• 월간양계
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• 제46권2호
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• pp.90-93
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• 2014

반도체 및 MEMS 재료 및 foundry service 및 반도체용 계측기를 개발 및 제조하고 최근에는 반도체용 농도계를 국내 최초로 개발한 우수한 중소기업 (주)세미로드가 지난 2012년 대구 생태산업단지 구축사업에 뛰어들면서 약 1년간의 연구개발 끝에 사료첨가제를 개발해 축산업분야에 첫 발을 내디뎠다. 생균과 식품추출효소를 배합해 '아제라'를 출시하였다. '아제라'는 닭의 장내 생태계를 유익미생물로 우점하는 환경을 조성하고, 유익미생물의 활동을 촉진시켜 소화흡수력을 높여 농가 생산성을 높일 수 있을것으로 기대된다. 이번호에는 (주)세미로드(대표이사 김홍성)를 소개코자 한다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.507-514
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• 2024

반도체 제조 라인에서는 생산 제품의 원가절감을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있고, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서도 이에 대한 요구가 점점 가속화되고 있으며, 이러한 원가 절감 항목 중 대표적인 것이 5-Zone 링이다. CMP 공정에서 약 150시간을 사용하면 링의 두께가 1mm 미만으로 감소되어 새제품으로 교체해야 한다. 반도체 제조 라인에서는 생산 제품의 원가절감을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있고, 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서도 이에 대한 요구가 점점 가속화되고 있으며, 이러한 원가 절감 항목 중 대표적인 것이 5-Zone 링이다. CMP 공정에서 약 150시간을 사용하면 링의 두께가 1mm 미만으로 감소되어 새제품으로 교체해야 한다. 따라서 본 연구에서는 리테이너 링의 마모된 부분을 반복 재생하여 반도체 제조 원가를 낮추며, 산업용 폐기물 처리에 따른 환경 오염을 최소화하기 위해 10g±0.8% 이하의 토출량 오차와 ±1.8% 이하의 압력 균일도를 갖는 본딩 디스펜서 및 프레스 머신을 개발하였다.

• 한국기술사회:학술대회논문집
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• 한국기술사회 1995년도 제25회 한일기술사 합동 심포지움 한국편 자료(1차)
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• pp.90-104
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• 1995

오늘날 세계는 컴퓨터를 주축으로 한 통신, 반도체 등 소위 마이크로 일렉트로닉스의 기술이 발달하면서 기존 산업 사회가 고도의 정보화 사회로의 진행이 급속히 진전되고 있다. 이러한 정보화의 목적은 글로벌화, 개방화, 자유화, 경쟁 체제화이며, 그 속도가 빠르게 진행되고 있고 사회, 경제, 문화 전반에 걸쳐 영향을 주어 새로운 환경과 질서로 재편되고 있다. 그래서 정보화를 통한 정보화의 효율적 활용만이 급변하는 환경 변화에 대처할 수 있는 효과적인 방법으로 대두됨 에 따라 컴퓨터는 이 미 우리 생활의 필수품으로 등장하게 되었다. 기업에 있어서도 생산성 향상 및 경영의 합리화를 추구하는 수단으로 자동화가 크게 진전되면서 컴퓨터의 이용이 크게 늘고 있다 본 연구에서는 활성화되어 가는 한국의 정보화의 현황을 간약히 정리하고자 한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.74-79
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• 2002

80년대 반도체 산업의 급격한 성장으로 오늘날 반도체 산업은 반도체소자의 초고집접화, 웨이퍼의 대구경화로 발전이 거듭났으며, 소자의 성능과 생산 수율의 향상을 위하여 실리콘 웨이퍼의 세정하는 기술 및 연구를 계속 진행하고 있다. 기존의 반도체 세정은 과다한 화학약품의 사용으로 비 환경친화적이며, 이에 본 연구에서는 기존의 세정방법을 대체하기 위한 방법으로 환경친화적인 전리수를 이용한 반도체 세정법을 하였다. 이때 실리콘 웨이퍼 표면의 원자적 상태의 변화가 발생하여 다양한 방법으로 확인할 수 있다. 본 연구에 서는 이러한 분석을 하기 위하여 기존세정의 화학약품과 전리수로 세정한 웨이퍼의 표면을 비교하였으며, 또한 온도 및 시간별 표면상태변화를 분석하였다. 특히 접촉각 변하에 중점을 두어 변화를 관찰하였으며, 음극수의 경우 17.28°, 양극수의 경우 34.1°의 낮은 접촉각을 얻을 수 있었다.

