• 한국강구조학회 논문집
• /
• 제14권4호
• /
• pp.529-538
• /
• 2002

최근, 경제적 이점과 전단강도의 증가효과로 인하여, 파형판의 사용이 증가하고 있다. 하지만, 일반적인 평판에 대해서는 현재거의 모든 시방서에 설계기준이 제시되어 있으나, 파형판의 전단강도에 대한 규정은 제시되지 않은 실정이다. 따라서 설계자가 파형판을 설계할 수 있도록 참고할 수 있는 규정이 필요하다 할 수 있다. 본 연구에서는 수치해석 방법에 의해 파형판의 여러기하 조건에 따른 전단강도의 관계를 알아보았으며, 수치해석에는 8절점 박판 쉘요소를 사용했다. 수치해석을 통하여 파형판에 있어서 파형의 크기, 곡률, 파형판의 두께에 따라 전단강도를 결정할 수 있는 식을 제안하였으며, 제안식은 파형판이 일반적인 평판에 비해 상당히 큰 전단강도를 갖는다는 것을 보여준다.

• 정보교육학회논문지
• /
• 제22권5호
• /
• pp.593-603
• /
• 2018

본 연구에서는 창의융합형 인재를 길러내기 위해 가상현실장비를 활용한 STEAM기반의 융합프로그램을 개발하고 학습자의 만족도를 살펴보고자 하였다. 사전검사 및 사후검사를 통해 평가구인 및 하위 영역별 평균을 비교하였고 통계적으로 유의미한 영역을 살펴보았다. 대체로 평가 구인 및 하위 영역에서 사후 평가 결과가 사전평가 결과보다 높게 나타났다. 통계적으로 유의미한 평균의 신장을 보이는 영역은 '배려와 소통' 구인의 하위 영역인 '과학'에 대한 '자아개념' 영역으로 도출되었다.

• 정보교육학회논문지
• /
• 제14권3호
• /
• pp.319-328
• /
• 2010

컴퓨터 프로그래밍 교육은 학생들이 컴퓨터를 주체적이고 능동적으로 활용할 수 있도록 한다. 문제해결력 향상에 기여할 뿐만 아니라 수학적 능력, 창의적 사고, 논리적 사고력 등 고등인지 기술을 습득하는 데에도 매우 긍정적인 역할을 하고 있다. 따라서, 본 연구의 목적은 정보통신기술교육 운영지침에 따라 개발된 기존 프로그래밍 교육내용과 방법을 MCU 키트 활용 프로그래밍 학습으로 대체하여 학습자의 문제해결력 향상 정도를 알아보고자 하였다. 연구결과 MCU 키트를 활용한 프로그래밍 수업이 기존의 정보생활 교과서를 활용한 수업보다 문제해결력 향상에 긍정적인 영향을 준다는 것을 확인할 수 있었다. 또한 문제해결력의 하위 요소인 문제인식, 정보수집, 분석, 확산적 사고, 의사결정, 기획력, 실행능력, 평가, 피드백의 모든 요소에서 통계적으로 유의미한 차이를 보이고 있어 MCU를 활용한 프로그래밍 수업이 문제해결력 향상에 효과적이었음을 알 수 있었다.

• 해양환경안전학회지
• /
• 제17권3호
• /
• pp.295-300
• /
• 2011

선박은 상자형태 구조로 구성되어 있으며 선박의 선 수미, 선저만곡부, 갑판 등에 주로 사용하고 있다. 이런 구조는 박판구조이며 1차 지지부재로 사용된다. 평판구조와 비교하였을 때 상이한 거동을 보이며 일반적으로 압축하중을 받을 경우 곡률변화에 따라 다른 좌굴 및 최종 강도 경향을 나타냈다. 따라서 본 논문에서는 압축하중을 받고 있는 보강곡판인 1/2+1+1/2 bay 모델에 대하여 비선형유한요소해석을 수행하였으며 매개변수 영향은 곡률변화뿐만 아니라 세장비, 웨브높이/두께 등을 고려하여 해석모델에 대한 붕괴모드에 대해 검토하였다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제24권11호
• /
• pp.1477-1483
• /
• 2020

