DOE-2, BLAST AND NBSLD와 같은 광범위한 에너지 해석 프로그램에 의거하여 효과적으로 가장자리를 경사지게 만든 슬랩에서의 열전달 계산을 할 수 있도록 그 바닥에서 일어나는 열전달 계산을 재현하였다. 슬랩 바닥면으로부터의 깊이에 따른 매달의 평균 온도를 만들어내기 위해 Lachenbruch 방법에 근거를 둔 수치해석 과정을 깊이 연구하였다. Lachenbruch방법으로 얻어진 자료들을 사용하여 슬랩 바닥면으로부터의 깊이에 따른 매달의 평균 온도를 결정하는 간단한 과정을 만들어냈다. 또한, 이 슬랩에서의 열전달을 매 시간별 레스폰스 인자로 해석하는 데에도 이 매달 평균 온도의 자료들을 사용하였다.
본 연구는 반도체 기판 히팅 장치의 새로운 구조에 관한 것으로 기판의 바닥면에 밀착된 가열 플레이트층의 직접가열 구조에 따른 빠른 열 응답성 및 열손실 최소화를 이룰 수 있다. 또한 가열 플레이트층에 내장된 히팅 수단인 시즈히터의 접촉면적을 늘려 가열 유효면적 증가와 같은 효과를 갖는다. 이를 위해 감광막이 코팅된 기판과, 상기 기판의 바닥면에 밀착되는 가열 플레이트층, 절연 및 열손실을 최소화하기 위해 상기 가열 플레이트층의 바닥면에 밀착되는 운모층, 상기 운모층의 하부에 밀착되어 바닥 플레이트층으로 이루어지되, 상기 가열 플레이트 층은 바닥면 전체에 걸쳐 연속되는 홈부를 형성하고, 상기 홈부로는 기판을 가열하기 위한 시즈히터가 삽입되어 구성된다. 새로운 기판 히팅 구조를 사용하여 시간 경과에 따른 가열 플레이트의 온도 변화를 확인 한 결과, 간접가열방식인 기존 방식에 비해 약 40 %의 전력 절감효과가 있는 것으로 확인 되었다.
초음속 유동장 내에 돌출된 핀에 의해 발생하는 바닥면의 열전달 특성 변화 연구를 수행하였다. 마하수가 3이고, 레이놀즈수가 $5{\times}10^7$인 초음속 유동내에 받음각이 $12.5^{\circ}$부터 $20^{\circ}$인 기울어지지 않은 형태의 선단이 날카로운 핀(sharp fin)을 돌출시켜 충격파를 발생시켰다. 이로 인해 생기는 바닥면의 열전달 계수의 변화를 적외선 카메라를 이용한 온도 분포의 측정을 이용하여 계산하였다. 또한 바닥면 유동의 흐름을 파악하기 위해 수치해석과 유막법이 수행되었다.
본 연구는 화재조건에 따른 화재실 바닥면에서의 열유속특성을 파악하기 위해 ISO-9705 표준화재실의 40% 축소모형공간에 대하여 화재실험을 수행하고 화재성상에 따른 열유속변화와 공간적 분포를 분석한다. 또한 모형실험에서 계측된 열유속을 Scaling Law를 적용하여 실규모 크기의 결과로 환산하고 이를 기존의 다른 연구결과와 비교분석함으로써 화재발생으로 인한 공간내 열유속의 축소법칙의 적용성을 파악하고자 한다. 실험에 사용된 연료는 천연가스, 메탄올, 에탄올, 헵탄, 톨로엔, 폴리스틸렌등이며 모형실험의 최대발열량은 450 kW 정도로 실규모로 환산시 약 4.4 MW이다. 실험결과 화재실바닥면의 열유속은 연층의 온도와 연료의 종류에 따라 차이를 보였으나 측정위치별 차이는 크지 않았으며 Scaling Law를 적용한 결과 화재실 상층부 온도가 약 $500{\sim}600^{\circ}C$ 정도에서 바닥면의 열유속은 약 $20kW/m^2$ 정도로 기존연구와 유사한 경향을 보였다. 본 연구는 화재공간 내 열유속 측정을 통해 전실화재로의 화재성장을 파악하고 화재실내부의 열적특성을 분석하기 위한 기초적인 자료를 제공하고자 한다.
