• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.29 no.7A
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• pp.741-747
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• 2004

This paper will discuss the Design and Implementation of common Backplane for TDM/Data System. Transmission performance of over 10Gbps in proposed commom or converged backplane architecture was discussed and demonstrated using readily available components.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.19 no.2
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• pp.237-243
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• 2008

This paper presents the backplane effects for two-wire transmission line with different line length crossing the rectangular aperture in an infinite ground backplane. The FDTD method is used to determine the characteristics of the backplane insertion loss and return loss of the transmission line in accordance with the transmission line spacing and additional wire lengths. The results show that the insertion gain is obtained for the narrow spacing of the transmission line and the insertion loss is appeared for the transmission line with the additional wire The measurements of return loss are performed to verify the theoretical analysis.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.35 no.4B
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• pp.637-646
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• 2010

For 40 Gb/s data transmission through electrical backplane trace up to 40 inch length on four layer fire-resistant (FR-4), we have designed the 40 Gb/s backplane channel model consisting of four channel 10 Gb/s. Simulation results show an enhancement of backplane channel characteristics excellent more than requirements specified in IEEE P802.3ba at 10 Gb/s. This paper provides a review of the structures and algorithms used in receive and adaptive equalization for 40 Gb/s backplane Ethernet. The use of this backplane channel model could achieves better receive equalizer at great data rate than 10 Gb/s.

• Journal of KIISE:Computer Systems and Theory
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• v.28 no.1_2
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• pp.11-19
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• 2001

근래에 들어, 백플레인 버스를 기반으로 하는 멀티프로세서 시스템의 프로세서간 통신에도 TCP/IP와 같은 표준 네트워크 프로토콜을 이용하여 표준 MAC 계층을 구현하는 것이 일반적이다. 본 논문은 이러한 MAC 에뮬레이션 기반 버스 네트워크상에서 내장형 실시간 은용을 지원하기 위한 최악 응답 시간 분석법을 제시한다. 본 논문의 분석법은 구체적으로 MAC 에뮬레이션 방법의 하나인 ANSI BusNet 프로토콜을 대상으로 진행된다. 각 실시간 태스크를 주기, CPU 시간, 종료시한, 메시지 패킷 개수로 모델링하고 스케쥴 가능성, 즉 주어진 종료 시한 내에 작업을 완료할 수 있는지의 여부를 검사하는 수식을 유도한다. 이를 위해 물리적인 버스 특성을 고려한 버스 전송 모델을 제시하고, 버스 중재 방식과 버스 하드웨어의 캐슁 지원 여부에 따른 스케쥴 가능성을 분석한다. 또한 본 논문에서는 실험을 통해 블록 전송이 실시간 통신 성능에 미치는 영향을 살펴본다. 비록 본 논문의 분석법이 BusNet에 기반하여 개발되었지만, BusNet이 대부분의 백플레인 하드웨어가 지원하는 기본적인 기능만을 가정하고 있으므로, 본 논문의 분석법은 다른 종류의 백플레인 네트워크 프로토콜에도 쉽게 적용될 수 있다.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.13 no.12
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• pp.2518-2524
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• 2009

This paper presents the backplane effects due to a rectangular aperture size for two-wire transmission line with equal line length crossing the changeable rectangular aperture in an infinite ground backplane. It is used to determine the characteristics of the backplane insertion loss of the transmission line from the load section in accordance with the backplane aperture size. The results show that the insertion gain and insertion loss are obtained for the specific frequency range when the transmission line is closed to the backplane aperture size. The insertion loss is decreased that the aperture horizontal length and vertical length is more than a=50 mm and b=20 mm. The measurements of insertion loss are performed to verify the theoretical analysis.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.35 no.2B
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• pp.197-209
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• 2010

In this paper, We have designed and analyzed a characteristics of backplane channel having 40 inch strip line length of four lanes and Flame Retardant four (PR-4) material, and have designed 40 Gb/s Receive and adaptive equalizer and its high-speed equalization algorithm using the backplane channel characteristics. For 40 Gb/s high-speed data communications pass through the backplane, a 10Gb/s 4 channel receive & equalizer with DFE except for FFE was proposed. This receive and equalizer meets the requirements of the IEEE Std P802.3ba standard-based receive equalizer to implement equalizers on the receive end of a 46 inch length's backplane channel.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.35 no.5B
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• pp.809-815
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• 2010