무선 링크의 불확실성과 임베디드 장치의 결함으로 인하여 무선 네트워크 기반 제어 시스템의 안정성을 보장하는 것은 여전한 도전과제이다. 본 논문에서는 시간, 채널 및 공간 자원의 다양성을 조합하여 계층적 클러스터 기반 고강건 무선 센서 액추에이터 네트워크(R-WSAN; Robust Wireless Sensor and Actuator Network )를 제시한다. R-WSAN은 무선 네트워크 자원 할당을 위한 스케줄링 알고리즘과 다중 플랜트의 제어 안정성을 보장하기 위한 제어 업무 공유 알고리즘을 포함한다. 또한, 제시된 프로토콜은 Zolertia RE-Mote 임베디드 하드웨어와 Contiki-NG를 기반으로 구현되고, 실험을 통하여 성능을 분석 하였다. 실험 결과를 통해 R-WSAN이 무선 링크 및 노드의 결함에도 고강건성을 보장하는 것을 보여 주었다. 또한, 제시된 스케줄링 알고리즘과 제어 공유 알고리즘을 통해, 제어 노드의 결함에도 제어 시스템의 안정성을 보장할 수 있음을 보여주었다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제22권1호
• /
• pp.321-326
• /
• 2021

본 연구는 웨이퍼를 적재할 때 웨이퍼의 손상을 최소화 시키기 위한 기술이다. 반도체와 솔라셀에 이용되는 두께가 얇은 웨이퍼는 적재된 웨이퍼 사이의 표면 장력에 의해 웨이퍼의 분리를 어렵게 만들어 웨이퍼의 표면에 손상을 줄 수 있다. 이러한 웨이퍼의 손상을 최소화시키는 기술은 압축 공기를 웨이퍼 쪽으로 분사하고, 미소의 수평 이동 기구를 동시에 적용하는 것이다. 연구에 사용된 주요 실험 인자는 웨이퍼의 공급 속도, 압축 공기의 노즐 압력, 그리고 흡착 헤드의 흡착 시간이다. 실험 결과, 동일한 노즐 압력에서 웨이퍼의 공급 속도가 빠를수록 파손율이 증가하고, 동일한 공급 속도에서는 노즐 압력이 낮을수록 파손율이 증가한다. 그리고, 웨이퍼를 흡착시키데 필요한 시간은 어느 수준 이상이면 웨이퍼의 공급 속도에 따른 파손율에는 큰 영향을 미치지 않는다. 본 연구의 실험 범위 안에서 최적의 실험 조건은 웨이퍼의 공급 속도 600 ea/hr, 압축 공기의 노즐 압력 0.55 MPa, 흡착 헤드의 흡착 시간 0.9 sec 이다. 또한, 반복성능 실험을 통해 개선된 기술은 웨이퍼의 파손율을 최소화시킬 수 있음을 보여 주었다.

• 한국강구조학회 논문집
• /
• 제24권6호
• /
• pp.671-682
• /
• 2012

박스형 거더나 박공형 철골조 프레임에서 주름웨브보의 사용은 최근 많이 늘어가고 있다. 그 이유는 얇은 주름웨브보를 사용함으로서 압연형강이나 용접을 이용한 조립보에 비해 중량을 크게 줄일 수 있으며, 박판의 좌굴은 주름이 막아줄 수 있기 때문이다. 자동생산기술의 향상으로 인해 주름웨브를 가진 단위 부재를 양산할 수 있게 되어 적용분야가 확장되고 있으며, 주름웨브보의 부재 제원을 고려한 최적설계의 구현이 필요하게 된다. 이를 위해 본 논문에서는 주름웨브보의 생산부재 데이터를 고려한 이산화 최적구조설계 프로그램을 개발하여 집중하중과 등분포하중을 받는 주름웨브 단순보에 대해 적용하였다. 최소중량을 목적함수로, 세장비, 응력 및 처짐을 제약조건으로 채택하고, 전역최소값을 탐색하기 위해서 유전자 알고리즘을 채택하였으며, 생산부재의 번호를 불연속설계변수로 이용하였다. 최종적으로 해석설계의 검증을 위해서 이산화 최적설계 결과를 연속일 때의 결과와 비교하였으며, 최적단면 특성에 대해 분석하였다.

• 한국포장학회지
• /
• 제25권3호
• /
• pp.117-123
• /
• 2019

일반적인 임펄스 씰러의 시간제어 방식은 누적열(시작점의 온도가 상승)로 인해 포장품질의 저하를 초래하기 때문에 본 연구에서는 온도제어 방식을 이용한 임펄스 씰러의 누적열 상승 특성 및 포장품질을 조사하였다. 순간(Impulse) 방식의 특성상 아주 짧은 시간에 높은 온도를 올려주기 때문에 정확한 제어는 힘들지만, 가장 중요한 최고점의 온도를 일반 시간제어 대비 특정 편차 범위 내에서 유지하여 주기 때문에 우수한 포장품질을 확보하는 것이 가능하였다. 온도제어의 결과로 최고점의 온도는 128.9℃이며 최고와 최저의 오차율은 -4%에서 7.4%, 시간제어 최고점의 온도가 190.3℃로 설정온도인 120℃ 대비 70.3℃ 상승을 하였으며, 약 59%의 온도 상승률을 보였다. 온도제어와 시간 제어의 최고점의 온도차는 61.4℃로 뚜렷한 온도차를 보이며, 시간제어에서는 접착품질의 저하를 확인할 수 있었다. 즉, 온도제어 방식은 시간제어 방식 대비 우수한 접착품질을 나타내었다. 본 연구개발을 통하여 임펄스 씰러의 온도제어 방식은 연속작업에서의 온도상승을 조절하고 최소화할 수 있는 효과적인 대안이 될 수 있음을 확인하였다. 한편, 시간제어 방식 임펄스 씰러의 온도제어 방식으로의 전환을 위해서는 오차율이 일정치 않은 문제, 온도제어를 위해 필요한 온도센서(박판센서)의 품질 확보 및 수급 문제, 온도센서 자체의 내구성 향상문제, 그리고 신규방식의 높은 가격 문제 등을 추가적으로 고려하여야 한다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
• /
• 제22권4호
• /
• pp.19-25
• /
• 1994