본 연구에서는 CPU쿨러 모델에서 100℃의 온도 조건을 가하여서 열 및 응력 해석을 하였다. 열유속의 값은 아래쪽 봉 부분에서 가장 많고 전반적으로 위쪽 부분으로 갈수록 열유속이 작아짐을 볼 수 있다. CPU 쿨러 모델의 제일 바닥에 있는 면에서 제일 높음을 알 수 있고 전반적으로 위쪽 부분으로 갈수록 온도는 작아짐을 볼 수 있다. 온도 해석을 기반으로 열팽창으로 인한 열변형은 겹판들의 위부분으로 갈수록 변형량이 작아짐을 알 수 있고, 모델의 아래부분으로 작은 봉의 휘어진 부분에서 변형량이 많이 발생하고 모델 맨 아래의 바닥면에서는 변형량이 가장 작음을 볼 수 있다. 또한 열응력은 아래의 바닥면에서 570.63 MPa의 최대 열응력이 발생하고 있다. 겹판들의 위부분으로 갈수록 응력이 작아짐을 알 수 있으나, 모델의 중앙부분에서는 그 응력이 다소 높아짐음을 볼 수 있다. CPU 쿨러의 열 및 응력에 대한 연구결과를 적용함으로서, 본 연구가 미적인 융합에 적합된다고 보인다.
생활수준이 향상됨에 따라 인간의 감성을 생활환경에 적용하려는 연구가 진행되고 있다. 감성에 영향을 미치는 요인은 다양하나 이 중에서도 열환경은 인간에게 미치는 정도가 어떠한 요인보다도 큰 것으로 알려져 있다. 열환경이라 함은 온도, 습도, 기류, 복사열을 말하며 이 요소들은 인간의 감성과 밀접한 관련을 지닌다. 실내의 열환경은 공조방식에 따라 크게 달라지며 본 연구에서는 천장분출과 바닥분출 공조방식의 비교실험을 수행하여 실내의 열환경을 평가한다. 두 공조방식을 여름철 사무실 공간을 모사하는 열환경챔버에 적용하여 실내의 온도, 기류, 복사온도, PMV의 분포를 측정한다. 실험 결과 바닥분출 공조방식이 쾌적성과 에너지 절약면에서 우수함을 알 수 있었다.
생활수준이 향상됨에 따라 인간의 감성을 생활환경에 적용하려는 연구가 진행되고 있다. 감성에 영향을 미치는 요인은 다양하나 이 중에서도 열환경은 인간에게 미치는 정도가 어떠한 요인보다도 큰 것으로 알려져있다. 열환경이라 함은 온도, 습도, 기류, 복사열을 말하며 이 요소들은 인간의 감성과 밀접한 관련을 지닌다. 실내의 열환경은 공조방식에 따라 크게 달라지며 본 연구에서는 천장분출과 바닥분출 공조방식에 따른 실내의 열환경을 평가한다. 두 공조방식을 여름철 사무실 공간에 적용하여 실내의 온도, 기류, 복사온도, PMV의 분포를 수치해석적으로 계산한다. 해석 결과 바닥분출 공조방식이 쾌적성과 에너지 절약면에서 우수함을 알 수 있었다.
본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.
운동장은 체육활동 공간으로 학생은 물론 일반인들도 자주 이용하는 시설로서 다양한 피복소재들을 사용하고 있다. 본 연구에서는 동일한 운동장에 다양한 피복소재들이 적용되어 있는 경북대학교 상주캠퍼스의 대운동장에서 피복 소재별(나지, 들잔디 식재지, 우레탄 트랙, 콘크리트 바닥면, 에폭시 바닥 처리, 인조잔디)에 따른 표면온도를 비교하고자 수행하였다. 조사는 한국잔디의 녹화시기를 고려하여 5월부터 10월까지 지표면 온도와 지상부 1 m높이의 온도를 측정하였는데 각각 9시, 12시, 15시, 18시에 측정하였다. 지표면 온도는 피복소재 별과 조사 시간대별로 차이를 보였는데 나지와 천연잔디에서는 전체 조사 시간대에서 가장 낮은 온도를 나타내었다. 온도가 높은 지역은 조사시간대별에 따라 차이를 보여 우레탄 트랙과 인조잔디에서는 12시와 15시 조사에서 온도가 가장 높았고, 콘크리트와 에폭시 바닥면에서는 18시 조사에서 가장 높은 온도를 보였다. 지상 1 m 높이의 온도는 조사지역별 온도의 차이는 지표면에 비하여 현저히 적었으나 18시 조사를 제외하고, 모든 조사 시간대에서 인조잔디 지역의 온도가 가장 높게 나타났다. 따라서 운동장에 들잔디와 같은 난지형 천연잔디도 지표면과 지상부 온도 상승 억제 효과가 있어 운동 경기자의 경기력 향상에 기여할 것으로 생각된다.
본 논문은 알루미늄 재질로 된 방열판을 LED조명기구에 적용해서 열 해석을 한 것으로서, PCB에 25[W]급 LED를 배치하여 COMSOL Multi-physics로 시뮬레이션 하였다. 그 결과 LED와 PCB 경계면의 온도는 $69^{\circ}C$이고, PCB바닥면의 온도는 $28^{\circ}C$로 실제작한 FR-4 재질의 LED Module과 근접한 온도임을 확인 할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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