• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2010.06a
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• pp.166-166
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• 2010

향후 LED 기술의 지속적인 발전을 통하여 LED 조명제품의 효율이 향상될 것이 기대되므로 LED 조명 제품화에 대한 많은 연구가 수행되고 있다. LED를 조명용으로 사용하기 위해서는 구동회로, 광학설계, 방열설계 등을 포함한 조명시스템의 구성이 필요하다. 이 중 구동회로는 사용용도와 LED 구동특성 등에 따라 구동회로를 구성하여야 하며 이러한 구동회로 기술에는 벅, 부스트, 벅-부스트 컨버터 방식이 있다. 본 논문에서는 정전류 구동회로를 사용함에 있어 부스트 방식을 사용한 컨버터를 통해 7EA의 LED를 구동하고자 설계하였다. 이때 구동전류는 500 [mA]로 설정하였으며 이에 따라 입력전압에 대한 전기적 특성을 측정한 결과 7 [V]이상일 때부터 전류특성이 안정화 되는 특성을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.21 no.2
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• pp.43-51
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• 2014

In 3-dimensional (3D) integrated package, thermal management is one of the critical issues due to the high heat flux generated by stacked multi-functional chips in miniature packages. In this study, we used numerical simulation method to analyze the thermal behaviors, and investigated the thermal issues of 3D package using TSV (through-silicon-via) technology for mobile application. The 3D integrated package consists of up to 8 TSV memory chips and one logic chip with a interposer which has regularly embedded TSVs. Thermal performances and characteristics of glass and silicon interposers were compared. Thermal characteristics of logic and memory chips are also investigated. The effects of numbers of the stacked chip, size of the interposer and TSV via on the thermal behavior of 3D package were investigated. Numerical analysis of the junction temperature, thermal resistance, and heat flux for 3D TSV package was performed under normal operating and high performance operation conditions, respectively. Based on the simulation results, we proposed an effective integration scheme of the memory and logic chips to minimize the temperature rise of the package. The results will be useful of design optimization and provide a thermal design guideline for reliable and high performance 3D TSV package.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05b
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• pp.693-695
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• 2010

3~5W의 출력을 내는 MR16 LED 조명기구는 저 전력, 긴 수명으로 인해 에너지 문제를 해결하기 위한 중요한 요소로 작용한다. 반면에 정션 온도 상승으로 인해 수명이 급격히 단축하는 문제점이 발생하므로 방열 문제를 해결하는 것이 무엇보다 중요하다. 본 연구에서는 단일 고출력 LED 패키지를 이용한 MR16 조명등의 개발을 위해 1차원 열저항 해석 및 3차원 CFD 해석을 수행하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2011.06a
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• pp.275-277
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• 2011

근래 항만의 배후광이 증가함에 따라 고광도 및 고휘도 등명기의 필요성이 대두되고 있으며 고휘도 Power LED의 급속한 발달에 따라 선진국의 주요 해상용등명기 Major 업체 제품성능 또한 지속적으로 Upgrade 되고 있다. 이에 선진국 제품 대비 동등 혹은 그 이상의 에너지소비효율을 갖춘 해상용등명기 개발을 완료하여 기존의 전구식 등명기를 대체하고자 하며 렌즈의 설계 및 제작기술과 LED모듈의 방열기술 등을 축적하여 국내 해상용등명기의 제작기술을 한층 더 높이고자 한다.

• Proceedings of the ESK Conference
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• 1996.04a
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• pp.250-251
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• 1996

인간의 온열환경에 대한 적응은 인간-의복-환경 System사이의 산열과 방열의 열교 환을 통해 보유량을 일정하게 유지하는 항체온 조절에 의해 이루어진다. 이러한 인체와 의 관계와의 열교환은 주로 피부표면을 통해 이루어지므로 피부온은 외계로의 방열을 예측 하여 인간의 체온조절반응을 나타내며, 온열감각을 좌우하는 인자로 의복의 온열생리, 의 복의 보온력, 쾌적성을 평가하는 중요한 생리적인 지표가 되어 착의의 적부를 검토하는 데 의미를 지니면서 의복설게의 기초가 된다. 이에 본 연구는 국내의 기후 및 변화된 온열환경에 적응된 인체의 각 환경기온하에서의 피부온을 기존의 연구와는 달리 장시간의 노출에 의한 변동을 파악하여 쾌적 착의의 관점에서 인체와 환경사이에 존재하는 의복에 있어서 설계의 기초가 되는 피부온의 의의를 재검토함을 목적으로 한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.304-305
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• 2020

본 논문은 초소형 전기자동차용 Low voltage DC-DC Converter(LDC)의 고전력밀도화 기법을 제시한다. Sync-Buck 구조를 사용해 구조를 단순화하고, Planar 인덕터 적용, PCB와 방열 plate를 사용하여 PCB와 방열 기구물의 접촉면을 증대시킴으로써 전력밀도를 향상시킬 수 있음을 보인다. 500W(12V, 41.67A)급 시제품 제작 및 배터리 입력 조건인 58V~84V 영역에서 실험을 통해 제안한 기법의 타당성을 검증한다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.12 no.3
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• pp.1111-1116
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• 2011

Heat exchangers have been used for the automotive, HVAC systems, and other various industrial facilities, so the market is very wide. In general, high-efficiency heat exchangers with louver fins are used in the dust-free environment while heat exchangers with wavy fins are used for dusty environment such as construction site, etc. In this study, numerical analysis has been performed for typical heat exchangers, used as oil coolers or fuel coolers, with dual cell model that can handle different grids for the air-side and oil-side of heat exchangers. First wind tunnel tests were conducted to obtain one-dimensional thermal performance data of heat exchangers. Then, heat release rates with varying air flows were numerically predicted using the three-dimensional dual-cell model. The model can greatly enhance the accuracy of thermal design since it includes the effects of nonuniformity of air flows across heat exchangers.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.955-956
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• 2011

본 연구의 목적은 전기 자동차 BDU(Battery Disconnected Unit)의 방열 설계를 위해 전기 및 열 등가회로를 설계하여 온도 특성을 파악하는 것이다. 이 온도 특성을 분석하기 위해서 해석 프로그램으로 매트랩(matlab)의 시뮬링크(simulink) 프로그램을 사용하였으며, 각 소자에서의 발열과 최대 온도 그리고 평균 온도의 해석 값을 통해 실험결과 데이터와 접목 시킨다면, 배터리 팩(battery pack)의 핵심 부품인 BDU의 최적 방열 설계를 이룰 수 있을 것으로 판단된다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1993.11a
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• pp.10-10
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• 1993

• Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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• v.22 no.1
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• pp.59-64
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• 2014

Integrated Starter Generator (ISG) system improves the fuel economy of hybrid electric vehicles by using idle stop and go function, and regenerative braking system. To obtain the high performance and durability of ISG motor under continuously high load condition, the motor needs to properly design the cooling system (cooling fan and cooling structure). In this study, we suggested the enhanced design by modifying the thermal design of the ISG motor and then analyzed the improvement of the cooling performance under high-speed condition and generating mode by CFD simulation. The temperatures at the coil and the magnet of the enhanced model were decreased by about $4^{\circ}C$ and $6^{\circ}C$, respectively, compared to those of the conventional model. Therefore, we verified the cooling performance enhancement of the novel thermal design in the case of core loss increment due to the higher speed condition.