• 한국소음진동공학회논문집
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• 제20권12호
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• pp.1128-1138
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• 2010

정밀 방진에서 전형적인 문제로 고하중으로 인한 저주파 공진 특성이 있다. 전자기 에어 스프징은 진동 제어 장치이자 능동형 방진 장치이다. 이 연구에서 전자기 에어 스프링은 반도체 생산을 위한 저주파 공진을 제거하는 것을 목적으로 한다. 능동형 방진 장치로 기계 및 전가 부분은 2.5톤의 하 중에 작동되도록 설계하였다. 전자기 스프링은 탄성 공압 챔버 내에 공기압을 이용하여 띄우고, 전자기 된 시스템에 의하면 공진 주파수 영역에서 제어 시간 및 최고 피크가 상당히 줄어들었고, 그 결과 피동형 시스템 상의 고유 진동에 의해 발생되는 공진을 피할 수 있음을 보였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.28-28
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• 2011

우리나라의 주력산업인 반도체 및 디스플레이의 경우 그 생산 설비의 1/3이상이 진공 장비이며 진공 공정을 통해 만들어진다. 이들 산업 분야에서는 우리나라가 세계 최고의 생산 기술을 가지고 있으므로 자체적인 기술 개발 확보가 중요하다. 최근에는 기존에 개발되어 있는 장비의 성능을 뛰어넘어야 하는 공정 기술력이 요구되면서, 진공 공정 기술 개발이 매우 중요한 이슈가 되었다. 반도체나 디스플레이 산업 등 기존 주력산업의 전후방 산업의 경쟁력 강화 측면에서뿐 아니라 태양전지, LED 등 진공기술을 이용한 신성장 동력 산업의 생산 시스템 경쟁력 확보 측면에서도 진공 공정 기술 개발 중요성은 매우 크다. 지금까지 양산에 적용되는 증착, 식각, 확산 등 진공 공정 운영은, 사전 시험을 통해 얻은 최적 공정의 입력 파라미터들을 정해 놓고 그대로 공정을 진행한 뒤, 생산되어 나오는 제품의 상태를 사후 측정하여 공정 이상 여부를 점검하고 미세 조정하는 형태로 진행되고 있다. 실질적으로 현재 진행 중인 진공 공정에 대한 직접적인 정보가 없으므로 공정 중 발생되는 문제들에 대한 대처는 그 공정이 끝난 후에 이루어지는 상황이다. 공정 미세화 및 대구경화에 따라 기존의 wafer to wafer 제어 개념 보다 발전된 개념으로 센서 기반 실시간 공정 진단 제어 기술의 필요성이 대두되었으며 이를 위한 오류 인식 및 예지기술 (Fault Detection & Classification, FDC) 그리고 이 정보를 이용한 첨단 제어 기술(Advanced Process Control, APC)을 개발하는 노력들이 시작되었다. 한국표준과학연구원에서는 수요기업인 대기업과 장비업체, 센서 개발 중소기업 및 학교 연구소와 공동으로 진공 공정 실시간 측정 진단 제어와 관련된 연구를 하고 있다. 진공 공정 환경측정 기술, 플라즈마 상태 측정 기술, 진공 공정 중 발생하는 오염입자 측정 원천 기술 개발과 이를 구현하기 위한 센서 개발, 화학 증착 소스 및 진공 공정 부품용 소재에 대한 평가 플랫폼 구축, 배기 시스템 진단기술 개발 등 현재 진행되고 있는 기술 개발 내용과 동향을 소개한다. 진공 공정 실시간 측정 기술이 확보되면 차세대 반도체 제작에 필요한 정밀 공정 제어가 가능해지고, 공정 이상에 바로 대응 혹은 예방 할 수 있으며, 여유분으로 필요 이상으로 투입되던 자원(대기시간, 투입 재료, 대체용 장비)을 절감하는 등 생산성을 향상을 기대할 수 있다. 또한 진공 환경에서 이루어지는 박막 증착, 식각 공정 과정에 대한 이해가 높아지고, 공정을 개발하고 최적화하는데 유용한 정보를 제공할 수 있으므로, 기존 장비와 차별화된 경쟁력을 가진 고품위 진공 장비 및 부품 개발에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제20권2호
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• pp.27-35
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• 2020

