• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.30 no.3
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• pp.11-19
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• 2023

Recently with the rapid advancement of artificial intelligence (AI) technologies such as Chat GPT, AI semiconductors have become important. AI technologies require the ability to process large volumes of data quickly, as they perform tasks such as big data processing, deep learning, and algorithms. However, AI semiconductors encounter challenges with excessive power consumption and data bottlenecks during the processing of large-scale data. Thus, the latest packaging technologies are required for AI semiconductor computations. In this study, the authors have described packaging technologies applicable to AI semiconductors, including interposers, Through-Silicon-Via (TSV), bumping, Chiplet, and hybrid bonding. These technologies are expected to contribute to enhance the power efficiency and processing speed of AI semiconductors.

• 한국경영정보학회:학술대회논문집
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• 2007.11a
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• pp.611-616
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• 2007

반도체 패키징 공장에서 싸이클타임(Cycle-time)을 정확히 예측하는 것은 납기일 준수를 통해 고객만족도를 향상시킬 수 있고, 보다 효율적인 스케쥴링을 가능하게 하여 공장 가동률을 높일 수 있게 한다. 그러나 반도체 패키징은 제품 종류가 다양하고 제품마다 특화된 기술을 사용할 뿐만 아니라 공정 순서나, WIP에 따라 싸이클타임이 크게 영향을 받아 그 정확한 예측이 매우 어렵기 때문에 현장 전문가의 판단에 의존하는 경우가 많았다. Fab공정의 경우 전문가를 도와 좀 더 정확한 예측에 도움을 주기 위해 그 동안 전통적 통계 기법 및 시뮬레이션에 기반한 의사결정 모형이 많이 연구되었는데, 최근에는 기계학습 및 인공지능 기법을 사용한 연구가 눈에 띄고 있으며 기존의 방법보다 우수한 성능을 보여 주는 것으로 나타났다. 하지만 아직 기계학습 및 인공지능을 이용한 충분한 연구가 진행되지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 사례기반 추론을 사용하여 패키징 공정의 싸이클타임을 예측하고자 하였으며 그 성능을 인공신경망 모형, 의사결정나무 모형, 그리고 해당 분야 전문가의 예측치와 비교하였다. 실험결과에 따르면 사례기반추론 모형이 가장 뛰어난 성능을 보이는 것으로 나타났다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.39 no.3
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• pp.1-12
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• 2024

As the demand for high-performance semiconductors, such as chips for artificial intelligence and high-bandwidth memory devices, increases along with the limitations of ultrafine processing technology in the semiconductor in-line process, advanced packaging becomes an increasingly important breakthrough technology for further improving semiconductor performance. Major countries, including Korea, the United States, Taiwan, and China, and large companies are strengthening their technological industry capabilities through the development of advanced packaging technology and policy support. Nevertheless, Korea has a lower level of development of related technologies by approximately 66% compared with the most advanced countries. Therefore, we aim to discover the needs for an advanced packaging research and development (R&D) policy through written expert interviews and importance satisfaction analysis. As a result, various implications for R&D policy directions are suggested to strengthen the technological capabilities and R&D ecosystem of the Korean advanced packaging technology.

• Journal of the KSME
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• v.33 no.2
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• pp.108-118
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• 1993

전자기기 패키징이란 광범위한 분야이므로, 전기공학, 전자공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학 그리고 기본적인 물리, 화학 등의 모든 분야가 공동으로 참여해야 할 종합기술이다. 이 글에서는 종합기술인 전자기기 패키징 분야에서의 필요한 기계기술을 간단한 반도체 칩 패키징 분야에서 부터 시스템 패키징분야까지 소개함으로써, 현재 국내에서는 일종의 시작단계인 패키징분야에 여러 분야, 특히 기계공학도의 주의를 환기시켜 적극적인 참여를 권유하는데 있다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.27 no.2
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• pp.53-58
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• 2020

Analysis of electric semiconductor packaging technology for electric vehicles was performed. Topic modeling using LDA technique was performed by collecting valid patents by deriving valid patents. It was classified into 20 topics, and the definition of technology was defined through extracted words for each topic. In order to analyze the trend of each topic, the trend of power semiconductor packaging technology was analyzed by deriving hot and cold topics by topic through regression analysis on frequency by year. The package structure technology according to the withstand voltage, the input/output-related control technology and the heat dissipation technology were derived as the hot topic technology, and the inductance reduction technology was derived as the cold topic technology.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.11a
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• pp.278-282
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• 2002

This study is object to semiconductor cavity block production technology using CAD/CAM. Semiconductor packaging is require to the high intensity, high temperature and good metals. That raw metals name is ASP23 and high price. This results are propose to one direction of semiconductor cavity block production technology.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.96-100
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• 2005

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출 성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공, Gate와 Runner를 최적화하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.191-194
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• 2004

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.3 no.4
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• pp.290-294
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• 2002

This study is object to semiconductor cavity block production technology using CAD/CAM. Semiconductor packaging is require to the high intensity, high temperature and good metals. That raw metals name is ASP23 and high price. This results are propose to one direction of semiconductor cavity block production technology.