• Title/Summary/Keyword: 반도체프로세스기술

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A Study on Constructing Knowledge Management Architecture in Semiconductor Business (반도체 산업에서의 Knowledge Management Architecture 구현에 관한 연구)

  • 장현성;이영중;안정삼;홍광희;양재영;최중민
    • Proceedings of the Korea Inteligent Information System Society Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.193-202
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    • 2002
  • 제품 개발 및 생산 관련 기술을 체계적으로 구축하고 재활용하는 것은 프로세스와 장치에 의존하는 반도체산업에서 매우 중요하다 그러나, 국내외 대부분 반도체 업체의 경우, 양적 위주로 성장해 온 나머지 정보의 생성에서부터 재활용, 폐기까지 일련의 기술 정보 관리 과정을 수작업과 종이 형태의 산출물에 의존하는 실정이다. 이런 현실은 제품 개발과 생산 기술 확보에 추가적인 리드 타임을 유발하여, 원가 및 조기 시장 선점의 부담으로 작용한다. 문제를 해결하고자 반도체 산업에 필요한 기술과 문서를 체계적으로 분류하고, 신제품 개발 정보 등, 핵심기술 정보의 대외 유출 방지를 위한 기술적, 제도적인 보안 체계를 정립하였다. 제품 개발 리드 타임 단축 및 생산성 향상을 위해 생산 시스템과 연동하여 제품, 프로세스 표준을 실시간으로 제공하는 한편, ERP와 연계된 EDMS를 설계, 구축하였다. 본 논문에서는 모델링 및 시스템을 구축하기 위한 방법과 결과를 논하고, 구축된 EDMS를 중심으로 새롭게 제시된 KMS 전략을 달성하기 위한 개념적인 모델을 제시하고자 한다.

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레이저 미세가공 기술

  • Lee, Cheon
    • 전기의세계
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    • v.43 no.11
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    • pp.15-21
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    • 1994
  • 레이저의 첨단기술에의 응용은, 의학, 생물학, 화학, 물리계측, 가공, 통신, 정보처리 등 다분야에 걸쳐, 수 mW에서 수 십 kW까지의 출력 영역의 레이저가 이용되고 있다. 본고에서는, 첫째, 레이저를 이용한 첨단기술의 하나인 초미세가공 기술로서, 특히, 반도체의 레이저 프로세스로 화제를 모으고 있는 1) 에칭, 2) CVD(Chemical Vapor Deposition), 3) 적층성장(epitaxy), 4) 리소그라피, 5) 홀로그라피 등에 대하여, 다른 프로세스(이온 빔 프로세스, 플라즈마 프로세스, X선에 의한 프로세스등)와 비교하여 원리, 특징, 응용상태, 장래의 전망에 대하여논하고, 둘째, 엑시머 레이저의 응용 분야에서의 가장 실용화에 접근한것 중의 하나인 애블레이숀(ablation) 가공에 대하여 논한다.

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오존 이용의 변천과 장래전망

  • 대한전기협회
    • JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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    • s.271
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    • pp.63-68
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    • 1999
  • 오존(Ozone) 이용의 역사는 19세기의 음료수 살균으로 거슬러 올라간다. 그후 선택적 화학반응을 이용한 화학합성, 1970년대의 공해대책시대의 배수(排水)탈색(脫色)$\cdot$탈취(脫臭), 수질 유지로 진전되어 왔다. 최근에는 특히 여러 가지 제품의 제조프로세스 등에서 환경부하가 적고 생산성이 좋은 프로세스가 요청되고 있어, 그러한 관점에서도 분해 후 무해한 산소로 되돌아가는 산화제인 오존의 활용이 기대를 모으고 있다. 기술면에서는 오존 단독처리에 더하여 과산화수소나 자외선과의 병용에 의한 촉진산화처리, 생물처리와의 병용처리 등 반응속도의 향상, 비처리물질의 확대를 겨냥한 새로운 반응기술, 대용량$\cdot$고농도 오조나이저(Ozonizer), 클린 오조나이저 등, 적용분야의 확대를 가능케 하는 오존발생기술, 하드웨어 기술의 진보가 현저하다. 최근에는 이 최신기술과 다른 기술과의 복합에 의한 새로운 제안도 많이 나오고 있으며, 수처리를 중심으로 신(新)프로세스에 더하여, 예를 들면 펄프 표백(漂白) 프로세스와 반도체 제조프로세스 등에의 적용이 급속하게 확대되는 경향이 있어, 바야흐로 새로운 분야를 개척하게 됨으로써 고객의 요구가 다시 신기술을 일으키는 쪽으로 돌아가고 있다고 할 수 있다.

