Effect of the Residual Impurity on the Prepreg Surface on the Wettability of Encapsulant for Chip on Board Package (칩 온 보드 패키지 적용을 위한 프리프레그 표면 잔류 불순물이 봉지재의 젖음성에 미치는 영향)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.31 no.2
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- pp.9-15
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- 2024