• 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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• 한국시뮬레이션학회 2001년도 춘계 학술대회 논문집
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• pp.25-30
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• 2001

본 논문은 SimPlus 3D를 이용한 생산시스템 공정개선 시뮬레이션 모델개발 프로젝트 수행 시 제안되었던 생산시스템 공정분석 및 개선사항을 SimPles 3D 모델을 중심으로 SimPlus 3D의 제품특징과 활용사례로 소개하고자 한다. SimPlus 3D는 범용 그래픽 시뮬레이션 소프트웨어로서 자동화 공정의 설비, 제어 운영에 걸친 다양한 요소를 모델링 할 수 있으며 구축된 시뮬레이션 모델을 이용하여 사용자가 원하는 결과척도를 상세하게 제시해 준다. 따라서 SimPlus 3D는 생산라인 개선작업에 있어서도 새로운 형태의 공정배치나 라인구성을 현장적용 전에 시뮬레이션 모델로 개발하여 도입효과를 정량적으로 산출할 수 있으며, 다양한 대안들을 적은 시간과 비용으로 평가할 수 있다. 본 논문에서는 SimPlus 3D를 이용한 생산시스템 공정개선 시뮬레이션 모델개발 사례로 A사의 제품 생산공정 중 일부 자동화공정 제어알고리즘 분석 사례를 소개하였다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회 1998년도 추계학술대회 논문집
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• pp.157-160
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• 1998

통합생산시스템의 최적설계를 위하여 이의 생산공정(Manufacturing Process)과 물류시스템 (Material Handling System)은 두 가지 중요한 요소이다. 본 연구에서는 물류시스템의 성능 및 비용을 분석을 위하여 제품의 생산계획(Production Control & Scheduling), 설비배치(Layout) 및 물류시스템 (Material Handling System) 등을 고려하였다. 본 연구의 주요 목적을 통합생산시스템을 위하여 물류시스템 성능의 최적화와 경제적인 분석을 통하여 최적 물류시스템의 선택에 두고 다음 주요 내용들을 포함하였다; 1) 주요 입력 자료로서 통합생산 장비의 배치(Layout), 공정, 생산제품의 예측, 물류시스템 대안 등이 주어지고, 2) 이를 이용하여 각 물류시스템의 대안별 성능 및 비용 등을 비교 분석하고 최적 물류시스템을 선정한다. 본 연구를 위한 성능 및 비용분석을 위한 전산프로그램을 개발하고 이를 활용한 사례를 들어 보였다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2007년도 제28회 춘계학술대회논문집
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• pp.197-200
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• 2007

혼합형 고체 추진제 혼화방법은 배치 믹서를 사용하는 방법과 연속식 믹서를 사용하는 방법이 있다. 배치 혼화는 믹서에 추진제를 첨가하면서 블레이드를 회전시켜 혼화하는 방법이며, 연속식 혼화는 추진제를 연속식 믹서에 정량적으로 이송하여 혼화한 후에 deaerator에서 공기가 제거되면서 충전장비로 공급되는 방법이다. 미국 Aerojet사와 프랑스 SNPE Materiaux Energetiques사의 기술을 조사 고찰하여 소개하고자 한다.

• 한국시뮬레이션학회:학술대회논문집
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• 한국시뮬레이션학회 1999년도 추계학술대회 논문집
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• pp.30-34
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• 1999

반도체 산업의 시장은 매년 증가하고 있으며 생산환경, 설비 등의 변화로 인하여 매년 많은 수의 기존 FAB Line이 변화되고 새로이 건설되고 있다. 그 동안 반도체 산업의 성장은 주로 설계기술, 설비기술, Chip Size의 소형화 등의 기술적인 개발에 의존하고 있었으나 반도체 기술의 확산, 시장 경쟁력의 격화 등으로 생산성 향상에 의한 원가절감이 성장의 근본요인이 되고 있다. 즉 FAB Line의 시스템적인 관리통제의 기술이 반도체 산업의 성패를 좌우하는 시대로 접어든 것이다. FAB Line은 크게 Bay와 Stocker, 각 Lot (또는 Batch) 들을 운반하는 Inter-System으로 구성된다. 이러한 Line은 대체 특성, 분기 현상, 돌발 상황 등의 특수한 경우가 많아 Analytic 모델로 접근하기에는 사실상 불가능하다. 특히 Stocker와 Bay 간의 이동은 더욱 그렇다. 따라서 적절한 설계과정을 거친 Simulation적 접근이 합리적이다. 본 논문에서는 FAB Line에서 Stocker 배치의 다양한 실험을 수행하였다. 그 결과 Line에서 최적의 Stocker 수와 가동률을 알아내었다. 반도체 생산라인에서는 제품별 또는 같은 제품이라도 Version이 다른 경우 FAB 공정가운데 약 10% 내외만이 바뀌는 점을 감안하면 본 논문의 결과는 쉽게 생산현장에 적용될 수 있을 것이며, 이것은 비단 반도체 공정뿐 아니라 제조업에서도 적용되리라 예상한다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2643-2645
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• 2002

집적회로에서 MOSFET이 낮은 Turn-on 저항이 요구되는 스위치 등으로 사용되는 경우 단일 MOSFET이 그 주변의 복잡한 기능의 회고보다 오히려 반도체 위에서 차지하는 면적이 막대하여 IC의 소형화 및 가격 경쟁력을 높이는데 있어서 중요한 문제로 대두되고 있다. Turn-on 시 극히 낮은 저항을 갖는 넓은 채널 폭(W)의 MOSFET을 submicron 공정에서 면적 면에서 효율적으로 설계하는 다양한 새로운 배치설계법을 소개하고, 이론 이용할 경우 기존의 구조에 비하여 약40%까지 면적을 절약할 수 있음을 보인다.