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반도체공장의 글로벌 전개

  • 대한전기협회
    • JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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    • s.259
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    • pp.70-77
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    • 1998
  • 미쓰비시전기는 제3세대 16비트 D램을 비롯한 0.4$\mu$m이하의 디자인룰을 갖는 ULSI를 대상으로, 직경 200mm웨이퍼 프로세스기술을 포함한 제조기술을 개발하여, 일본 국내, 대만, 독일에 양산공장을 전개하였다. 생산성이 우수한 디바이스/프로세스기술을 기반으로 저비용의 청정실 건설, 급수 등을 포함한 동력설비, 공장 자동화(FA), 컴퓨터제어식 제조공정(CIM), 북이단지구에있는 미쓰비시전기의 반도ㅔ개발거점과 각 공장간을 맺는 정보네트워크, 나아가 제조장치에 대한 철저한 저발진화와 결함관리를 위해 동사의 기술을 결집하여 생산성이 매우 높은 반도체양산공장을 글로벌하게 전개하였다. 우선 태본공장 최첨단 반도체라인(KD동)을 아주 짧은 기간에 가동시키는 소위 ''수직기동''을 실현하였다. 다음에 태본공장 KD동을 ''마더(Mother)공장''으로 하여 그대로 기술이전하는 ''Copy Exactly''라는 방법으로 이들 기술을 세계적으로 전개한 결과 대만에 있는 합병회사인 PS(Powerchip Semiconductor corporation)와 독일에 있는 생산회사 MSE(Mitsubishi Semiconducter Europe, GmbH)에서도 최첨단 반도체공장의 수직기동에 성공하였다. 이 공장은 0.25$\mu$m이후의 제품에도 대응가능하며 태본공장 KD동은 64M비트 D램으로 제품을 전환해가고 있다. 그렇게 하여 이들 공장과 개발거점을 네트워크호하여 다국적 기업에 걸맞는 세계적인 ULSI의 양산체제를 구축하였다.

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A Study of protecting module of chamber gas leakage for semiconductor manufacturing process (반도체 제조장비용 챔버의 가스 누출 방지 모듈 개발)

  • Sul Yong-Tai;Park Sung-Jin;Lee Eui-Yong
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2005.05a
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    • pp.132-135
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    • 2005
  • 본 연구에서는 반도체 제조 공정에 이용되는 가스의 흐름을 감지하고 제어하는 장치를 제안하였다 압력센서를 MFC(Mass Flow Controller)에 의해 제어되는 다음 단의 파이널밸브(Final Valve)와 챔버사이의 가스관에 부착시켜, 이 압력센서의 신호와 공압밸브의 동작 신호를 디지털 회로를 이용하여 실시간으로 제어하도록 하였다. 이로써 반도체 제조 공정 중에 발생할 수 있는 2차 소성물로 인한 가스의 흐름 제어와 관련된 시스템 고장을 LED를 통해 실시간으로 확인 가능하다. 또한 가스누출고장발생 시 반도체 제조 공정의 프로세스를 중단시켜 장비의 손상 및 안전사고를 예방하는 기능도 있다. 본 연구에서 개발된 모듈을 이용함으로써 가스밸브의 오동작에 의한 반도체/디스플레이 제조장비의 신뢰성 향상을 기할 수 있다.