국내 반도체 산업은 수출 품목 1위이면 기술력 또한 경쟁국에 비해 높은 수준이다. 하지만 경쟁국들과의 기술 격차가 점점 줄어들고 있으며 강대국과의 무역마찰 등으로 인해 반도체 산업이 어려움에 직면해 있다. 따라서 이러한 상황에서 이를 극복하기 위해서는 반도체 기업들의 운영상 비효율성을 재정비하여 효율적인 생산 활동을 유도할 필요성이 있다. 이에 본 논문에서는 DEA 기업을 통해 반도체 산업의 경영 효율성을 분석하며 비효율적인 기업의 투사 값을 제시하며 벤치마킹의 대상이 될 수 있는 기업들의 참조 집합을 확인하고자 한다. 이를 위해 총 20개 고성장 전기·전자 기업들의 CCO와 BCC모형의 효율성과 규모 수익성(RTS)을 분석하였다. 분석 결과 BCC 효율성이 1인 기업은 총 13개, CCR 효율성이 1인 기업은 총 6개 기업으로 나타났다. 그리고 BCC, CCR 효율성이 모두 1인 기업은 총 6개 기업이었다. 또한 기업의 규모 수익성은 IRS가 10개 기업, CRS가 9개 기업 그리고 DRS가 11개 기업으로 분석되었으며 참조 빈도 분석에서는 BCC 모형에서는 11개 기업과 CCR 모형을 통해 6개 기업을 벤치마킹이 할 수 있는 기업으로 제시하였다. 이러한 결과는 반도체 기업들에게 비효율적인 운영환경을 개선할 수 있는 유용한 정보가 될 것이다.

• 한국막학회:학술대회논문집
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• 한국막학회 1992년도 추계 총회 및 학술발표회
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• pp.63-73
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• 1992

환경오염이 심각해 질수록 수자원에 대하여, 생산공정에서 발생되는 폐수를 환경오염 기준치 이내로 처리후 단순 방류하는 소극적인 방법에서 보다 효과적이며 경제적인 처리 방법으로 개선하는 적극적인 인식의 전환을 요청받게 된다. 이것은 생산성에 직결되는 중요한 문제이며 기업의 경쟁력을 강화하는 조건이라 아니 할 수 없다. 더욱이 정부에서는 수자원의 고갈로 상수도 과다 수요업체를 대상으로 하는 오,폐수의 중수도화 정책을 시행할 예정이며, 세금및 상수도료 감면 혜택등으로 실질적인 상수도 절감을 유도하고 있으며, 금년 12월 부터 시행키로 발표된 바 있어, 이와 관련되는 기술의 관심이 그 어느때 보다 높아 지고 있다. 오,폐수 재사용의 기술은, 분류 처리 기술과 고도 처리 기술, 난분해성 폐수의 처리 기술로 크게 나누어 지는데, 당사가 반도체 도금 공장인 A 산업체에 적용한 분리막에 의한 난분해성 유기 용제 폐수의 처리 공법에 대한 연구 개발 실례를 소개하고자 한다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.66.1-66.1
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• 2011

