• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2011.12b
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• pp.624-627
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• 2011

본 논문에서는 산업단지에 공정증기를 공급하는 열병합 발전소 건설에 대한 타당성 분석시 적용되는 경제성 분석에 대한 것으로, 동일한 보일러 및 주증기 그리고 공정증기 조건하에서 배압터빈 및 복수터빈 적용시 수반되는 경제성 분석을 통해 타당성 있는 시스템을 선정하는데 그 목적이 있다. 복수터빈 방식이 배압터빈 방식에 비해 전력생산량은 약 3배정도 많으나 초기 시설투자비의 증대 및 상대적인 에너지 활용측면에서 낮은 결과를 나타냈다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2018.05a
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• pp.395-398
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• 2018

we propose a design method and process for hardware and software of hybrid V2X communication systems that support both C-ITS communication protocol and Legacy LTE communication technology. The hybrid V2X communication systems support multiple communication technologies of WAVE and LTE, in which WAVE supports multiple channels, so that it is designed to transmit road information such as LDM and positioning correction information to an autonomous vehicle in real time.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2008.06d
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• pp.313-317
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• 2008

유비쿼터스 환경에 대한 관심이 증폭됨에 따라, 센서는 다양한 어플리케이션들에서 점점 더 많이 사용되고 있다. 이러한 센서 시스템에서, 최소 개의 센서를 가지고 대상 공간이 복수 개의 센서에 의해 완전히 센싱되게 하기 위해서는, 센서를 어디에 배치하느냐가 중요한 문제이다. 또한 복수 개의 센서에 의해 센싱된 데이터로부터 의미 있는 정보를 추출하기 위해서는 센서 서로 간의 거리가 너무 가까워서는 안 된다. (최소거리 요건). 이를 위하여 우리는 TRE-based approach 라고 하는, 최소거리 요건을 만족하며 3-coverage 문제를 해결하는 방법을 제안하며, 이를 기반으로 3-coverage 문제를 3 차원으로 확장시킬 때 가능한 센싱 coverage 모델과 그 확장 가능성에 대해 논의한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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• 2004.04a
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• pp.159-163
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• 2004

현재 복수개의 엘리베이터를 최적 제어하기 위해서 엘리베이터 군 제어 시스템이 사용되고 있다. 일반적인 엘리베이터 군 제어 시스템에서는 임의의 층에서의 호출(Hall Call)에 대해 복수개의 엘리베이터로부터 정보를 받는다. 다음으로 각 엘리베이터의 매력함수값을 산출, 매력함수들을 비교 한 후 가장 큰 값을 갖는 엘리베이터를 호출한 층으로 보내는 작업을 수행한다. 본 논문에서는 16개의 엘리베이터와 정렬 네트워크(Sorting Network)를 이용하여 각 엘리베이터들의 매력함수값의 비교를 수행하는 엘리베이터 군 제어부를 설계한다. 이를 통해 제어부에서 매력함수값들의 비교 연산에 소요되는 처리속도를 향상시킬 수 있다.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.18 no.5
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• pp.730-738
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• 1993

This paper proposes a dynamic formatting method for processing large amounts of document in a device independent manner. And it is very useful for cross-referencing among pages in a single document and for presenting multiple pages simultaneously. The method can be applied usefully to hypertext's application such as establishing a link and a cross-reference among pages in a multiple document. We implemented an electronic publishing system of WYSIWYG type using X window system and Motif graphical user interface.

• Journal of Ocean Engineering and Technology
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• v.9 no.1
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• pp.142-151
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• 1995

A simulation program concerned with multi-surface fatigue cracks which initiated at the semi-circular surface notches has been developed to predict their growth and coalescence behaviors at the elevated temperature. Three kinds of coalescence models such as SPC(surface point connection), ASME and BSI(British Standards Institution) conditions were applied, and the results of the simulation were compared with those of the experiment. This simulation is able to enhance the reliance and integrity of structures especially under the elevated temperature which have lots of difficulties in experiments and applications. This shows that the simulation result has utility for fatigue life prediction. Even though all the specimens were the same shape, the error rate was increased in accordance with the applied stress to the specimen. Among the material constants C and m in the narrow band, the results applied upper values of the band to the simulation has shown quite small error compared with the experiment results.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.22 no.4
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• pp.66-71
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• 1985

