• Journal of Practical Engineering Education
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• v.6 no.1
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• pp.37-42
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• 2014

The automated visual inspection system (machine vision system) for quality assurance is important factory automation equipment in the manufacturing industries, such as display, semiconductor, etc. There is a lot of demand for the machine vision engineers. However, there are no technical training courses for machine vision technologies in vocational schools, colleges and universities. In this paper, we present the implementation of line scan camera based equipment for technical training of the automated visual inspection system. The training system consists of the X-Y stage which is widely used in machine vision industries and its variable image resolution are set to $10-30{\mu}m$. Additionally, this training system can attach the industrial illumination, either the direct illuminator or coaxial illuminator, for verifying the effect of illuminations. This means that the trainee can have a practical training in various equipment conditions and the training system is similar to the automated visual inspection system in industries.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2010.06a
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• pp.360-360
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• 2010

반도체 산업은 지속적인 design rule 감소로 인해 직접도 및 Pin Count가 점점 증가함에 따라 보증해야할 회로의 수와 기능이 더불어 증가하고 있으며, 그 중 Test Cost 감소 방법 확보가 시급하게 되었다. 이에 따라 Test Cost 감소와 직결된 Test Time 감소 방법이 다양하게 제시되고 연구되고 있다. 본 논문은 Test Time의 한 부분인 반도체 검사 장비 (Automatic Test Equipment)의 효율적인 제어 방법을 제공함으로써, 관련 분야의 이해를 돕고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2020.11a
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• pp.248-251
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• 2020

전 반도체 제조 및 검사 공정 과정을 자동화하는 스마트 팩토리의 실현에 있어 제품 검수를 위한 검사 장비는 필수적이다. 하지만 딥 러닝 모델 학습을 위한 데이터 처리 과정에서 엔지니어가 전체 웨이퍼 영상에 대하여 결함 항목 라벨을 매칭하는 것은 현실적으로 불가능하기 때문에 소량의 라벨 (labeled) 데이터와 나머지 라벨이 없는 (unlabeled) 데이터를 적절히 활용해야 한다. 또한, 웨이퍼 영상에서 결함이 발생하는 빈도가 결함 종류별로 크게 차이가 나기 때문에 빈도가 적은 (minor) 결함은 잡음처럼 취급되어 올바른 분류가 되지 않는다. 본 논문에서는 소량의 라벨 데이터와 대량의 라벨이 없는 데이터를 동시에 활용하면서 결함 사이의 발생 빈도 불균등 문제를 해결하는 점진적 데이터 평준화 (progressive pseudo-labeling balancer)를 제안한다. 점진적 데이터 평준화를 이용해 분류 네트워크를 학습시키는 경우, 기존의 테스트 정확도인 71.19%에서 6.07%-p 상승한 77.26%로 약 40%의 라벨 데이터가 추가된 것과 같은 성능을 보였다.

• 프린팅코리아
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• v.10 no.8
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• pp.92-93
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• 2011

반도체, 디스플레이와 PCB부문에서 세계 최고 수준의 검사장비를 공급하고 있는 아주하이텍(대표 최현호)은 최근 수년간의 심층적인 분석과 준비를 거쳐 올해부터 국산 CTP 세터인 '프리즘'을 순수한 자체기술로 제작해 인쇄 및 관련업계로부터 높은 관심을 불러 일으키고 있다. 아주하이텍의 개발에 성공한 서멀 및 UV CTP 시스템은 오랫 만에 인쇄관련분야에 다시 등장한 국산 장비라는 점에서 주목을 받고 있다. 일부업체들은 과거 국산이라는 점을 강조하며 시장에 접근했으나 조악한 품질수준으로 시장의 외면을 받고 도태된 바 있는 업체들을 떠올리며 신뢰할 수 있는 가에 더 많은 관심을 보이기도 했다. 이에 대해 아주하이텍은 UV CTP의 국내 총공급원인 대정인터내셔날과 함께 연구, 개발과 생산을 아주하이텍이, 유통과 마케팅을 대정인터내셔날이 책임지는 실질적인 파트너십 경영으로 시장 진입 초기의 어려움을 정면으로 돌파한다는 계획을 세우고 실천하고 있다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2022.05a
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• pp.477-480
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• 2022