This paper proposes the structures and algorithms for the adaptive equalizer that are required to allow high speed signaling over 40 Gb/s across a backplane channel. The proposed adaptive DFE has a fast convergence and low computational complexity. Simulations with a 40 Gb/s show that our adaptive equalizer can meet the IEEE 802.3ba requirement for backplane strip line up to 40 inches.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.24 no.1
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• pp.43-49
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• 2009

최근 높은 대역폭을 요구하는 다양한 IP 멀티미디어 애플리케이션이 증가하면서 10G 이더넷 서비스가 폭넓게 이용되고 있으나, 이도 가까운 시기에 트래픽의 한계에 이를 것에 대비하여 보다 큰 대역폭을 제공할 수 있는 40G급 이더넷 기술에 관한 표준화 드래프트 1.0 규격이 이더넷은 IEEE 802.3ba에 의해 2008년 9월 완성되었으며 2009년 완료를 목표로 하고 있다. 본 고에서는 표준화 기술이 어떻게 채택되고 있는지를 알아보고, 40G 표준화 이더넷 백플레인 기술 및 등화기 구현방안에 대하여 기술한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.258-258
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• 2016

최근 디스플레이 산업의 발전에 따라 고성능 디스플레이가 요구되며, 디스플레이의 백플레인 (backplane) TFT (thin film transistor) 구동속도를 증가시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 트랜지스터의 구동속도를 증가시키기 위해 높은 이동도는 중요한 요소 중 하나이다. 그러나, 기존 백플레인 TFT에 주로 사용된 amorphous silicon (a-Si)은 대면적화가 용이하며 가격이 저렴하지만, 이동도가 낮다는 (< $1cm2/V{\cdot}s$) 단점이 있다. 따라서 전기적 특성이 우수한 산화물 반도체가 기존의 a-Si의 대체 물질로써 각광받고 있다. 산화물 반도체는 비정질 상태임에도 불구하고 a-Si에 비해 이동도 (> $10cm2/V{\cdot}s$)가 높고, 가시광 영역에서 투명하며 저온에서 공정이 가능하다는 장점이 있다. 하지만, 차세대 디스플레이 백플레인에서는 더 높은 이동도 (> $30cm2/V{\cdot}s$)를 가지는 TFT가 요구된다. 따라서, 본 연구에서는 차세대 디스플레이에서 요구되는 높은 이동도를 갖는 TFT를 제작하기 위하여, amorphous In-Ga-Zn-O (a-IGZO) 채널하부에 화학적으로 안정하고 전도성이 뛰어난 SnO2 채널을 얇게 형성하여 TFT를 제작하였다. 표준 RCA 세정을 통하여 p-type Si 기판을 세정한 후, 열산화 공정을 거쳐서 두께 100 nm의 SiO2 게이트 절연막을 형성하였다. 본 연구에서 제안된 적층된 채널을 형성하기 위하여 5 nm 두계의 SnO2 층을 RF 스퍼터를 이용하여 증착하였으며, 순차적으로 a-IGZO 층을 65 nm의 두께로 증착하였다. 그 후, 소스/드레인 영역은 e-beam evaporator를 이용하여 Ti와 Al을 각각 5 nm와 120 nm의 두께로 증착하였다. 후속 열처리는 퍼니스로 N2 분위기에서 $600^{\circ}C$의 온도로 30 분 동안 실시하였다. 제작된 소자에 대하여 TFT의 전달 및 출력 특성을 비교한 결과, SnO2 층을 형성한 TFT에서 더 뛰어난 전달 및 출력 특성을 나타내었으며 이동도는 $8.7cm2/V{\cdot}s$에서 $70cm2/V{\cdot}s$로 크게 향상되는 것을 확인하였다. 결과적으로, 채널층 하부에 SnO2 층을 형성하는 방법은 추후 높은 이동도를 요구하는 디스플레이 백플레인 TFT 제작에 적용이 가능할 것으로 기대된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Communication Sciences Conference
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• 1992.10a
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• pp.338-341
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• 1992