반도체를 비롯하여 LCD, OLED와 같은 디스플레이 (FPD: Flat Panel Display) 분야는 국가 선도 사업으로써 발전을 거듭해오고 있다. 하지만 기술의 성숙도가 높아짐에 따라 최근 중국과 대만 업체와의 경쟁이 심화되고 있으며, 더불어 환경문제가 큰 이슈로 떠오르고 있어 신기술 개발을 통한 생산 수율 향상 및 친환경 공정 개발의 중요성이 커지고 있다. 반도체, 디스플레이 공정에서 생산 수율 저하의 주요 원인으로써 공정 중 발생하는 미세 오염 입자를 들수 있다. 반도체 및 디스플레이 공정에서 세정 기술은 전체 기술의 30% 이상을 차지하며 생산 수율 및 제품의 품질에도 큰 영향을 주는 공정이다. 세정 공정은 일반적으로 습식 세정 공정이 낮은 공정비용을 바탕으로 널리 적용되어 왔으나, 기판의 대형화와 패턴의 미세화에 따라 정밀한 세정 스펙이 요구되며 더불어 막대한 양의 초순수와 화학액의 사용으로 인한 공정비용 증가와 환경 규제 강화에 따른 폐수 처리의 문제에 직면하고 있다. 이에 따라 폐수의 양을 줄이며 건조공정을 필요로 하지 않아 공정비용을 줄일 수 있는 건식 세정 공정에 대한 연구가 활발히 진행 되고 있다. $CO_2$ snow jet 세정 기술은 건식 공정으로써 $CO_2$ 가스를 특수하게 제작된 분사 노즐에서 고압으로 가스를 분사하여 이 때 발생되는 순간적인 감압에 의한 단열 팽창으로 생성된 $CO_2$ snow 입자가 기판 표면의 오염물과 물리적 충돌을 하어 세정이 이루어지는 기술이다. 특히 $CO_2$ 세정은 환경과 인체에 무해하며 공정 후 바로 승화하기 때문에 추가적인 폐수처리 공정 등이 필요하지 않고, 건식 공정으로써 수세(Rinse) 공정을 필요로 하지 않기 때문에, 공정비용을 크게 줄일 수 있으며 물반점 발생을 방지 할 수 있는 친환경 건식 공정으로써의 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 자체적으로 개발한 $CO_2$ snow jet을 바탕으로 하여 다양한 공정조건을 변화시켜 세정효율을 측정하는 한편, 최적화 하기 위한 연구를 진행하였으며 더불어 $CO_2$ snow의 세정력을 정량적으로 평가하기 위한 연구를 진행하였다. 실험을 통해 가장 효과적으로 $CO_2$ snow 입자를 배출 할 수 있는 공정 조건으로써 5 bar의 캐리어 가스 압력을 사용하여, 세정력에 가장 큰 영향을 줄 수 있는 분사 노즐과 기판 사이의 거리 및 분사 노즐의 각도 등을 변화시켜 각 조건에 따른 세정효율을 평가하였다. 세정 오염물은 Silica, PSL 표준 입자(Duke scientific, USA)를 정량적으로 웨이퍼에 오염 시킨 후, 파티클 스캐너(Surfscan 6500, KLA-Tencor, USA)를 이용하여 세정 전 후의 오염입자 개수 변화를 통해 정량적으로 세정효율을 평가하였다. 본 연구를 통하여 $CO_2$ snow jet를 이용한 친환경 고효율 건식 세정 공정 메커니즘을 분석하였으며, 노즐과 기판 사이의 간격 및 분사 노즐의 각도 등을 최적화 한 세정 공정을 얻을 수 있었다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2007년도 춘계학술대회논문집
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• pp.993-999
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• 2007

반도체나 TFT-LCD등을 생산하는 정밀산업 공장구조물에는 진동에 민감한 수많은 정밀장비(검사 및 생산용 장비)가 청정실(Clean Room)에 설치되어 운용된다. 정밀장비는 정상운용을 위하여 주변에 각종 유틸리티 설비가 설치된다. 이러한 수많은 유틸리티 설비들과 그 밖의 많은 장비들로 인하여 공장 내 청정실에는 각종 수 많은 소음/진동원들이 산재해 있다. 이러한 소음/진동원으로 인하여 청정실 내에는 소음/진동의 환경을 저하시킨다. 이에, 본 연구에서는 정밀장비 주변에 설치 된 유틸리티의 가동으로 인하여 발생하는 진동으로 인하여 간헐적으로 정밀장비에 영향을 미치는 과도진동의 현상을 확인하고, 과도진동 현상에 대하여 정밀장비에서 제시한 진동허용규제치와 비교/평가하고, 진동허용규제치의 유효성에 대하여 확인하였다.