반도체 성능 향상으로 신호를 전달하는 회로의 단위가 마이크로 미터에서 나노미터로 미세화되어 선폭(linewidth)이 점점 좁아지고 있다. 이러한 변화는 검출해야 할 불량의 크기가 작아지고, 정상 공정상태와 비정상 공정상태의 차이도 상대적으로 감소되어, 공정오차 및 공정조건의 허용범위가 축소되었음을 의미한다. 따라서 검출해야 할 이상징후 탐지가 더욱 어렵게 되어, 높은 정밀도와 해상도를 갖는 검사공정이 요구되고 있다. 이러한 이유로, 미세 공정변화를 파악할 수 있는 신규 검사 및 계측 공정이 추가되어 TAT(Turn-around Time)가 증가하게 되었고, 웨이퍼가 가공되어 완제품까지 도달하는데 필요한 공정시간이 증가하여 제조원가 상승의 원인으로 작용한다. 본 논문에서는 웨이퍼의 검계측 데이터가 아닌, 제조공정 과정에서 발생하는 다양한 센서 및 장비 데이터를 기반으로 웨이퍼 제조 결과가 양품인지 그렇지 않으면 불량인지 구별할 수 있는 가상계측 모델을 제안한다. 기계학습의 여러 알고리즘 중에서 다양한 장점을 갖는 XGBoost 알고리즘을 이용하여 예측모델을 구축하였고, 데이터 전처리(data-preprocessing), 주요변수 추출(feature selection), 모델 구축(model design), 모델 평가(model evaluation)의 순서로 연구를 수행하였다. 결과적으로 약 94% 이상의 정확성을 갖는 모형을 구축하는데 성공하였으나 더욱 높은 정확성을 확보하기 위해서는 반도체 공정과 관련된 Domain Knowledge 를 반영한 모델구축과 같은 추가적인 연구가 필요하다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.11 no.4
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• pp.1210-1215
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• 2010

The probe card are test modules which are to classify the good semiconductor chips and thin film before the packaging process. In the rapid growth a technology of semiconductor, the number of pads per unit area is increasing and pad arrays are becoming irregular. Therefore, the technology of probe card needs narrow width and lots of probe tip. In this paper, the probe tip based on the MEMS(Micro Electro Mechanical System)technology was developed a new MEMS probe tip for vertical probe card applications. For the structural designs of probe tip were performed to mechanical characteristics and structural analysis using FEM(Finite Element Method). Also, the contact force of MEMS probe tip compared with FEM results and experimental results. Finally, the MEMS probe card was developed a fine pitch smaller than $50{\mu}m$.

• Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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• 2017.04a
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• pp.146-146
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• 2017

현대의 스마트폰 및 태블릿pc등을 가능하게 만든 집적 기술 중의 하나는 3차원 집적 회로(3D-IC)와 같은 패키징 기술이다. 이러한 첨단 3차원 집적 기술은 메모리집적을 통한 대용량 메모리 모듈 개발뿐만 아니라, 메모리와 프로세서의 집적, high-end FPGA, Back side imaging (BSI) 센서 모듈, MEMS 센서와 ASIC 집적, High Bright (HB) LED 모듈 등에 적용되고 있다. 3D-IC의 3차원 모듈 제작 시에는 기존에 발생하지 않았던 여러 가지 파괴 모드들이 발생하고 있는데 Thermal/Photonic Emission 장비 등 기존의 2차원 결함분리 (Fault Isolation) 기술로는 첨단의 3차원 적층 제품들에서 발생하는 불량을 비파괴적으로 혹은 3차원적으로 분리하는 것이 불가능하므로, 비파괴 3차원 결함 분리 기술은 향후 선행 제품 적기 개발에 매우 필수적인 기술이다. 본 연구는 3D-IC 반도체의 비파괴적 내부결함 검사를 위하여 가시광선-근적외선 대역(351nm~1770nm)의 InGaAs (Indium Galium Arsenide) 계열 영상검출기 (imaging detector)를 사용하여 분광 시스템 광학 설계를 통한 초분광 영상 기반 검출 모듈을 제작하였다. 제작된 초분광 영상 기반 검출 모듈을 이용하여 구리 회로 위에 실리콘 웨이퍼가 3단 적층 된 반도체 더미 샘플의 초분광 영상을 촬영하였으며, 촬영된 초분광 영상에 대하여 Chemometrics model 기반의 분석기술을 적용하여 실리콘 웨이퍼 내부의 집적 구조에 대한 검사가 가능함을 확인하였다.