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Micro Soldering Process and Its Reliability (Micro Soldering의 프로세스와 그 신뢰성)

  • 신영의
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.13 no.4
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    • pp.14-23
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    • 1995
  • Micro soldering 기술의 응용은 주로 전자제품에 이용되며, 특히 컴퓨터 정보 통신 기기의 집합.접속 기술의 중추적인 역할을 하고 있다. 아울러 이 분야는 일본, 미국이 선구적인 역할을 하고 있으며, 예를 들어 일본 전자산업의 1994년도 생산액이 앤 고의 열쇠에 불구하고 민생용.산업용 전자기기 및 전자 부품의 3부분에서 약 .yen.30조(250조원)에 달한 것으로 보면 그 규모 및 중요성을 알 수 있다. 이것은 기본 적으로 반도체의 집적도가 높아진것(LSI.rarw.VLSI.rarw.ULSI)과 아울러 소자를 접합 접속시키는 기술이 확보되었기 때문에 이루어진 결과라고 말할 수 있다. 따라서 본 기술 해설에서는 접합.접속 기술의 하나인 Micro soldering의 각종 프로세스 중에서 도 특히 기본이 되는 리플로우 프로세스(reflow process)를 중심으로 기술하였으며 아울러 신뢰성의 제반사항에 관하여 간략하게 기술하였다.

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반도체 약액 공급 장치용 데이터베이스 구축

  • 문순란;문진식;김두용;조현찬;김광선;조중근
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2005.05a
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    • pp.73-78
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    • 2005
  • 반도체 약액 공급 시스템의 데이터베이스가 공정간의 상호관계가 효율적이지 않으면 데이터들의 중복현상으로 나타날 수 있으며 이로 인해 저장 공간의 낭비뿐 아니라 시스템 공정 전반에 걸쳐 프로세스 시간에 좋지 않은 영향을 줄 수 있다. 본 논문에서는 약액 공급 제어 장치의 보편적 속성인 CHEMICAL 엔티티와 SUPPLY_PROCESS_UNIT 엔티티, NOZZLE 엔티티를 주요 엔티티로 설정하고, 데이터베이스 설계 시공정 흐름에 맞추어 간략화 함으로써 대부분의 필요한 정규화가 자연스럽게 이루어졌다. 향후 본 연구의 데이터베이스는 약액 공급 제어 장치를 이용한 SWP 3004 세정 장비 및 KDNS에서 생산하는 다른 세정 장비의 실시간 모니터링 시스템을 구축하는데 활용될 수 있다.

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Technology Intelligence based on the Co-evolution Analysis : Semiconductor Package Process Case (공진화 분석기반 기술 인텔리전스 : 반도체 패키지공정 사례)

  • Lee, Byungjoon;Shin, Juneseuk
    • Journal of Technology Innovation
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    • v.28 no.4
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    • pp.63-93
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    • 2020
  • We suggest a new way of specifying the co-evolution of product and process technologies, and integrating it into one of the well-received technology intelligence tools - a technology radar. Cross impact analysis enables us to identify the core technologies of product-process co-evolution. Combining expert judgment with its results, we can clarify the technological co-evolution trajectory with mainstream as well as emerging core technologies. Reflecting these in the assessment process of a technology radar, we could improve reliance of the technology assessment process and technology portfolio. From the academic perspective, our research provides a point where the co-evolution theory encouners technology intelligence methods. Practically, strategic capability of future-preparedness and strategic management could improve by adopting our method based on our example of co-evolution of semiconductor product and process technologies.

장파장 고출력 펄스 레이저 다이오드를 위한 박막 성장 및 특성

  • Kim, Jeong-Ho;Im, Ju-Yeong;Im, Jeong-Un;Han, Su-Uk;Hong, Hui-Song;Park, Rae-Hyeok
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.170-170
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    • 2012
  • 정보통신 기술 발전과 함께 자동차 및 로봇 산업에서도 다양한 IT 기술이 적용되고 있다. 지능형 로봇 및 자율 주행 자동차의 실현을 위해서는 필수적인 센서 기술이 수반되어야 한다. 자동차 및 로봇 산업에서 종래의 센서와 더불어 레이저를 이용한 센서 기술 적용으로 보다 업그레이드 된 성능을 갖게 되었다. 특히, 반도체 레이저를 이용한 전방 물체 및 거리 인식 센서를 사용함으로써 보다 정밀한 분해능과 장거리의 거리 계측이 가능하게 되었다. RF나 초음파 센서보다 우수한 성능을 가진 반도체 레이저 거리 계측 센서를 위한 박막 성장과 성장된 Wafer의 칩 프로세스 공정을 진행하여 레이저 센서로 적용 가능함을 확인하였다. InP 기판 위해 클래드, 도파로, 활성층을 MOCVD 장비로 각각 성장하였으며, 도파로는 비대칭 구조로 성장이 되었다.

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