounts of furfural increase with degradation time. As a consequence, these results could be used for diagnosis of pole transformer.former.

• Journal of the Society of Cosmetic Scientists of Korea
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• v.31 no.2 s.51
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• pp.135-140
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• 2005

A solid state emulsion haying high velocity gradient shows two important transition ranges in the plot of storage modulus(G') as a function of shear strain, when the state is changed from solid to liquid. However, a solid state emulsion having low velocity gradient shows only one apparent transition range when the change from solid to liquid state takes place. The result implies the importance of the surface properties in the solid state emulsion. The addition of water phase in the solid state emulsion reduces the modulus in the modulus in the surface transition range by increasing interfacial friction and weakening the matrix. The addition of pigments increases the modulus in the modulus in the surface transition range by reinforcing the matrix, when there is no wafer phase in the solid state emulsion. When the solid state emulsion has water phase, however, the addition of pigments decreases the modulus in the modulus in the surface transition range.