• 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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• 대한안전경영과학회 2005년도 춘계학술대회
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• pp.297-303
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• 2005

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제10권6호
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• pp.55-62
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• 2010

모니터링 시스템은 특정 영역에서 발생하는 사건을 신속히 보고하여 적절한 대응을 할 수 있도록 해주는 시스템을 말한다. 로봇화된 산업 생산라인의 공정 모니터링에서부터 산불감지, 침입탐지, 스마트그리드, 환경오염 경보에 이르기 까지 다양한 산업군에서 널리 사용되고 있으며 무선통신의 발달과 저가의 센서를 활용가능하게 되면서 센서네트워크로 대표되는 지능형 또는 스마트 모니터링 시스템으로 발전하게 되었다. 모니터링 시스템의 목적이 다양하고 구축비용, 구성 방식, 구축 후 효과 등 많은 부분이 센서 또는 모니터링 디바이스가 설치된 장소에 영향을 받게 되지만 제한된 방식에 대해서만 배치 기법에 대해 관심을 받아 왔다. 모니터링 시스템의 종류에 따라 활용할 수 있는 다양한 방식의 배치 기법을 소개하고 배치 시의 성능을 객관적으로 비교할 수 있는 성능척도들 또한 소개하여 기존의 모니터링 시스템을 평가하고 개선할 수 있는 지점을 확인가능하게 하며 모니터링 시스템 설계 시에도 활용가능하다. 성능 척도는 배치과정에서의 효율성과 배치된 이후의 모니터링 시스템의 유용성을 평가할 수 있어야 한다. 배치과정에서의 효율성은 배치에 소요된 시간, 에너지 소모량, 비용, 안전성, 센서노드 손상율, 확장성(Scalability) 등이며 배치 이후의 모니터링 시스템의 유용성은 목표지역(ROI) 커버리지(Coverage), 연결성(Connectivity), 균일도(Uniformity), 목표 밀도(target density) 유사성, 단위기간 에너지 소모율 등이다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제25권4호
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• pp.1-12
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• 2016

항공기 엔진부품을 생산하는 제조산업은 전통적인 주문형 제조방식을 따르며, 다품종 소량생산시스템이다. 또한 생산공장의 배치는 유사한 기능을 가지는 병렬 기계들이 공정별 배치 형태로 구성되어 있고 조립공정이 포함되는 Hybrid Job Shop이다. 더 나아가 다양한 대체장비를 가지고 있으며, 공정 경로도 다양하고, 조립공정도 포함되어 있다. 이와 같은 복잡한 시스템의 생산능력을 검증하기 위해서는 시뮬레이션이 가장 우수한 방법이며, 정확한 모델의 개발을 위해 고도의 시뮬레이션 모델링기술이 필요하다. 이 논문에서는 위에서 언급한 복잡한 특성을 가진 생산시스템을 효과적으로 모델링하기 위한 방법론을 소개하고, 실제 항공기부품 생산업체를 대상으로 시뮬레이션 연구를 수행한 사례에 대해 소개한다.

• 전기전자학회논문지
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• 제22권1호
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• pp.98-103
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• 2018

차세대 반도체로 각광받고 있는 CNTFET은 기존 MOSFET의 Source와 Drain 사이에 CNT를 배치하여 그 성능을 향상시킬 수 있는 구조를 가지고 있으나, 다양한 CNT 배치로 인한 CNTFET의 구조적 변화는 소자 성능에 대한 해석의 복잡도를 증가시켜, 공정 편차가 반도체 소자 성능에 미치는 영향을 분석하고자 할 때, 기존의 MOSFET에 비해 보다 많은 계산을 요구하는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점은 공정편차 분석에 필요한 시뮬레이션 시간을 급격하게 증가시키고 기존 툴(tool)로 분석할 수 없는 경우를 포함하고 있어 CNTFET으로 회로를 디자인 하는데 중요한 걸림돌로 작용하고 있다. 본 연구에서는 시뮬레이션의 급격한 증가를 해결하기 위한 방법으로서 기존 Linear Programming이 활용될 수 있음을 보이고 그 효과에 대해 자세히 논의하고자 한다. 시뮬레이션 결과 CNT 최대 배치수가 6에서 12까지 증가할 때, Linear Programming 방법은 시뮬레이션 횟수를 약 2.5배 감소시킬 수 있음을 보이고 있다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.81-85
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• 2007

반도체 공정에서 식각 공정을 위한 패턴 형성 시, 현상을 위해 포토레지스트를 도포한다. 이 포토레지스트는 일정한 두께로 도포 되어야 하기 때문에 고도의 정밀성이 요구되는 공정이며, 공정 불량이 빈번하게 발생한다. 이러한 공정 불량 발생 시 현재 양산에서는 매엽식 장비로 애싱 전 처리 한 후, 약액 처리를 위해 낱장의 웨이퍼를 일정량 모아서 배치식 장비로 처리한다. 이렇게 되면 공정 불량 발생시, 약액의 소모를 줄이기 위해서는 일정량 모아질 때까지 대기하여 처리하여 시간 소모가 커지며, 시간 소모를 줄이기 위해서는 낱장으로 처리하여야 하기 때문에 약액 손실이 커져 비경제적일 수 밖에 없다. 따라서 본 연구에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 매엽식 장비로 무기 용제를 이용하여 효율적으로 포토레지스트를 제거하는 방법에 대해서 평가를 실시하였다. 평가 결과 krF 포토 레지스트 웨이퍼에 대해서 완전 박리하는 결과를 얻었으며, 160nm 기준 파티클 50개 미만의 결과를 얻었다.