• The Optical Journal
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• v.14 no.4 s.80
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• pp.56-58
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• 2002

최근들어 FPD(평판 디스플레이), MEMS, 반도체, 광부품 등의 분야에서 극미세화의 경향이 보이고 있다. 이들의 가공기술과 더불어 검사장비 역시 2차원 마이크로미터의 수준에서 3차원 나노미터 정밀도를 갖는 장비로 급속도로 교체되고 있는 것이 현실이다. 본 고에서는 반도체에 이어 한국의 기술력을 세계 1위로 끌어올린 FPD 분야에서 3차원 검사장비의 활용을 중심적으로 기술 및 시장동향을 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.05a
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• pp.51-54
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• 2003

반도체 산업의 발전에 따라 생산과정에서의 반도체 소자의 특성을 검사하고, 오류를 검출하는 작업을 효율성 있게 하여 생산성을 향상시키는 것이 더욱 중요시 되고 있다. 이러한 흐름에 맞추어 반도체 test장비에 VFCS(voltage forcing current sensing)와 CFVS(current forcing voltage sensing)를 test 할 수 있게 개발하였다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.132-137
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• 2004

반도체 소자의 마킹 / 표면 검사에 대한 적응적 reference 데이터 자동 획득 알고리즘과 검사에서의 실시간 정합 알고리즘을 개발하여, 모든 반도체 소자의 마킹 / 표면 검사에 대한 오류를 검출할 수 있는 마킹 / 표면 검사 시스템을 개발한다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.10
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• pp.5906-5911
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• 2014

Currently, there are many processes of package assembly and inspections of real fields that examine whether a manufactured semiconductor can be operated regularly and can endure low humidity or high temperatures. As the inspection equipment of a semiconductor test handler picker has been used at the inspection process, these inspection equipment frames were modelled in 3D and these models were analyzed using 3 kinds of fatigue loadings. As the analysis result, maximum deformation occurred at the midparts of the frames at cases 1 and 2. Among the cases of nonuniform fatigue loads, the 'SAE bracket history' with the severest change in load became the most unstable but the 'Sample history' became the most stable. Fatigue analysis result can be used effectively with the design of an inspecting equipment frame of a semiconductor test handler picker to examine the prevention and durability against damage.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.249-252
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• 2004

냉음극관(CCFL) 램프를 이용한 멀티램프 구동용 인버터를 제작 한 후 이를 이용하여 휘도 $20,000 cd/\textrm{m}^2$, 휘도 균일도 85%의 장비용 백라이트를 제작하였다. 이러한 고휘도, 높은 휘도 균일도의 직하방식 백라이트를 이용하여 기존의 형광등을 이용한 검사장비 보다 고휘도, 박형의 장수명 백라이트를 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2009.05a
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• pp.749-751
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• 2009

In this paper, we designed a sensor network using zigbee for controlling and monitoring semiconductor equipments. Unlike general kinds of sensor networks, it is important to preferential send emergency data to the control server. Therefore, we proposed a MAC protocol which consider the priority for the urgency data handling.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2011.05a
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• pp.136-139
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• 2011

The conventional semiconductor equipment has adopted SRAM module as the test pattern memory, which has a simple design and does not require refreshing. However, SRAM has its disadvantages as it takes up more space as its capacity becomes larger, making it difficult to meet the requirements of large memories and compact size. if DRAM is adopted as the semiconductor inspection equipment, it takes up less space and costs less than SRAM. However, DRAM is also disadvantageous because it requires the memory cell refresh, which is not suitable for the semiconductor examination equipments that require correct timing. Therefore, In this paper, we will proposed an algorithm for punctuality guarantee of memory-free inspection equipment using DDR2 SDRAM. And we will produced memory controller using punctuality guarantee algorithm.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 2009.04a
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• pp.423-423
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• 2009

미진동 제어라는 분야에 대한 연구는 반도체 산업이 초고도화 및 초정밀화가 진전되고 있는 최근에 들어와 학계보다는 전문 반도체와 TFT-LCD의 미진동제어 관련 엔지니어 그룹과 정밀 장비 제작사를 중심으로 이루어져왔다. 고집적 생산 제품을 가공 및 검사하기 위해서는 가공 선폭 이상의 분해 성능을 가진 고정밀도의 생산 및 검사 장비가 필요하다. 이런 고정밀도 생산 및 검사장비는 내외부로부터 입력되는 진동에 민감한 영향을 받는다. 초기 반도체 산업을 주도한 미국을 중심으로 일부 학자와 반도체 진동 제어를 수행하는 전문연구소에서 작성한 BBN-Criteria는 정밀장비의 용도나 분해능 별로 정리된 진동허용규제치를 지침서로 사용하여 왔다. 그러나 장비의 엄밀한 주파수 특성 및 정밀도 측면에서 불확실한 영역부분을 가지고 있기 때문에 미소한 진동을 제어하는 구조 설계자 관점에서는 불충분한 자료이다. 그리고 주파수 분해능을 가진 진동허용규제치를 제시하는 것이 바람직하지만 대부분의 제작사에서는 그렇지 못하고 있다. 그런 이유에는 장비 개개의 진동허용규제치가 다른 고가의 장비 전량에 대하여 시험을 수행해야 하는 점, 가진(加振)특성, 중량, 크기 등의 진동실험 자체에 어려움 때문이다. 또한 진동실험시 가진주파수의 분해능의 결려에 따른 장비의 동적 특성이 고려되지 않은 불확실한 영역 부분을 포함한 진동허용규제치를 제시함으로서 불확실한 영역부분의 진동 하한치를 진동허용규제치의 상한치로 결정하는 문제로 인하여 진동허용규제치가 더욱 가혹하게 제시되어 건물 구조 설계와 방진의 어려움을 가중시킬 여지가 있다. 본 논문에서는 이런 어려움 등을 회피하는 방법으로 주파수응답함수(Frequency Response Function, FRF)를 이용하여 정밀장비의 진동허용규제치를 결정하는 간편하면서도 더욱 정밀한 새로운 방법을 모색하였다.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.17 no.2
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• pp.6-10
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2007.06a
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• pp.29-33
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• 2007

최근의 반도체/display 관련 생산장비 및 검사장비들이 대형화/고속화 되어감에 따라 과거 stepping 방식에서 scanning 방식으로 전환된 장비들이 공정 상에 발생하는 과도응답 형태의 진동으로 인하여 제품 수율의 저하와 생산 효율의 감소를 가져오고 있다. 이러한 과도응답의 진동은 장비 자체의 가진력으로부터 발생하므로 건물 구조의 동강성 증대 방안이나 고효율의 방진 시스템 적용으로는 한계를 가지고 있다. 본 논문에서는 smart 재료인 MR유체를 이용한 MR damper를 이용하여 방진효율을 유지하면서 과도응답의 진동을 제어하기 위한 반 능동제어 방식의 방진/제진 시스템을 구성하였으며, 시스템 해석과 제어 시스템의 구성을 위하여 6자유도 강체 진동에 대한 운동방정식을 고려하였다.