• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2018년도 전력전자학술대회
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• pp.448-449
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• 2018

최근, WBG 반도체 소자에 대한 연구가 활발히 진행됨에 따라 고속 스위칭으로부터 발생되는 문제점들을 해결하기 위한 여러 방안들이 제시되고 있다. WBG 반도체 소자의 안정적인 고속 스위칭을 실현하기 위해서는 게이트 드라이버 내에 존재하는 기생 인덕턴스를 최소화하는 것이 가장 중요하다. 본 논문에서는 layout의 최적화 설계를 통해 GaN FET 구동용 게이트 드라이버 내의 기생 인덕턴스를 최소화할 수 있는 방안을 제시하고 설계를 통해 만들어진 게이트 드라이버를 실험을 통해 스위칭 특성을 분석하였다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2012년도 전력전자학술대회 논문집
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• pp.156-157
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• 2012

최근 국내에서도 다양한 형태의 전력반도체 모듈이 개발되고 있으며 대용량화에 따라 전력반도체 패키지 내부에 소자의 병렬연결이 흔히 사용되고 있다. 이에 따라 회로의 구조에 따른 기생 임피던스, 즉, 인덕턴스와 저항 성분은 개별 소자의 안전영역(SOA)을 넘는 스트레스를 발생시키고 고장을 일으킬 수 있다. 이러한 기생 임피던스를 모듈 설계 단계에서 시뮬레이션을 통해 분석하여 이에 의한 영향을 예측하고 설계에 반영하여 고 신뢰성 차량용 전력반도체 모듈을 개발하고자 한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.88-93
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• 2003

IC 패키지 기술중 Underfilling 은 칩과 기판사이에 Encapsulant의 표면장력을 이용하여 주입하고 경화시킴으로써 전기적 기계적 보강력을 제공하는 기술로서 시스템 칩의 발전과 함께 차세대 패키징 기술중의 하나이다. 본 연구에서는 기존의 Underfilling 공정을 개선하여 충전시간을 획기적으로 줄일 수 있는 가압식 Underfilling 공정을 이용하여 차세대 반도체 패키징에 적용할 수 있는 가능성을 파악하였다. 이를 위하여 칩과 기판사이에 주입되고 경화되는 Encapsulant의 유동특성을 파악하였다. 가압식 Underfilling기술은 아직까지 상용화되지 않은 미래기술로써 효율적인 몰드 설계를 위하여 Encapsulant 종류에 따라 Gate 위치, Bump Pattern 및 개수, 칩과 기판 사이의 거리, Side Region에 따른 유동특성등의 파악이 중요하다. 본 연구에서는 $DEXTER^{TM}(US)$의 Encapsulant FP4511 을 사용하여 Cavity 내에 Void 를 없앨 수 있는 주입조건을 찾아내고 Underfilling 시간을 감소시킬 수 있는 모사를 진행하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.253-258
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• 2004

21C 정보화시대를 맞이하여 반도체 산업이 급속하게 발전함에 따라 컴퓨터를 활용한 효율성이 높은 유틸리티 관리 시스템(New Utility Management System) 기술이 중요시되는 추세이다. 본 연구에서는 유틸리티 관리시스템의 한 부분인 냉수 시스템에 대해 정상상태 유동해석을 통하여 각 구성 요소에서의 유량 및 압력, 온도를 제공할 수 있는 컴퓨터해석시스템을 구현하였다. 효율성 증대를 위해 펌프 위치에 따른 시스템 변화를 파악하여 시스템에 영향을 크게 미칠 수 있는 펌프 즉, 가동하면 효율적인 펌프를 결정하였으며 최적의 리턴라인(Return Line) 위치를 설계하였다. 이 결과는 운전 및 관리의 효율성 증대와 에너지 절감을 위하여 매우 유익한 활용이 가능하다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.83.2-83.2
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• 2013

정교한 생산 공정에 있어서 공정의 갑작스런 변동(Shift)나 점진적인 변화(Drift)에 대해서 얼마나 적절하게 대응하느냐는 생산 제품의 품질과 수율에 상당한 영향을 미친다. 이에 본 과제에서는 반도체 생산 공정에 따른 측정 결과를 분석하여 최상의 공정조건(Recipe)를 유지하기 위한 알고리즘을 개발하고, 개발된 알고리즘의 유효성 판단을 위한 시뮬레이션 툴을 개발하였다. 또한, 다양한 현장 조건을 충족할 수 있도록 사용자 임의의 데이타 구조를 정의하고, 기준 정보를 등록할 수 있도록 유연성이 부여된 사용자 UI를 개발하였다. 생산 설비로부터 공정 관련 데이타를 수집하고, 측정 설비로부터 계측데이타를 수집한 후, 사용자가 설계한 APC 로직에 의해 실시간 공정 제어가 가능한 시스템을 개발하여, 현장 엔지니어가 다양한 APC 로직을 설계하고 구현할 수 있도록 하였다. 현장 엔지니어용 툴은 Graphical Workflow 형태로 개발되었으며, 엔지니어가 복잡한 프로그래밍을 하지 않아도 직관적으로 설계/구현할 수 있도록 하였다. 분석을 위한 리포트 화면을 이용하여, 공정/측정 데이타에 대한 조회기능을 제공하고, Trend, Pair, X-bar 등의 다양한 분석용 챠트를 이용하여 파라미터 분석 기능을 제공하였다. 본 과제에서 증착 장비용 제어 알고리즘을 적용하여 테스트하였으며, 30% 이상의 Cpk 개선 효과를 얻을 수 있었다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권2호
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• pp.97-114
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• 2013