• 대한공업교육학회지
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• v.38 no.2
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• pp.1-26
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• 2013

This study inquired following research questions by a narrative research method : What was the job of an engineer in mechanical design field? How did he fulfill his job-related learning in his workplace? What were the context and the characteristic of the job-related learning in the workplace? And some implications of the job-related learning on engineering education were discussed. We identified that the research participant's career as a mechanical engineer has developed through three stages. At first, he engaged on conceptual design of a semi-conductor test machine through self-initiated learning from basic to whole system of the machine. At second stage, he leaded a design group for the concrete design of a ball type semi-conductor test machine. In this stage he learned the meaning of cooperation and cooperative learning. At third stage, he initiated to found an entrepreneur company that was specified to design a semi-conductor test machine. He became CEO of the company. He learned the R & D policy making through contacts with global company, visiting exhibition in abroad. Eventually his main task as a mechanical engineer was the problem solving in the process of machine design. He had experienced and learned through his works : project management, independent fulfilling of tasks, functional analysis and reverse engineering, conceptualizing and test, cohesive cooperation, dialogue and discussion, mediation of conflict, human relationship, leadership. The implication of the narrative analysis on engineering education is, proposed, to give the students more chances to experience and to learn such activities.

• Journal of Digital Convergence
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• v.15 no.7
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• pp.223-229
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• 2017

Europe, the US and Japan have acquired test results on impact coefficient for a long time and applied it to equipment design to secure safety of structures. However, Korean enterprises use the impact factor held by advanced business to design equipment as it is difficult for them to obtain it through tests. In this paper, NX/NASTRAN, was used to perform static load analysis and impact load analysis of a PCB Handler, semiconductor test equipment, and the result was employed to study how to calculate the impact coefficient with the finite element analysis. The calculation method was applied to the JIS(Japanese Industrial Standard), and the impact coefficient of the PCB handler was calculated as 1.27 for the sudden start or stop. The impact coefficient generated by the analysis is expected to make a great contribution to the industry as it can be used to improve the equipment structure and develop on existing equipment in the future.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.168-172
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• 2005

본 연구에서는 평판 디스플레이 Photo공정 중에서 무회전 도포(Spinless Coating)방식으로 기판(Glass)에 감광제 약액을 도포한 후 용매(Solvent)를 제거시키기 위한 진공건조장치(Vacuum dryer)에서 감광제 도포막의 품질에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 용매 제거시간을 단축하기 위한 진공챔버의 용적에 따른 진공포트의 크기 및 배치에 대한 최적화를 구현하였다. 구현된 챔버의 용적과 진공포트의 크기 및 배치를 바탕으로 진공건조장치를 챔버, 챔버 구동부, 기판 구동부, 진공펌프, 그리고 $N_2$ 공급부로 모듈화하여 구성하였으며. 실제 도포 기판을 이용하여 진공건조를 실시한 후 도포막을 검사함으로써 진공포트에 대한 최적화를 검증함과 동시에 진공건조 능력을 확인하였다.