A MOSFET with multigates arrayed in periodic structure is studied as a transit time device for microwave amplification. The interactions between the periodic metal gates and the slow wave on the surface of the semiconductor can be observed in the vicinity of synchronism. The stability and the reciprocity of the active quadrupole are shown depending on the frequency and velocity of the carriers.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• 1998.08a
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• pp.60-64
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• 1998

음성인식 시스템의 실용화 과정에서 훈련환경과 테스트 환경의 불일치로 인한 인식성능의 저하는 반드시 극복되어야 할 문제이다. 본 논문에서는 잡음 tR인 입력음성의 비음성구간에서 잡음레벨을 추정하여 음성 스펙트럼에서 추정된 잡음레벨을 빼는 스펙트럼 차감법고 스펙트럼 영역에서 미리 정해진 마스킹 레벨보다 낮은 에너지 값을 마스킹 레벨로 올려주는 잡음 마스킹을 함께 사용함으로써 훈련 환경과 테스트환경의 불일치를 줄이는 방법을 제안한다. 그리고 복수의 마스킹 레벨에 대한 모델들을 미리 만들어 두고 추정된 잡음 레벨에 따라 적합한 마스킹 레벨의 보델을 사용하여 인식을 수해？는 다중 모델 방법을 적용하였다. 자동차 소음환경에서 두 가지 마스킹 레벨에 대한 모델을 이용한 화자독립고립단어 인식 실험을 통하여 본 논문에서 제안한 방식은 정차중 무시동 환경에서 95.8%, 정차중 시동 환경에서 95.6%, 한적한 도로환경에서 92.8%, 복잡한 시내도로 환경에서 89.6%, 고속도로 환경에서 74.4%의 인식성능을 나타내었으며, 평균 90.7%의 성능을 얻을 수 있다.

• Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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• v.27 no.3
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• pp.174-178
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• 2015

This paper describes a signal processing technique for identifying signals from defects by using an electromagnetic-ultrasonic guided waves method based on a magnetostrictive sensor that generates a torsional mode (T(0, 1)). Because this technique is based on the digital filtering, the filtered signals provide information on the relationship between the cutoff frequency of band-pass filter and the characteristic of defect signals in heat exchange tubes. To verify the performance of the technique, artificial defects with various thickness reduction ration and shape were machined in titanium tubes, and digital filtering results are reported. The results show that digital filtering provides information to the identify shape of defects and the contact condition between the tube and support ring. Therefore, the proposed technique has good potential as a tool for evaluating the integrity of heat exchange tubes.

• Journal of Welding and Joining
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• v.29 no.3
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• pp.19-26
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• 2011

본 논문에서는 액체의 표면장력을 이용하여 복수의 KGD 들을 웨이퍼 상태에서 일괄접합함으로써, 높은 수율의 삼차원적층칩을 빠른 생산성으로 제작할 수 있는, 고속 고정밀 접합기술인 자기조직화정합 (Selfassembly) 기술에 대해 소개를 하였다. 본 연구실에서 개발한 self-assembly 기술을 적용하여 5mm 각(角) 크기의 칩 500개를 1초 이내에 평균 $0.5{\mu}m$ 정도의 높은 정밀도로 8인치 웨이퍼상에 일괄접합시키는데 성공하였다. Self-assembly 기술에 의한 삼차원 칩 적층방식은, 기존의 pick-and-place 적층방식에서 높은 정밀도의 접합특성을 확보하는데 필요한 공정시간을 혁신적으로 단축하는 것이 가능하고, 웨이퍼 레벨에서 복수의 KGD 들을 일괄접합하는 것이 가능하므로, 향후 TSV 기술의 양산화를 실현하는데 적합한 고속 고정밀 접합 기술로서 기대가 크다. 현재 본 연구실에서는 두께가 $50{\mu}m$ 이하의 얇은 LSI 칩 및 메탈범프가 형성된 LSI 칩 등을 이용하여, self-assembly 기술에 의한 삼차원 적층형 집적회로 구현을 위한 접합기술을 개발 중에 있다.