• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.11c
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• pp.50-52
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• 2001

반도체 장비간 통신의 표준인 SECS(SEMI Equipment Communication Standard)는 반도체 제조 업체에서 많이 사용되고 있다. SECS-I의 단점을 보완하기 위해 제안된 HSMS (High-speed SECS Message Services)는, TCP/IP를 지원하고 SECS-I에 비해 통신 속도가 높다. 사용자는 HSMS를 이용하여 LAN을 통한 장비 제어 및 모니터링이 가능하게 되었다. 그러나, 네트워크의 확장에 대한 관심 고조로 기존의 제한된 영역의 네트워크 구성에 대한 변화가 필요하게 되었다. 또한 사용자가 항상 LAN의 범위 내에서 장비 모니터링 및 제어하기에는 위치적 제약이 많다. 그렇지만 HSMS는 Web을 통한 데이터 전송 요구를 수용하지 못하고 있다. 따라서 SECS-II message가 Web을 통해 전송될 수 있는 새로운 포맷이 필요하다. 본 논문에서는, 구조화된 데이터를 정의하기 유리한 마크업 언어인 XML을 이용하여, SECS-II message를 Web으로 전송할 수 있는 포맷을 정의하고 이를 구현한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2008.05a
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• pp.23-29
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• 2008

- High Density Plasma Source-CCP-Dual/Triple, RF Frequency Control - Radical/Flux Analysis - Low Pressure Process - Chamber Design (Process gap/Wall gap) - Chamber Temp. Control. - ESC Dielectric Materials - Uniform Gas Injection

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2003.05a
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• pp.364-368
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• 2003

본 논문은 유사한 기능을 가지는 동종의 장비들이 그룹을 형성하고 있는 반도체 제조라인에서 설비의 현재 및 미래 정보를 이용하여 실시간 dispatching을 수행하는 핵심 logic들을 개발하고 그 효과를 보인다. 이때 반송 장비의 가용성 및 미래의 계획 정보도 함께 고려한다.

• Venture DIGEST
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• s.107
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• pp.8-11
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• 2007

ISO 9001(품질경영시스템), ISO 14001(환경경영시스템) 인증, 벤처기업 대상 '대통령 표창', 중소기업대상 '국무총리 표창', 무역의 날 '1,000만 불 수출의 탑' 수상. 최근 몇 년 사이에 이룬 넥스트인스트루먼트(대표 허대영, 이하 NI)의 수상 이력이다. 설립초기 반도체 장비제조로 시작하여 현재 전 세계 TFT-LCD산업에서 인정받는 기술경쟁력을 가지고 최첨단 LCD 및 반도체 핵심장비의 국산화를 위한 기술개발에 전력하고 있는데 이에 더해 요즘 사업 영역 확장에 나서 제2의 창업을 준비하고 있다.

• The Optical Journal
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• s.110
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• pp.36-37
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• 2007

세계 반도체 레이저마킹기 시장의 50% 이상을 장악하고 있는 이오테크닉스(대표.성규동)가 이번에는 장비 한 대에서 최대 4개의 레이저 빔을 동시 분사할 수 있는 멀티빔 레이저 마킹기를 세계 최초로 개발하며 다시 한번 저력을 유감없이 발휘했다. 이 회사는 1년간의 연구개발 과정을 거쳐 탄생한 멀티빔 레이저마킹기를 통해 반도체 이외에 휴대전화 등 일반소비재로 확대 적용하는 등 기존 반도체 시장에 이어 범용 마킹 분야로 진출할 수 있는 발판으로 삼을 예정이다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2006.05a
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• pp.109-114
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• 2006

본 논문은 HSMS를 기반으로 하는 SECS 통신 프로토콜을 구현한다. HSMS는 TCP/IP를 이용한 이더넷 기반이기 때문에 많은 장점을 가지고 있는 윈도우 소켓을 사용한다. 윈도우 소켓은 높은 호환성을 가지며, 다양한 종류의 통신 규약을 지원한다. 윈도우소켓에서 제공하는 API 함수를 이용하여 쓰레드를 동기화 하고, 이벤트 기법을 사용하여 클라이언트 측과 서버 측의 독립적인 송수신을 가능하게 한다. 또한, 하나의 프로그램에서 서버 측과 클라이언트 측을 선택적으로 사용 가능하게 구현한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.32-32
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• 2000

본 발표에서는 (주)한백을 소개하고자 한다. 회사의 연혁 및 생산 품목, 부설연구소를 간략히 소개할 예정이다. (주)한백은 반도체 제조장비 및 진공시스템 개발에 있어 타사와 구별되는 창의성을 부여 해당 분야의 첨단기술 개발에 이어 독자적 기술영역을 확보해 나감으로써, 반도체 공정기술의 선두 기업으로서의 기술 개발에 전 가족들의 정렬과 노력을 아끼지 않고 있다. MOCVD 시스템을 비롯한 장비의 상용화를 실현하고 있으며 각종 과제 수행과 산학연 컨소시엄을 통한 공동연구에도 적극 참여하고 있다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.33 no.4
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• pp.142-150
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• 2023

AZO/Cu/AZO thin films were deposited on glass by RF magnetron sputtering. The specimens showed the preferred orientation of (0002) AZO and (111) Cu. The Cu crystal sizes increased from about 3.7 nm to about 8.5 nm with increasing Cu thickness, and from about 6.3 nm to about 9.5 nm with increasing heat treatment temperatures. The sizes of AZO crystals were almost independent of the Cu thickness, and increased slightly with heat treatment temperature. The residual stress of AZO after heat treatment also increased compressively from -4.6 GPa to -5.6 GPa with increasing heat treatment temperature. The increase in crystal size resulted from grain growth, and the increase in stress resulted from the decrease in defects that accompanied grain growth, and the thermal stress during cooling from heat treatment temperature to room temperature. From the PL spectra, the decrease in defects during heat treatment resulted in the increased intensity. The electrical resistivities of the 4 nm Cu film were 5.9×10^-4 Ω·cm and about 1.0×10^-4 Ω·cm for thicker Cu films. The resistivity decreased as the temperature of heat treatment increased. As the Cu thickness increased, an increase in carrier concentration resulted, as the fraction of AZO/Cu/AZO metal film increased. And the increase in carrier concentration with increasing heat treatment temperature might result from the diffusion of Cu ions into AZO. Transmittance decreased with increasing Cu thicknesses, and reached a maximum near the 500 nm wavelength after being heat treated at 200 ℃.

• Journal of Advanced Navigation Technology
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• v.14 no.3
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• pp.432-438
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• 2010

In this paper, we propose a system which can perceive status of semiconductor equipment and evaluate its performance. The proposed system acquires the information such acceleration, pressure, temperature and gas sensors in the surrounding semiconductor equipment. After acquiring information, it is sent to server through multi hop transmission. The transmitted data generates 3 steps alarm using context-aware algorithm of unit or multiple event. From the experiment's result of the proposed system, we confirm that the reliability and efficiency of information is more improved about 80% than a system that doesn't use context-aware algorithm. Moreover, this system can be effective status monitoring of semiconductor equipment because lots of client nodes acquire surrounding information.