시스템반도체는 스마트 및 융합이라는 동인에 적합한 미래유망 산업 및 서비스 창출에 핵심이 되는 부품으로써, 다양한 산업 경쟁력에 미치는 파급효과가 대단히 높은 분야이다. 또한 대외 수출 의존도가 높은 산업구조에서 메모리반도체 세계 1위라는 성공을 발판 삼아 4배나 큰 시스템반도체 시장을 확보해야 하는 것은 당면한 과제 중 높은 우선순위에 속한다고 하겠다. 본고에서는 국내외 시스템반도체 산업 및 시장 동향, 경쟁국의 지원정책 동향, 국내 팹리스 기업의 현황과 문제점, 시스템반도체를 설계 및 검증하는 기법의 진화, 그간의 정부 지원정책 성과분석 등을 통해 향후 시스템반도체 산업과 팹리스 기업들의 경쟁력 향상을 위한 방안을 제시하고자 한다.

• 정보과학회 논문지
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• 제41권9호
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• pp.625-632
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• 2014

차량 연비 및 안전에 대한 규제 강화와 고객의 첨단 기능 요구 증가에 따라 전자제어 시스템의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 전자제어 시스템의 핵심 요소인 마이크로 컨트롤러, 아날로그 IC 그리고 ASIC 등 반도체의 수요도 증가하고 있다. 하지만, 국내의 차량용 반도체 개발 프로세스는 명확한 체계가 수립되지 못한 상황이다. 본 연구에서는 품질 경영 체계 요구사항인 ISO/TS 16949, 이미 다양한 분야에서 검증된 프로세스 모델인 CMMI, 그리고 차량 분야의 기능 안전 표준으로 제정된 ISO 26262를 도입하여 반도체 사양 및 설계 개발 프로세스 수립 방안 및 예시를 제시한다. 본 연구의 결과는 조직 내 반도체 개발 프로세스 수립을 위한 가이드로 활용될 것으로 기대한다.

• 대한전자공학회논문지TE
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• 제37권4호
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• pp.20-26
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• 2000

21세기는 정보화 사회가 지향하는 전문 산업인력 양성에 대비하기 위하여 정보통신의 목적에 기반을 둔 반도체 설계 교육시스템의 개발이 필수적이다. 이를 위한 전자, 정보통신 분야의 전문기술 습득을 위하여, 마이크로로봇을 적용한 전공 모듈식 창업교육 시스템을 개발하고자 한다. 개발된 교육 시스템은 마이크로 로봇과 관련되 세부전공 모듈식 수업으로부터 마이크로 로봇에 적용한 정보통신 교육시스템에 이르기까지 셀제현장에서 적용할 수 있는 현장감 있는 시스템 설계능력을 배양 할 수 있다. 또한 사회에서 필요로 하는 산업체 주문형 기술인력을 양성하고, 산업현장에서 적용되는 시스템을 해석하고 설계에 이르는 반도체 설계의 창업교육 과정까지 이해할 수 있는 산업체 주문형 중견기술의 양성을 위한 새로운 교육프로그램의 개발로 확대되리라 기대한다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제14권4호
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• pp.23-28
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• 2000

반도체 공장의 제연설계를 위한 성능기준 설계를 분석하였다. 사례분석을 통하여 제연 설계 시스템의 성능평가 기준을 설정하고 최적의 배연 방법을 분석하기 위한 FDS 화재모델링을 수행하였다. 제연 설계 지침이나 관련 법규 또는 표준화된 기준이 부족한 한국과 미국의 현실에서 본 연구의 성능기준 설계 방법은 반도체공장의 제연 설계를 위한 현실적인 적용과 활용이 기대된다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2012년도 춘계학술발표대회
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• pp.850-853
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• 2012

반도체 산엽에서 제조공정상의 웨이퍼 가공시에 여러 가지 화학물질을 사용하고 있으며, 제조공정상 유해가스의 발생 빈도수가 높다. 반도체 제품을 생산하기 위한 공정 모니터링 사스템은 관리실에서만 가스 누출여부, 온습도 변화 및 영상을 모니터링 하고 있으며, 관리자가 자리를 비우게 되면, 반도체 제품 생산공정에 발생하는 긴급 상황에 대응하기 어렵다. 본 논문에서는 반도체 공정 모니터링 테스트 베드에서는 반도체 생산 공정의 온도, 습도 및 가스 누출 여부와 같은 주변환경을 모바일에서 모니터링 및 즉각적인 상황 대응이 가능한 공정 모니터링을 연구 하였다.