이 연구는 저급합판이나 파아티클보오드의 표면단판 대용으로 얇은 하아드 보오드가 사용될 수 있는지의 여부를 측정하는데 그 목적이 있다. 이 하아드보오드의 제조를 위하여 사용되는 공시재료는 여러 형태의 폐지류를 여러 혼합조건으로, 접착제로서 합성수지와 함께 또는 합성수지를 첨가하지 않은 상태에서, 실험실적 장치로 하아드보오드를 제조하였다. 이들 폐지류는 상당의 리그닌을 함유한 폐골판지, 우유 및 씨리얼 포장지, 그리고 폐잡지를 포함하였다. 실험결과는 0.32cm 두께의 상업용 하아드보오드에 필적할 수 있는 0.21~0.16cm 두께의 하아드보오드를 이들 폐지류로부터 얻을 수 있었다. 이들 폐지류의 혼합효과는 영계수(MOE)와 Taber-마모성 실험을 비롯한 하아드보오드의 제 물리적 성질 즉 두께 팽윤율, 수분 흡수율 및 길이 팽창율에 현저히 나타남을 확인하였다. 이들 폐지류의 혼합과 사용한 합성수지는 하아드보오드의 비중, 영계수(MOE)와 제 물리적 성질에 민감하게 영향을 미쳤다. 이 하아드보오드의 이러한 제 물리적 성질은 저급합판이나 파아티클보오드의 표면단판 내용으로 사용할 수 있음을 보여 주었다.

• Clinics in Shoulder and Elbow
• /
• 제15권1호
• /
• pp.16-24
• /
• 2012

목적: 관절경적 회전근 개 봉합술 후 시행한 자기 공명 영상 검사 소견을 분석하여 재파열의 빈도와 발생 위치, 재파열이 임상적 결과에 미치는 영향 등을 알아보고자 하였다. 대상 및 방법: 관절경적 회전근 개 봉합술 후 평균 10.6개월에 자기 공명 영상 검사를 시행한 109예 (평균 연령 57세, 남:여=50예:59예)를 대상으로 하였다. 관상면 자기 공명 영상 검사 상 Sugaya IV, V 형을 재파열로 규정하였다. 재파열의 위치는 앵커 삽입부위 내측 1 cm를 기준으로 내측 및 외측으로 구분하였다. 나이, 성별, 파열의 크기 및 복원 방법에 따른 재파열의 빈도와 위치를 알아보았으며, 평균 13.9개월에 추시 후 재파열 유무에 따른 견관절 기능점수의 차이를 조사하였다. 결과: 109예 중 38예 (34.9%)에서 재파열을 보였다. 남성에서 재파열은 25예 (50.0%)가 발생하였으며, 여성에서 재파열은 13예 (22.0%)가 발생하였다. 3 cm미만 크기의 파열에서는 21예 (25.6%)에서 재파열이 발생하였으며, 3 cm를 넘는 크기의 파열에서는 17예 (63.0%)에서 재파열이 발생하였다. 재파열이 내측에서 발생한 경우는 일열봉합에서 71.4%, 이열봉합에서 71.0%이었다. 최종 추시점에서 재파열군과 재파열이 없는 군 모두 견관절 기능점수는 통계학적으로 유의한 호전을 보였으며 양 군간의 호전 정도의 차이는 없었다. 결론: 회전근 개 봉합술 후 추적 자기 공명 영상 검사상 34.9%에서 재파열이 발생하였으며 환자의 나이, 복원방법에 따른 발생률의 차이는 없었으나 남성 및 파열크기가 큰 경우 재파열의 가능성이 높았다. 재파열은 주로 내측에서 발생하는 것을 관찰할 수 있었는데 이는 봉합시 과도한 긴장이 봉합부의 내측에 부하되기 때문인 것으로 보인다.