• 광학세계
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• 통권134호
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• pp.41-45
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• 2011

일본 대지진의 영향으로 상반기 예측보다 다소 하향 조정된 부분이 있지만 2011년 주요 기관에서 내놓은 경기지표를 살펴보면 반도체, 전자부품 등이 지난해에 비해 전망이 밝은 것으로 나타났다. 특히 올해 PC시장, 휴대폰, LCD/LED TV 시장을 중심으로 높은 성장세와 함께 관련 부품산업이 호조를 보일 전망이다. 2011년 한 해도 세계 각지에서 다양한 성격의 산업전시회가 열릴 예정이어서 새로운 상품 및 기술 동향, 시장 성장 가능성 등을 살펴볼 수 있는 기회가 될 것으로 보인다. 다음에 소개하는 전시회 정보는 글로벌전시포탈(www.gep.or.kr) 홈페이지에서 발췌한 것이다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.260-260
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• 2004

연삭 가공은 대직경 반도체 웨이퍼의 경면 가공, 산업용 정밀 부품, 광학 분야의 고정밀급 렌즈 등 여러 산업 분야의 각종 정밀 부품의 마무리 공정에 적총되어 제품의 질을 좌우하는 필수적인 공정이라 할 수 있다. 이러한 연삭 가공은 높은 치수 정밀도와 양호한 표면 거칠기 및 제품의 형상을 동시에 만족시킬 수 있는 가공 기술로서 , 대직경 웨이퍼 생산에 있어서, 고정밀ㆍ고품위의 웨이퍼를 양산하는데 적합한 기술로 인식되고 있다.(중략)

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.144-144
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• 2013

금도금이 오래전부터 장식용으로서 다양한 미술품에 이용되고 있는 것은 잘 알려져 있지만 공업용으로서도 도전성과 내변색성이 뛰어나기 때문에 커넥터, 반도체 등 전자부품의 접점용 도금으로서 폭넓게 이용되고 있다. 스마트폰, 노트북컴퓨터에 대표되는 최근의 전자기기는 고성능이면서 소형이 요구되며 전자부품도 소형화, 고밀도화가 진행되고 있다.

• 기계와재료
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• 제25권3호
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• pp.30-38
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• 2013

국내는 수년전부터 저탄소 녹색성장 산업화에 부응하기 위하여 기존의 자동차, 가전 전자관련 산업뿐만 아니라 IT부품 및 반도체, 의료, 항공, 조선 등 첨단 및 주력산업의 고부가가치 부품생산에 있어서 에너지 절약과 효율향상을 위한 경량화 요구가 증대되면서 보다 진보된 기구방식의 초정밀 소성가공 성형 시스템인 서보모터 구동형 프레스 개발이 진행되고 있다. 본 연구에서는 서보모터 구동형 프레스 관련 에코 인증 규격 설정을 위하여 일본, 독일 등 선도국들의 에코인증제도 운용 현황 및 국제 표준화 동향 등을 살펴보고 소개하고자 한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.111-111
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• 2015

알루미늄 박막은 광학부품의 코팅과 Mirror 제조는 물론 철강이나 항공기 부품의 내식성 코팅이나 반도체 및 디스플레이 소자의 전극 등에 이용되어 산업적 응용이 가장 넓은 박막의 하나이다. 알루미늄 박막은 주로 진공증착 방법으로 제조하는데 제조 공정에 따라 그 특성이 현저히 달라지는 특성이 있다. 본 논문에서는 알루미늄 박막의 제조 공정에 대해 고찰하고 공정에 따른 특성과 응용분야에 대해 고찰하고자 하였다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2019년도 전력전자학술대회
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• pp.479-480
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• 2019

전압형 MMC HVDC 시스템은 다수의 서브모듈이 직렬로 구성되어 있으며, 서브모듈 내부의 고전압 반도체 소자는 수 kV로 스위칭 된다. 이때 발생하는 dV/dt에 의해 많은 고주파 성분의 과도노이즈가 전자파 방사 문제를 야기 시킨다. 본 논문에서는 HVDC 시스템의 전자파 노이즈 분석을 위해 1개의 서브모듈에 대한 측정 및 측정 결과를 바탕으로 컴퓨터 시뮬레이션 모델링을 진행하였다.

• 기계저널
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• 제34권2호
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• pp.112-117
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• 1994

최근의 전자기기는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 소형화, 고기능화 및 다양화 뿐만 아니라 경박단소화되는 추세에 있다. 이러한 시장의 요구에 대응하여 표면실장용 전자부품이 등장하여 그 사용이 점차증가하고 있고 여기에 발맞춰 국내 . 외 전자기기 제조업체가 제품내의 PCB를 SMD화하는 추세에 있다. 따라서 표면실장 부품의 조립을 위한 고밀도, 고정도의 실장기술의 개발이 요구되고 있다. 또한 부품 자동삽입 등 기존의 방법들로 조립된, 전자기기 내부에 사용 되는 PCB의 조립상태 및 각 부품의 특성들을 검사하기 위한 In-circuit Tester의 기술도 빠른 속도로 발전하여 자동화되어가고 있는 추세에 있다. 이에 따라 본 연구소에서는 '90년에 능 Mounter GCA-M2000 모델을 개발 완료하였고 현재 관련 사업부에서 양산중에 있으며, 아날로그 방식 및 디지털 방식의 In-circuit Tester 모델도 개발 완료하여 현재 양산 중에 있다. 이 지면을 빌어 소개할 기회를 갖고자 한다.

• 과학과기술
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• 제11권5호통권108호
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• pp.35-37
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• 1978

한국전자기술연구소 (소장: 한상준)는 제4차 경제개발 5개년 계획 기간중 전자제품 수출목표달성을 위한 반도체등 부품의 국산화와 미니컴퓨터등 고급정밀 전자기기의 연구개발 사업의 필연성 대두 및 제5차 경제개발 5개년계획의 대형화, 정밀화를 위한 과학기술개발의 자주기반확립을 위해 77년 2월 발족되었으며, 연구소는 반도체 및 컴퓨터 관련산업에 대한 연구개발의 토착화를 위하여 산업계 지원본위의 개발업무를 담당하게 될 것이다.

• ESCO지
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• 통권29호
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• pp.16-19
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• 2004

삼성테크윈㈜(대표 이중구)은 최근 멀티미디어시대의 총아로 각광받고 있는 디지털카메라, 첨단 항공기엔진, 반도체부품 및 제조장비, 그리고 가스터빈 등으로 잘 알려진 기업이다. 특히 국내 가스터빈 산업의 선도적인 역할을 자부하는 이 회사는 1,200kW급 소형가스터빈과 100kW급 초소형가스터빈을 개발, 열병합발전과 비상용발전 등 분산발전시스템 사업을 활발히 전개해오다 지난해 3월부터 ESCO사업을 시작했다. 최고의 제품과 서비스창출을 경영방침으로 아파트열병합발전 분야에서 단기간에 두각을 나타내고 있는 삼성테크윈의 ESCO사업 이야기를 들어본다.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 2002년도 동계연구발표회 논문개요집
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• pp.216-217
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• 2002

최근의 반도체 제조기술의 급속한 발달로 인하여 시스템의 소형화ㆍ경량화의 추세가 증가하고 있다. 특히 휴대용 전화기, PCS 등 정보통신기기의 소형화 및 경량화의 추세가 두드러지게 나타나고 있다. 또한 각종 부품의 동작 가능 주파수 대역이 종전의 kHz 또는 MHz 대역에서 GHz 대역으로 옮겨지고 있는 추세에 있다[1]. 이러한 추세 중 인덕터의 소형화ㆍ경량화 기술은 반도체 제조기술을 이용해 실리콘기판 등의 위에 평면 모양의 코일을 만드는 박막 인덕터가 이용되고 있다. (중략)